一种改进型双定向耦合器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种改进型双定向耦合器，包括壳体，壳体内设置有耦合腔，耦合腔内设置有PCB板，PCB板上沿壳体长度方向设置有主信号微带线，第一副路微带线与第二副路微带线，第一副路微带线与第二副路微带线以主信号微带线为中心线对称设置，壳体侧部还设置有输入信号接头，输出信号接头与两个耦合口接头，输出信号接头及输出信号接头分别与主信号微带线两端焊接，两个耦合口接头分别与第一副路微带线及第二副路微带线的一端焊接，第一副路微带线及所述第二副路微带线的另一端焊接有负载电阻，负载电阻是位于耦合腔与壳体之间的。本实用新型专利技术产品结构简单，体积小，设置耦合腔隔离耦合区域，提高耦合信号的稳定性及平坦度。提高耦合信号的稳定性及平坦度。提高耦合信号的稳定性及平坦度。

【技术实现步骤摘要】
一种改进型双定向耦合器


[0001]本技术涉及耦合器
，特别是涉及一种改进型双定向耦合器。

技术介绍

[0002]定向耦合器是一种通用的微波/毫米波部件，可用于信号的隔离、分离和混合，如功率的监测、源输出功率稳幅、信号源隔离、传输和反射的扫频测试等，主要技术指标有方向性、驻波比、耦合度、插入损耗，是微波系统中应用广泛的一种微波器件，它的本质是将微波信号按一定的比例进行功率分配。随着信息化技术的不断发展，为了防止网络系统受到电子干扰，多数会使用耦合器分配数据信息至各个网络天线中，保证网络流畅，由于网速不断加快，对于耦合器的精确度要求也是越来越高。现有的宽带耦合器具有平坦度低，体积大且不易安装拆卸等缺点，因此需要改进。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要针对现有的双定向耦合器平坦度低，体积大等情况，提供一种改进型双定向耦合器。
[0004]一种改进型双定向耦合器，包括壳体，所述壳体内设置有耦合腔，所述耦合腔内设置有PCB板，所述PCB板上沿壳体长度方向设置有主信号微带线，第一副路微带线与第二副路微带线，所述第一副路微带线与第二副路微带线以所述主信号微带线为中心线对称设置，所述壳体侧部还设置有输入信号接头，输出信号接头与两个耦合口接头，所述输出信号接头及所述输出信号接头分别与所述主信号微带线两端焊接，两个所述耦合口接头分别与所述第一副路微带线及第二副路微带线的一端焊接，所述第一副路微带线及所述第二副路微带线的另一端焊接有负载电阻，所述负载电阻是位于所述耦合腔与所述壳体之间的。
[0005]优选的，所述主信号微带线上焊接有导片，所述导片位于所述耦合腔内。
[0006]优选的，所述导片是铜制的，呈圆弧状。
[0007]优选的，所述壳体上端设置有凸边，所述凸边上设置有若干螺栓孔。
[0008]优选的，所述输入信号接头，输出信号接头及两个耦合口接头均包括有连接端子，安装板与螺纹接口，所述连接端子呈L型并贯穿所述螺纹接口，所述螺纹接口通过安装板与所述壳体侧壁可拆卸连接。
[0009]本技术的有益之处在于：主副信号线采用微带线耦合，产品结构简单，体积小，成本低，设置耦合腔隔离耦合区域，适用于大功率耦合输出，提高耦合信号的稳定性及平坦度。
附图说明
[0010]图1为其中一实施例一种改进型双定向耦合器立体示意图；
[0011]图2为一种改进型双定向耦合器俯视示意图；
[0012]图3为输入信号接头立体示意图。
具体实施方式
[0013]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0014]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0015]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0016]如图1~2所示，一种改进型双定向耦合器，包括壳体1，所述壳体1内设置有耦合腔11，所述耦合腔1内设置有PCB板2，所述PCB板2上沿壳体1长度方向设置有主信号微带线21，第一副路微带线22与第二副路微带线23，所述第一副路微带线22与第二副路微带线23以所述主信号微带线21为中心线对称设置，所述壳体1侧部还设置有输入信号接头12，输出信号接头13与两个耦合口接头14，所述输出信号接头12及所述输出信号接头13分别与所述主信号微带线21两端焊接，两个所述耦合口接头14分别与所述第一副路微带线22及第二副路微带线23的一端焊接，所述第一副路微带线22及所述第二副路微带线23的另一端焊接有负载电阻15，所述负载电阻15是位于所述耦合腔11与所述壳体1之间的。具体的，在本实施例中，壳体1是金属制成的，在壳体1内设置耦合腔11，利用耦合腔11将主信号微带线21，第一副路微带线22与第二副路微带线23的耦合区域与外界隔离开来。第一副路微带线22与第二副路微带线23距离主信号微带线21的间距是相等的，且采用微带线作为信号传输载体，拓宽工作带宽，减小体积，满足宽带射频功率的使用需求。进一步的，在第一副路微带线22及所述第二副路微带线23的另一端焊接有负载电阻15，负载电阻15在本实施例中阻值为50欧姆，与第一副路微带线22及所述第二副路微带线23的特性阻抗相互匹配，该端处的能量可以极小的反射量被负载电阻15吸收，避免将能量被反射回主传输路径。且第一副路微带线22及所述第二副路微带线23表面镀铜，提高平坦度。当信号通过输入信号接头12，主信号微带线21及输出信号接头13时，被耦合至第一副路微带线22及第二副路微带线23内，并通过耦合口接头14输出。
[0017]如图1~2所示，所述主信号微带线21上焊接有导片211，所述导片211位于所述耦合腔11内。具体的，所述导片211是铜制的，且为圆弧状，导片211形成开路等效电容，采用开路线等效电容的方法来增加耦合电容系数，从而提高隔离度及改善驻波。
[0018]如图1~2所示，所述壳体1上端设置有凸边16，所述凸边16上设置有若干螺栓孔161。具体的，盖板（图中未示出）采用螺钉盖合在壳体1上，螺栓贯穿盖板后，与凸边16上的螺栓孔161螺纹连接，便于售后维护拆装。
[0019]如图3所示，所述输入信号接头12，输出信号接头13及两个耦合口接头14均包括有
连接端子121，安装板122与螺纹接口123，所述连接端子121呈L型并贯穿所述螺纹接口123，所述螺纹接口123通过安装板122与所述壳体1侧壁可拆卸连接。具体的，使用螺纹结构123，便于与外部信号线束连接，螺栓贯穿安装板122，即可将其固定在壳体1侧壁上，L型连接端子121与微带线焊接，确保信号传输
[0020]以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0021]以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改进型双定向耦合器，其特征在于：包括壳体，所述壳体内设置有耦合腔，所述耦合腔内设置有PCB板，所述PCB板上沿壳体长度方向设置有主信号微带线，第一副路微带线与第二副路微带线，所述第一副路微带线与第二副路微带线以所述主信号微带线为中心线对称设置，所述壳体侧部还设置有输入信号接头，输出信号接头与两个耦合口接头，所述输出信号接头及所述输出信号接头分别与所述主信号微带线两端焊接，两个所述耦合口接头分别与所述第一副路微带线及第二副路微带线的一端焊接，所述第一副路微带线及所述第二副路微带线的另一端焊接有负载电阻，所述负载电阻是位于所述耦合腔与所述壳体之...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪超，蒋庆祥，
申请(专利权)人：成都科佳信微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：