一种光电模组的封装结构以及使用该封装结构的光电模组制造技术

一种光电模组的封装结构以及使用该封装结构的光电模组，该封装结构包括具有中心对称的基板，基板的一面设置有多个光发射/接收器件以及驱动器，另一面设置有多个电气触点；电气触点包括多个第一触点和多个第二触点，各所述第二触点设置在所述第一触点的外周，且彼此之间设有间隔，第一触点的表面面积大于所述第二触点的表面面积。该光电模组能够适用于不同类型的光学组件。本发明专利技术直接采用基座安装光发射/接收器件，组装工艺简单；基板的背面设置有多个电气触点，适用于回流焊表面贴装工艺；通过保护罩对光学组件进行保护，可以抵御注塑料进入内腔，适用于不同的方式，构造灵活，结构简单。单。单。

【技术实现步骤摘要】
一种光电模组的封装结构以及使用该封装结构的光电模组


[0001]本专利技术涉及光通信领域，具体的，涉及一种光电模组的封装结构以及使用该封装结构的光电模组，简化了组装工艺。

技术介绍

[0002]随着通信电子设备的密度和集成度的提高，需要光收发模块具有更小尺寸的封装。
[0003]业内通用方式是将芯片封装在副PCBA内，副PCBA和光纤连接器连接，然后一起组装到主PCB上。副PCB具有一定的通用性。此结构虽然省去了lens光路转换，但限制了副PCBA和光纤连接器之间的光学耦合只能采用有源耦合的方式，相比无源耦合的方式需要的耦合时间更长，生产时效率低。并且此结构的主PCBA和副PCBA呈90
°
固定。主PCBA和副PCBA之间的电路焊盘也会90度转角焊接。很难适用于目前广泛使用的回流焊表面贴装技术，生产效率低。
[0004]或者是采用光收发器件焊接于印刷电路板上，然后一起组装到底座上。该收发一体光模块能大幅减少模块的封装面积，同时提高了模块使用的可靠性与可替换性。但是，该收发一体光模块种，光收发器件和印刷电路板安装在底座内，光收发器件需要底座提供一个固定的位置，否则无法和光纤完成耦合对准。此结构零部件较多，组装复杂。
[0005]因此，如何克服现有技术的缺陷，简化光电模组的结构和工艺，并适用于回流焊表面贴装技术，成为现有技术亟需解决的技术问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提出一种光电模组的封装结构以及使用该封装结构的光电模组，能够使用回流焊表面贴装工艺，并简化组装工艺，可以耐受注塑的高温高压，适配于注塑工艺。
[0007]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一种光电模组的封装结构，包括具有中心对称的基板，所述基板的一面设置有多个光发射/接收器件以及驱动器，所述基板的另一面设置有多个电气触点；所述光发射/接收器件、驱动器以及所述电气触点组建数据通道，所述数据通道用于接收或发送数据；所述电气触点包括多个第一触点和多个第二触点，所述第一触点上设置有焊锡，当所述焊锡融化后产生的表面张力以使所述第一触点保持在原始位置；各所述第二触点设置在所述第一触点的外周，所述第二触点上设置的焊锡，当所述焊锡融化后产生的表面张力以使所述第二触点保持在原始位置；所述第一触点与所述第二触点之间设有间隔，以使所述第一触点上的焊锡融化后，所述第一触点与所述第二触点彼此绝缘；所述第一触点的表面面积大于所述第二触点的表面面积。
[0008]可选的，各所述第一触点相对于所述基板的中心对称设置，各所述第二触点相对于所述基板的中心对称设置。
[0009]可选的，所述第二触点设置有四排，对称设置于所述基板上，且相邻两排的所述第二触点交错设置。
[0010]可选的，所述第一触点的表面积比所述第二触点的表面积至少大两倍。
[0011]可选的，所述第二触点包括电源端、接地端和信号端，所述电源端、所述接地端与所述信号端交错排布。
[0012]可选的，所述第二触点设置有四排，对称设置于所述基板的四个周边上。
[0013]本专利技术进一步公开了一种光电模组，用于与光纤进行耦合，上述的光电模组的封装结构，还包括光学组件，所述光发射/接收器件通过所述光学组件与所述光纤进行耦合。
[0014]可选的，所述光学组件包括第一透镜、第二透镜和反射器件，所述光学组件具有一个容置内腔，所述第一透镜与所述光发射/接收器件的光窗口对准，并贴设于所述基板上，所述第二透镜与所述光纤的切口对准安装。
[0015]可选的，还包括第一保护罩，所述第一保护罩罩设于所述第一透镜、所述第二透镜及所述反射器件的外侧。
[0016]可选的，所述光学组件为光纤引导孔，所述光发射/接收器件安装在支架上，所述支架安装在基板上，以对所述光发射/接收器件的光路进行转换。
