一种新型SMA贴片二极管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型SMA贴片二极管，包括二极管体，所述二极管体前后端面均固定设置有固定柱，两个所述固定柱两侧均固定连接有固定杆，多个所述固定杆远离固定柱的一端均固定设置有活动轴，多个所述活动轴远离固定杆的一端均转动连接有活动杆，多个所述活动杆远离活动轴的一端均与保护盖的上端固定连接，所述二极管体包括耐腐蚀外壳，所述耐腐蚀外壳内部固定设置有环氧树脂层，所述环氧树脂层内部两侧上下端均固定设置有散热片，所述环氧树脂层内部靠中部处固定设置有芯片，所述芯片上端面通过焊锡固定连接有第二引脚。本实用新型专利技术提出的一种新型SMA贴片二极管结构强度高，抗弯折能力更强，通过设置散热片，散热能力更好。散热能力更好。散热能力更好。

【技术实现步骤摘要】
一种新型SMA贴片二极管


[0001]本技术涉及晶体管
，尤其涉及一种新型SMA贴片二极管。

技术介绍

[0002]贴片二极管又称晶体二极管,另外，还有早期的真空电子二极管，它是一种具有单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子，这种电子器件按照外加电压的方向，具备单向电流的转导性。一般来讲，贴片晶体二极管是一个由p型半导体和n型半导体烧结形成的p
‑
n结界面。在其界面的两侧形成空间电荷层，构成自建电场。当外加电压等于零时，由于p
‑
n结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态，这也是常态下的二极管特性，现有工艺制造贴片二极管时，首先将晶源通过固晶机拾取到铜框架的表面，拾取芯片完毕，将另一片铜框架通过固晶机覆盖住带有芯片的框架，形成三明治的结构，然后经隧道炉360℃无氧环境烧结，烧结以后载有芯片的框架经过模压机压模成型，模压采用的是环氧树脂塑封料，模压后的主体框架经过切筋成型机，切断成型以后呈散粒状，下一步外协电镀厂，管脚镀锡，镀锡后的半成品经过TMTT 测试机加以分选，包装后出成品出库。
[0003]现有贴片二极管存在一些缺陷，结构强度不高，抗弯折能力差，散热能力不强，使用寿命较短。
[0004]现有专利(公开号为：CN201623155U)公开了一种贴片式SMA二极管，其包括封装体和引线，引线连接在封装体的底部，两条引线呈“L”状，以封装体的中心线为对称轴，对称连接在封装体上，与传统的轴向二极管对比，体积的充分减小，不但适应自动贴装设备的生产要求，提高效率，还可节省大量的生产原料，使生产成本得到大幅降低。但是，该装置没有保护引脚的机构，也没有散热机构，散热能力差，使用寿命较短。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种新型SMA贴片二极管。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种新型SMA贴片二极管，包括二极管体，所述二极管体前侧和后侧靠上端处均固定设置有固定柱，两个所述固定柱两侧均固定连接有固定杆，四个所述固定杆远离固定柱的一端均固定设置有活动轴，四个所述活动轴远离固定杆的一端均转动连接有活动杆，四个所述活动杆远离活动轴的一端两两组合均固定连接有保护盖；
[0007]所述二极管体包括耐腐蚀外壳，所述耐腐蚀外壳内部固定设置有环氧树脂层，所述环氧树脂层内部两侧上下端均固定设置有散热片，所述环氧树脂层内部靠中部处固定设置有芯片，所述芯片上端面通过焊锡固定连接有第二引脚，所述芯片下端面通过焊锡固定连接有第一引脚。
[0008]作为上述技术方案的进一步描述：
[0009]两个所述保护盖下端均固定设置有胶垫。
[0010]作为上述技术方案的进一步描述：
[0011]所述环氧树脂层内部上端固定设置有上加强框架。
[0012]作为上述技术方案的进一步描述：
[0013]所述环氧树脂层内部下端固定设置有下加强框架。
[0014]作为上述技术方案的进一步描述：
[0015]多个所述散热片远离耐腐蚀外壳的一端均贯穿环氧树脂层和耐腐蚀外壳通至二极管体外端。
