一种正极导线的焊接用辅助机构制造技术

本实用新型专利技术提供一种正极导线的焊接用辅助机构，属于电子技术领域，包括基板，基板上设置有第一电极和第二电极，第二电极的内部设置有LED芯片基座，LED芯片基座内设置空基板结构，LED芯片基座上设置有焊点，焊点分别通过导线与第一电极和第二电极连接。本实用新型专利技术把LED芯片基座设置在一个电极的内部，然后通过两根弯曲的导线进行与两个电极相连，同时导线的焊接点不在竖直的线上，可以很好的避免了由于热应力造成膨胀，然后焊点容易出现松动情况，解决正极导线断D点问题，在LED封装领域非常有推广意义。常有推广意义。常有推广意义。

An auxiliary mechanism for welding positive conductor

【技术实现步骤摘要】
一种正极导线的焊接用辅助机构


[0001]本技术涉及领域，尤其涉及一种正极导线的焊接用辅助机构。

技术介绍

[0002]SMD封装LED时，基板的环氧树脂的热应力对LED芯片导线的冲击非常大，常常会造成LED芯片管脚焊接点出现松动的情况。因此，需要设计一种正极导线的焊线方案及基板的线路，解决正极导线断点问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种正极导线的焊接用辅助机构，解决现有 LED芯片导线由于热应力正极导线断点的技术问题。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用的技术方案如下：
[0005]一种正极导线的焊接用辅助机构，包括基板，基板上设置有第一电极和第二电极，第二电极的内部设置有LED芯片基座，LED芯片基座内设置空基板结构，LED芯片基座上设置有焊点，焊点分别通过导线与第一电极和第二电极连接。
[0006]进一步地，LED芯片基座内设置有两个焊点，两个焊点分别与LED芯片管脚焊接固定，一个焊点设置第一连接导线与第一电极连接，另一个焊点通过设置第二连接导线与第二电极连接。
[0007]进一步地，第一连接导线和第二连接导线均设置为弯曲结构导线，第二连接导线使用铜线。
[0008]进一步地，第一电极设置为“L”型结构，第二电极设置在“L”型结构的内侧，第一连接导线的两端设置不在同一条直线上。
[0009]进一步地，LED芯片基座上涂有环氧树脂层覆盖。
[0010]本技术由于采用了上述技术方案，具有以下有益效果：
[0011]本技术把LED芯片基座设置在一个电极的内部，然后通过两根弯曲的导线进行与两个电极相连，同时导线的焊接点不在竖直的线上，可以很好的避免了由于热应力造成膨胀，然后焊点容易出现松动情况，解决正极导线断D点问题，在LED封装领域非常有推广意义。
附图说明
[0012]图1是本技术结构示意图；
[0013]附图中，1
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基板，2
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第一电极，3
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第二电极，4
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LED芯片基座，5
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第一连接导线，6
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第二连接导线，7
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焊点。
具体实施方式
[0014]为使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图并举出优
选实施例，对本技术进一步详细说明。然而，需要说明的是，说明书中列出的许多细节仅仅是为了使读者对本技术的一个或多个方面有一个透彻的理解，即便没有这些特定的细节也可以实现本技术的这些方面。
[0015]如图1所示，一种正极导线的焊接用辅助机构，包括基板1，基板1上设置有第一电极2和第二电极3，第二电极3的内部设置有LED芯片基座4， LED芯片基座4内设置空基板结构，LED芯片基座4上设置有焊点7，焊点7 分别通过导线与第一电极2和第二电极3连接。基板1为现有的LED封装基板，第一电极2和第二电极3的设置与原来的不同，原来的是直接相对设置，然后把LED直接两端连接，由于这样在热应力膨胀时，LED芯片的焊点金容易松动。
[0016]LED芯片基座4内设置有两个焊点7，两个焊点7分别与LED芯片管脚焊接固定，一个焊点7设置第一连接导线5与第一电极2连接，另一个焊点7 通过设置第二连接导线6与第二电极3连接。
[0017]第一连接导线5和第二连接导线6均设置为弯曲结构导线，第二连接导线6使用铜线。使用铜线具有导电性能好的优点，同时在受热上不容易熔断。
[0018]第一电极2设置为“L”型结构，第二电极3设置在“L”型结构的内侧，第一连接导线5的两端设置不在同一条直线上。LED芯片基座4上涂有环氧树脂层覆盖。不设置在同一条竖直线上，当热应力膨胀，两端微小移动时，不会出现直接拉扯的情况，因此焊点不会受力，不会出现松动的情况。
[0019]以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种正极导线的焊接用辅助机构，其特征在于：包括基板(1)，基板(1)上设置有第一电极(2)和第二电极(3)，第二电极(3)的内部设置有LED芯片基座(4)，LED芯片基座(4)内设置空基板结构，LED芯片基座(4)上设置有焊点(7)，焊点(7)分别通过导线与第一电极(2)和第二电极(3)连接。2.根据权利要求1所述的一种正极导线的焊接用辅助机构，其特征在于：LED芯片基座(4)内设置有两个焊点(7)，两个焊点(7)分别与LED芯片管脚焊接固定，一个焊点(7)设置第一连接导线(5)与第一电极(2)连接，另一个焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴先泉，
申请(专利权)人：广西欣亿光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：