[0017]可选的，还包括第二保护罩，所述第二保护罩罩设于所述驱动器、所述支架的外侧。
[0018]本专利技术具有如下的优点：1、光电模组的封装结构直接采用基座安装光发射/接收器件，不需要底座，只有光收发器件和印刷电路板，组装工艺简单。
[0019]2、基板的背面设置有多个电气触点，用于信号、电源、地的连接，可以通过SMT焊接与底板连接，适用于回流焊表面贴装工艺。
[0020]3、通过保护罩与基板构成容置空间，保护罩为金属或陶瓷材质，光学组件采用一体成型工艺制成，其表面没有缝隙，保护罩与基板之间采用耐高温胶水密封，使整个模组形成一个整体，可以抵御注塑料进入内腔，避免注塑时光接收/发射器件以及驱动器的损坏。
[0021]4、通过保护罩与基板构成容置空间，光发射/接收器件与光纤的光路耦合通过光学组件、或者光纤引导孔等不同的方式来实现，构造灵活，结构简单。
[0022]5、能够构成小型光电模组，可以在连板阶段实现光发射器件的老化测试。可以更早的发现不良的器件，节约成本。同时也提高了老化测试的效率。老化测试接口可采用金手指，连接器或测试探针的方式实现。
附图说明
[0023]图1 是根据本专利技术具体实施例的光电模组的封装结构中基板的一面示意图；图2是根据本专利技术具体实施例的光电模组的封装结构中基板的另一面示意图；图3是根据本专利技术另一个具体实施例的光电模组的封装结构中基板的示意图；图4是根据本专利技术具体实施例的光学组件的工作示意图；图5是根据本专利技术具体实施例的光学组件的组装示意图；
图6是根据本专利技术另一个具体实施例的光学组件的示意图。
[0024]图中的附图标记所分别指代的技术特征为：1、基板；2、第一保护罩；3、光学组件；4、支架；5、侧架；6、光纤引导孔；7、光纤；8、第二保护罩；11、第一触点；12、第二触点；31、驱动器；32、光发射/接收器件；33、第一透镜；34、反射器件；35、第二透镜。
具体实施方式
[0025]下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。
[0026]本专利技术主要在于：不需要底座，直接采用基板构成光电模组的封装结构，基板的一面具有多个光发射/接收器件、驱动器，另外一面设置有多个电气触点，用于信号、电源、地的连接，可通过SMT焊接与底板相连，第一触点和第二触点具有不同的表面积，具体的，第一触点具有大于第二触点，设置有间隔，通过表面张力使得第一触点和第二触点保持在原始位置，并彼此绝缘。因此，既能够适用于回流焊表面贴装工艺，又简化了组装工艺。
[0027]具体的，参见图1、图2，示出了根据本专利技术具体实施例的小型光电模组的封装结构的两个表面的示意图。
[0028]包括具有中心对称的基板1，所述基板的一面设置有多个光发射/接收器件32以及驱动器31，所述基板的另一面设置有多个电气触点。
[0029]所述光发射/接收器件32、驱动器31以及所述电气触点组建数据通道，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光电模组的封装结构，其特征在于，包括具有中心对称的基板，所述基板的一面设置有多个光发射/接收器件以及驱动器，所述基板的另一面设置有多个电气触点；所述光发射/接收器件、驱动器以及所述电气触点组建数据通道，所述数据通道用于接收或发送数据；所述电气触点包括多个第一触点和多个第二触点，所述第一触点上设置有焊锡，当所述焊锡融化后产生的表面张力以使所述第一触点保持在原始位置；各所述第二触点设置在所述第一触点的外周，所述第二触点上设置的焊锡，当所述焊锡融化后产生的表面张力以使所述第二触点保持在原始位置；所述第一触点与所述第二触点之间设有间隔，以使所述第一触点上的焊锡融化后，所述第一触点与所述第二触点彼此绝缘；所述第一触点的表面面积大于所述第二触点的表面面积。2.如权利要求1所述的光电模组的封装结构，其特征在于：各所述第一触点相对于所述基板的中心对称设置，各所述第二触点相对于所述基板的中心对称设置。3.如权利要求2所述的光电模组的封装结构，其特征在于：所述第二触点设置有四排，对称设置于所述基板上，且相邻两排的所述第二触点交错设置。4.如权利要求1所述的光电模组的封装结构，其特征在于：所述第一触点的表面积比所述第二触点的表面积至少大两倍。5.如权利要求1至4中任意一...

【专利技术属性】
技术研发人员：王群泽，周一环，江辉，汪绪茂，
申请(专利权)人：长芯盛武汉科技有限公司，
类型：发明
国别省市：