本实用新型专利技术公开了一种基于SMT贴片机的电子元件自动供料装置，包括上料筒和加料筒。有益效果：本实用新型专利技术采用了上料筒、中转筒和加料筒，加料筒延伸至SMT贴片机外侧，可直接向内部添加电子元件，电子元件按照顺序从上至下堆叠摆放，吹气管接通高压气源，通过吹气的方式，将电子元件从下至上逐个吹到中转筒中，电子元件从中转筒掉落到推送筒中，第二气缸推动推送板将电子元件推入到上料板上方，第一气缸伸长，将电子元件推到上料高度，完成供料，本装置的加料筒安装在SMT贴片机外侧，可直接在外侧添加电子元件，省去了传统设备需要打开SMT贴片机添加电子元件的麻烦，使用更加方便简单，同时，上料时不停机，提高了供料和工作效率。提高了供料和工作效率。提高了供料和工作效率。
【技术实现步骤摘要】
一种基于SMT贴片机的电子元件自动供料装置
[0001]本技术涉及SMT贴片机
，具体来说，涉及一种基于SMT贴片机的电子元件自动供料装置。
技术介绍
[0002]SMT是表面组装技术(表面贴装技术)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
[0003]传统的SMT贴片机采用的自动供料装置采用旋转供料的方式，在进行添加原料电子元件时，需要停机打开SMT贴片机进行上料，较为麻烦，且影响SMT贴片机的电子元件的工作效率，另外，在旋转供料时，由于旋转机构急停和启动时会产生振动，也会影响电子元件供料位置的轻微改变，导致上料准确性降低，不够稳定，也还可以进一步做出改进。
[0004]针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
[0005]（一）解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本技术提供了一种基于SMT贴片机的电子元件自动供料装置，具备加料方便、供料效率高、供料稳定的优点，进而解决上述
技术介绍
中的问题。
[0007]（二）技术方案
[0008]为实现上述加料方便、供料效率高、供料稳定的优点，本技术采用的具体技术方案如下：
[0009]一种基于SMT贴片机的电子元件自动供料装置，包括上料筒和加料筒，所述上料筒底面固定安装有第一气缸，且第一气缸的活塞杆贯穿上料筒底面连接有上料板，所述上料筒一侧表面贯通连接有推送筒，且推送筒另一端固定安装有第二气缸，并且推送筒内部滑动连接有推送板，所述第二气缸的活塞杆管贯穿推送筒另一端与推送板一端固定连接，所述推送筒顶面贯通连接有中转筒，且中转筒顶面一侧贯通连接有吹送筒，并且吹送筒另一端贯通连接有加料筒，所述加料筒另一侧底面位于吹送筒另一端贯通连接有吹气管。
[0010]进一步的，所述上料板底面贯通连接有软管，且软管贯穿上料筒底面并与上料筒滑动连接，并且上料板顶面开设有吸孔，所述上料筒顶部开口内壁开设有让位槽，且让位槽内部安装有红外光电开关。
[0011]进一步的，所述红外光电开关输出端通过控制器与第一气缸和第二气缸输入端电性连接，且控制器为PLC。
[0012]进一步的，所述加料筒和中转筒内壁均经过抛光处理。
[0013]进一步的，所述上料板竖向投影尺寸等于上料筒内部竖向投影尺寸，且上料筒内壁经过抛光处理。
[0014]进一步的，所述推送板外壁与推送筒内壁滑动抵接，且推送板经过抛光处理。
[0015]进一步的，所述上料筒、中转筒和加料筒内部竖向投影尺寸相同，并且上料筒内部竖向投影尺寸等于电子元件竖向投影尺寸。
[0016]进一步的，所述推送筒和吹送筒侧向投影尺寸相同，且推送筒和吹送筒侧向投影尺寸等于电子元件侧向投影尺寸。
[0017]（三）有益效果
[0018]与现有技术相比，本技术提供了一种基于SMT贴片机的电子元件自动供料装置，具备以下有益效果：
[0019]（1）、本技术采用了上料筒、中转筒和加料筒，加料筒延伸至SMT贴片机外侧，可直接向内部添加电子元件，电子元件按照顺序从上至下堆叠摆放，吹气管接通高压气源，通过吹气的方式，将电子元件从下至上逐个吹到中转筒中，电子元件从中转筒掉落到推送筒中，第二气缸推动推送板将电子元件推入到上料板上方，第一气缸伸长，将电子元件推到上料高度，完成供料，本装置的加料筒安装在SMT贴片机外侧，可直接在外侧添加电子元件，省去了传统设备需要打开SMT贴片机添加电子元件的麻烦，使用更加方便简单，同时，上料时不停机，提高了供料和工作效率。
