一种半导体激光器的光纤耦合模块的光纤输入端固定结构制造技术

本实用新型专利技术提出了一种半导体激光器的光纤耦合模块的光纤输入端固定结构，该固定结构中，连接头采用金属材质，连接头与光纤耦合模块之间采用激光焊接的方式进行固定，有效地避免了连接可靠性低、装配过程繁琐等问题，提高了连接的可靠性，降低了装配过程的复杂性和繁琐度，提高了生产的效率。提高了生产的效率。提高了生产的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体激光器的光纤耦合模块的光纤输入端固定结构


[0001]本技术属于光纤耦合
，涉及一种半导体激光器的光纤耦合模块的光纤输入端固定结构。

技术介绍

[0002]半导体激光器由于其效率高、体积小、重量轻、价格低等众多优点而广泛应用于工业加工、印刷、激光泵浦等领域。无论是直接用于加工还是作为泵浦源，半导体激光器的应用都离不开光纤耦合技术。光纤耦合技术是指将半导体激光器发出的激光耦合到光纤中进行传输并加以利用的一种技术。为了实现对半导体激光器发出的激光进行光纤耦合，需要将光纤输入端对准半导体激光器的最佳位置并加以固定。现有耦合模块的光纤输入端固定方法主要有两种：方法一是采用塑料材质的连接头，通过紫外胶将连接头与半导体激光器进行粘接，再用紫外灯进行固化；方法二是采用金属材质的连接头，通过螺栓直接将连接头固定于模块壳体上。
[0003]方法一的固定方式可靠性较低，使用过程中需轻拿轻放，胶水脱落后模块将无法继续使用，且固化工艺过程较为繁琐，操作不便；方法二的固定方式可靠性较高，但装配过程繁琐，且易造成光纤对准位置变化从而导致耦合效率降低。

技术实现思路

[0004]本技术提出了一种半导体激光器的光纤耦合模块的光纤输入端固定结构，该固定结构中连接头采用金属材质，连接头与光纤耦合模块之间采用激光焊接的方式进行固定，有效地避免了连接可靠性低、装配过程繁琐等问题，提高了连接的可靠性，降低了装配过程的复杂性和繁琐度，提高了生产的效率。具体技术方案如下。
[0005]一种半导体激光器的光纤耦合模块的光纤输入端固定结构，包括LC陶瓷插芯、金属连接轴套、光纤耦合模块壳体；将所述LC陶瓷插芯插入所述金属连接轴套中，所述LC陶瓷插芯和所述金属连接轴套构成光纤输入端，所述金属连接轴套与所述光纤耦合模块壳体连接。
[0006]优选的，所述金属连接轴套为304不锈钢材质。
[0007]优选的，所述金属连接轴套的插孔直径比所述LC陶瓷插芯的直径大0.05mm～0.1mm。
[0008]优选的，所述LC陶瓷插芯插入所述金属连接轴套中，并采用热固化胶进行粘接。
[0009]优选的，所述金属连接轴套与所述光纤耦合模块壳体之间采用激光焊接的方式进行连接。
[0010]优选的，所述金属连接轴套具有用于激光焊接的凸台。
[0011]优选的，所述金属连接轴套与所述光纤耦合模块壳体之间的激光焊接点数不低于9个，各所述激光焊接点沿圆周方向均匀分布。
[0012]优选的，所述金属连接轴套与所述光纤耦合模块壳体之间进行激光焊接时，施加
不低于10N的压力。
[0013]优选的，光纤耦合模块壳体为可伐材料。
[0014]优选的，所述LC陶瓷插芯包括金属尾柄，所述光纤输入端固定结构包括尾纤保护套，所述尾纤保护套与所述金属连接轴套为过盈配合，用于保护金属尾柄、金属连接轴套和激光焊接点。
[0015]本技术采用金属连接轴套结构，以激光焊接的方式将金属连接轴套与耦合模块壳体固定连接，极大地提高了光纤输入端与壳体之间连接的可靠性，同时也降低了工艺过程的复杂性和繁琐度，提高了生产的效率。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本技术的光纤耦合模块的光纤输入端固定结构示意图。
[0018]图中，1.尾纤保护套，2.LC陶瓷插芯，3.金属连接轴套，4.激光焊接点，5.耦合模块壳体。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]图1是本技术实施例中的光纤耦合模块的光纤输入端固定结构示意图。
[0021]在本实施例提供了一种半导体激光器的光纤耦合模块的光纤输入端固定结构，包括LC陶瓷插芯2、金属连接轴套3和耦合模块壳体5，LC陶瓷插芯2设有金属尾柄。
[0022]首先将LC陶瓷插芯2插入金属连接轴套3中，一起构成光纤输入端。金属连接轴套3的插孔直径比所述LC陶瓷插芯2的直径大0.05mm～0.1mm，LC陶瓷插芯2插入金属连接轴套3后，二者之间采用热固化胶进行粘接，再使用紫外灯照射使其固化，从而使得LC陶瓷插芯2插入固定到金属连接轴套3中。
[0023]将光纤输入端中的光纤对准半导体激光器发出的激光之后，采用激光焊接的方式将金属连接轴套3与耦合模块壳体5进行焊接，最后再与金属连接轴套3以过盈配合的方式装配尾纤保护套1，用于保护LC陶瓷插芯的金属尾柄、金属连接轴套3和激光焊接点4。
[0024]在本实施例中，金属连接轴套优选为304不锈钢材质，光纤耦合模块壳体优选为可伐材料。
[0025]金属连接轴套3与耦合模块壳体5之间采用激光进行焊接，生成多个激光焊接点4，激光焊接点4的个数不低于9个，多个焊接点4优选沿圆周方向均匀分布。为保证激光焊接的效果和质量，在焊接时，应施加不低于10N的压力，金属连接轴套3也可以设置有0.2mm高度的激光焊接用凸台。
[0026]本实施例采用金属连接轴套结构，以激光焊接的方式将金属连接轴套与耦合模块壳体固定连接，极大地提高了光纤输入端与壳体之间连接的可靠性，提高了生产的效率。
[0027]以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体激光器的光纤耦合模块的光纤输入端固定结构，其特征在于，包括LC陶瓷插芯、金属连接轴套、光纤耦合模块壳体；所述LC陶瓷插芯插入所述金属连接轴套中，所述LC陶瓷插芯和所述金属连接轴套构成光纤输入端，所述金属连接轴套与所述光纤耦合模块壳体之间采用激光焊接的方式进行连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体激光器的光纤耦合模块的光纤输入端固定结构，其特征在于，所述金属连接轴套为304不锈钢材质。3.根据权利要求1所述的一种半导体激光器的光纤耦合模块的光纤输入端固定结构，其特征在于，所述金属连接轴套的插孔直径比所述LC陶瓷插芯的直径大0.05mm～0.1mm。4.根据权利要求3所述的一种半导体激光器的光纤耦合模块的光纤输入端固定结构，其特征在于，所述LC陶瓷插芯插入所述金属连接轴套中，并采用热固化胶进行粘接。5.根据权利要求1所述的一种半导体激光器的光纤耦合模块的光纤输入端固定结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：马英俊，李宝，
申请(专利权)人：安徽光智科技有限公司，
类型：新型
国别省市：