一种半导体电子器件封装外观除胶设备制造技术

本实用新型专利技术涉及电子器件加工技术领域，尤其为一种半导体电子器件封装外观除胶设备，包括机体，所述机体的底部设置有支撑架，所述机体的内部设置有传送带，所述机体上设置有驱动传送带转动的驱动电机，所述驱动传送带的外表面上等间距安装有若干个安装座，所述安装座的空腔内设置有固定板，所述固定板的顶部开设有电子器件放置槽，所述安装座的内部还设置有用于将固定板位置固定的固定组件，所述机体上设置有除胶机构，通过设置的电动伸缩杆带动升降板上下升降将刮刀靠近电子器件处，对输送过程中的半导体电子器件外观封装时多余的胶进行刮除，大大提高除胶效率。大大提高除胶效率。大大提高除胶效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体电子器件封装外观除胶设备


[0001]本技术涉及电子器件加工
，具体为一种半导体电子器件封装外观除胶设备。

技术介绍

[0002]在半导体电子器件的生产中，很多半导体电子器件采用塑封的模式对电子器件进行封装，封装过程中会出现封装胶的残留，残料在半导体电子器件的外部不仅不美观，而且还会对半导体电子器件使用造成一定的影响。
[0003]目前，很多除胶设备的除胶效果不理想，或者仍然存在人工除胶，不仅工作效率低下，而且除胶不彻底，会造成时间的极大浪费，有时需要多人的合作，也浪费了人力物力，因此需要一种半导体电子器件封装外观除胶设备对上述问题作出改善。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体电子器件封装外观除胶设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种半导体电子器件封装外观除胶设备，包括机体，所述机体的底部设置有支撑架，所述机体的内部设置有传送带，所述机体上设置有驱动传送带转动的驱动电机，所述驱动传送带的外表面上等间距安装有若干个安装座，所述安装座的空腔内设置有固定板，所述固定板的顶部开设有电子器件放置槽，所述安装座的内部还设置有用于将固定板位置固定的固定组件，所述机体上设置有除胶机构；
[0007]所述除胶机构包括固定安装在机体外侧的倒U型架，所述倒U型架的内部设置有升降板，所述升降板的顶部中心处与倒U型架的内部顶端中心处之间安装有电动伸缩杆，所述升降板的底部通过缓冲组件连接有安装板，所述安装板的底部安装有刮刀，所述安装板一侧设置有用于清洁刮刀的清胶组件。
[0008]优选的，所述倒U型架内部的两侧均安装有垂直滑轨，所述升降板的两端均安装有与垂直滑轨滑动连接的滑块。
[0009]优选的，所述缓冲组件包括固定连接在安装板顶部两侧的固定杆，所述固定杆的顶端贯穿升降板并连接有限位板，所述安装板与升降板之间位于固定杆的外侧套设有缓冲弹簧。
[0010]优选的，所述清胶组件包括水平电动滑轨、电动滑块、清洁板、清洁通槽和废胶收集盒，所述水平电动滑轨安装在安装板的一侧，所述电动滑块滑动连接在水平电动滑轨上，所述清洁板安装在电动滑块的底部，所述清洁板上开设有与清洁刮刀位置对应且供清洁刮刀通过的清洁通槽，所述清洁板与清洁刮刀接触时清洁通槽的内壁贴合在清洁刮刀的外壁上，所述废胶收集盒安装在清洁板的底部，所述废胶收集盒与清洁板之间活动卡接。
[0011]优选的，所述固定组件包括移动板、连接杆、复位弹簧、拉板和插销，所述移动板设
置在安装座的空腔内，所述移动板远离固定板一侧的两端均安装有连接杆，两根所述连接杆远离固定板的一端贯穿安装座并共同连接有拉板，所述移动板与安装座空腔的内壁之间且位于连接杆的外侧套设有复位弹簧，所述移动板另一侧等间距安装有插销，所述固定板一侧开设有多个供插销插入的插孔。
[0012]优选的，所述固定板远离插孔的一侧安装有限位块，所述安装座空腔的内壁上开设有供限位块插入的限位槽。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]1.本技术中，通过设置的电动伸缩杆带动升降板上下升降将刮刀靠近电子器件处，对输送过程中的半导体电子器件外观封装时多余的胶进行刮除，大大提高除胶效率，通过设置的缓冲组件一方面将刮刀紧密贴合在半导体电子器件上，提高除胶效果，另一方面避免刮刀对半导体电子器件作用的压力过大导致损坏。
[0015]2.本技术中，通过设置的清胶组件，在刮刀使用一段使用后，通过水平电动滑轨和电动滑块能够带动清洁板沿着刮刀长度方向移动，且清洁通槽的内壁贴合在清洁刮刀的外壁上，从而将清洁刮刀上的胶清除，使得胶收集在废胶收集盒内，且废胶收集盒与清洁板之间活动卡接，便于将废胶收集盒拆下进行更换。
