内置式整流调压集成板制造技术

一种内置式整流调压集成板，由可控硅整流散热板、可控硅线路板、电压调节控制板和半桥整流板组成，电压调节控制板上设置电压调节控制器，半桥整流板内设置整流二极管，其余电路部分二极管、可控硅和它们之间的连接线路设置在可控硅线路板上，电压调节控制板固定在可控硅整流散热板上，可控硅整流散热板、可控硅线路板和半桥整流板依次叠放通过螺栓固定。本实用新型专利技术将整流调压电路的不同电子元器件组合在不同的板体上，电子元器件之间按照电路连接方式连接起来，这些不同的板体组装在一起形成集成板，放置于发电机壳体内部，从而减少了发电机的体积，而且因电子线路设置在板体之间或板体内部，从而减少了外部的连线，安装方便。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种内置式整流调压集成板，是由带有整流调压电路的板体组成，所述整流调压电路包括电压调节控制器，电压调节控制器的电源信号端（９Ｂ）通过二极管与发电机的三相感应线圈连接，电压信号端（８Ｂ）连接整流二极管的负极，控制信号端（７Ｂ）连接可控硅的控制极，可控硅的阴极连接整流二极管的正极，可控硅的阴极与整流二极管正极之间连接发电机的三相感应线圈，整流二极管的负极输出端与可控硅的阳极输出端为总电压输出，其特征在于所述板体由导电型可控硅整流散热板（Ａ）、可控硅线路板（Ｂ）、电压调节控制板（Ｃ）和半桥整流板（Ｄ）组成，电压调节控制板（Ｃ）上设置电压调节控制器，并有相应的电压调节控制器信号端输出线，半桥整流板（Ｄ）内设置整流二极管，二极管、可控硅和它们之间的连接线路设置在可控硅线路板（Ｂ）上，可控硅线路板（Ｂ）面上设有与电压调节控制器的电源信号端（９Ｂ）对应的调压控制电源信号焊接点（９Ａ）、与电压调节控制器的控制信号端（７Ｂ）对应的控制信号焊接点（７Ａ）、与电压调节控制器的电压信号端（８Ｂ）对应的电压信号采集焊接点（８Ａ），电压调节控制板（Ｃ）固定在可控硅整流散热板（Ａ）的一端，可控硅整流散热板（Ａ）、可控硅线路板（Ｂ）和半桥整流板（Ｄ）依次叠放通过螺栓固定，可控硅线路板（Ｂ）上的可控硅固定在可控硅整流散热板（Ａ）上，电压调节控制板（Ｃ）的信号端输出线与可控硅线路板（Ｂ）对应的焊接点连接，半桥整流板（Ｄ）上的整流二极管的负极端通过电压信号采集连线（１５）与可控硅线路板（Ｂ）上的电压信号采集焊接点（８Ａ）连接，半桥整流板（Ｄ）上的整流二极管的正极引线（１１Ｂ）、可控硅线路板（Ｂ）上的可控硅阴极整流引线（１１Ａ）分别通过铜连接片（１４）连接。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曲应春，
申请(专利权)人：曲应春，
类型：实用新型
国别省市：37[中国|山东]