一种半导体器件用设有降温防粘连结构的成型装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体器件用设有降温防粘连结构的成型装置，涉及半导体器件技术领域，包括底座，底座的上端设置有注塑外箱体，注塑外箱体的两侧设置有防粘连组件，防粘连组件的一侧设置有冷却组件，通过将原料从注塑口倒入进入注塑模具内，中空刮管设置穿孔的内部且与穿孔活动连接，定型后，通过拉动连接杆带动中空刮管对注塑模具内的定型原料的外圈进行刮出，防止粘粘附在注塑模具的表面，再通过推动握把带动挤压柱对注塑完成后的产品顶出，顶出后的则掉落在接料盒内，有效解决了现有的注塑模具在注塑完成后往往会出现工件粘连在模具的表面无法取出，使得工人需要使用工具对工件进行取出，降低了注塑模具实用性的问题。问题。问题。

The utility model relates to a forming device with a cooling and anti adhesion structure for semiconductor devices

【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件用设有降温防粘连结构的成型装置


[0001]本技术涉及半导体器件
，具体为一种半导体器件用设有降温防粘连结构的成型装置。

技术介绍

[0002]半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材，制作半导体器件时,在设置好各通路结构的引脚框架中焊接好芯片,再将框架连通芯片放入注塑模具中,再通过注塑机向模具中注入流.体状的绝缘材料,绝缘材料冷却成型后脱模取出。
[0003]目前在对半导体器件进行生产时需要用到注塑模具,但是现有的注塑模具在注塑完成后往往会出现工件粘连在模具的表面无法取出,这就使工人需要使用工具对工件进行取出,降低了注塑模具的实用性，其次现有的注塑模具的注塑过程复杂,操作难度大,成型后的半导体器件无法自动脱落，且高温对操作人员的身体安全有很大影响。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体器件用设有降温防粘连结构的成型装置，具有容易定位，方便安装，结构简单的优点，解决了现有技术中目前在对半导体器件进行生产时需要用到注塑模具,但是现有的注塑模具在注塑完成后往往会出现工件粘连在模具的表面无法取出,这就使工人需要使用工具对工件进行取出,降低了注塑模具的实用性，其次现有的注塑模具的注塑过程复杂,操作难度大,成型后的半导体器件无法自动脱落，且高温对操作人员的身体安全有很大影响的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体器件用设有降温防粘连结构的成型装置，包括底座，底座的上端设置有注塑外箱体，注塑外箱体的两侧设置有防粘连组件，防粘连组件的一侧设置有冷却组件；
[0006]所述注塑外箱体的内壁开设有拉滑槽，拉滑槽的内部设置有透视玻璃板，透视玻璃板的上表面开设有注塑口，拉滑槽的两侧开设有移动槽，移动槽的内壁底端开设有滑动槽。
[0007]优选的，所述拉滑槽的两侧还开设有固定孔,固定孔的内部设置有插块，拉滑槽的外表面开设有放置槽，放置槽的一侧设置有接料盒。
[0008]优选的，所述放置槽的内部设置有注塑盒，注塑盒的内部开设有凹槽，凹槽的内部设置有注塑模具，注塑盒的外表面开设有穿孔。
[0009]优选的，所述注塑盒的外表面设置有拉动把手，插块通过贯穿固定孔与注塑盒卡插连接，注塑盒与放置槽滑动连接。
[0010]优选的，所述防粘连组件包括设置在两侧的辅助块，辅助块设置有两组，辅助块的
外表面开设有推动槽，推动槽的内部设置有滑块，滑块的外表面设置有衔接柱，衔接柱的外表面设置有连接杆。
[0011]优选的，所述的两组连接杆之间设置有中空刮管，中空刮管的一端设置有弹簧，中空刮管的内部设置有挤压柱，挤压柱的一端设置有握把，弹簧与握把的外表面焊接连接。
[0012]优选的，所述冷却组件包括设置在移动槽内部的旋转电机，旋转电机的上下表面均设置有滑动柱，旋转电机的一端设置有冷却风扇。
[0013]优选的，所述旋转电机的侧面设置有电动伸缩杆，电动伸缩杆的一端与移动槽的内壁相焊接，旋转电机通过滑动柱与滑动槽滑动连接。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0015]1、一种半导体器件用设有降温防粘连结构的成型装置，使用时，通过将原料从注塑口倒入，再进入注塑模具内，在注塑模具中定型，中空刮管设置穿孔的内部且与穿孔活动连接，在定型完成后，再通过拉动连接杆带动中空刮管对注塑模具内的定型原料的外圈进行刮出，防止人工脱模取出时原料粘粘附在注塑模具的表面，再通过推动握把带动挤压柱对注塑完成后的产品推动顶出，顶出后的则掉落在接料盒内，有效解决了现有的注塑模具在注塑完成后往往会出现工件粘连在模具的表面无法取出，使得工人需要使用工具对工件进行取出，降低了注塑模具实用性的问题；
