一种低粘度导电胶组合物制造技术

本发明专利技术提供一种低粘度导电胶组合物，涉及导电胶水技术领域。本发明专利技术的低粘度导电胶组合物，按重量份数计，包括以下各原料组分：100份环氧树脂、0

【技术实现步骤摘要】
一种低粘度导电胶组合物


[0001]本专利技术属于导电胶水
，涉及一种低粘度导电胶组合物。

技术介绍

[0002]导电胶是电子产品中一种重要的胶水，既有粘接的性能，又有导电的性能。导电胶在很多场合可以应用，根据不同的应用场合需要有不同的性能。例如，对于填充在窄缝隙里的导电胶，除了对导电性有要求之外，还需要其粘度低且具有较好的流动性。而现有的导电胶的高导电性与低粘度性难于同时满足。

技术实现思路

[0003]本申请的专利技术人经过深入且广泛研究之后发现，导致导电胶的高导电性与低粘度性难于同时满足的主要原因是：高导电性需要添加较多的导电材料，而导电材料的加入量会导致导电胶的粘度增大，尤其是导电材料添加较多时，导电胶的粘度增大很明显。本专利技术经过大量的试验发现，提高导电填料与导电胶基材(通常是聚合物，比如环氧树脂)的相容性，可以有效控制导电胶粘度随导电填料增加而迅速增加的程度。基于此，本专利技术的目的在于克服现有导电胶难以同时满足高导电性与低粘度性的技术缺陷，而提供一种低粘度导电胶组合物，一方面是采用特殊结构的处理剂对导电填料进行表面处理，以提高导电填料与导电胶基材(本专利技术中为环氧树脂)的相容性，另一方面该处理剂同时也作为导电胶的添加剂成分，及作为稀释剂，能够进一步提高导电填料与导电胶基材的相容性。
[0004]本专利技术的技术方案如下：
[0005]一种低粘度导电胶组合物，按重量份数计，包括以下各原料组分：100份环氧树脂、0
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15份活性稀释剂、10
>‑
40份粘度助剂、1
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10份固化剂、1
‑
6份固化促进剂和5
‑
20份改性导电填料；
[0006]所述粘度助剂为氨基封端液体丁腈橡胶与多环氧单体的非交联反应产物；
[0007]所述改性导电填料为将导电填料采用所述粘度助剂进行表面处理得到。
[0008]优选的，所述环氧树脂选自双酚A环氧树脂、氢化双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、氢化双酚F环氧树脂和酚醛环氧树脂中的一种或几种组合物。
[0009]优选的，所述活性稀释剂为含有环氧基团的稀释剂，选自丁基缩水甘油醚、1,4
‑
丁二醇二缩水甘油醚、亚烷基缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、C12
‑
C14脂肪缩水甘油醚、苄基缩水甘油醚、1,6
‑
己二醇二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、丙三醇三缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚和苯甲酸缩水甘油醚中的一种或几种组合物。
[0010]优选的，所述导电填料选自石墨烯、碳纳米管、银微粒、铜微粒、银纤维、铜纤维、炭黑、银箔片、铜箔片、表面镀银微球、表面镀铜微球、表面镀银纤维和表面镀铜纤维中的一种或几种组合物。
[0011]优选的，所述导电填料表面分布有化学键合的环氧基团。
[0012]优选的，所述氨基封端液体丁腈橡胶为双端氨基封端液体丁腈橡胶，数均分子量为1000
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4000。
[0013]更优选的，所述氨基封端液体丁腈橡胶的数均分子量为1000
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2000。
[0014]优选的，所述多环氧单体分子中环氧基团的个数不低于3个，选自环氧大豆油、丙三醇三缩水甘油醚、季戊四醇四缩水甘油醚、季戊四醇三缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚和三羟甲基乙烷三缩水甘油醚中的一种或几种组合物。
[0015]优选的，所述氨基封端液体丁腈橡胶摩尔数与所述多环氧单体中环氧基团摩尔数的比值为0.8
‑
1:1。
[0016]优选的，所述氨基封端液体丁腈橡胶摩尔数与所述多环氧单体中环氧基团摩尔数的比值为0.9
‑
1:1。
[0017]优选的，所述表面处理的方法为，将所述导电填料分散在有机溶剂中，加入所述粘度助剂，反应，过滤，清洗。
[0018]本专利技术采用双端氨基封端液体丁腈橡胶与多环氧单体进行反应，通过控制双端氨基封端液体丁腈橡胶与多环氧单体中环氧基团的摩尔比(双端氨基封端液体丁腈橡胶中的氨基为伯氨基，氨基相对环氧基团过量)，使得获得的产物(即本专利技术的粘度助剂)具有支化结构，因此粘度助剂的粘度不大。同时粘度助剂支化结构的端基含有未反应的氨基，氨基可以与导电填料表面的环氧基团反应，对导电填料进行改性，提高了与环氧树脂的相容性。同时在导电胶中进一步加入了该粘度助剂能够起到较好的稀释效果，因此即使导电填料添加量较大而导电性较高下，也不会大幅增加导电胶的粘度，使得导电胶的粘度维持在较低的水平。由于与导电填料接枝的粘度助剂还含有未反应的氨基，并且还有制备粘度助剂反应产生的仲氨基，因此，本专利技术粘度助剂以及表面处理后的导电填料都可以参与到环氧树脂的交联固化反应中，提高导电填料在导电胶固化后的稳定性。
