一种内埋铜基的三阶HDI板及其制备工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种内埋铜基的三阶HDI板及其制备工艺，其内埋铜基的三阶HDI板包括第一线路层、第二线路层、第三线路层、第四线路层、第五线路层、第六线路层、第七线路层和第八线路层；第四线路层与第五线路层之间设置有铜基板；第一线路层与第二线路层之间、第二线路层与第三线路层之间、第三线路层与第四线路层之间、第四线路层与铜基板之间、铜基板与第五线路层之间、第五线路层与第六线路层之间、第六线路层与第七线路层之间、第七线路层与第八线路层之间均通过PP绝缘层连接；本发明专利技术的HDI板采用铜基板替代铜块，铜基板与铜块具有相同的导热率，在保证散热效果的前提下HDI阶数可达到三阶，从而提高了单位面积上元器件的布线密度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
一种内埋铜基的三阶HDI板及其制备工艺


[0001]本专利技术涉及线路板
，具体涉及一种内埋铜基的三阶HDI板及其制备工艺。

技术介绍

[0002]HDI板属于印制电路板范畴，其与普通PCB板一样均是由多层铜箔层及相邻的铜箔层之间PP绝缘层(10)组成。HDI板除普通PCB板各层导通用的机械孔(12)外，一般都设计有激光盲孔(11)。为了提高主板的散热效果，通常会在HDI板内嵌入金属块，即通过嵌入或内埋入铜块在HDI板内，以提高散热效果。采用嵌入或内埋入铜块技术时，首先在PP绝缘层(10)和位于中部的两个两层内层芯板上开槽，然后位于中间的两个两层内层芯板core通过PP绝缘压合在一起，然后将铜块嵌入到开槽内，最后将最上层和最下层的内层芯板core通过已经开好槽的PP绝缘压合上。由于加工误差的存在，上层内层芯板core的下侧面到最下层内层芯板core的上侧面之间的距离与铜块的高度之间会不一致，因此铜块和PCB交接位置会存在不平整的问题，在贴装电子元器件时，容易产生元器件放置不良等问题。PCB叠构必须采用内层core，由于内层core板厚度过厚不适合激光盲孔(11)成孔及孔内填孔电镀填平，故无法加工二阶及以上阶数的HDI产品。
[0003]基于上述情况，本专利技术提出了一种内埋铜基的三阶HDI板及其制备工艺，可有效解决以上问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种。本专利技术提供的一种内埋铜基的三阶HDI板及其制备工艺，本专利技术的HDI板采用铜基板替代铜块，铜基板与铜块具有相同的导热率，在保证散热效果的前提下HDI阶数可达到三阶，从而提高了单位面积上元器件的布线密度，有利于电子产品的轻薄短小及集成化发展。
[0005]本专利技术通过下述技术方案实现：
[0006]一种内埋铜基的三阶HDI板，包括第一线路层、第二线路层、第三线路层、第四线路层、第五线路层、第六线路层、第七线路层和第八线路层；所述第四线路层与第五线路层之间设置有铜基板；所述第一线路层与第二线路层之间、第二线路层与第三线路层之间、第三线路层与第四线路层之间、第四线路层与铜基板之间、铜基板与第五线路层之间、第五线路层与第六线路层之间、第六线路层与第七线路层之间、第七线路层与第八线路层之间均通过PP绝缘层连接；所述第一线路层与第二线路层之间、第二线路层与第三线路层之间、第三线路层与第四线路层之间、第五线路层与第六线路层之间、第六线路层与第七线路层之间、第七线路层与第八线路层之间均开设有多个盲孔；所述第一线路层与第三线路层之间、第四线路层与第五线路层之间、第六线路层与第八线路层之间、第一线路层与第八线路层之间分别开设有机械孔。
