一种半导体器件用具有水冷结构的成型装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体器件用具有水冷结构的成型装置，属于半导体器件成型领域。本实用新型专利技术的一种半导体器件用具有水冷结构的成型装置，包括冷却箱和冷却槽，冷却箱的内部开设有冷却槽，引流管和降温箱的内部相通，降温箱的内部顶端安装有调温箱，本实用新型专利技术解决了现有成型件处有破碎，会对其进行修复，想要继续进行下一步时，是需要等成型件整体降温后再进行操作，自然冷却的速度较慢，影响半导体器件的制作的问题，将成型件放置在下移板的顶端，启动联轴器，使得螺纹轴进行转动，由于螺纹轴与螺纹槽之间进行啮合，下移板向下移动时，降温水将通过引水孔向上流动，喷孔进行排出，即可对成型件进行降温，加快半导体器件的凝结，方便使用。方便使用。方便使用。

A forming device with water cooling structure for semiconductor devices

【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件用具有水冷结构的成型装置


[0001]本技术涉及半导体器件成型，更具体的说，涉及一种半导体器件用具有水冷结构的成型装置。

技术介绍

[0002]半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件。绝大部分二端器件(即晶体二极管)的基本结构是一个PN结。
[0003]现有的半导体器件在成型时，其表面温度过高，若发现成型件处有破碎，会对其进行修复，想要继续进行下一步时，是需要等成型件整体降温后再进行操作，自然冷却的速度较慢，影响半导体器件的制作，使用不便。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服现有技术中成型件处有破碎，会对其进行修复，想要继续进行下一步时，是需要等成型件整体降温后再进行操作，自然冷却的速度较慢，影响半导体器件的制作，提供了一种半导体器件用具有水冷结构的成型装置，以解决以上不足，方便使用。
[0005]为达到上述目的，本技术提供的技术方案为：
[0006]本技术的一种半导体器件用具有水冷结构的成型装置，包括冷却箱和冷却槽，冷却箱的内部开设有冷却槽，所述冷却槽的内部滑动连接有引流管，引流管的顶端安装有降温箱，且引流管和降温箱的内部相通，降温箱的内部顶端安装有调温箱。
[0007]优选的，所述冷却箱的本体内部安装有电机，电机的输出端安装有联轴器，联轴器的顶端安装有螺纹轴，且螺纹轴活动连接在冷却槽的内部。
[0008]优选的，所述冷却槽的内部设有下移板，且下移板与冷却槽相匹配，下移板的中端开设有螺纹槽，且螺纹槽与螺纹轴之间进行螺纹连接。
[0009]优选的，所述下移板的顶端且在限位板的两侧对称安装有磁铁柱，且下移板与磁铁柱的内部开设有引水孔。
[0010]优选的，所述引流管包括管体和安装在管体底端的磁铁槽，管体的中端安装有移槽，管体的内部安装有玻璃引管，磁铁槽的内部与玻璃引管的内部相通。
[0011]优选的，所述降温箱的底端开设有喷孔，且玻璃引管的另一端连接在喷孔的上端，调温箱设置在玻璃引管的顶端。
[0012]优选的，所述管体的内侧设有防锈层、隔热层和防粘层。
[0013]优选的，所述调温箱的底端开设有降温孔，降温孔的内部安装有吸湿棉，调温箱的内部设有半导体制冷器和吹风扇，且吹风扇设置在半导体制冷器的上端。
[0014]采用本技术提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0016](1)本技术的一种半导体器件用具有水冷结构的成型装置，将磁铁槽与磁铁柱对准安装，由于磁铁槽与磁铁柱之间互为异性磁铁，使得连接更加紧密，将成型件放置在下移板的顶端，启动联轴器，使得螺纹轴进行转动，由于螺纹轴与螺纹槽之间进行啮合，冷却槽与下移板相匹配，使得下移板向下移动时，降温水将通过引水孔向上流动，而后通过玻璃引管对降温水进行运输，由喷孔进行排出，即可对成型件进行降温，加快半导体器件的凝结，方便使用；
