一种防气泡的高导热性胶粘带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防气泡的高导热性胶粘带，设置有胶粘带本体，所述胶粘带本体的最上方设置有离型膜，且离型膜的下表面粘贴有导热硅胶层，所述导热硅胶层的下端面设置有胶粘层；包括：所述胶粘带本体的内部预留有排气孔，所述导热硅胶层的内部开设有连接通道，所述胶粘层的内部预留有进气孔；连接块，分别固定在所述导热硅胶层和胶粘层的上表面，所述离型膜和导热硅胶层的下表面开设有固定槽，且固定槽的内侧和连接块的表面均固定有加强块。该防气泡的高导热性胶粘带，胶粘带粘贴在物体表面之后，能够快速对粘贴位置产生的气泡进行去除，防止气泡的存在影响粘贴强度，以及造成粘贴面不平整的现象。贴面不平整的现象。贴面不平整的现象。

【技术实现步骤摘要】
一种防气泡的高导热性胶粘带


[0001]本技术涉及胶粘带
，具体为一种防气泡的高导热性胶粘带。

技术介绍

[0002]胶粘带是一种以纸、布或者薄膜为基材，并在基材上涂抹黏性涂料制作而成，现有的胶粘带不仅能够实现对物体的粘贴，还能够在粘贴之后实现高导热性，例如公开号为CN202936351U的一种超薄石墨导热胶粘带，包括超薄PET基材层，此超薄PET基材层下表面涂覆有粘胶层，此粘胶层另一表面贴覆有离型材料层，所述粘胶层内部均匀分布有若干个石墨颗粒
…
可有效地防止石墨热交换材料表面划伤，从而得到一种稳定使用的、具有良好导热性的导热界面材料；且使用方便，便于将热源表面与导热胶粘带紧密结合。但是该超薄石墨导热胶粘带在实际使用过程中依旧存在以下缺点：
[0003]传统的胶粘带在与物体粘贴之后，粘贴位置容易产生气泡，由于胶粘带的黏性较强，因此不方便对该处的气泡进行去除，进而影响粘贴强度，还会造成粘贴面的不平整，针对上述问题，急需在原有胶粘带的基础上进行创新设计。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种防气泡的高导热性胶粘带，以解决上述
技术介绍
提出传统的胶粘带在与物体粘贴之后，粘贴位置容易产生气泡，由于胶粘带的黏性较强，因此不方便对该处的气泡进行去除，进而影响粘贴强度，还会造成粘贴面的不平整的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种防气泡的高导热性胶粘带，设置有胶粘带本体，所述胶粘带本体的最上方设置有离型膜，且离型膜的下表面粘贴有导热硅胶层，所述导热硅胶层的下端面设置有胶粘层，且导热硅胶层设置在胶粘带本体和胶粘层之间；
[0006]包括：
[0007]所述胶粘带本体的内部预留有排气孔，所述导热硅胶层的内部开设有连接通道，所述胶粘层的内部预留有进气孔；
[0008]连接块，分别固定在所述导热硅胶层和胶粘层的上表面，所述离型膜和导热硅胶层的下表面开设有固定槽，且固定槽的内侧和连接块的表面均固定有加强块。
[0009]优选的，所述胶粘层的下表面为波浪状结构，且进气孔设置在胶粘层的凹陷处，胶粘层能够提升与物体接触的面积，并且粘贴位置的空气可通过其凹陷处进入进气孔内。
[0010]优选的，所述排气孔在离型膜上均匀分布，且排气孔通过连接通道和进气孔相互连通，进气孔内的空气可进入连接通道内，最后从排气孔排出。
[0011]优选的，所述进气孔的数量是排气孔数量的2倍，且每2组连接通道和进气孔与同一个排气孔相连通，相邻2组进气孔内的空气均可通过连接通道进入同一排气孔内，进而实现空气的高效排出。
[0012]优选的，所述连接块和固定槽为吻合连接，且连接块和固定槽均设置在胶粘带本
体的边缘处，当离型膜、导热硅胶层和胶粘层相贴合后，能够刚好带动连接块与固定槽之间吻合。
[0013]优选的，所述加强块分别在连接块和固定槽上均匀分布，且2组加强块相互卡合，吻合之后通过卡合的连接块能够提升不同层之间连接紧密性，并有效防止胶粘带的边缘处出现卷边的现象。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该防气泡的高导热性胶粘带，胶粘带粘贴在物体表面之后，能够快速对粘贴位置产生的气泡进行去除，防止气泡的存在影响粘贴强度，以及造成粘贴面不平整的现象，具体内容如下：
