电路板组件和电子设备制造技术

本申请公开了一种电路板组件和电子设备，属于半导体技术领域，该电路板组件可以包括：第一电路板和至少两个第二电路板，该至少两个第二电路板设置在第一电路板的同侧表面，且每个第二电路板被构造为槽口朝向第一电路板的凹槽型结构；其中，每相邻的两个第二电路板间设置有焊接结构，每个所述焊接结构包括信号焊接件和地焊接件。通过将堆叠设置的上层电路板分割为至少两个第二电路板且相邻的两个第二电路板件通过焊接结构连接，一方面可以避免上层电路板的尺寸过大，提高上层电路板的强度和可靠性；另一方面焊接结构包括信号焊接件和地焊接件，使得至少两个第二电路板件的信号无需通过第一电路板转接，降低第二电路板件间的信号的传输损耗。号的传输损耗。号的传输损耗。

【技术实现步骤摘要】
电路板组件和电子设备


[0001]本申请属于半导体
，具体涉及一种电路板组件和电子设备。

技术介绍

[0002]相关技术中，可以将电子设备中的电路板堆叠设置，以在电子设备厚度方向上的空间布局更多的电子元件。随着需要堆叠的电子元件的增多，上层电路板尺寸也越来大，从而导致上层电路板有断裂、塌陷的风险。如此导致堆叠设置的电路板的强度和可靠性较低。

