本发明专利技术涉及一种高散热防水新型胶带，包括：基底；设置在基底上的粘结区，粘结区上设有防水保护层，防水保护层包括：基膜、位于基膜上的防水层、以及与防水层相应设置的保护层，保护层上连接有黏结附着层；位于粘结附着层上的耐高温保护层；以及，与树脂层连接的散热层。作业时，基底作为安装基底，通过防水层对胶带起到保护作用，实现胶带与背胶件之间受到水汽的侵蚀，从而影响胶带与背胶件之间的粘结性；进一步的，通过隔温层避免胶带与背胶件之间温度过高，使背胶件上的电子器件发生损坏；并且，陶瓷散热层可以对背胶件上产生的热量进行及时散热处理，避免温度聚集在背胶件上，使电子元件无法正常运转。件无法正常运转。件无法正常运转。
【技术实现步骤摘要】
一种高散热防水新型胶带及生产工艺
[0001]本专利技术涉及胶带
，特别涉及一种高散热防水新型胶带及生产工艺。
技术介绍
[0002]胶带是由基材和胶黏剂两部分组成，通过粘接使两个或多个不相连的物体连接在一起，胶带按它的功效可分为：单面胶带、双面胶带、绝缘胶带、特种胶带、模切胶带等，不同的功效适合不同的行业需求。
[0003]现有的胶带主要应用于电子产品的连接上，胶带与电子产品在使用过程中，容易产生热量，从而影响电子产品的运行和胶带的粘结性能。
技术实现思路
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种高散热防水新型胶带，具有使用性能好的优点。
[0005]为达到上述目的，本专利技术的技术方案如下：
[0006]一种高散热防水新型胶带，包括：
[0007]基底；
[0008]设置在所述基底上的粘结区，所述粘结区上设有防水保护层，所述防水保护层包括：基膜、位于所述基膜上的防水层、以及与所述防水层相应设置的保护层，所述保护层上连接有黏结附着层；
[0009]位于所述粘结附着层上的耐高温保护层，所述耐高温保护层包括：隔温层、设置在所述隔温层上的陶瓷纤维层、以及位于所述陶瓷纤维层上的树脂层；以及，
[0010]与所述树脂层连接的散热层，所述散热层包括：陶瓷散热层、开设在所述陶瓷散热层上的散热孔、以及设置在所述散热孔内的散热管。
[0011]实现上述技术方案，作业时，基底作为安装基底，通过防水层对胶带起到保护作用，实现胶带与背胶件之间受到水汽的侵蚀，从而影响胶带与背胶件之间的粘结性；进一步的，通过隔温层避免胶带与背胶件之间温度过高，使背胶件上的电子器件发生损坏；并且，陶瓷散热层可以对背胶件上产生的热量进行及时散热处理，避免温度聚集在背胶件上，使电子元件无法正常运转；最后，通过散热管对胶带上产生热量及时排出，从而最终提高胶带与背胶件之间的连接稳定性，保证电子元件的正常运行。
[0012]作为本专利技术的一种优选方案，所述粘结区上涂覆有散热型胶黏剂；所述基膜厚度为20
‑
30μm，所述防水层由TPU防水透气膜制成。
[0013]实现上述技术方案，防水层的设置，可以避免胶带受到水汽的侵蚀，从而影响粘结效果。
[0014]作为本专利技术的一种优选方案，所述隔温层由陶瓷纤维夹层、岩棉夹层和酚醛树脂夹层组成；所述陶瓷纤维层由二氧化硅和氧化铝按照一定比例混合而成。
[0015]实现上述技术方案，通过隔温层的设置，提高胶带的隔热性能，避免胶带过热，影
响背胶件的使用。
[0016]作为本专利技术的一种优选方案，所述树脂层由聚乙烯材料制成，所述树脂层的厚度为15
‑
30μm。
[0017]实现上述技术方案，树脂层具有良好使用效果，从而提高胶带的使用性能。
[0018]作为本专利技术的一种优选方案，所述陶瓷散热层压合在所述树脂层上，所述散热孔均匀开设在所述陶瓷散热层上；所述散热管内填充有散热陶瓷颗粒。
[0019]实现上述技术方案，通过散热管对胶带进行散热处理，避免胶带温度过高，从而影响背胶作业进行。
[0020]另一方面，本专利技术还提供一种高散热防水新型胶带生产工艺，所述生产工艺基于上述任一项所述胶带，所述生产工艺包括：
[0021](1)备料：准备工艺所需的所述基底、所述防水保护层、所述耐高温保护层，所述基底由普通胶带、PET和MYLAR胶带组成；
[0022](2)胶带成型：对胶带进行加热固化后，形成稳定的所述防水保护层，将所述防水保护层布设在所述耐高温保护层上形成防水耐高温保护层，以实现胶带防水耐高温性能；