[0015]1.通过波浪状胶粘层的设置，能够实现胶粘带本体与物体之间更紧密的贴合，并且方便粘贴之后胶粘层凹陷处的空气能够进入进气孔内，然后进入连接通道内，最后从排气孔快速的排出，由于相邻2个进气孔内空气均可通过连接通道进入同一排气孔内，因此能够实现空气的高效排出；
[0016]2.当离型膜、导热硅胶层和胶粘层合并之后，能够刚好带动连接块与固定槽之间吻合，提升不同层之间连接的紧密性，并且能够带动2组加强块之间卡合，进一步的提升连接之后的紧固，可有效防止胶粘带本体的边缘处出现卷边的现象。
附图说明
[0017]图1为本技术胶粘带本体立体结构示意图；
[0018]图2为本技术正剖结构示意图；
[0019]图3为本技术胶粘层立体结构示意图；
[0020]图4为本技术侧剖结构示意图；
[0021]图5为本技术图4中A处放大结构示意图。
[0022]图中：1、胶粘带本体；2、离型膜；3、导热硅胶层；4、胶粘层；5、排气孔；6、连接通道；7、进气孔；8、连接块；9、固定槽；10、加强块。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1
‑
5，本技术提供一种技术方案：一种防气泡的高导热性胶粘带，设置有胶粘带本体1，胶粘带本体1的最上方设置有离型膜2，且离型膜2的下表面粘贴有导热硅胶层3，导热硅胶层3的下端面设置有胶粘层4，且导热硅胶层3设置在胶粘带本体1和胶粘层4之间；
[0025]包括：胶粘带本体1的内部预留有排气孔5，导热硅胶层3的内部开设有连接通道6，胶粘层4的内部预留有进气孔7；连接块8，分别固定在导热硅胶层3和胶粘层4的上表面，离型膜2和导热硅胶层3的下表面开设有固定槽9，且固定槽9的内侧和连接块8的表面均固定有加强块10。
[0026]如图1
‑
3所示，胶粘层4的下表面为波浪状结构，且进气孔7设置在胶粘层4的凹陷
处，通过胶粘层4的波浪状结构，能够更好的提升与物体之间的贴合性，而贴合位置的空气能够通过其凹陷处进入进气孔7内；排气孔5在离型膜2上均匀分布，且排气孔5通过连接通道6和进气孔7相互连通，然后进入进气孔7内的空气可进入连接通道6内，最后可通过排气孔5排出，防止粘贴位置出现气泡的现象；进气孔7的数量是排气孔5数量的2倍，且每2组连接通道6和进气孔7与同一个排气孔5相连通，相邻2个进气孔7内的空气均可通过连接通道6进入排气孔5内，以便实现空气的高效排出；
[0027]如图4
‑
5所示，连接块8和固定槽9为吻合连接，且连接块8和固定槽9均设置在胶粘带本体1的边缘处，将离型膜2、导热硅胶层3和胶粘层4连接之后，能够刚好带动连接块8与固定槽9之间吻合，这样能够提升不同层连接后的紧固性；加强块10分别在连接块8和固定槽9上均匀分布，且2组加强块10相互卡合，而连接块8与固定槽9连接后，能够带动两者上的加强块10相卡合，进一步的保证不同层连接后的紧密性，防止不同层出现分离的现象，并且可有效防止胶粘带本体1的边缘处出现卷边的现象。
[0028]工作原理：如图1
‑
5所示，将离型膜2、导热硅胶层3和胶粘层4连接之后，可带动连接块8与固定槽9之间吻合，进而提升本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防气泡的高导热性胶粘带，设置有胶粘带本体（1），所述胶粘带本体（1）的最上方设置有离型膜（2），且离型膜（2）的下表面粘贴有导热硅胶层（3），所述导热硅胶层（3）的下端面设置有胶粘层（4），且导热硅胶层（3）设置在胶粘带本体（1）和胶粘层（4）之间；其特征在于，包括：所述胶粘带本体（1）的内部预留有排气孔（5），所述导热硅胶层（3）的内部开设有连接通道（6），所述胶粘层（4）的内部预留有进气孔（7）；连接块（8），分别固定在所述导热硅胶层（3）和胶粘层（4）的上表面，所述离型膜（2）和导热硅胶层（3）的下表面开设有固定槽（9），且固定槽（9）的内侧和连接块（8）的表面均固定有加强块（10）。2.根据权利要求1所述的一种防气泡的高导热性胶粘带，其特征在于：所述胶粘层（4）的下表面为波浪状结构，且进...

【专利技术属性】
技术研发人员：林克华，林克兴，林克品，
申请(专利权)人：福建友谊胶粘带集团有限公司，
类型：新型
国别省市：