切削刀具制造技术

本发明专利技术提供切削刀具，其能够提高基台与刀具的接合的强度。切削刀具具有环状的基台和环状的刀具，基台的第1面侧与刀具的第1面侧借助粘接剂而接合，刀具具有包含刀具的外周缘的第1区域以及第1区域的内侧的第2区域，在第2区域的第1面侧设置有宽度比存在于第1区域的第1面侧的第1凹部宽的第2凹部，粘接剂与刀具的第2区域接触。区域接触。区域接触。

【技术实现步骤摘要】
切削刀具


[0001]本专利技术涉及在被加工物的切削中使用的切削刀具。

技术介绍

[0002]对形成有多个器件的晶片进行分割而使晶片单片化，由此制造分别具有器件的多个器件芯片。另外，将多个器件芯片安装于规定的基板上，并将所安装的器件芯片利用由树脂形成的密封材料(模制树脂)进行包覆，由此得到封装基板。对该封装基板进行分割而使封装基板单片化，由此制造分别具有封装化的多个器件芯片的多个封装器件。器件芯片或封装器件被组装于移动电话、个人计算机等各种电子设备。
[0003]在上述的晶片、封装基板等被加工物的分割中，使用切削装置。切削装置具有对被加工物进行保持的卡盘工作台以及对被加工物实施切削加工的切削单元，在切削单元中安装对被加工物进行切削的环状的切削刀具。使切削刀具旋转并切入至卡盘工作台所保持的被加工物，由此将被加工物切削、分割。
[0004]作为安装于切削装置的切削刀具，使用轮毂型的切削刀具(轮毂刀具)和垫圈型的切削刀具(垫圈刀具)。轮毂刀具是使环状的基台与沿着基台的外周缘形成的环状的切刃一体化而得的切削刀具。另一方面，垫圈刀具是仅由环状的切刃构成的切削刀具。在对被加工物进行切削时，根据被加工物的材质、加工条件等而选择适当的刀具。
[0005]切削装置的切削单元具有作为旋转轴发挥功能的主轴以及固定于主轴的前端部的安装座，切削刀具安装于安装座。具体而言，轮毂刀具按照安装座的支承轴(凸部)插入至设置于基台和切刃的开口中的方式安装于安装座。另一方面，垫圈刀具通过安装座和被称为装卸凸缘的固定器具夹持而安装于安装座。
[0006]在轮毂刀具和垫圈刀具中，构造、形状、尺寸等有所不同，对安装座的安装方法也不同。并且，例如在将安装于切削单元的轮毂刀具更换成垫圈刀具时，还需要将轮毂刀具用的安装座更换成垫圈刀具用的安装座的作业。因此，刀具的更换作业花费工夫和时间。
[0007]因此，提出了通过使用使垫圈刀具与环状的基台一体化而得的切削刀具(带基台的刀具)而使切削刀具的更换作业简略化的方法(参照专利文献1)。当使用该带基台的刀具时，能够在轮毂刀具用的安装座上安装垫圈刀具，不需要安装座的更换作业。
[0008]专利文献1：日本特开2012
‑
135833号公报
[0009]上述的带基台的刀具通过将环状的基台和环状的刀具(垫圈刀具)接合而制造。具体而言，在分别独立地形成基台和外径比基台大的刀具之后，借助粘接剂将基台的一个面侧和刀具的一个面侧贴合。由此，按照刀具的外周部从基台的外周缘突出的方式将基台和刀具接合，得到能够利用刀具的外周部对被加工物进行切削的切削刀具(带基台的刀具)。
[0010]但是，有时根据基台和刀具的材质或粘接剂的材料，基台和刀具的接合的强度不充分。并且，当使用这样的状态的带基台的刀具对被加工物进行切削时，会由于施加至刀具的前端部的负荷使刀具从基台剥离而分离，有可能产生加工不良或刀具的破损等。

