一种芯片封装制造设备制造技术

本发明专利技术涉及一种芯片封装制造设备，属于芯片封装技术领域，包括工作台、封装台、下料机构、a上料机构、b上料机构、检测触点、支撑架、焊接机构、转动柱、支撑臂和吸附机构；封装台上设置有定位槽；检测触点设置在定位槽内；焊接机构滑动设置在定位槽的上方；支撑架上设置有用于驱动焊接机构移动的升降机构；转动柱转动设置在工作台上；工作台上设置有用于驱动转动柱转动的驱动机构；转动柱的下端设置有限位机构；下料机构、a上料机构、b上料机构、焊接机构、升降机构、吸附机构、限位机构和驱动机构均通讯连接三个吸附机构分别位于下料机构、a上料机构和b上料机构的上方。本发明专利技术能够自动对芯片上料封装并将封装后的芯片取下。片上料封装并将封装后的芯片取下。片上料封装并将封装后的芯片取下。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装制造设备


[0001]本专利技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种芯片封装制造设备。

技术介绍

[0002]安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，在将芯片本体与壳体上的引脚焊接后，通过粘合剂将芯片本体与壳体连接，完成封装。
[0003]现有技术中，在对芯片进封装时，需要人工进行上料和下料，在操作时，人工将壳体和芯片本体放入到焊接设备中，通过焊接设备对芯片本体与壳体上的引脚进行焊接，并通过粘合剂进行封装，封装完成后，需要对封装后的芯片进行测试，判断其是否正常，而上述步骤中，均需要人工参与，需要大量的人工，劳动成本高，且人工在对芯片本体和壳体连接时，容易出现偏移，导致芯片损坏无法使用，且不能实现自动化连续生产，生产效率较低。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是针对
技术介绍
中存在的问题，提出一种能够自动对芯片上料封装并将封装后的芯片取下的芯片封装制造设备。
[0005]本专利技术的技术方案：一种芯片封装制造设备，包括工作台、封装台、下料机构、a上料机构、b上料机构、检测触点、支撑架、焊接机构、转动柱、支撑臂和吸附机构；
[0006]封装台、下料机构、a上料机构、b上料机构和支撑架均设置在工作台上；封装台上设置有定位槽；检测触点设置在定位槽内；焊接机构滑动设置在定位槽的上方；支撑架上设置有用于驱动焊接机构移动的升降机构；转动柱、支撑臂和吸附机构均设置有三个；支撑臂的一端设置在转动柱的上端；吸附机构设置在支撑臂的另一端；转动柱转动设置在工作台上；工作台上设置有用于驱动转动柱转动的驱动机构；转动柱的下端设置有限位机构；下料机构、a上料机构、b上料机构、焊接机构、升降机构、吸附机构、限位机构和驱动机构均通讯连接三个吸附机构分别位于下料机构、a上料机构和b上料机构的上方。
[0007]优选的，升降机构包括a伸缩缸和导轨；a伸缩缸设置在支撑架上，a伸缩缸的输出端与焊接机构的上端连接；导轨设置有多个，多个导轨均滑动设置在支撑架上，多个导轨均设置在焊接机构上。
[0008]优选的，吸附机构包括气泵、连通管、升降板和吸盘；气泵设置在支撑臂上；连通管和吸盘均设置有多个；多个吸盘均设置在升降板的下端；升降板滑动设置在支撑臂的下端；支撑臂上设置有用于驱动升降板移动b伸缩缸；连通管的两端分别与气泵和吸盘连接。
[0009]优选的，支撑臂上设置有支撑板，支撑板上设置有导向槽；连通管滑动设置在导向槽内，且连通管贯穿导向槽。
[0010]优选的，限位机构包括转动杆、阻挡杆和触发开关；触发开关设置有两个；转动杆设置在转动柱的下端；阻挡杆设置在工作台的下端；两个触发开关分别设置在阻挡杆的两
端；转动杆与阻挡杆平行设置，转动杆与触发开关抵接，转动杆与阻挡杆卡接。
[0011]优选的，驱动机构包括驱动电机、主动齿轮和从动齿轮；驱动电机设置在阻挡杆上，驱动电机的输出端与主动齿轮连接；主动齿轮与从动齿轮啮合连接；从动齿轮设置在转动柱上；主动齿轮的齿数少于从动齿轮的齿数。
[0012]优选的，下料机构上设置有烘干架。
[0013]优选的，支撑架呈直角板结构，支撑架上设置有加强杆；加强杆设置有多个，多个加强杆均倾斜设置。
[0014]上述芯片封装制造设备的使用方法包括以下步骤：
[0015]S1、将壳体均匀的放入到a上料机构上，将芯片本体均匀放入到b上料机构上；
[0016]S2、当壳体和芯片本体移动到吸附机构的下方后，两个吸附机构分别对壳体和芯片本体吸取，对壳体和芯片本体进行固定；
[0017]S3、a上料机构处的驱动机构先驱动该处的转动柱转动，转动柱带动支撑臂转动，使支撑臂转动180度，支撑臂带动吸附机构移动，吸附机构带动壳体移动，使得壳体移动到定位槽的上方，吸附机构将壳体放入到定位槽内，驱动机构驱动支撑臂复位，等待下轮上料；
[0018]S4、b上料机构处的驱动机构驱动该出的转动柱转动，使得吸附机构将芯片本体输送到定位槽内，并位于壳体的上端，将芯片本体放入到壳体上，芯片本体放入后，支撑臂复位；
[0019]S5、升降机构驱动焊接机构向下移动，从而使得焊接机构将芯片本体压在壳体上，并使壳体上端引脚与检测触点接触；
[0020]S6、检测触点对通过引脚与芯片本体电性连接，从而能够对芯片本体进行通电检测，判断芯片本体是否合格，若芯片本体为合格则焊接机构对芯片本体进行焊接，使得芯片本体与壳体封装；若检测不合格，则会报错，操作人员可将损坏的芯片取出；