[0017](2)本技术的一种半导体器件用具有水冷结构的成型装置，降温几次后，降温水水温升高，此时启动吹风扇和半导体制冷器，吹风扇将半导体制冷器产生的冷气通过降温孔吹至降温箱的内部，透过玻璃引管将降温水内部的热量带出，从而使得降温水进行降温，降温孔内部的吸湿棉即对玻璃引管产生的水蒸气进行吸收，避免影响吹风扇和半导体制冷器的使用，设置的防锈层对降温水的低温度进行保存，避免冷量流失过快，隔热层则避免降温水的热量传至管体的外表面，容易烫伤人，防粘层的设置确保下移板移动的流畅性。
附图说明
[0018]图1为本技术的整体结构图；
[0019]图2为本技术的冷却箱内部结构图；
[0020]图3为本技术的引流管内部结构图；
[0021]图4为本技术的管体结构图；
[0022]图5为本技术的调温箱内部结构图。
[0023]图中：1、冷却箱；11、电机；12、联轴器；13、螺纹轴；14、限位板；15、下移板；16、磁铁柱；17、引水孔；18、螺纹槽；2、冷却槽；3、引流管；31、管体；311、防锈层；312、隔热层；313、防粘层；32、磁铁槽；33、玻璃引管；34、移槽；4、降温箱；41、喷孔；5、调温箱；51、降温孔；52、吸湿棉；53、半导体制冷器；54、吹风扇。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]为进一步了解本技术的内容，结合附图对本技术作详细描述。
[0026]结合图1和图3，一种半导体器件用具有水冷结构的成型装置，包括冷却箱1和冷却槽2，冷却箱1的内部开设有冷却槽2，冷却槽2的内部滑动连接有引流管3，引流管3的顶端安装有降温箱4，且引流管3和降温箱4的内部相通，降温箱4的内部顶端安装有调温箱5。
[0027]下面结合实施例对本技术作进一步的描述。
[0028]实施例一：
[0029]结合图2和图3，冷却箱1的本体内部安装有电机11，电机11的输出端安装有联轴器12，联轴器12的顶端安装有螺纹轴13，且螺纹轴13活动连接在冷却槽2的内部。
[0030]冷却槽2的内部设有下移板15，且下移板15与冷却槽2相匹配，下移板15的中端开设有螺纹槽18，且螺纹槽18与螺纹轴13之间进行螺纹连接。
[0031]下移板15的顶端且在限位板14的两侧对称安装有磁铁柱16，且下移板15与磁铁柱16的内部开设有引水孔17。
[0032]引流管3包括管体31和安装在管体31底端的磁铁槽32，管体31的中端安装有移槽34，管体31的内部安装有玻璃引管33，磁铁槽32的内部与玻璃引管33的内部相通。
[0033]工作过程：将磁铁槽32与磁铁柱16对准安装，由于磁铁槽32与磁铁柱16之间互为异性磁铁，使得连接更加紧密，将成型件放置在下移板15的顶端，启动联轴器12，使得螺纹轴13进行转动，由于螺纹轴13与螺纹槽18之间进行啮合，冷却槽2与下移板15相匹配，使得下移板15向下移动时，降温水将通过引水孔17向上流动，而后通过玻璃引管33对降温水进行运输，由喷孔41进行排出，即可对成型件进行降温，加快半导体器件的凝结，方便使用。
[0034]实施例二：
[0035]结合图4和图5，降温箱4的底端开设有喷孔41，且玻璃引管33的另一端连接在喷孔41的上端，调温箱5设置在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件用具有水冷结构的成型装置，包括冷却箱(1)和冷却槽(2)，冷却箱(1)的内部开设有冷却槽(2)，其特征在于：所述冷却槽(2)的内部滑动连接有引流管(3)，引流管(3)的顶端安装有降温箱(4)，且引流管(3)和降温箱(4)的内部相通，降温箱(4)的内部顶端安装有调温箱(5)。2.根据权利要求1所述的一种半导体器件用具有水冷结构的成型装置，其特征在于：所述冷却箱(1)的本体内部安装有电机(11)，电机(11)的输出端安装有联轴器(12)，联轴器(12)的顶端安装有螺纹轴(13)，且螺纹轴(13)活动连接在冷却槽(2)的内部。3.根据权利要求2所述的一种半导体器件用具有水冷结构的成型装置，其特征在于：所述冷却槽(2)的内部设有下移板(15)，且下移板(15)与冷却槽(2)相匹配，下移板(15)的中端开设有螺纹槽(18)，且螺纹槽(18)与螺纹轴(13)之间进行螺纹连接。4.根据权利要求3所述的一种半导体器件用具有水冷结构的成型装置，其特征在于：所述下移板(15)的顶端且在限位板(14)的两侧对称安装有磁铁柱(16)，且下移板(15)与磁铁柱(...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾尚文，杨利明，
申请(专利权)人：深圳市尚明通精密模具有限公司，
类型：新型
国别省市：