功率芯片测试夹具装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种功率芯片测试夹具装置，包括导热板，所述导热板上设置有芯片放置区，所述芯片放置区用于放置待测芯片；绝缘板，所述导热板和所述绝缘板之间通过若干根绝缘支撑柱连接，所述绝缘板上设置有与所述芯片放置区对应的开口区域；所述开口区域内设置至少一条镂空导槽，所述镂空导槽用于在芯片测试过程中供探针垂直插入所述待测芯片，并供所述探针沿所述镂空导槽的轨道移动。本实用新型专利技术实现不需要进行芯片封装就可以实现多项参数性能评估，进而提高开发和优化产品的效率。进而提高开发和优化产品的效率。进而提高开发和优化产品的效率。

Power chip test fixture device

【技术实现步骤摘要】
功率芯片测试夹具装置


[0001]本技术涉及芯片测试
，特别涉及功率芯片测试夹具装置。

技术介绍

[0002]在对IGBT、MOSFET等功率芯片进行参数测试过程中，需要将芯片(晶粒)封装并连接测试电路后，才可以进行多项测试评估，例如高、低温静态测试，高、低温动态测试，耐量以及极限测试等。芯片的测试前的封装操作会严重影响芯片的测试速率。
[0003]因此目前需要一种功率芯片测试夹具装置，实现不需要进行芯片封装就可以对芯片进行多项参数性能评估，进而提高开发和优化产品的效率。

