本申请公开了一种晶体自动化切割装置，属于半导体切割技术领域。该装置包括：晶体固定机构，所述晶体固定机构包括夹持组件，所述夹持组件设置在工作台上，并用于夹持所述晶体；切割机构，所述切割机构能够通过第一平移机构向所述晶体运动，所述切割机构包括依次连接的切割件、第一驱动件和旋转臂，所述第一驱动件驱动所述切割件进行切割，所述旋转臂连接于第一伸缩杆的末端，并能够带动所述切割件和第一驱动件相对于所述第一伸缩杆旋转，所述第一伸缩杆的另一端与所述第一平移机构连接。通过该装置可自动化对晶体进行切割，减少人工操作，大大降低了操作风险，并且提高了晶体切割的灵活性，可用于大批量切割晶体。可用于大批量切割晶体。可用于大批量切割晶体。
【技术实现步骤摘要】
一种晶体自动化切割装置
[0001]本申请涉及一种晶体自动化切割装置，属于半导体切割
技术介绍
[0002]在晶体的生产中，通常需要对晶体进行切割，以便后续加工生产或观察晶体内部内部的缺陷，例如碳化硅晶体，目前常见碳化硅晶体的缺陷包括：微管、多型或颗粒状包裹体，这些缺陷都是表面上宏观可见的，但是没有办法观察其产出位置，因此需要对其进行切割特定位置，来观察缺陷的源头位点，以便于解决源头问题，从根本上减少晶体的缺陷。
[0003]然而PVT法生长出来的碳化硅晶锭，其莫氏硬度达到为9.5级，仅此于金刚石，因此导致其切割处理难度大。目前对于碳化硅等晶体的即时切割没有任何的保护装置，仅有电机带动下的齿轮旋转，人工进行切割，但是人工操作风险性很大，易划伤操作工人且切割过程中有粉末产生，操作环境差，存在很大的安全隐患。
技术实现思路
[0004]为了解决上述问题，本申请提出了一种晶体自动化切割装置，该装置通过夹持组件将晶体夹持在工作台上，通过第一平移机构带动切割机构向晶体移动对晶体进行自动化切割，并且切割机构的旋转臂能够带动切割件和第一驱动件相对于第一伸缩臂旋转，从而能够改变切割件的切割方向，可根据晶体的实际情况任意选择切割角度，可自动化对晶体进行切割，减少人工操作，大大降低了操作风险，并且提高了晶体切割的灵活性，可用于大批量切割晶体。
[0005]根据本申请的一个方面，提供了一种晶体自动化切割装置，该装置包括：
[0006]晶体固定机构，所述晶体固定机构包括夹持组件，所述夹持组件设置在工作台上，并用于夹持所述晶体；
[0007]切割机构，所述切割机构能够通过第一平移机构向所述晶体运动，所述切割机构包括依次连接的切割件、第一驱动件和旋转臂，所述第一驱动件驱动所述切割件进行切割，所述旋转臂连接于第一伸缩杆的末端，并能够带动所述切割件和第一驱动件相对于所述第一伸缩杆旋转，所述第一伸缩杆的另一端与所述第一平移机构连接。
[0008]可选地，所述夹持组件包括相对设置的第一夹持臂和第二夹持臂，所述第一夹持臂和第二夹持臂能够伸缩。
[0009]可选地，还包括冷却机构，所述冷却机构中流出的冷却液能够流至所述晶体。
[0010]可选地，所述工作台上开设有接液槽，所述接液槽设置在所述第一夹持臂和第二夹持臂的下方。
[0011]可选地，所述冷却机构包括第一冷却喷头和第二冷却喷头，所述第一冷却喷头和所述第二冷却喷头相对设置。
[0012]可选地，所述晶体固定机构还包括旋转支撑杆和夹持面板，所述第一夹持臂和第二夹持臂设置在所述夹持面板上；
[0013]所述旋转支撑杆一端连接在所述接液槽底部，另一端与夹持面板连接，所述旋转支撑杆能够带动所述夹持面板旋转。
[0014]可选地，所述切割件通过固定螺杆与所述第一驱动件连接；
[0015]还包括装卸机构，所述装卸机构能够通过第二平移机构向所述切割机构移动，所述装卸机构包括相连的装卸件和第二驱动件，所述装卸件能够与所述固定螺杆卡合，所述第二驱动件用于驱动所述装卸件旋转，以拧动所述固定螺杆。
[0016]可选地，所述装卸机构还包括第二伸缩杆，所述第二驱动件连接于所述第二伸缩杆的一端，所述第二伸缩杆的另一端与所述第二平移机构连接，所述第二伸缩杆伸出或缩回以带动所述第二驱动件上升或下降。
[0017]可选地，所述装卸机构还包括机械手，所述机械手设置在所述切割机构的一侧，用于自所述第一驱动件上取出或放回所述切割件。
[0018]可选地，所述第一平移机构设置在所述工作台的一侧，所述第一平移机构包括第一平移平台，所述第一平移平台设置在所述工作台的上方或下方，且能够相对于所述工作台水平移动，所述第一伸缩杆设置在所述第一平移平台上。
[0019]可选地，所述第二平移机构设置在所述工作台的另一侧，并与所述第一平移机构相对设置，所述第二平移机构包括第二平移平台，所述第二平移平台设置在所述工作台的上方或下方，且能够相对于所述工作台水平移动，所述第二伸缩杆设置在所述第二平移平台上。
[0020]可选地，所述第一平移机构还包括与所述第一平移平台啮合的第一平移齿轮，所述第一平移齿轮旋转带动所述第一平移平台相对于所述工作台水平移动。