技术实现思路

[0011]本专利技术是鉴于该问题而完成的，其目的在于提供能够提高基台与刀具的接合强度的切削刀具。
[0012]根据本专利技术的一个方式，提供切削刀具，其中，该切削刀具具有环状的基台和环状的刀具，该基台的第1面侧与该刀具的第1面侧借助粘接剂而接合，该刀具具有包含该刀具的外周缘的第1区域以及该第1区域的内侧的第2区域，在该第2区域的该第1面侧设置有宽度比存在于该第1区域的该第1面侧的第1凹部宽的第2凹部，该粘接剂与该刀具的该第2区域接触。
[0013]另外，优选该第2凹部的宽度为20μm以上且100μm以下。另外，优选该基台包含在该基台的该第1面侧形成有凹部的区域，该粘接剂与该基台的该区域接触。另外，优选该刀具包含磨粒和固定该磨粒的结合材料，该结合材料是树脂结合剂、金属结合剂或陶瓷结合剂。
[0014]在本专利技术的一个方式的切削刀具中，在刀具的第2区域的第1面侧设置有宽度比存在于第1区域的第1面侧的第1凹部宽的第2凹部，粘接剂与刀具的第2区域接触。由此，能够增大刀具与粘接剂的接触面积，能够提高基台与刀具的接合强度。
附图说明
[0015]图1是示出切削刀具的分解立体图。
[0016]图2的(A)是示出刀具的俯视图，图2的(B)是示出刀具的第1区域的一部分的放大剖视图，图2的(C)是示出刀具的第2区域的一部分的放大剖视图。
[0017]图3的(A)是示出切削刀具的立体图，图3的(B)是示出切削刀具的剖视图。
[0018]图4是示出借助粘接剂将基台与刀具接合而得的切削刀具的一部分的放大剖视图。
[0019]图5的(A)是示出包含呈同心圆状形成的多个第2凹部的刀具的俯视图，图5的(B)是示出包含呈放射状形成的多个第2凹部的刀具的俯视图。
[0020]图6的(A)是示出包含凹凸区域的基台的俯视图，图6的(B)是示出基台的凹凸区域的一部分的放大剖视图。
[0021]图7是示出借助粘接剂将包含凹部的基台与包含凹部的刀具接合而得的切削刀具的一部分的放大剖视图。
[0022]图8是示出具有包含槽的基台的切削刀具的分解立体图。
[0023]图9是示出具有包含槽的基台的切削刀具的剖视图。
[0024]图10是示出切削装置的立体图。
[0025]图11是示出切削单元的立体图。
[0026]标号说明
[0027]11：被加工物；2：切削刀具；4：基台；4a：第1面(正面)；4b：第2面(背面)；4c：外周缘(外周面)；4d：开口；4e：凸部；4f：槽；4g：支承面；4h：底面；4i、4j：侧面(内壁)；6：刀具；6a：第1面(正面)；6b：第2面(背面)；6c：外周缘(外周面)；6d：开口；8：第1区域；8a：第1凹部；10：第2区域；10a、10b、10c：第2凹部；12：粘接剂；14：区域(凹凸区域)；14a：凹部；20：切削装置；22：基台；24：罩；24a：前表面；26：切削单元；28：卡盘工作台(保持工作台)；28a：保持面；30：盒升降机；32：盒；34：显示部(显示单元、显示装置)；36：控制部(控制单元、控制装置)；40：
壳体；42：主轴(旋转轴)；44：安装座；46：凸缘部；46a：正面；46b：凸部；46c：前端面；48：支承轴(凸部)；48a：螺纹部；50：固定螺母；50a：开口部。
具体实施方式
[0028]以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。首先，对本实施方式的切削刀具的结构例进行说明。图1是示出切削刀具2的分解立体图。切削刀具2具有环状的基台4和环状的刀具6，是通过使基台4与刀具6一体化而形成的带基台的刀具。
[0029]基台4例如由铝合金等金属形成，具有相互大致平行的第1面(正面)4a和第2面(背面)4b以及外周缘(外周面)4c。在基台4的中央部按照在厚度方向上贯通基台4的方式形成有从第1面4a至第2面4b的圆柱状的开口4d。
[0030]刀具6是形成为环状的垫圈刀具，包含由金刚石、立方氮化硼本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种切削刀具，其特征在于，该切削刀具具有环状的基台和环状的刀具，该基台的第1面侧与该刀具的第1面侧借助粘接剂而接合，该刀具具有包含该刀具的外周缘的第1区域以及该第1区域的内侧的第2区域，在该第2区域的该第1面侧设置有宽度比存在于该第1区域的该第1面侧的第1凹部宽的第2凹部，该粘接剂与该刀具的该第2区域接触。2.根据权利要求1所述的切削刀具，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：赤星祐树，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：