本实用新型专利技术提供了一种用于冷藏冷冻装置门体的密封梁。密封梁包括壳体和半导体模块。壳体具有开口朝前且沿壳体的长度方向延伸的容纳空间。半导体模块具有制冷面和制热面，半导体模块安装于容纳空间内。且半导体模块的制热面设置于容纳空间的开口处，以形成密封梁的前表面的部分或全部。半导体模块的制冷面与壳体的后壁热连接。利用半导体模块一面制热一面制冷的特性，将半导体模块的热端端面直接作为密封梁的前表面，安装方便，结构紧凑，成本低，且防止房间内的空气在密封梁表面凝露；同时辅助制冷，能够在改善密封梁凝露问题的同时，减少储物间室内的制冷量流失。少储物间室内的制冷量流失。少储物间室内的制冷量流失。
【技术实现步骤摘要】
用于冷藏冷冻装置门体的密封梁
[0001]本技术涉及制冷储物
，特别是涉及一种用于冷藏冷冻装置门体的密封梁。
技术介绍
[0002]随着科技的发展、社会经济的发展以及人们生活水平的提高，高生活质量成了用户的必备需求，特别地冰箱、冷柜等冷藏冷冻装置已经成为家庭生活中的必需品，用户往往会将家庭中的大多数食材存储于冰箱内部。例如，法式对开门电冰箱是人们喜爱的冰箱产品。
[0003]法式对开门电冰箱通常在其两扇冷藏门之间会设计一个竖梁，该竖梁的存在会便于两扇冷藏门之间的门封的搭接和密封，竖梁也可被称为密封梁。冰箱在正常制冷时其表面温度比较低，容易产生凝露，影响冰箱美观且影响用户使用感。因此，在现有的冰箱产品中，竖梁前表面的凝露问题一直是函待解决的难题，影响用户体验。为了解决这一问题，冰箱上往往配有加热丝进行升温防凝露，但是加热丝加热竖梁外表温度的同时，此处因温差升大，会加剧冰箱间室在此处的冷量流失。而且，现有的密封梁结构比较复杂。
技术实现思路
[0004]鉴于上述问题，提出了本技术以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的用于冷藏冷冻装置门体的密封梁，能够在改善凝露问题的同时，减少冷藏冷冻装置的储物间室内的制冷量流失，且结构简单。
[0005]具体地，本技术提供了一种用于冷藏冷冻装置门体的密封梁，其包括：
[0006]壳体，所述壳体具有开口朝前且沿所述壳体的长度方向延伸的容纳空间；
[0007]半导体模块，具有制冷面和制热面，所述半导体模块安装于所述容纳空间内；且所述半导体模块的制热面设置于所述容纳空间的开口处，以形成所述密封梁的前表面的部分或全部；所述半导体模块的制冷面与所述壳体的后壁热连接。
[0008]可选地，所述密封梁还包括：
[0009]导热装置，所述导热装置设置于所述半导体模块的制冷面与所述壳体的后壁之间，以使所述壳体的后壁与所述制冷面进行热交换。
[0010]可选地，所述导热装置包括：
[0011]第一换热板，所述第一换热板与所述制冷面接触抵靠；
[0012]两个连接板，分别从所述第一换热板的两个沿所述壳体的长度方向延伸的边缘向远离所述半导体模块的方向延伸；和
[0013]第二换热板，所述第二换热板与所述壳体的后壁接触抵靠；所述第二换热板连接两个所述连接板。
[0014]可选地，所述第二换热板包括两个板部，每个所述板部从一个所述连接板的远离所述第一换热板的边缘向另一所述连接板延伸；
[0015]两个所述板部之间具有沿所述壳体的长度方向延伸的间隙。
[0016]可选地，所述密封梁还包括导向组件，
[0017]所述导向组件设置于所述第一换热板和所述第二换热板之间的空间的一端；或者，所述壳体的一端外侧设置有安装空间，所述导向组件设置于所述安装空间。
[0018]可选地，所述半导体模块的后侧与所述壳体之间设置有隔热装置，以填充所述半导体模块的后侧与所述壳体之间的除去所述导热装置外的空间的部分或全部。
[0019]可选地，所述密封梁还包括两个密封垫，分别设置于所述半导体模块的两端，且每个所述密封垫设置于所述半导体模块的一个端部端面与所述壳体之间。
[0020]可选地，每个所述密封垫的前边缘向远离另一密封垫的方向延伸出挡片。
[0021]可选地，所述导热装置包括多个导热翅片，每个所述导热翅片垂直于所述半导体模块的制冷面，且与所述半导体模块的制冷面接触抵靠或固定连接，与所述壳体的后壁接触抵靠或固定连接。
[0022]可选地，所述密封梁还包括转轴套组件，所述转轴套组件安装于所述壳体；
[0023]所述壳体包括开口朝前的后壳和前框，所述前框安装于所述后壳的开口处，所述半导体模块安装于所述前框内；
[0024]所述半导体模块的制热面为连续延伸的面，所述壳体由塑料制成。
