空调地暖一体机制造技术

本实用新型专利技术涉及空调技术领域，具体涉及到一种空调地暖一体机。本实用新型专利技术提供的空调地暖一体机，包括空调模块和地暖模块，空调模块沿高度方向配置于地暖模块的上方，空调模块包括第一壳体，第一壳体内布置有机械室和风扇室，机械室内设置有压缩机和第一控制芯片，风扇室内设置有第一热交换器，地暖模块包括第二壳体，第二壳体内设置有第二控制芯片，第二控制芯片位于第二壳体内且位于机械室下方对应的空间。上述空调地暖一体机通过对空调模块和地暖模块中控制芯片的安装结构的设计，使其能够分别与各自控制的模块对应设置，并且不受空调地暖一体机中凝结水汽的影响。调地暖一体机中凝结水汽的影响。调地暖一体机中凝结水汽的影响。

【技术实现步骤摘要】
空调地暖一体机


[0001]本技术涉及空调
，具体涉及一种空调地暖一体机。

技术介绍

[0002]空调和地暖是日常家居中常用的室内温度调节设备，以满足人们对室内制冷或供暖的不同需求。随着技术的进步，将二者合二为一的空调地暖一体机应运而生，空调地暖一体机的结构更加精简，占用空间更小，逐渐成为了越来越多人们的家装选择。
[0003]在现有技术中，空调地暖一体机一般包括空调模块和地暖模块，空调模块和地暖模块通过换热管路相互连通。现有技术中，空调模块和地暖模块的控制单元被集成到同一块控制芯片上而设置于空调地暖一体机的空调模块中。但这样的设置存在如下问题：由于空调地暖一体机在分体式的空调和地暖模块基础上开发的，空调模块和地暖模块是功能相互关联又彼此独立的两个模块，因此将二者的控制单元被集成到同一块控制芯片上，延长了开发周期及成本，且不便于两个模块各自的设计和开发。
[0004]而且，由于空调地暖一体机的空调模块和地暖模块中均包括换热管路，换热管路中的温度变化难免会造成换热管路表面水汽凝结，而控制单元若受到水汽影响很可能会发生短路等故障。