[0007]根据上述技术方案，作为上述技术方案的进一步优选技术方案，所述铜基板的上、下表面相互对称设置有铜凸台；位于所述铜基板上表面的铜凸台，其顶面与所述第三线路
层的上表面齐平；位于所述铜基板下表面的铜凸台，其底面与所述第六线路层的下表面齐平。
[0008]根据上述技术方案，作为上述技术方案的进一步优选技术方案，多个所述盲孔内电镀填平有导电金属块；多个所述机械孔的内壁均电镀有导电金属层。
[0009]根据上述技术方案，作为上述技术方案的进一步优选技术方案，多个所述盲孔均为激光打孔。
[0010]根据上述技术方案，作为上述技术方案的进一步优选技术方案，所述导电金属块为铜块；所述导电金属层为铜层。
[0011]制造上述的内埋铜基的三阶HDI板的制备工艺，包括以下步骤：
[0012]S1、铜基板钻孔，选取标准规格的铜基板，并在板边钻出对位靶标孔；
[0013]S2、铜凸台蚀刻，使用干膜曝光法，在铜基板的上下表面蚀刻出铜凸台；
[0014]S3、一次压合，采用真空压机在高温高压下将第四线路层和第五线路层通过PP绝缘层与铜基板进行压合；
[0015]S4、一次机械钻孔，使用精密机械钻孔机按预设CNC程序钻出连通第四线路层与第五线路层的机械孔；
[0016]S5、一次沉铜电镀，在连通第四线路层与第五线路层的机械孔内电镀一定厚度的导电金属层，以实现第四线路层与第五线路层之间的电气信号连通；
[0017]S6、一次内层线路制作，制作第四线路层与第五线路层的导线等预设连接盘；
[0018]S7、二次压合，采用真空压机在高温高压下将第三线路层通过PP绝缘层与第四线路层进行压合，将第六线路层通过PP绝缘层与第五线路层进行压合；
[0019]S8、一次激光打孔，采用激光打孔方式在第三线路层与第四线路层之间、第五线路层与第六线路层之间制作出盲孔；
[0020]S9、二次沉铜电镀，在连通第三线路层与第四线路层之间、第五线路层与第六线路层之间的盲孔内电镀填平有导电金属块，以实现第三线路层与第四线路层之间、第五线路层与第六线路层之间的电气信号连通；
[0021]S10、二次内层线路制作，制作第三线路层与第六线路层的导线等预设连接盘；
[0022]S11、三次压合，采用真空压机在高温高压下将第二线路层通过PP绝缘层与第三线路层进行压合，将第七线路层通过PP绝缘层与第六线路层进行压合；
[0023]S12、二次激光打孔，采用激光打孔方式在第二线路层与第三线路层之间、第六线路层与第七线路层之间制作出盲孔；
[0024]S13、三次沉铜电镀，在连通第二线路层与第三线路层之间、第六线路层与第七线路层之间的盲孔内电镀填平有导电金属块，以实现第二线路层与第三线路层、第六线路层与第七线路层的电气信号连通；
[0025]S14、三次内层线路制作，制作第二线路层与第七线路层的导线等预设连接盘；
[0026]S15、四次压合，采用真空压机在高温高压下将第一线路层通过PP绝缘层与第二线路层进行压合，将第八线路层通过PP绝缘层与第七线路层进行压合；
[0027]S16、三次激光打孔，采用激光打孔方式在第一线路层与第二线路层之间、第七线路层与第八线路层之间制作出盲孔；
[0028]S17、二次机械钻孔，使用精密机械钻孔机按预设CNC程序钻出连通第一线路层与
第八线路层的机械孔；
[0029]S18、四次沉铜电镀，在连通第一线路层与第二线路层之间、第七线路层与第八线路层之间的盲孔内电镀填平有导电金属块，以实现第一线路层与第二线路层、第七线路层与第八线路层的电气信号连通；在连通第一线路层与第八线路层的机械孔内电镀一定厚度的导电金属层，以实现各个线路层之间的电气连通；
[0030]S19、外层线路制作：制作第一线路层与第八线路层的导线等预设连接盘；
