半导体芯片高精度贴装一体机智能控制系统及控制方法技术方案

本发明专利技术公开了半导体芯片高精度贴装一体机智能控制系统及控制方法，属于芯片贴装控制系统技术领域，解决了贴装效率低，准确度差的问题，该系统包括供料机构、图像采集器、处理器、数据库和芯片吸附机构，所述图像采集器用于采集芯片、基板和载体板的图像，并将采集芯片、基板和载体板的图像发送至处理器，所述处理器经过处理分析获取芯片、基板和载体板的特征，获取合格特征，将合格特征以数据形式发送至数据库，获取不合格基板位置进行报错。提高生产效率，减少生产的繁琐程序，适用范围广，为批量贴装提供高效率的运作模式，并为问题件快速查找提供依据。速查找提供依据。速查找提供依据。

【技术实现步骤摘要】
半导体芯片高精度贴装一体机智能控制系统及控制方法


[0001]本专利技术涉及芯片贴装控制系统
，特别涉及半导体芯片高精度贴装一体机智能控制系统及控制方法。

技术介绍

[0002]芯片又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语：integrated circuit,IC)。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，而芯片贴装工艺指将芯片用有机胶和金属焊料将芯片粘接在基板上，起到热、电和机械连接的作用，在实际操作过程中需要控制系统进行操控，从而实现高精度的自动化贴装。
[0003]专利号为CN201310430830.3的专利公开了一种贴片机贴装元件的贴装控制方法及系统，该方法包括以下步骤：S1.建立标准贴装元件特征库；S2.当贴装元件吸附至吸嘴上时，获取实际贴装元件的图像信息；S3.根据所述实际贴装元件的图像信息计算实际贴装元件的特征参数，将所述实际贴装元件的特征参数与所述标准贴装元件特征库中的标准贴装元件的特征参数进行对比，如果匹配，则执行步骤S4，否则执行步骤S5；S4.控制所述吸嘴将所述贴装元件用于贴片；S5.控制关闭与所述吸嘴相连的气阀，并舍弃所述贴装元件。但是，上述专利并不需要事先向控制系统中录入标准的贴装原件图像信息，从而形成比对，程序繁杂，每生产一个新标准的贴装原件就需要人工录入一次，导致生产效率低，对于未录入的贴装原件无法进行贴装加工，受录入标准信息限制，适用范围窄，并且贴装过程中并未针对不合格贴装原件进行后续处理，也无法适用大规模的批量贴装生产，需要大量人工辅助工作。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供半导体芯片高精度贴装一体机智能控制系统及控制方法，提高生产效率，减少生产的繁琐程序，适用范围广，为批量贴装提供高效率的运作模式，并为问题件快速查找提供依据，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：半导体芯片高精度贴装一体机智能控制系统，包括供料机构、图像采集器、处理器、数据库和芯片吸附机构，所述图像采集器用于采集芯片、基板和载体板的图像，并将采集芯片、基板和载体板的图像发送至处理器，所述处理器经过处理分析获取芯片、基板和载体板的特征，获取合格特征，将合格特征以数据形式发送至数据库，获取不合格基板位置进行报错，所述数据库用于接收、保存和删除处理器发送的合格特征数据；所述供料机构用于提供排列整齐的芯片，并依据合格特征数据排出不合格芯片，芯片吸附机构用于吸附合格的芯片并将合格的芯片移动至合格的基板上，所述控制中心接收处理器发送的不合格产品位置数据，并依据该数据驱动芯片吸附机构以及供料机构运行。
[0006]进一步地，所述供料机构包括供料筒、出料杆和升降气缸，所述供料筒的出料口设
置有一根向外延伸的出料杆，所述出料杆的端部被截断，且截断部分的下端固定连接有升降气缸，所述供料筒以电机旋转为驱动动力将芯片逐个推动至出料口，所述出料杆用于修正芯片排列角度，升降气缸用于推动出料杆端部截断部分向上移动。
[0007]所述出料杆的两边向上折弯，折弯角度随出料杆杆体的延伸不断变化，该角度变化的折弯边用于修正芯片排列角度。
[0008]所述出料杆的端部下方设置有回收筒，回收筒用于接收自出料杆处掉落的不合格芯片。
[0009]所述处理器获取的芯片特征为芯片的尺寸、引脚的数量以及芯片所在出料杆上的位置，采集的基板特征为基板的尺寸、基板完整度、基板上待粘贴处所在位置、基板所在载体板上的行数以及列数，采集的载体板特征为载体板上所标示的序列号。
[0010]所述处理器连接有计算器，所述计算器用于计算特征完全一致的芯片、基板的数量，获取待录入的特征数据。
[0011]所述数据库包括输入单元、存储单元、删除单元，所述输入单元与存储单元相互连接，所述存储单元与删除单元相互连接。
[0012]所述芯片吸附机构包括吸盘、移动组件和安装板，所述移动组件上固定连接有安装板，所述安装板上设置有等间距排列的若干吸盘，吸盘组件用于吸附出料杆上的芯片，移动组件将吸盘上吸附的芯片移动至基板上，实现粘贴。
[0013]所述处理器连接有显示器，所述显示器与处理器相互连接，用于显示不合格基板所在位置数据。
[0014]根据本专利技术的另一方面，提供了半导体芯片高精度贴装一体机智能控制系统的控制方法，包括以下步骤：
