天线制造技术

本申请提供一种天线，涉及电子设备技术领域。天线包括载体、谐振微带线以及拓频装置，所述载体包括相背设置的第一表面和第二表面；所述谐振微带线设置于所述第一表面，所述谐振微带线连接于所述天线的馈电点以发送或接收第一频段信号；所述拓频装置设置于所述第二表面，且所述拓频装置朝向所述第一表面上的正投影与所述谐振微带线部分重合，所述拓频装置能够接收所述谐振微带线的耦合信号以形成第二频段信号；所述第二频段信号不同于所述第一频段信号，且所述第二频段信号能够补偿所述第一频段信号至目标频段信号。频段信号至目标频段信号。频段信号至目标频段信号。

【技术实现步骤摘要】
天线


[0001]本申请涉及电子设备
，尤其涉及一种天线。

技术介绍

[0002]随着科技的进步，客户对于产品的外观要求逐渐增加，部分客户追求小巧轻薄的产品，电子产品需要通过天线接收或发送信号，部分天线需要占用电子产品内部空间，因此，天线的尺寸也会影响产品尺寸。

技术实现思路

[0003]本申请实施例的目的是提供一种天线，本申请实施例提供如下技术方案：
[0004]本申请第一方面提供一种天线，其包括
[0005]载体，所述载体包括相背设置的第一表面和第二表面；
[0006]谐振微带线，所述谐振微带线设置于所述第一表面，所述谐振微带线连接于所述天线的馈电点以发送或接收第一频段信号；
[0007]拓频装置，所述拓频装置设置于所述第二表面，且所述拓频装置朝向所述第一表面上的正投影与所述谐振微带线部分重合，所述拓频装置能够接收所述谐振微带线的耦合信号以形成第二频段信号；
[0008]其中，所述第二频段信号不同于所述第一频段信号，且所述第二频段信号能够补偿所述第一频段信号至目标频段信号。
[0009]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的天线，其中所述谐振微带线包括第一谐振微带线和第二谐振微带线，所述第一谐振微带线用于发送或接收第三频段信号，所述第二谐振微带线用于发送或接收第四频段信号；
[0010]所述拓频装置对应所述第一谐振微带线和/或所述第二谐振微带线设置于所述第二表面，以补偿所述第三频段信号和/或第四频段信号形成第一目标频段信号和/或第二目标频段信号。
[0011]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的天线，其中所述拓频装置包括第一拓频装置，所述第一拓频装置对应所述第一谐振微带线或所述第二谐振微带线设置于所述第二表面，以补偿所述第三频段信号或所述第四频段信号形成第一目标频段信号或第二目标频段信号；
[0012]还包括第三谐振微带线，所述第三谐振微带线与所述馈电点相接以发送或接收第五频段信号，或者，
[0013]所述第三谐振微带线能够接收所述第二谐振微带线的耦合信号，以形成所述第五频段信号。
[0014]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的天线，其中所述第三谐振微带线于所述第一表面与所述第二谐振微带线上下间隔设置；或者
[0015]所述第三谐振微带线设置于所述第二表面，且所述第三谐振微带线朝向所述第一
表面的正投影与所述第二谐振微带线部分重合。
[0016]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的天线，其中所述第一目标频段为2.4GHz；
[0017]所述第二目标频段为5GHz或6GHz；
[0018]其中，如果所述第二目标频段为5GHz，所述第五频段信号为6GHz；如果所述第二目标频段为6GHz，所述第五频段信号为5GHz。
[0019]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的天线，其中所述拓频装置包括第一拓频装置和第二拓频装置；
[0020]所述第一拓频装置和所述第二拓频装置均设置于所述第二表面，且所述第一拓频装置和所述第二拓频装置分别接收所述第一谐振微带线和所述第二谐振微带线的耦合信号，以分别补偿所述第三频段信号和所述第四频段信号形成所述第一目标频段信号和所述第二目标频段信号。
[0021]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的天线，其中所述第一目标频段为2.4GHz；
[0022]所述第二目标频段为5GHz或6GHz；
[0023]其中，如果所述第二目标频段为5GHz，所述第四频段信号为6GHz；如果所述第二目标频段为6GHz，所述第四频段信号为5GHz。
[0024]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的天线，其中所述拓频装置为开口谐振环；
[0025]所述开口谐振环的外侧环体周长与所述目标频段信号的四分之一波长正相关，且所述开口谐振环的内侧环体与外侧环体的间距为1