[0016]作为上述技术方案的进一步描述：
[0017]所述散热片包括固定块和散热格，所述固定块和散热格固定连接。
[0018]作为上述技术方案的进一步描述：
[0019]所述第一引脚远离芯片的一端贯穿环氧树脂层和耐腐蚀外壳并通至二极管体外底部。
[0020]作为上述技术方案的进一步描述：
[0021]所述第二引脚远离芯片的一端贯穿环氧树脂层和耐腐蚀外壳并通至二极管体外底部。
[0022]本技术具有如下有益效果：
[0023]1、相比于现有装置，该装置在使用时，通过在设置二极管体外壁设置保护盖，可以在运输时保护引脚不受磕碰，也可以保护引脚不受其他元器件影响，此外该保护盖可以转动，便于对引脚的焊锡操作。
[0024]2、相比于现有装置，该装置在使用时，通过设置散热片，可以将二极管工作时产生的热量更高效的散发出二极管外，从而避免因高温造成元器件损坏，延长使用寿命，此外散热片通至二极管外端，与空气接触，散热效果更好。
[0025]3、相比于现有装置，该装置在使用时，通过设置上加强框架和下加强框架，可以加强该装置的结构强度，抗弯折能力更强，不会轻易形变导致内部的芯片遭到损害。
附图说明
[0026]图1为本技术提出的一种新型SMA贴片二极管的轴测示意图；
[0027]图2为本技术提出的一种新型SMA贴片二极管的正剖示意图；
[0028]图3为本技术提出的一种新型SMA贴片二极管的侧剖示意图；
[0029]图4为本技术提出的一种新型SMA贴片二极管的散热片的轴测示意。
[0030]图例说明：
[0031]1、二极管体；2、胶垫；3、保护盖；4、活动杆；5、活动轴；6、固定杆；7、固定柱；8、散热片；9、第一引脚；10、耐腐蚀外壳；11、环氧树脂层；12、上加强框架；13、芯片；14、第二引脚；15、下加强框架；16、散热格；17、固定块。
具体实施方式
[0032]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的
实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0033]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0034]参照图1
‑
4，本技术提供的一种实施例：一种新型SMA贴片二极管，包括二极管体1，二极管体1前后端面均固定设置有固定柱7，两个固定柱7 两侧均固定连接有固定杆6，四个固定杆6远离固定柱7的一端均固定设置有活动轴5，四个活动轴5远离固定杆6的一端均转动连接有活动杆4，活动杆 4可以围绕活动轴5进行转动，四个活动杆4远离活动轴5的一端两两组合均固定连接有保护本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型SMA贴片二极管，包括二极管体(1)，其特征在于：所述二极管体(1)前侧和后侧靠上端处均固定设置有固定柱(7)，两个所述固定柱(7)两侧均固定连接有固定杆(6)，四个所述固定杆(6)远离固定柱(7)的一端均固定设置有活动轴(5)，四个所述活动轴(5)远离固定杆(6)的一端均转动连接有活动杆(4)，四个所述活动杆(4)远离活动轴(5)的一端两两组合均固定连接有保护盖(3)；所述二极管体(1)包括耐腐蚀外壳(10)，所述耐腐蚀外壳(10)内部固定设置有环氧树脂层(11)，所述环氧树脂层(11)内部两侧上下端均固定设置有散热片(8)，所述环氧树脂层(11)内部靠中部处固定设置有芯片(13)，所述芯片(13)上端面通过焊锡固定连接有第二引脚(14)，所述芯片(13)下端面通过焊锡固定连接有第一引脚(9)。2.根据权利要求1所述的一种新型SMA贴片二极管，其特征在于：两个所述保护盖(3)下端均固定设置有胶垫(2)。3.根据权利要求1所述的一种新型SMA贴片二极管，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：路立群，石雷，李风燕，
申请(专利权)人：山东赛克罡正半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：