[0016]3.本技术中，通过设置的固定组件，便于固定板的快速拆卸和固定，便于更换其他尺寸电子器件放置槽的固定板，使得能够放置多种尺寸的半导体电子器件。
附图说明
[0017]图1为本技术一种半导体电子器件封装外观除胶设备的整体结构示意图；
[0018]图2为本技术一种半导体电子器件封装外观除胶设备的除胶机构结构示意图；
[0019]图3为本技术一种半导体电子器件封装外观除胶设备的除胶机构部分结构示意图；
[0020]图4为本技术一种半导体电子器件封装外观除胶设备的安装座和固定板剖面图。
[0021]图中：1、机体；2、支撑架；3、传送带；4、驱动电机；5、安装座；501、限位槽；6、固定板；601、电子器件放置槽；602、插孔；603、限位块；7、固定组件；701、移动板；702、连接杆；703、复位弹簧；704、拉板；705、插销；8、除胶机构；801、倒U型架；802、电动伸缩杆；803、升降板；804、垂直滑轨；805、滑块；806、安装板；807、刮刀；808、缓冲组件；8081、固定杆；8082、限位板；8083、缓冲弹簧；809、清胶组件；8091、水平电动滑轨；8092、电动滑块；8093、清洁板；8094、清洁通槽；8095、废胶收集盒。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例,基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描
述。附图中给出了本技术的若干实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。
[0024]需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0025]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0026]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：
[0027]一种半导体电子器件封装外观除胶设备，包括机体1，机体1的底部设置有支撑架2，机体1的内部设置有传送带3，机体1上设置有驱动传送带3转动的驱动电机4，驱动传送带3的外表面上等间距安装有若干个安装座5，安装座5的空腔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体电子器件封装外观除胶设备，包括机体(1)，其特征在于：所述机体(1)的底部设置有支撑架(2)，所述机体(1)的内部设置有传送带(3)，所述机体(1)上设置有驱动传送带(3)转动的驱动电机(4)，所述驱动传送带(3)的外表面上等间距安装有若干个安装座(5)，所述安装座(5)的空腔内设置有固定板(6)，所述固定板(6)的顶部开设有电子器件放置槽(601)，所述安装座(5)的内部还设置有用于将固定板(6)位置固定的固定组件(7)，所述机体(1)上设置有除胶机构(8)；所述除胶机构(8)包括固定安装在机体(1)外侧的倒U型架(801)，所述倒U型架(801)的内部设置有升降板(803)，所述升降板(803)的顶部中心处与倒U型架(801)的内部顶端中心处之间安装有电动伸缩杆(802)，所述升降板(803)的底部通过缓冲组件(808)连接有安装板(806)，所述安装板(806)的底部安装有刮刀(807)，所述安装板(806)一侧设置有用于清洁刮刀(807)的清胶组件(809)。2.根据权利要求1所述的一种半导体电子器件封装外观除胶设备，其特征在于：所述倒U型架(801)内部的两侧均安装有垂直滑轨(804)，所述升降板(803)的两端均安装有与垂直滑轨(804)滑动连接的滑块(805)。3.根据权利要求1所述的一种半导体电子器件封装外观除胶设备，其特征在于：所述缓冲组件(808)包括固定连接在安装板(806)顶部两侧的固定杆(8081)，所述固定杆(8081)的顶端贯穿升降板(803)并连接有限位板(8082)，所述安装板(806)与升降板(803)之间位于固定杆(8081)的外侧套设有缓冲弹簧(8083)。4.根据权利要求1所述的一种半导体电子器件封装外观除胶设备，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘耿烨，葛伟杰，
申请(专利权)人：广州安波通信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：