【技术实现步骤摘要】
一种耐高温的保护胶膜及其制备方法
[0001]本专利技术涉及胶粘剂
,尤其涉及一种耐高温的保护胶膜及其制备方法。
技术介绍
[0002]保护胶膜是在电路板制程中充当固定,高温处理及酸碱处理之遮蔽保护作用或其他特殊功能的膜状结构胶黏剂。该类胶黏剂因具有挥发份低、胶层厚度均匀可控、高强度、高韧性、高耐久性和高可靠性等优点被广泛应用于电路板金手指的保护,电镀绝缘或是软硬结合板之开盖程序,航空航天等领域。
[0003]现有的保护胶膜或多或少存在着耐高温性能不佳,机械性能和剥离强度稳定性不足,耐老化性、阻燃性和环保性有待进一步提高,要具备适应的粘结强度需要达到一定的厚度,因此不适用于线路板薄型化之制程的需求的缺陷。
[0004]为了解决上述问题,中国专利技术专利申请CN111139003A公开了一种耐高温胶粘剂及其涂布成型的耐高温保护胶膜,其结构由上至下包括耐高温塑料膜层(或称基材膜层)、耐高温胶粘剂层(或称胶水层)和离型膜层。该专利技术之耐高温保护胶膜可用于在线路板不同材质之接触面保护如原铜,或是粗超化处理后的表面如棕化铜,其他绝缘材料如聚酰亚胺膜以及绝缘预浸渍材料等表面具有高黏着性。而且在线路板后续工艺需求,如高温条件或酸碱制程,依然具有很好的剥离强度和剥离保持力,同时在制程完成后可轻易于不同材质表面剥离且无残胶。然而,其阻燃性、耐老化性和机械力学性能仍然需要进一步改善。
[0005]可见,本领域仍然需要一种耐高温性能佳,机械性能和剥离强度稳定性足,耐老化性、阻燃性和环保性好,剥离强度大,使用
【技术保护点】
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种耐高温的保护胶膜,其特征在于,包括如下按重量份计的各原料制备而成:环氧酚醛树脂20
‑
30份、氨基封端的超支化聚酰亚胺55
‑
65份、基于2,5
‑
双(二乙基氨基)苯基
‑
1,3,4
‑
二唑/1,3
‑
二(氯甲基)
‑
1,1,3,3
‑
四甲基二硅氧烷聚合物8
‑
12份、联苯胺双磺酸3
‑
5份、防老化剂0.5
‑
0.9份。2.根据权利要求1所述的耐高温的保护胶膜,其特征在于,所述防老化剂为防老剂2246
‑
S、防老剂2246、防老剂1010、防老剂1076中的至少一种。3.根据权利要求1所述的耐高温的保护胶膜,其特征在于,所述基于2,5
‑
双(二乙基氨基)苯基
‑
1,3,4
‑
二唑/1,3
‑
二(氯甲基)
‑
1,1,3,3
‑
四甲基二硅氧烷聚合物的制备方法,包括如下步骤:将2,5
‑
双(二乙基氨基)苯基
‑
1,3,4
‑
二唑、1,3
‑
二(氯甲基)
‑
1,1,3,3
‑
四甲基二硅氧烷加入到有机溶剂中,在80
‑
90℃下搅拌反应3
‑
5小时,后旋蒸除去溶剂,并用乙醚洗涤产物3
‑
6次,最后旋蒸除去乙醚,得到基于2,5
‑
双(二乙基氨基)苯基
‑
1,3,4
‑
技术研发人员:李永胜,高曦,赵国钧,
申请(专利权)人:苏州市新广益电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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