技术实现思路

[0005]针对以上问题，本技术提供了一种空调地暖一体机。本技术提供的空调地暖一体机通过对空调模块和地暖模块中控制芯片的安装结构的设计，使其能够分别与各自控制的模块对应设置，并且不受空调地暖一体机中凝结水汽的影响。
[0006]本技术的技术方案中提供的空调地暖一体机，包括空调模块和地暖模块，空调模块沿高度方向配置于地暖模块的上方，空调模块包括第一壳体，第一壳体内布置有机械室和风扇室，机械室内设置有压缩机和第一控制芯片，风扇室内设置有第一热交换器，地暖模块包括第二壳体，第二壳体内设置有第二控制芯片，第二控制芯片位于第二壳体内且位于机械室下方对应的空间。
[0007]根据本技术提供的空调地暖一体机，控制空调模块的第一控制芯片位于空调模块的机械室中，并且与风扇室中的第一热交换器隔开设置，能够避免第一热交换器温度变化带来的水汽对第一控制芯片造成影响；控制地暖模块的第二控制芯片位于地暖模块中并且位于机械室下方对应的空间，在长度方向上与第一热交换器间隔设置，即使因第一热交换器温度变化而凝结的少量水汽流入地暖模块中，也能够尽可能地避免流向第二控制芯片所在的空间，避免对第二控制芯片造成影响。
[0008]在本技术的技术方案中，空调地暖一体机的第二壳体中设置有第二热交换器、水泵和膨胀罐中的一种或多种组合。空调地暖一体机的地暖模块通过上述的第二热交换器、水泵和膨胀罐与外界和空调模块进行热量交换，实现供暖功能。
[0009]优选地，在本技术的技术方案中，空调地暖一体机中第二热交换器、水泵和膨
胀罐中的一种或多种组合的设置位置对应于风扇室，使第二控制芯片在长度方向上与第二热交换器、水泵和膨胀罐间隔设置。由于第二热交换器、水泵和膨胀罐在热交换工作中，其中的部件和管路表面可能会产生冷凝水，第二控制芯片与上述部件间隔设置，能够尽可能地避免其产生或泄露的水汽影响第二控制芯片正常工作。
[0010]在本技术的技术方案中，空调地暖一体机的第二壳体上设置有多个维修板，至少一个维修板的设置位置对应于第二控制芯片在第二壳体内的安装位置。根据上述技术方案，在第二控制芯片发生故障或异常时，无需将地暖模块的第二壳体完整拆开，而只需将对应于第二控制芯片的维修板拆卸下来，即可对第二控制芯片进行维修或更换等操作，使维修人员能够有针对性地更方便地对第二控制芯片进行维修。
[0011]进一步地，在本技术的技术方案中，第二壳体上设置有可开闭的检修口，检修口的设置位置对应于第二控制芯片在第二壳体内的安装位置。通过检修口，检修人员能够直接观察到第二控制芯片及其连接电路或对第二控制芯片进行简单的调节测试等操作，不必完整地开启第二壳体也不必拆卸维修板即可进行对应处理，进一步地简化检修人员的操作步骤，使对第二控制芯片的检修工作更加方便快捷。
[0012]优选地，在本技术的技术方案中，空调地暖一体机中的第二控制芯片设置于电装品箱中，电装品箱形成一个独立的空间，使设置于其中的第二控制芯片与第二壳体内的其他部件间隔开来。即使第二壳体内形成或流入的一定量的水，电装品箱形成的独立空间也能对水流到一定的阻隔作用，避免第二控制芯片的正常工作受到影响。
[0013]在本技术的技术方案中，第二壳体包括上底板和下底板，第二壳体通过上底板与第一壳体连接，上底板和下底板一一对应地开设有上排水孔和下排水孔。利用上底板连接第一壳体和第二壳体，使空调地暖一体机的空调模块和地暖模块连接固定。空调模块中的液体可以通过上底板开设的上排水孔排出第一壳体，地暖模块中的液体可以通过下底板开设的下排水孔从第二壳体排出，上排水孔和下排水孔一一对应设置，能够使通过上排水孔排出第一壳体的液体直接被导向下排水孔并从第二壳体排出，避免上排水孔排出的液体在第二壳体中滞留或蔓延。
[0014]优选地，在本技术的技术方案中，上底板上设置有与上排水孔连通的上导水槽和/或下底板上设置有与下排水孔连通的下导水槽。上底板上的上导水槽能够将第一壳体底部的液体导向上排水孔，使其尽快排出第一壳体，避免第一壳体底部产生积水；同样地，下底板上的下导水槽能够将第二壳体底部的液体导向下排水孔，使其尽快排出第二壳体，避免第二壳体底部产生积水。
[0015]进一步地，在本技术的技术方案中，上排水孔和下排水孔的设置位置与风扇室内的第一热交换器对应。第一热交换器在进行热交换时，其管路表面可能会产生大量冷凝水，将上排水孔和下排水孔的位置与其对应设置，能够尽可能快速地将冷凝水导出，并且避免冷凝水蔓延到第一控制芯片和/或第二控制芯片所处的区域。
[0016]优选地，在本技术的技术方案中，空调地暖一体机的第一控制芯片和第二控制芯片通信连接。空调模块和地暖模块在功能上相互关联，两个控制芯片通信连接能够使空调模块和地暖模块之间实现信息交互，从而更好地进行配合工作。
附图说明
[0017]图1是本技术的实施方式中提供的一种空调地暖一体机的示意图；
[0018]图2是本技术的实施方式中提供的一种地暖模块的示意图；
[0019]图3是本技术的实施方式中提供的一种第二壳体的示意图。
[0020]附图标记：1
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空调地暖一体机，2
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空调模块，21
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机械室，22
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风扇室，23
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压缩机，24
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分隔板，25
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风扇，3
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地暖模块，31
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膨胀罐，32
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水泵，41
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第一壳体，42
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第二壳体，421
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上底板，422
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下底板，43
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维修板，44
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种空调地暖一体机，包括空调模块和地暖模块，所述空调模块沿高度方向配置于所述地暖模块的上方，所述空调模块包括第一壳体，所述第一壳体内布置有机械室和风扇室，所述机械室内设置有压缩机和第一控制芯片，所述风扇室内设置有第一热交换器，所述地暖模块包括第二壳体，其特征在于，所述第二壳体内设置有第二控制芯片，所述第二控制芯片位于第二壳体内且位于机械室下方对应的空间。2.如权利要求1所述的空调地暖一体机，其特征在于，所述第二壳体中设置有第二热交换器、水泵和膨胀罐中的一种或多种组合。3.如权利要求2所述的空调地暖一体机，其特征在于，所述第二热交换器、水泵和膨胀罐中的一种或多种组合的设置位置对应于所述风扇室。4.如权利要求1
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3任一项所述的空调地暖一体机，其特征在于，所述第二壳体上设置有多个维修板，至少一个所述维修板的设置位置对应于所述第二控制芯片在所述第二壳体内的安装位置。5.如权利要求1
‑
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【专利技术属性】
技术研发人员：赵鸣岐，潘鑫道，李学佩，王子晴，
申请(专利权)人：大金工业株式会社，
类型：新型
国别省市：