[0031]S20、阻焊、文字、表面处理、成型、电测、检验、包装：依次制作出线路表面防护阻焊、文字标识、化镍金表面处理、CNC成型为成品板，最后对通过电测试及外观检验后的良品进行包装。
[0032]根据上述技术方案，作为上述技术方案的进一步优选技术方案，位于所述铜基板上表面的铜凸台，其顶面与所述第三线路层的上表面齐平；位于所述铜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内埋铜基的三阶HDI板，其特征在于：包括第一线路层(1)、第二线路层(2)、第三线路层(3)、第四线路层(4)、第五线路层(5)、第六线路层(6)、第七线路层(7)和第八线路层(8)；所述第四线路层(4)与第五线路层(5)之间设置有铜基板(9)；所述第一线路层(1)与第二线路层(2)之间、第二线路层(2)与第三线路层(3)之间、第三线路层(3)与第四线路层(4)之间、第四线路层(4)与铜基板(9)之间、铜基板(9)与第五线路层(5)之间、第五线路层(5)与第六线路层(6)之间、第六线路层(6)与第七线路层(7)之间、第七线路层(7)与第八线路层(8)之间均通过PP绝缘层(10)连接；所述第一线路层(1)与第二线路层(2)之间、第二线路层(2)与第三线路层(3)之间、第三线路层(3)与第四线路层(4)之间、第五线路层(5)与第六线路层(6)之间、第六线路层(6)与第七线路层(7)之间、第七线路层(7)与第八线路层(8)之间均开设有多个盲孔(11)；所述第一线路层(1)与第三线路层(3)之间、第四线路层(4)与第五线路层(5)之间、第六线路层(6)与第八线路层(8)之间、第一线路层(1)与第八线路层(8)之间分别开设有机械孔(12)。2.根据权利要求1所述的一种内埋铜基的三阶HDI板，其特征在于：所述铜基板(9)的上、下表面相互对称设置有铜凸台(91)；位于所述铜基板(9)上表面的铜凸台(91)，其顶面与所述第三线路层(3)的上表面齐平；位于所述铜基板(9)下表面的铜凸台(91)，其底面与所述第六线路层(6)的下表面齐平。3.根据权利要求1所述的一种内埋铜基的三阶HDI板，其特征在于：多个所述盲孔(11)内电镀填平有导电金属块(13)；多个所述机械孔(12)的内壁均电镀有导电金属层(14)。4.根据权利要求1所述的一种内埋铜基的三阶HDI板，其特征在于：多个所述盲孔(11)均为激光打孔。5.根据权利要求4所述的一种内埋铜基的三阶HDI板，其特征在于：所述导电金属块(13)为铜块；所述导电金属层(14)为铜层。6.一种用于权利要求1～5中任一项所述的内埋铜基的三阶HDI板的制备工艺，其特征在于：包括以下步骤：S1、铜基板(9)钻孔，选取标准规格的铜基板(9)，并在板边钻出对位靶标孔；S2、铜凸台(91)蚀刻，使用干膜曝光法，在铜基板(9)的上下表面蚀刻出铜凸台(91)；S3、一次压合，采用真空压机在高温高压下将第四线路层(4)和第五线路层(5)通过PP绝缘层(10)与铜基板(9)进行压合；S4、一次机械钻孔，使用精密机械钻孔机按预设CNC程序钻出连通第四线路层(4)与第五线路层(5)的机械孔(12)；S5、一次沉铜电镀，在连通第四线路层(4)与第五线路层(5)的机械孔(12)内电镀一定厚度的导电金属层(14)，以实现第四线路层(4)与第五线路层(5)之间的电气信号连通；S6、一次内层线路制作，制作第四线路层(4)与第五线路层(5)的导线等预设连接盘；S7、二次压合，采用真空压机在高温高压下将第三线路层(3)通过PP绝缘层(10)与第四线路层(4)进行压合，将第六线路层(6)通过PP绝缘层(10)与第五线路层(5)进行压合；...

【专利技术属性】
技术研发人员：张本贤，李志雄，舒志迁，魏和平，陈蓁，邱锡曼，
申请(专利权)人：诚亿电子嘉兴有限公司，
类型：发明
国别省市：