[0023](3)冲切排废：用冲切模具对胶带进行冲切，从而形成所述散热孔，对冲切过程中产生的废屑进行收集；
[0024](4)背胶：将所述耐高温保护层与所述散热层连接，所述散热层与待背胶件连接，所述陶瓷散热层由丙烯酸烯和胶乳型胶粘剂按照1:3的比例混合而成。
[0025]综上所述，本专利技术具有如下有益效果：
[0026]本专利技术通过提供一种高散热防水新型胶带，包括：基底；设置在所述基底上的粘结区，所述粘结区上设有防水保护层，所述防水保护层包括：基膜、位于所述基膜上的防水层、以及与所述防水层相应设置的保护层，所述保护层上连接有黏结附着层；位于所述粘结附着层上的耐高温保护层，所述耐高温保护层包括：隔温层、设置在所述隔温层上的陶瓷纤维层、以及位于所述陶瓷纤维层上的树脂层；以及，与所述树脂层连接的散热层，所述散热层包括：陶瓷散热层、开设在所述陶瓷散热层上的散热孔、以及设置在所述散热孔内的散热管。作业时，基底作为安装基底，通过防水层对胶带起到保护作用，实现胶带与背胶件之间受到水汽的侵蚀，从而影响胶带与背胶件之间的粘结性；进一步的，通过隔温层避免胶带与背胶件之间温度过高，使背胶件上的电子器件发生损坏；并且，陶瓷散热层可以对背胶件上产生的热量进行及时散热处理，避免温度聚集在背胶件上，使电子元件无法正常运转；最后，通过散热管对胶带上产生热量及时排出，从而最终提高胶带与背胶件之间的连接稳定性，保证电子元件的正常运行。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1为本专利技术实施例的正面结构示意图。
[0029]图中数字和字母所表示的相应部件名称：
[0030]1、基底；2、基膜；3、防水层；4、保护层；5、黏结附着层；6、隔温层；7、陶瓷纤维层；8、树脂层；9、陶瓷散热层；10、散热孔；11、散热管。
具体实施方式
[0031]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0032]实施例
[0033]一种高散热防水新型胶带，如图1所示，包括：基底1；设置在基底1上的粘结区，粘结区上设有防水保护层4，防水保护层4包括：基膜2、位于基膜2上的防水层3、以及与防水层3相应设置的保护层4，保护层4上连接有黏结附着层5；位于粘结附着层上的耐高温保护层4，耐高温保护层4包括：隔温层6、设置在隔温层6上的陶瓷纤维层7、以及位于陶瓷纤维层7上的树脂层8；以及，与树脂层8连接的散热层。
[0034]其中，散热层包括：陶瓷散热层9、开设在陶瓷散热层9上的散热孔10、以及设置在散热孔10内的散热管11。
[0035]粘结区上涂覆有散热型胶黏剂；基膜2厚度为20
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30μm，防水层3由TPU防水透气膜制成。通过散热型胶黏剂，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高散热防水新型胶带，其特征在于，包括：基底；设置在所述基底上的粘结区，所述粘结区上设有防水保护层，所述防水保护层包括：基膜、位于所述基膜上的防水层、以及与所述防水层相应设置的保护层，所述保护层上连接有黏结附着层；位于所述粘结附着层上的耐高温保护层，所述耐高温保护层包括：隔温层、设置在所述隔温层上的陶瓷纤维层、以及位于所述陶瓷纤维层上的树脂层；以及，与所述树脂层连接的散热层，所述散热层包括：陶瓷散热层、开设在所述陶瓷散热层上的散热孔、以及设置在所述散热孔内的散热管。2.根据权利要求1所述的一种高散热防水新型胶带，其特征在于，所述粘结区上涂覆有散热型胶黏剂；所述基膜厚度为20
‑
30μm，所述防水层由TPU防水透气膜制成。3.根据权利要求1所述的一种高散热防水新型胶带，其特征在于，所述隔温层由陶瓷纤维夹层、岩棉夹层和酚醛树脂夹层组成；所述陶瓷纤维层由二氧化硅和氧化铝按照一定比例混合而成。4.根据权利要求1所述的一种高散热防水新型胶带，其特征在于，所述树脂层由...
【专利技术属性】
技术研发人员：闫李，张凯艺，吴宝欣，
申请(专利权)人：苏州萍升源电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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