[0021]S7、封装完成后，升降机构驱动焊接机构与芯片分离，下料机构处的驱动机构驱动转动柱转动，使得吸附机构移动到定位槽处，从而能够将封装后的芯片取出，并输送到下料机构上；
[0022]S8、重复步骤S2
‑
S7，实现连续化封装操作。
[0023]与现有技术相比，本专利技术具有如下有益的技术效果：
[0024]本专利技术中，将壳体均匀的放入到a上料机构上，将芯片本体均匀放入到b上料机构上，当壳体和芯片本体移动到吸附机构的下方后，两个吸附机构分别对壳体和芯片本体吸取，对壳体和芯片本体进行固定，a上料机构处的驱动机构先驱动该处的转动柱转动，转动柱带动支撑臂转动，使支撑臂转动180度，支撑臂带动吸附机构移动，吸附机构带动壳体移动，使得壳体移动到定位槽的上方，吸附机构将壳体放入到定位槽内，驱动机构驱动支撑臂复位，等待下轮上料，a上料机构和b上料机构均为间歇式输送，从而能够在一次封装完成后，输送下轮的原料，能够提高连贯性生产，且a上料机构和b上料机构均有用于对原料进行定位的定位组件，使得在上料时，能够自动进行定位，方便后续焊接，升降机构驱动焊接机构向下移动，焊接机构将芯片本体压在壳体上，使其能够与检测触点连通，能够进行检测，从而在封装前就能够进行测试，避免后续测试，测试结构没有问题后，焊接机构对芯片本体进行焊接，完成封装，封装后，检测触点再次对封装后的芯片进行检测，确定未发现问题，焊
接机构与芯片分离，此时下料机构处的吸附机构将芯片取走，并放置到下料机构上完成下料操作，进行下轮封装操作。
附图说明
[0025]图1为本专利技术中实施例的结构示意图；
[0026]图2为本专利技术中实施例的局部结构示意图；
[0027]图3为本专利技术中驱动机构处的结构示意图。
[0028]附图标记：1、工作台；2、封装台；201、定位槽；3、下料机构；41、a上料机构；42、b上料机构；5、检测触点；6、支撑架；7、加强杆；8、焊接机构；9、升降机构；901、a伸缩缸；902、导轨；10、烘干架；11、转动柱；12、支撑臂；13、吸附机构；1301、气泵；1302、连通管；1303、升降板；1304、吸盘；14、b伸缩缸；15、支撑板；1501、导向槽；16、限位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装制造设备，其特征在于，包括工作台(1)、封装台(2)、下料机构(3)、a上料机构(41)、b上料机构(42)、检测触点(5)、支撑架(6)、焊接机构(8)、转动柱(11)、支撑臂(12)和吸附机构(13)；封装台(2)、下料机构(3)、a上料机构(41)、b上料机构(42)和支撑架(6)均设置在工作台(1)上；封装台(2)上设置有定位槽(201)；检测触点(5)设置在定位槽(201)内；焊接机构(8)滑动设置在定位槽(201)的上方；支撑架(6)上设置有用于驱动焊接机构(8)移动的升降机构(9)；转动柱(11)、支撑臂(12)和吸附机构(13)均设置有三个；支撑臂(12)的一端设置在转动柱(11)的上端；吸附机构(13)设置在支撑臂(12)的另一端；转动柱(11)转动设置在工作台(1)上；工作台(1)上设置有用于驱动转动柱(11)转动的驱动机构(17)；转动柱(11)的下端设置有限位机构(16)；下料机构(3)、a上料机构(41)、b上料机构(42)、焊接机构(8)、升降机构(9)、吸附机构(13)、限位机构(16)和驱动机构(17)均通讯连接三个吸附机构(13)分别位于下料机构(3)、a上料机构(41)和b上料机构(42)的上方。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装制造设备，其特征在于，升降机构(9)包括a伸缩缸(901)和导轨(902)；a伸缩缸(901)设置在支撑架(6)上，a伸缩缸(901)的输出端与焊接机构(8)的上端连接；导轨(902)设置有多个，多个导轨(902)均滑动设置在支撑架(6)上，多个导轨(902)均设置在焊接机构(8)上。3.根据权利要求1所述的一种芯片封装制造设备，其特征在于，吸附机构(13)包括气泵(1301)、连通管(1302)、升降板(1303)和吸盘(1304)；气泵(1301)设置在支撑臂(12)上；连通管(1302)和吸盘(1304)均设置有多个；多个吸盘(1304)均设置在升降板(1303)的下端；升降板(1303)滑动设置在支撑臂(12)的下端；支撑臂(12)上设置有用于驱动升降板(1303)移动b伸缩缸(14)；连通管(1302)的两端分别与气泵(1301)和吸盘(1304)连接。4.根据权利要求3所述的一种芯片封装制造设备，其特征在于，支撑臂(12)上设置有支撑板(15)，支撑板(15)上设置有导向槽(1501)；连通管(1302)滑动设置在导向槽(1501)内，且连通管(1302)贯穿导向槽(1501)。5.根据权利要求1所述的一种芯片封装制造设备，其特征在于，限位机构(16)包括转动杆(1601)、阻挡杆(1602)和触发开关(1603)；触发开关(1603)设置有两个；转动杆(1601)设置在转动柱(11)的下端；阻挡杆(1602)设置在工作台(1)的下端；两个触发开关(1603)分别设置在...

【专利技术属性】
技术研发人员：张莉，李双喜，
申请(专利权)人：深圳市星芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：