[0020]（2）、本技术采用了红外光电开关、吸孔和软管，软管接通真空泵，真空泵通过软管抽取上料板中的空气，使吸孔产生负压，吸住推送到上料板顶面的电子元件，避免在第一气缸上升的过程中晃动，提高了上料的稳定性和准确性，同时，电子元件在移动到上料高度后，遮挡红外光电开关，红外光电开关控制第一气缸和第二气缸停运，直至SMT贴片机将电子元件拾取走后，红外光电开关触发，首先启动第一气缸缩短，而后启动第二气缸伸长，然后启动第二气缸缩短和第一气缸伸长，完成二次供料，从而完成自动化供料，提高了使用的便利性。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1是本技术提出的一种基于SMT贴片机的电子元件自动供料装置的结构示意图；
[0023]图2是本技术提出的一种基于SMT贴片机的电子元件自动供料装置的主视图；
[0024]图3是本技术提出的一种基于SMT贴片机的电子元件自动供料装置的A节点放大图；
[0025]图4是本技术提出的上料板的结构示意图。
[0026]图中：
[0027]1、上料筒；2、上料板；3、软管；4、第一气缸；5、中转筒；6、推送筒；7、推送板；8、第二气缸；9、加料筒；10、吹送筒；11、吹气管；12、红外光电开关；13、让位槽；14、吸孔。
具体实施方式
[0028]为进一步说明各实施例，本技术提供有附图，这些附图为本技术揭露内
容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理，配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点，图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
[0029]根据本技术的实施例，提供了一种基于SMT贴片机的电子元件自动供料装置。
[0030]现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明，如图1
‑
4所示，根据本技术实施例的一种基于SMT贴片机的电子元件自动供料装置，包括上料筒1和加料筒9，上料筒1底面固定安装有第一气缸4，且第一气缸4的活塞杆贯穿上料筒1底面连接有上料板2，上料筒1一侧表面贯通连接有推送筒6，且推送筒6另一端固定安装有第二气缸8，并且推送筒6内部滑动连接有推送板7，推送板7长度大于中转筒5宽度，第二气缸8的活塞杆管贯穿推送筒6另一端与推送板7一端固定连接，推送筒6顶面贯通连接有中转筒5，且中转筒5顶面一侧贯通连接有吹送筒10，并且吹送筒10另一端贯通连接有加料筒9，加料筒9另一侧底面位于吹送筒10另一端贯通连接有吹气管11，吹气管11接通高压气源，加料筒9延伸至SMT贴片机外侧，可直接向内部添加电子元件，电子元件按照顺序从上至下堆叠摆放，吹气管11接通高压气源，通过吹气的方式，将电子元件从下至上逐个吹到中转筒5中，电子元件从中转筒5掉落到推送筒6中，第二气缸8推动推送板7将电子元件推入到上料板2本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于SMT贴片机的电子元件自动供料装置，其特征在于，包括上料筒（1）和加料筒（9），所述上料筒（1）底面固定安装有第一气缸（4），且第一气缸（4）的活塞杆贯穿上料筒（1）底面连接有上料板（2），所述上料筒（1）一侧表面贯通连接有推送筒（6），且推送筒（6）另一端固定安装有第二气缸（8），并且推送筒（6）内部滑动连接有推送板（7），所述第二气缸（8）的活塞杆管贯穿推送筒（6）另一端与推送板（7）一端固定连接，所述推送筒（6）顶面贯通连接有中转筒（5），且中转筒（5）顶面一侧贯通连接有吹送筒（10），并且吹送筒（10）另一端贯通连接有加料筒（9），所述加料筒（9）另一侧底面位于吹送筒（10）另一端贯通连接有吹气管（11）。2.根据权利要求1所述的一种基于SMT贴片机的电子元件自动供料装置，其特征在于，所述上料板（2）底面贯通连接有软管（3），且软管（3）贯穿上料筒（1）底面并与上料筒（1）滑动连接，并且上料板（2）顶面开设有吸孔（14），所述上料筒（1）顶部开口内壁开设有让位槽（13），且让位槽（13）内部安装有红外光电开关（12）。3.根据权利要求2所述的一种基于SMT贴片机的电子元件...
【专利技术属性】
技术研发人员：高丽平，
申请(专利权)人：高丽平，
类型：新型
国别省市：
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