[0016]2、一种半导体器件用设有降温防粘连结构的成型装置，使用时，通过将原料从注塑口进入注塑模具内，在注塑模具定型，再通过启动冷却风扇对注塑模具的外表面进行降温，加速内部的空气流动，加快模具的冷却速度，解决了现有的注塑模具原料定型较慢，影响了生产效率的问题，也解决了传统的注塑模具在成型的过程中，常出现因温度降低较慢使得原料粘连在注塑模具的内部，使注塑件不便于取出，造成影响生产效率的问题。
附图说明
[0017]图1为本技术的整体结构图；
[0018]图2为本技术的注塑外箱体结构图；
[0019]图3为本技术的注塑盒结构图；
[0020]图4为本技术的防粘连组件结构图；
[0021]图5为本技术的冷却组件结构图。
[0022]图中：1、底座；2、注塑外箱体；21、拉滑槽；211、透视玻璃板；2111、注塑口；22、移动槽；221、滑动槽；23、固定孔；231、插块；24、放置槽；25、接料盒；26、注塑盒；261、凹槽；2611、注塑模具；262、穿孔；263、拉动把手；3、防粘连组件；31、辅助块；311、推动槽；3111、滑块；3112、衔接柱；3113、连接杆；312、中空刮管；3121、弹簧；3122、挤压柱；313、握把；4、冷却组件；41、旋转电机；411、滑动柱；412、冷却风扇；413、电动伸缩杆。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]为进一步了解本技术的内容，结合附图对本技术作详细描述。
[0025]结合图1，一种半导体器件用设有降温防粘连结构的成型装置，包括底座1，底座1的上端设置有注塑外箱体2，注塑外箱体2的两侧设置有防粘连组件3，防粘连组件3的一侧设置有冷却组件4。
[0026]下面结合实施例对本技术作进一步的描述
[0027]实施例一：
[0028]请参阅图2
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4，一种半导体器件用设有降温防粘连结构的成型装置，拉滑槽21的两侧还开设有固定孔23,固定孔23的内部设置有插块231，拉滑槽21的外表面开设有放置槽24，放置槽24的一侧设置有接料盒25，放置槽24的内部设置有注塑盒26，注塑盒26的内部开设有凹槽261，凹槽261的内部设置有注塑模具2611，注塑盒26的外表面开设有穿孔262，注塑盒26的外表面设置有拉动把手263，插块231通过贯穿固定孔23与注塑盒26卡插连接，注塑盒26与放置槽24滑动连接，防粘连组件3包括设置在2两侧的辅助块31，辅助块31设置有两组，辅助块31的外表面开设有推动槽311，推动槽311的内部设置有滑块3111，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件用设有降温防粘连结构的成型装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的上端设置有注塑外箱体(2)，注塑外箱体(2)的两侧设置有防粘连组件(3)，防粘连组件(3)的一侧设置有冷却组件(4)；所述注塑外箱体(2)的内壁开设有拉滑槽(21)，拉滑槽(21)的内部设置有透视玻璃板(211)，透视玻璃板(211)的上表面开设有注塑口(2111)，拉滑槽(21)的两侧开设有移动槽(22)，移动槽(22)的内壁底端开设有滑动槽(221)。2.根据权利要求1所述的一种半导体器件用设有降温防粘连结构的成型装置，其特征在于：所述拉滑槽(21)的两侧还开设有固定孔(23),固定孔(23)的内部设置有插块(231)，拉滑槽(21)的外表面开设有放置槽(24)，放置槽(24)的一侧设置有接料盒(25)。3.根据权利要求2所述的一种半导体器件用设有降温防粘连结构的成型装置，其特征在于：所述放置槽(24)的内部设置有注塑盒(26)，注塑盒(26)的内部开设有凹槽(261)，凹槽(261)的内部设置有注塑模具(2611)，注塑盒(26)的外表面开设有穿孔(262)。4.根据权利要求3所述的一种半导体器件用设有降温防粘连结构的成型装置，其特征在于：所述注塑盒(26)的外表面设置有拉动把手(263)，插块(231)通过贯穿固定孔(23)与注塑盒(26)卡插连接，注塑盒(26)与放置槽(24)滑动连接。5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾尚文，杨利明，
申请(专利权)人：深圳市尚明通精密模具有限公司，
类型：新型
国别省市：