本发明专利技术提供一种聚酰亚胺组合物、树脂膜、层叠体、覆盖膜、带树脂的铜箔、覆金属层叠板及电路基板，其使用热塑性聚酰亚胺，能够形成兼具低介电损耗角正切与优异的接着性的树脂膜。一种聚酰亚胺组合物，含有(A)热塑性聚酰亚胺及(B)酸值为10mgKOH/g以下的聚苯乙烯弹性体树脂，并且相对于(A)成分的100重量份，(B)成分的含量为10重量份以上且100重量份以下的范围内。将所述聚酰亚胺组合物膜化而得的热塑性树脂层在23℃、50％RH的恒温恒湿条件下调湿24小时后，通过分离电介质共振器(SPDR)测定的10GHz下的介电损耗角正切(Tanδ)为0.0020以下。下。
【技术实现步骤摘要】
聚酰亚胺组合物、树脂膜、层叠体、覆盖膜、带树脂的铜箔、覆金属层叠板及电路基板
[0001]本专利技术涉及一种在印刷配线板等电路基板中有效用作接着剂的聚酰亚胺组合物、树脂膜、层叠体、覆盖膜、带树脂的铜箔、覆金属层叠板及电路基板。
技术介绍
[0002]近年来，伴随着电子设备的小型化、轻量化、省空间化的发展，薄且轻量、具有可挠性、即便反复弯曲也具有优异的耐久性的可挠性印刷配线板(Flexible Printed Circuits，FPC)的需求增大。FPC即便在有限的空间内也可实现立体且高密度的安装，因此其用途正扩大至例如硬盘驱动器(hard disk drive，HDD)、数字光盘(digital video disk，DVD)、移动电话等电子设备的可动部分的配线、或者缆线、连接器等零件。
[0003]除了所述高密度化以外，设备的高性能化也不断发展，因此也需要应对传输信号的高频化。在信息处理或信息通信中，为了传输、处理大容量信息，进行了提高传输频率的努力，要求印刷基板材料通过绝缘层的薄化与绝缘层的介电特性的改善来降低传输损失。今后，针对构成FPC的绝缘层(包括接着剂层)，日益要求降低传输损失及应对高频化。关于印刷基板材料的介电特性的改善，提出了一种含有酸改性聚苯乙烯弹性体树脂、碳二亚胺树脂以及环氧树脂的接着剂组合物(例如，专利文献1)。但是，在专利文献1中，若酸改性聚苯乙烯弹性体树脂的酸值低，则与其他成分的相容性降低，导致不会表现出接着强度。另外，虽然涉及的是用于将半导体晶片在研磨时固定于支撑体上的接着剂，但提出了一种含有酸改性聚苯乙烯弹性体树脂的接着剂组合物(例如，专利文献2)。
[0004]此外，提出了将以自二聚酸(二聚体脂肪酸)等脂肪族二胺衍生的二胺化合物为原料的热塑性聚酰亚胺、与具有至少两个一级氨基作为官能基的氨基化合物反应而得的交联聚酰亚胺树脂应用于覆盖膜的接着剂层(例如，专利文献3)。在专利文献3的实施例中，还公开了在以脂肪族二胺为原料的热塑性聚酰亚胺组合物中调配鳞片状的滑石。此处，二聚酸例如是在原料中使用大豆油脂肪酸、妥尔油脂肪酸、菜籽油脂肪酸等天然的脂肪酸及对它们进行精制而成的油酸、亚油酸、亚麻酸、芥子酸等并进行狄尔斯
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阿尔德反应(Diels
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Alderreaction)而得的二聚体化脂肪酸，且已知自二聚酸衍生的多元酸化合物可以作为原料的脂肪酸或三聚体化以上的脂肪酸的组合物的形式来获得(例如，专利文献4)。
[0005][现有技术文献][0006][专利文献][0007][专利文献1]日本专利第6705456号公报
[0008][专利文献2]国际公开WO2013/153904号
[0009][专利文献3]日本专利第5777944号公报
[0010][专利文献4]日本专利特开2017
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137375号公报
技术实现思路
[0011][专利技术所要解决的问题][0012]以脂肪族二胺为原料的热塑性聚酰亚胺由于在溶剂中为可溶性、接着性优异、操作性良好，因此是可有效用作接着剂的树脂材料，但为了应对今后的高频化的发展，除了满足上述各种特性以外，还要求进一步降低介电损耗角正切。
[0013]因此，本专利技术的目的在于提供一种聚酰亚胺组合物，其使用热塑性聚酰亚胺，能够形成兼具低介质损耗角正切与优异的接着性的树脂膜。
[0014][解决问题的技术手段][0015]本专利技术的聚酰亚胺组合物含有下述(A)成分及(B)成分；
[0016](A)热塑性聚酰亚胺、及
[0017](B)酸值为10mgKOH/g以下的聚苯乙烯弹性体树脂，
[0018]并且相对于所述(A)成分的100重量份，所述(B)成分的含量为10重量份以上且100重量份以下的范围内。