技术实现思路

[0004]为解决现有技术中芯片的测试前的封装操作会严重影响芯片的测试速率的技术问题，本技术提供一种功率芯片测试夹具装置，具体的技术方案如下：
[0005]本技术提供一种功率芯片测试夹具装置，包括：
[0006]导热板，所述导热板上设置有芯片放置区，所述芯片放置区用于放置待测芯片DBC；
[0007]绝缘板，所述导热板和所述绝缘板之间通过若干根绝缘支撑柱连接，所述绝缘板上设置有与所述芯片放置区对应的开口区域；
[0008]所述开口区域内设置至少一条镂空导槽，所述镂空导槽用于在芯片测试过程中供探针垂直插入所述待测芯片，并供所述探针沿所述镂空导槽的轨道移动。
[0009]本技术提供的功率芯片测试夹具装置可以在芯片焊接于DBC后，将DBC置于芯片放置区，通过导热板上的芯片放置区对芯片进行温度调整，并通过镂空导槽内插入的探针准确测量芯片的各项参数，无需对芯片进行封装即可完成芯片的测试工作，提高开发和优化产品的效率。
[0010]在一些实施方式中，所述导热板表面设置凹槽区域，将所述凹槽区域作为所述芯片放置区。
[0011]本技术提供的功率芯片测试夹具装置将芯片放置区设置于导热板上的凹槽区域内，提高芯片与导热板之间的导热效率，进一步提高芯片测试速度。
[0012]在一些实施方式中，所述芯片放置区底部设置有吸磁装置，所述吸磁装置用于固定所述待测芯片DBC。
[0013]本技术提供的功率芯片测试夹具装置通过设置吸磁装置固定焊接在 DBC上的芯片，避免芯片在测试过程中移动，影响测试效率和准确性。
[0014]在一些实施方式中，所述镂空导槽包括：
[0015]至少两根与所述绝缘板平行设置的金属杆，各根所述金属杆高度相同且相互平行。
[0016]本技术提供的功率芯片测试夹具装置公开一种镂空导槽的设置方式，简单高
效地实现无需封装即可进行芯片测试的效果。
[0017]在一些实施方式中，所述探针包括螺纹区和探针区，所述螺纹区位于所述探针区上方；
[0018]任意两根相邻的所述金属杆的内侧面设置有与所述螺纹区匹配的螺纹，用于供所述探针在相邻两根所述金属杆间进行高度调节。
[0019]本技术提供的功率芯片测试夹具装置通过在探针上设置螺纹区，在金属杆上设置相匹配的螺纹，实现探针可在金属杆之间进行高度调整的效果，提高芯片测试的准确度。
[0020]在一些实施方式中，所述螺纹区顶部设置卡合部，所述卡合部最小直径不小于任意相邻两根所述金属杆间的间距，用于限制所述探针通过所述镂空导槽的最大插入深度。
[0021]本技术提供的功率芯片测试夹具装置通过在螺纹区顶部设置卡合部，避免测试过程中探针插入过深造成探针或芯片的损坏，影响测试效率。
[0022]在一些实施方式中，所述螺纹区顶部还设置有弹性部件，所述弹性部件缠绕于所述卡合部下方的所述螺纹区表面。
[0023]本技术提供的功率芯片测试夹具装置在顶部螺纹区顶部设置弹性部件，增加螺纹区与金属杆之间的摩擦，提高探针高度控制的稳定性，进而提高测试精度。
[0024]在一些实施方式中，本技术提供的功率芯片测试夹具装置，还包括测试导线，所述测试导线与所述探针连接。
[0025]本技术提供一种功率芯片测试夹具装置，具有以下技术效果：
[0026]在芯片焊接于DBC后，将DBC置于芯片放置区，通过导热板上的芯片放置区对芯片进行温度调整，并通过镂空导槽内插入的探针准确测量芯片的各项参数，无需对芯片进行封装即可完成芯片的测试工作，提高开发和优化产品的效率。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1为本技术一种功率芯片测试夹具装置中夹具的示例图；
[0029]图2为本技术一种功率芯片测试夹具装置中探针的示例图；
[0030]图3为本技术一种功率芯片测试夹具装置在芯片测试过程中的示例图；
[0031]图4为本技术一种功率芯片测试夹具装置在芯片测试过程中的芯片 DBC俯视图的示例图。
[0032]图中标号：导热板
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1、芯片放置区
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2、绝缘支撑柱
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3、绝缘板
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4、开口区域
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5、镂空导槽
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6、探针
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7、螺纹区
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7.1、探针区
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7.2、卡合部
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7.3、弹性部件
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7.4、测试导线
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8、待测试的功率芯片DBC
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9、芯片焊接区域
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9.1，栅极打线引出端子
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9.2，发射极(源极)打线引出端子
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9.3，集电极(漏级)端子
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9.4，待测芯片
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9.5，发射极(源极)PAD开口
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9.6，栅极PAD开口
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9.7、探针压落点
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9.8和陶瓷底片
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9.9。
具体实施方式
[0033]以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其他实施例中也可以实现本申请。在其他情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本申请的描述。
[0034]应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”指示所述描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或集合的存在或添加。
[0035]为使图面简洁，各图中只示意性地表示出了与本技术相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。另外，以使图面简洁便于理解，在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘出了其中的一个，或仅本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种功率芯片测试夹具装置，其特征在于，包括：导热板，所述导热板上设置有芯片放置区，所述芯片放置区用于放置待测芯片DBC；绝缘板，所述导热板和所述绝缘板之间通过若干根绝缘支撑柱连接，所述绝缘板上设置有与所述芯片放置区对应的开口区域；所述开口区域内设置至少一条镂空导槽，所述镂空导槽用于在芯片测试过程中供探针垂直插入所述待测芯片，并供所述探针沿所述镂空导槽的轨道移动。2.根据权利要求1所述的功率芯片测试夹具装置，其特征在于，所述导热板表面设置凹槽区域，将所述凹槽区域作为所述芯片放置区。3.根据权利要求1所述的功率芯片测试夹具装置，其特征在于，所述芯片放置区底部设置有吸磁装置，所述吸磁装置用于固定所述待测芯片DBC。4.根据权利要求1所述的功率芯片测试夹具装置，其特征在于，所述镂空导槽包括：至少两根与所述绝缘板平行设置的...

【专利技术属性】
技术研发人员：程炜涛，姚阳，
申请(专利权)人：上海埃积半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：