技术实现思路

[0003]本申请实施例的目的是提供一种电路板组件和电子设备，能够解决堆叠设置的电路板的强度和可靠性较低的问题。
[0004]第一方面，本申请实施例提供了一种电路板组件，该电路板组件包括：第一电路板和至少两个第二电路板；该至少两个第二电路板设置在第一电路板的同侧表面，且每个第二电路板被构造为槽口朝向第一电路板凹槽型结构；其中，每相邻的两个第二电路板间设置有焊接结构，每个所述焊接结构包括信号焊接件和地焊接件。
[0005]第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括：如第一方面的电路板组件。
[0006]在本申请实施例中，电路板组件包括：第一电路板和至少两个第二电路板；该至少两个第二电路板设置在第一电路板的同侧表面，且每个第二电路板被构造为槽口朝向第一电路板凹槽型结构；其中，每相邻的两个第二电路板间设置有焊接结构，每个所述焊接结构包括信号焊接件和地焊接件。通过该方案，由于可以将堆叠设置的上层电路板分割为至少两个第二电路板，且每相邻的两个第二电路板件通过焊接结构连接，因此一方面可以避免上层电路板的尺寸过大，从而可以提高上层电路板的强度和可靠性；另一方面由于焊接结构包括信号焊接件和地焊接件，因此使得至少两个第二电路板件的信号无需通过第一电路板转接，从而可以降低该至少两个第二电路板件间的信号的传输损耗。
附图说明
[0007]图1是本申请实施例提供的电路板组件的一种可能的结构示意图；
[0008]图2是一种可能的实现方式中的电路板组件的正/主视图；
[0009]图3是一种可能的实现方式中的电路板组件的俯视图；
[0010]图4是一种可能的实现方式中的一个第二电路板的俯视图；
[0011]图5是一种可能的实现方式中的另一个第二电路板的仰视图；
[0012]图6是另一种可能的实现方式中的电路板组件的俯视图；
[0013]图7是另一种可能的实现方式中的电路板组件的正/主视图；
[0014]图8是另一种可能的实现方式中的一个第二电路板的侧视图；
[0015]图9是另一种可能的实现方式中的一个第二电路板的仰视图；
[0016]图10是又一种可能的实现方式中的电路板组件的俯视图；
[0017]图11是又一种可能的实现方式中的电路板组件的正/主视图；
[0018]图12是又一种可能的实现方式中的连接板的仰视图；
[0019]其中，图1至11中的附图标记分别为：
[0020]100
‑
电路板组件；
[0021]10
‑
第一电路板；
[0022]20
‑
至少两个第二电路板；
[0023]201
‑
一个第二电路板；2011
‑
第一沉降部；
[0024]202
‑
另一个第二电路板；2021
‑
延伸部；
[0025]30
‑
焊接结构；301
‑
信号焊接件；302
‑
地焊接件；303
‑
第一焊盘；304
‑
第二焊盘；305
‑
连接板；3051
‑
板体；3052
‑
相连通的两个焊盘；3053
‑
信号走线。
[0026]1000
‑
电子设备；
[0027]1001
‑
设备主体；
[0028]1002
‑
结构件；
[0029]1003
‑
紧固件。
具体实施方式
[0030]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0031]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0032]下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的电路板组件和电子设备进行详细地说明。
[0033]图1示出了本申请实施例提供的电路板组件100的一种可能的结构示意图，如图1所示，该电路板组件100包括：第一电路板10和至少两个第二电路板20；该至少两个第二电路板20设置在第一电路板10的同侧表面，且每个第二电路板被构造为槽口朝向第一电路板10的凹槽型结构。
[0034]其中，每相邻的两个第二电路板间设置有焊接结构30，每个焊接结构30包括信号焊接件301和地焊接件302。
[0035]具体而言，上述至少两个第二电路板中的每个第二电路板和第一电路板可以层叠设置，每个第二电路板和第一电路板之间围合出一个容置空间，该容置空间可以用于容置电子元件。
[0036]本申请实施例中，实际实现中，在确定需求的上层电路板的总尺寸之后，可以根据需求采用上述至少两个第二电路板替换大尺寸的上层电路板。避免堆叠的电路板因尺寸过
大而增大断裂和坍塌风险。
[0037]可以看出，由于每相邻的两个第二电路板还通过一个焊接结构焊接，因此可以进一步提高至少两个第二电路板的强度和可靠性。
[0038]进一步地，由于焊接结构包括信号焊接件和地焊接件，因此可以使得每相邻的两个第二电路板之间可以通过该信号焊接件进行信号传输，而无需通过下层电路板(即第一电路板)转接，因此：1、可以降低第二电路板间的信号的传输损耗；2、可以节约第一电路板的信号引脚(pin)，从而可以将相邻两个第二电路板之间的间距做的更近，以节约主板空间。
[0039]需要说明的是，每个焊接结构均包括焊盘，上述信号焊接件和地焊接件设置在该焊盘上。
[0040]可选地，本申请实施例中，焊盘中的信号焊接件和地焊接件可以间隔设置，也可以相邻设置。
[0041]可选地，本申请实施例中，上述每相邻的两个第二电路板之间的间距可以小于或等于预设距离。
[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：第一电路板和至少两个第二电路板；所述至少两个第二电路板设置在所述第一电路板的同侧表面，且每个第二电路板被构造为槽口朝向所述第一电路板的凹槽型结构；其中，每相邻的两个第二电路板间设置有焊接结构，每个所述焊接结构包括信号焊接件和地焊接件。2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，针对任意相邻的两个第二电路板：一个第二电路板靠近另一个第二电路板的一侧设置有第一沉降部；所述另一个第二电路板靠近所述一个第二电路板的一侧设置有延伸部；所述延伸部位于所述第一沉降部上方，且所述延伸部和所述第一沉降部在所述第一电路板上的投影至少部分重合；其中，所述任意相邻的两个第二电路板间设置的一个所述焊接结构具体设置在所述延伸部和所述第一沉降部之间。3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述延伸部背离所述第一电路板的表面和所述另一个第二电路板背离所述第一电路板的表面平齐。4.根据权利要求2或3所述的电路板组件，其特征在于，所述一个所述焊接结构包括相连接的两个焊盘；其中，所述两个焊盘中的一个焊盘设置在所述第一沉降部朝向所述延伸部的表面上；所述两个焊盘中的另一个焊盘设置在所述延伸部朝向所述第一沉降部的表面上。5.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，针对任意相邻的两个第二电路板间设置的一个所述焊接结构，所述一个所述焊接结构包括相连接的两个焊盘，所述两个焊盘分别设置在所述任意相邻的两个第二电路板相向的表面上。6.根据权利要求1所述的电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖星锟，雷毅，贺江山，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：