‑
2mm。
[0026]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的天线，其中所述拓频装置包括两开口框体，所述两开口框体相接且开口相背。
[0027]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的天线，其中所述谐振微带线的一端连接于所述馈电点，所述拓频装置于所述第一表面上对应所述谐振微带线远离所述馈电点的一端。
[0028]相较于现有技术，本申请第一方面提供的天线，通过拓频装置的设置，使得原有天线尺寸缩减为其他频段天线预留设计空间，进而可以在同等设计空间条件下保证原有天线频段性能的同时实现天线工作频段的增加。
附图说明
[0029]通过参考附图阅读下文的详细描述，本申请示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本申请的若干实施方式，相同或对应的标号表示相同或对应的部分，其中：
[0030]图1示意性地示出了本实施例提供的天线的结构示意图；
[0031]图2示意性地示出了本实施例提供的天线的另一种结构示意图；
[0032]图3示意性地示出了本实施例提供的天线的又一种结构示意图；
[0033]图4示意性地示出了本实施例提供的天线中拓频装置的结构示意图；
[0034]图5示意性地示出了本实施例提供的天线中拓频装置的另一种结构示意图；
[0035]图6示意性地示出了本实施例提供的天线中拓频装置的又有一种结构示意图；
[0036]附图标号说明：天线1、馈电点11、载体2、第一表面21、谐振微带线3、第一谐振微带线31、第二谐振微带线32、第三谐振微带线33、拓频装置4、第一拓频装置41、第二拓频装置42。
具体实施方式
[0037]下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
[0038]需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域技术人员所理解的通常意义。
[0039]本申请第一方面提供一种天线1，参考附图1，该天线1包括载体2、谐振微带线3以及拓频装置4；
[0040]所述载体2包括相背设置的第一表面21和第二表面(图中未示出)；所述谐振微带线3设置于所述第一表面21，所述谐振微带线3连接于所述天线1的馈电点11以发送或接收第一频段信号；
[0041]所述拓频装置4设置于所述第二表面(图中未示出)，且所述拓频装置4朝向所述第一表面21上的正投影与所述谐振微带线3部分重合，所述拓频装置4能够接收所述谐振微带线3的耦合信号以形成第二频段信号；
[0042]其中，所述第二频段信号不同于所述第一频段信号，且所述第二频段信号能够补偿所述第一频段信号至目标频段信号。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线，其特征在于，其包括：载体，所述载体包括相背设置的第一表面和第二表面；谐振微带线，所述谐振微带线设置于所述第一表面，所述谐振微带线连接于所述天线的馈电点以发送或接收第一频段信号；拓频装置，所述拓频装置设置于所述第二表面，且所述拓频装置朝向所述第一表面上的正投影与所述谐振微带线部分重合，所述拓频装置能够接收所述谐振微带线的耦合信号以形成第二频段信号；其中，所述第二频段信号不同于所述第一频段信号，且所述第二频段信号能够补偿所述第一频段信号至目标频段信号。2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于：所述谐振微带线包括第一谐振微带线和第二谐振微带线，所述第一谐振微带线用于发送或接收第三频段信号，所述第二谐振微带线用于发送或接收第四频段信号；所述拓频装置对应所述第一谐振微带线和/或所述第二谐振微带线设置于所述第二表面，以补偿所述第三频段信号和/或第四频段信号形成第一目标频段信号和/或第二目标频段信号。3.根据权利要求2所述的天线，其特征在于：所述拓频装置包括第一拓频装置，所述第一拓频装置对应所述第一谐振微带线或所述第二谐振微带线设置于所述第二表面，以补偿所述第三频段信号或所述第四频段信号形成第一目标频段信号或第二目标频段信号；还包括第三谐振微带线，所述第三谐振微带线与所述馈电点相接以发送或接收第五频段信号，或者，所述第三谐振微带线能够接收所述第二谐振微带线的耦合信号，以形成所述第五频段信号。4.根据权利要求3所述的天线，其特征在于：所述第三谐振微带线于所述第一表面与所述第二谐振微带线上下间隔设置；或者所述第三谐振微带线设置于所述第二表面，且所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏畅，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：新型
国别省市：