[0019]本专利技术的有益效果是：
[0020](1)本专利技术采用粘度较低的具有支化结构的粘度助剂作为稀释剂之一，不会明显增大导电胶的粘度，而且有助于提高导电填料在环氧树脂中的分散性，降低粘度。
[0021](2)由双端氨基封端液体丁腈橡胶与多环氧单体反应获得的粘度助剂作为导电填料的表面处理剂，其结构提高了导电填料与环氧树脂的相容性，导电填料的分散性好，粘度增加少。
[0022](3)粘度助剂中含有未反应的伯氨基和反应产生的仲氨基，可以参与环氧树脂的固化反应，甚至作为环氧树脂的固化剂，将导电填料与环氧树脂通过化学键键合，提高了导电胶固化后的导电性能稳定性。
[0023](4)采用氨基封端液体丁腈橡胶作为粘度助剂的反应原料之一，由于丁腈橡胶的高极性，因此可以与高极性的环氧树脂相容性好。
[0024](5)本专利技术的导电胶可兼顾低粘度与固化后的高导电性，同时液体丁腈橡胶对环氧树脂具有较好的增韧作用，可提高导电胶固化后的韧性。
具体实施方式
[0025]以下通过具体实施方式对本专利技术的技术方案进行进一步的说明和描述。
[0026]本专利技术提出一种低粘度导电胶组合物，按重量份数计，包括以下各原料组分：100
份环氧树脂、0
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15份活性稀释剂、10
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40份粘度助剂、1
‑
10份固化剂、1
‑
6份固化促进剂和5
‑
20份改性导电填料。
[0027]上述粘度助剂为氨基封端液体丁腈橡胶与多环氧单体的非交联反应产物。通常情况下，交联反应产物是三维网络结构状态，不具有流动性，或者流动性非常差。本专利技术中非交联反应产物是指反应产物分子结构中不具有交联结构，或者含有非常少量的交联结构但不影响反应产物在室温下的低粘度流动状态以及使用。优选的，粘度助剂的重量份数为15
‑
35份，更优选的，重量份数为20
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35份，比如20份、22份、24份、25份、26份、28份、30份、31份、32份、33份、34份或35份。当活性稀释剂的份数较少时，为了维持本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低粘度导电胶组合物，其特征在于，按重量份数计，包括以下各原料组分：100份环氧树脂、0
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15份活性稀释剂、10
‑
40份粘度助剂、1
‑
10份固化剂、1
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6份固化促进剂和5
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20份改性导电填料；所述粘度助剂为氨基封端液体丁腈橡胶与多环氧单体的非交联反应产物；所述改性导电填料为将导电填料采用所述粘度助剂进行表面处理得到。2.根据权利要求1所述的低粘度导电胶组合物，其特征在于，所述环氧树脂选自双酚A环氧树脂、氢化双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、氢化双酚F环氧树脂和酚醛环氧树脂中的一种或几种组合物。3.根据权利要求1所述的低粘度导电胶组合物，其特征在于，所述活性稀释剂为含有环氧基团的稀释剂，选自丁基缩水甘油醚、1,4
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丁二醇二缩水甘油醚、亚烷基缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、C12
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C14脂肪缩水甘油醚、苄基缩水甘油醚、1,6
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己二醇二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、丙三醇三缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚和苯甲酸缩水甘油醚中的一种或几种组合物。4.根据权利要求1所述的低粘度导电胶组合物，其特征在于，所述导电填料选自石墨烯、碳纳米管、银微粒、铜微粒、银纤维...

【专利技术属性】
技术研发人员：张秀琴，陈长敬，李帅，林鸿腾，
申请(专利权)人：韦尔通厦门科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：