[0021]可选地，所述第二平移机构还包括与所述第二平移平台啮合的第二平移齿轮，所述第二平移齿轮旋转带动所述第二平移平台相对于所述工作台水平移动。
[0022]本申请能产生的有益效果包括但不限于：
[0023]1.本申请所提供的晶体自动化切割装置，旋转臂用于调节切割件与晶体之间的切割角度，可多方向对晶体进行切割，通过该装置，在无需人工操作的情况下，可自动化对晶体进行切割，节省人力物力，降低操作风险和安全隐患，同时提高晶体切割的灵活性，适用于大批量切割晶体。
[0024]2.本申请所提供的晶体自动化切割装置，通过设置冷却机构可在切割的过程中向晶体喷冷却液，对晶体进行降温，进一步降低操作风险，同时可将产生的粉末随之冲走，降低粉尘污染，提高切割的安全性。
[0025]3.本申请所提供的晶体自动化切割装置，通过夹持面板和旋转支撑杆的设置，旋转支撑杆带动夹持面板旋转，则晶体随之进行旋转，即可完成晶体的横向贯穿切割，进一步提高该装置的自动化程度，以满足不同的切割需要。
[0026]4.本申请所提供的晶体自动化切割装置，装卸件能够与固定螺杆卡合，第二驱动件用于驱动装卸件旋转，以拧动固定螺杆，可自动化进行切割件的更换，进一步提高该装置的自动化程度。
附图说明
[0027]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申
请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0028]图1为本申请实施例涉及的晶体自动化切割装置的纵向切割示意图；
[0029]图2为本申请实施例涉及的晶体自动化切割装置的横向切割示意图；
[0030]图3为图2中A部分的局部放大图；
[0031]部件和附图标记列表：
[0032]1、中央控制系统；2、晶体；3、工作台；11、切割件；12、第一驱动件；13、第一伸缩杆；14、旋转臂；15、固定螺杆；21、第一夹持臂；22、第二夹持臂；23、旋转支撑杆；24、夹持面板；31、第一冷却喷头；32、第二冷却喷头；33、接液槽；41、装卸件；42、第二驱动件；43、第二伸缩杆；51、第一平移平台；52、第一平移齿轮；53、第二平移平台、54、第二平移齿轮。
具体实施方式
[0033]为了更清楚的阐释本申请的整体构思，下面结合说明书附图以示例的方式进行详细说明。
[0034]为了能够更清楚地理解本申请的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本申请进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0035]在下面的描述中阐述了很多具本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶体自动化切割装置，其特征在于，包括：晶体固定机构，所述晶体固定机构包括夹持组件，所述夹持组件设置在工作台上，并用于夹持所述晶体；切割机构，所述切割机构能够通过第一平移机构向所述晶体运动，所述切割机构包括依次连接的切割件、第一驱动件和旋转臂，所述第一驱动件驱动所述切割件进行切割，所述旋转臂连接于第一伸缩杆的末端，并能够带动所述切割件和第一驱动件相对于所述第一伸缩杆旋转，所述第一伸缩杆的另一端与所述第一平移机构连接。2.根据权利要求1所述的晶体自动化切割装置，其特征在于，所述夹持组件包括相对设置的第一夹持臂和第二夹持臂，所述第一夹持臂和第二夹持臂能够伸缩。3.根据权利要求2所述的晶体自动化切割装置，其特征在于，还包括冷却机构，所述冷却机构中流出的冷却液能够流至所述晶体。4.根据权利要求3所述的晶体自动化切割装置，其特征在于，所述工作台上开设有接液槽，所述接液槽设置在所述第一夹持臂和第二夹持臂的下方；和/或所述冷却机构包括第一冷却喷头和第二冷却喷头，所述第一冷却喷头和所述第二冷却喷头相对设置。5.根据权利要求4所述的晶体自动化切割装置，其特征在于，所述晶体固定机构还包括旋转支撑杆和夹持面板，所述第一夹持臂和第二夹持臂设置在所述夹持面板上；所述旋转支撑杆一端连接在所述接液槽底部，另一端与夹持面板连接，所述旋转支撑杆能够带动所述夹持面板旋转。6.根据权利要求1
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5任一项所述的晶体自动化切割装置，其特征在于，所述切割件通过固定螺杆与所述第一驱动件连接；还包括装卸机构，所述装卸机构能够通过第...
【专利技术属性】
技术研发人员：李帅，潘亚妮，邵红，石志强，
申请(专利权)人：山东天岳先进科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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