[0025]本技术的用于冷藏冷冻装置门体的密封梁中，利用半导体模块一面制热一面制冷的特性，将半导体模块的热端端面直接作为密封梁的前表面，防止房间内的空气在密封梁表面凝露；同时，将半导体模块的冷端与壳体的朝向面对制冷间室的内表面热连接，辅助制冷，能够在改善密封梁凝露问题的同时，减少储物间室内的制冷量流失。即，该密封梁可以补偿传统加热丝防凝露时，密封梁附近的冷量流失，更好的维持储物间室内温度。
[0026]壳体内具有沿壳体的长度方向延伸的容纳空间，将半导体模块作为一个整体进行安装，安装方便，结构紧凑，成本低。半导体模块的半导体制冷片同时制热制冷，其制热量高于制冷量，半导体模块的制热面直接作为密封梁的前表面，特别适用于解决密封梁凝露问题，除凝露效率高效果好；此外还拥有能量密度高、无噪音、体积小等特点，可使密封梁的厚度较小，且具有较高的解决前表面凝露问题的能力。半导体模块的制热面直接作为密封梁的前表面，安装制造方便，不用在半导体模块的前侧特别设置保护面、保护罩等。
[0027]进一步地，本技术的密封梁中，导向组件和隔热装置设置于导热装置的特殊位置处，可充分利用空间，且不会影响对应储物间室内的冷量。隔热装置可为泡沫件，即发泡件，设置于第一换热板和第二换热板之间，可防止密封梁的内外表面间的热交换，同时还可为半导体模块和/或导向组件等提供安装定位结构。
[0028]进一步地，本技术的密封梁中，还具有密封垫，可减少因半导体模块与壳体的配合间隙造成的换热。
[0029]根据下文结合附图对本技术具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本技术的上述以及其他目的、优点和特征。
附图说明
[0030]后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本技术的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，
这些附图未必是按比例绘制的。附图中：
[0031]图1是根据本技术一个实施例的密封梁的示意性结构图；
[0032]图2是图1所示密封梁的另一视角的示意性结构图；
[0033]图3是图1所示密封梁的示意性爆炸图；
[0034]图4是图1所示密封梁的示意性局部结构图；
[0035]图5是图1所示密封梁中导热装置的示意性结构图；
[0036]图6是根据本技术一个实施例的密封梁的示意性结构图；
[0037]图7是图6所示密封梁的另一视角的示意性结构图；
[0038]图8是图6所示密封梁的示意性爆炸图；
[0039]图9是图6所示密封梁中密封垫和挡片的示意性结构图。
具体实施方式
[0040]本技术的冷藏冷冻装置包括箱体，箱体内限定有一个或多个储物间室。进一步地，冷藏冷冻装置还包括用于开闭上述若干个储物间室的至少一个门体/盖。冷藏冷冻装置还包括制冷系统，制冷系统可为用于为每个储物间室供冷的压缩制冷系统。压缩机制冷系统可包括串联连接的压缩机、冷凝器、节流元件和蒸发器。冷藏冷冻装置可为风冷式本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于冷藏冷冻装置门体的密封梁，其特征在于，包括：壳体，所述壳体具有开口朝前且沿所述壳体的长度方向延伸的容纳空间；半导体模块，具有制冷面和制热面，所述半导体模块安装于所述容纳空间内；且所述半导体模块的制热面设置于所述容纳空间的开口处，以形成所述密封梁的前表面的部分或全部；所述半导体模块的制冷面与所述壳体的后壁热连接。2.根据权利要求1所述的密封梁，其特征在于，还包括：导热装置，所述导热装置设置于所述半导体模块的制冷面与所述壳体的后壁之间，以使所述壳体的后壁与所述制冷面进行热交换。3.根据权利要求2所述的密封梁，其特征在于，所述导热装置包括：第一换热板，所述第一换热板与所述制冷面接触抵靠；两个连接板，分别从所述第一换热板的两个沿所述壳体的长度方向延伸的边缘向远离所述半导体模块的方向延伸；和第二换热板，所述第二换热板与所述壳体的后壁接触抵靠；所述第二换热板连接两个所述连接板。4.根据权利要求3所述的密封梁，其特征在于，所述第二换热板包括两个板部，每个所述板部从一个所述连接板的远离所述第一换热板的边缘向另一所述连接板延伸；两个所述板部之间具有沿所述壳体的长度方向延伸的间隙。5.根据权利要求3所述的密封梁，其特征在于，还包括导向...
【专利技术属性】
技术研发人员：张纯，吕鹏，赵晓军，张浩，孟亮，
申请(专利权)人：青岛海尔电冰箱有限公司，
类型：新型
国别省市：
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