[0015]S101：启动控制系统，运行半导体芯片高精度贴装一体机，图像采集器采集固定于同一载体板上的所有基板图像，处理器读取图像获得基板特征，分析计算得出待录入基板特征数据，将基板特征数据录入数据库，以数据库中基板特征为合格特征；
[0016]S102：图像采集器采集出料杆所有芯片图像，处理器读取图像获得芯片特征，分析计算得出待录入芯片特征数据，将芯片特征数据录入数据库，以数据库中芯片特征为合格特征；
[0017]S103：采集同一载体板上某一排基板的图像并分析各个基板的特征，基板特征与合格特征一致，则基板合格，不一致则基板不合格，若基板不合格，处理器读取图像获得不合格基板所在行数、列数以及载体板序号，生成报错数据发送至显示器并同步记录至数据库；
[0018]S104：根据报错数据关闭相对应位置处的吸盘；
[0019]S105：图像采集器采集出料杆所有芯片图像，处理器读取图像获得芯片特征，将读取的芯片特征与合格特征进行比对，两者一致则芯片合格，不一致芯片不合格，关闭不合格芯片所对应的吸盘；
[0020]S106：吸盘向下移动吸附芯片，而后上移，打开不合格芯片所对应的吸盘，并将该吸盘移动至出料杆截断部分的上方，随供料机构推动供料，使得芯片被推动至截断部分，若该芯片为不合格芯片，则被继续推入回收筒中，合格芯片则升降气缸向上推动截断部分，令合格芯片补入吸附至吸盘；
[0021]S107：移动组件将吸盘移动至基板处，下压令芯片粘贴至基板上，关闭吸盘从开芯片，完成半导体芯片贴装。
[0022]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0023]1、本专利技术提出的半导体芯片高精度贴装一体机智能控制系统及控制方法，可自动录入生产批次的首次贴装芯片及基板数据为合格数据，无需在生产前录入标准数据为合格数据，提高生产效率，减少生产的繁琐程序，且系统针对任意规格的芯片和基板都可贴装加工，适用范围广；
[0024]2、本专利技术提出的半导体芯片高精度贴装一体机智能控制系统及控制方法，在批量贴装时，依据合格数据筛分，进而排出不合格芯片，不仅能够自动剔除、回收不合格芯片，还能够对一排吸盘中因芯片不合格导致芯片缺失的部分进行补入，为批量贴装提供高效率的运作模式。
[0025]3、本专利技术提出的半导体芯片高精度贴装一体机智能控制系统及控制方法，在批量贴装时，对不合格基板报错，精准控制贴装的准确度，并为问题件快速查找提供依据。
附图说明
[0026]图1为本专利技术的半导体芯片高精度贴装一体机智能本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.半导体芯片高精度贴装一体机智能控制系统，其特征在于，包括供料机构(1)、图像采集器(2)、处理器(3)、数据库(5)、芯片吸附机构(6)和控制中心(9)，所述图像采集器(2)用于采集芯片、基板和载体板的图像，并将采集芯片、基板和载体板的图像发送至处理器(3)，所述处理器(3)经过处理分析获取芯片、基板和载体板的特征，获取合格特征，将合格特征以数据形式发送至数据库(5)，获取不合格基板位置进行报错，所述数据库(5)用于接收、保存和删除处理器(3)发送的合格特征数据；所述供料机构(1)用于提供排列整齐的芯片，并依据合格特征数据排出不合格芯片，芯片吸附机构(6)用于吸附合格的芯片并将合格的芯片移动至合格的基板上，所述控制中心(9)接收处理器(3)发送的不合格产品位置数据，并依据该数据驱动芯片吸附机构(6)以及供料机构(1)运行。2.如权利要求1所述的半导体芯片高精度贴装一体机智能控制系统，其特征在于，所述供料机构(1)包括供料筒(11)、出料杆(12)和升降气缸(13)，所述供料筒(11)的出料口设置有一根向外延伸的出料杆(12)，所述出料杆(12)的端部被截断，且截断部分的下端固定连接有升降气缸(13)，所述供料筒(11)以电机旋转为驱动动力将芯片逐个推动至出料口，所述出料杆(12)用于修正芯片排列角度，升降气缸(13)用于推动出料杆(12)端部截断部分向上移动。3.如权利要求2所述的半导体芯片高精度贴装一体机智能控制系统，其特征在于，所述出料杆(12)的两边向上折弯，折弯角度随出料杆(12)杆体的延伸不断变化，该角度变化的折弯边用于修正芯片排列角度。4.如权利要求2所述的半导体芯片高精度贴装一体机智能控制系统，其特征在于，所述出料杆(12)的端部下方设置有回收筒(8)，回收筒(8)用于接收自出料杆(12)处掉落的不合格芯片。5.如权利要求2所述的半导体芯片高精度贴装一体机智能控制系统，其特征在于，所述处理器(3)获取的芯片特征为芯片的尺寸、引脚的数量以及芯片所在出料杆(12)上的位置，采集的基板特征为基板的尺寸、基板完整度、基板上待粘贴处所在位置、基板所在载体板上的行数以及列数，采集的载体板特征为载体板上所标示的序列号。6.如权利要求1所述的半导体芯片高精度贴装一体机智能控制系统，其特征在于，所述处理器(3)连接有计算器(4)，所述计算器(4)用于计算特征完全一致的芯片、基板的数量，获取待录入的特征数据。7.如权利要求1所述的半导体芯片高精度贴装一体机智能控制系统，其特征在于，所述数据库(5)包括输入单元(51)、存储单元(52)、删...

【专利技术属性】
技术研发人员：张珍珠，黄杰，刘卫，黄雄，
申请(专利权)人：深圳市昌富祥智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：