[0019]本专利技术的聚酰亚胺组合物可为：所述(B)成分中的苯乙烯单元的含有比率为10重量％以上且65重量％以下的范围内。
[0020]在本专利技术的聚酰亚胺组合物中，可为：所述热塑性聚酰亚胺是使四羧酸酐成分与二胺成分反应而成，相对于所述二胺成分，含有40摩尔％以上的脂肪族二胺。
[0021]本专利技术的聚酰亚胺组合物可为：所述脂肪族二胺是以二聚酸的两个末端羧酸基被取代为一级氨基甲基或氨基而成的二聚物二胺为主要成分的二聚物二胺组合物。
[0022]本专利技术的聚酰亚胺组合物可还含有具有至少两个一级氨基作为官能基的氨基化合物。
[0023]本专利技术的树脂膜是包含热塑性树脂层的树脂膜，其中，
[0024]所述热塑性树脂层含有下述(A)成分及(B)成分；
[0025](A)热塑性聚酰亚胺、
[0026]及
[0027](B)酸值为10mgKOH/g以下的聚苯乙烯弹性体树脂，
[0028]并且相对于所述(A)成分的100重量份，所述(B)成分的含量为10重量份以上且100重量份以下的范围内。
[0029]在本专利技术的树脂膜中，可为：所述热塑性树脂层在23℃、50％RH的恒温恒湿条件下调湿24小时后，通过分离电介质共振器(split post dielectric resonators，SPDR)测定的10GHz下的介电损耗角正切(Tanδ)为0.0020以下。
[0030]本专利技术的层叠体是具有基材、以及层叠于所述基材的至少一个面上的接着剂层的层叠体，其中，所述接着剂层包括所述树脂膜。
[0031]本专利技术的覆盖膜是具有覆盖用膜材料层、以及层叠于所述覆盖用膜材料层上的接着剂层的覆盖膜，其中，所述接着剂层包括所述树脂膜。
[0032]本专利技术的带树脂的铜箔是将接着剂层与铜箔层叠而成的带树脂的铜箔，其中，所述接着剂层包括所述树脂膜。
[0033]本专利技术的覆金属层叠板是具有绝缘树脂层、以及层叠于所述绝缘树脂层的至少一个面上的金属层的覆金属层叠板，其中，所述绝缘树脂层的至少一层包括所述树脂膜。
[0034]本专利技术的电路基板是对所述覆金属层叠板的所述金属层进行配线加工而成。
[0035][专利技术的效果][0036]本专利技术的聚酰亚胺组合物含有热塑性聚酰亚胺与具有特定的酸值的聚苯乙烯弹性体树脂，因此可形成在维持低的介电损耗角正切的同时具有实用上充分的剥离强度的接着性优异的树脂膜。因此，本专利技术的聚酰亚胺组合物及树脂膜例如在需要高速信号传输的电子设备中，可特别优选地用作FPC等的电路基板材料。另外，通过提高树脂膜的介电特性，能够应用于直接转换(direct conversion)方式的接收机。进而，由于可提高树脂膜的剥离强度，因此作为可靠性高的低介电接着剂，能够应用于所有结构的电子设备。
具体实施方式
[0037]以下，对本专利技术的实施方式进行说明。
[0038][聚酰亚胺组合物][0039]本专利技术一实施方式的聚酰亚胺组合物含有下述(A)成分及(B)成分；
[0040](A)热塑性聚酰亚胺、及
[0041](B)酸值为10mgKOH/g以下的聚苯乙本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种聚酰亚胺组合物，含有下述(A)成分及(B)成分；(A)热塑性聚酰亚胺、及(B)酸值为10mgKOH/g以下的聚苯乙烯弹性体树脂，并且相对于所述(A)成分的100重量份，所述(B)成分的含量为10重量份以上且100重量份以下的范围内。2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺组合物，其中，所述(B)成分中的苯乙烯单元的含有比率为10重量％以上且65重量％以下的范围内。3.根据权利要求1或2所述的聚酰亚胺组合物，其中，所述热塑性聚酰亚胺是使四羧酸酐成分与二胺成分反应而成，相对于所述二胺成分，含有40摩尔％以上的脂肪族二胺。4.根据权利要求3所述的聚酰亚胺组合物，其中，所述脂肪族二胺是以二聚酸的两个末端羧酸基被取代为一级氨基甲基或氨基而成的二聚物二胺为主要成分的二聚物二胺组合物。5.根据权利要求1或2所述的聚酰亚胺组合物，还含有具有至少两个一级氨基作为官能基的氨基化合物。6.一种树脂膜，包含热塑性树脂层，所述树脂膜的特征在于，所述热塑性树脂层含有下述(A)成分及(B)成分；(A)热塑性聚酰亚胺、及(B)酸值为10mgKOH/g以下的聚苯乙烯弹性体树脂，并且相对于...
【专利技术属性】
技术研发人员：中岛祥人，须藤芳树，
申请(专利权)人：日铁化学材料株式会社，
类型：发明
国别省市：
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