一种湿式雷射清洗设备制造技术

本实用新型专利技术涉及雷射清洗设备领域，特别指一种湿式雷射清洗设备，包括机座、雷射清洗模组、雷射光控制模组、总控制模组和供电模组，所述机座上设有置物水槽，所述雷射清洗模组与置物水槽相对应设置，所述机座一侧设有液体供排装置，所述液体供排装置与置物水槽连通，所述雷射光控制模组与所述雷射清洗模组相连接，所述总控制模组分别与所述雷射清洗模组、雷射光控制模组和液体供排装置连接；本实用新型专利技术工作时将基底材料置于置物水槽内然后注入水淹没，再进行雷射清洗，所以雷射清洗过程中产生的粉尘和有害物质不会到处飞溅，会被收集在水槽内，同时还避免了火花的产生。同时还避免了火花的产生。同时还避免了火花的产生。

【技术实现步骤摘要】
一种湿式雷射清洗设备


[0001]本技术涉及雷射清洗设备领域，特别指一种湿式雷射清洗设备。

技术介绍

[0002]通过雷射即激光来清除特殊基底材料或金属材料表面积聚的污染物已经是一种被广泛应用的技术，目前的雷射清洗技术在进行清洗过程中会产生有毒物物质和重金属粉尘等，还会产生火花，现有的雷射清洗设备一般会加设吸附和回收机构来去除这些有碎屑和粉尘。
[0003]如授权公告号为CN213887436U的中国技术专利公开了一种激光清洗装置，包括第一电机、导向槽、光束调整器、第二电机、放置架、底板、挡板、刮板、导向块、刷块、螺纹杆、回收框、固定条、磁铁块、连接轴、夹板、防护架、丝杠、激光发射器、限位杆、抽风机和遮挡板，所述回收框配合吸附口用于粉尘和碎屑的回收。但现有的这种激光清洗装置工作时所产生的粉尘和碎屑到处都有，回收框和吸附口只能收集到部分工作区域内的粉尘和碎屑，还无法避免清洗时火花的产生。
[0004]因此，现有技术还有待于改进和发展。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构合理、环保健康，能有效收集雷射清洗过程中的灰尘的湿式雷射清洗设备。
[0006]为了达到上述目的，本技术采用的技术方案如下：
[0007]本技术所述的一种湿式雷射清洗设备，一种湿式雷射清洗设备，包括机座、雷射清洗模组、雷射光控制模组、总控制模组和供电模组，所述机座上设有置物水槽，所述雷射清洗模组与置物水槽相对应设置，所述机座一侧设有液体供排装置，所述液体供排装置与置物水槽连通，所述雷射光控制模组与所述雷射清洗模组相连接，所述总控制模组分别与所述雷射清洗模组、雷射光控制模组和液体供排装置连接，所述雷射清洗模组、雷射光控制模组和总控制模组分别与所述供电模组电性连接。
[0008]根据以上方案，所述雷射清洗模组包括竖轴轨道组、横轴轨道组、垂直轴轨道组和雷射光刀装置，所述竖轴轨道组设有两组且分别安装于所述置物水槽两侧，所述横轴轨道组与所述两组竖轴轨道组在水平方向上相互垂直，且安装于所述两组竖轴轨道组之间，所述垂直轴轨道组安装于所述横轴轨道组上，所述横轴轨道组在所述两组竖轴轨道组之间前后往复运动，所述垂直轴轨道组在横轴轨道组上左右往复运动，所述雷射光刀装置安装在垂直轴轨道组上，可在垂直轴轨道组上下往复运动。
[0009]根据以上方案，所述雷射清洗模组还包括高度感测装置、影像拾取装置和吹风装置，所述高度感测装置、影像拾取装置和吹风装置均安装于垂直轴轨道组上，可在垂直轴轨道组上下往复运动。
[0010]根据以上方案，所述雷射光刀装置、高度感测装置、影像拾取装置通过角度微调机
构固定安装在垂直轴轨道组上。
[0011]根据以上方案，所述雷射光控制模组为光纤雷射光控制模组，所述雷射清洗模组为光线雷射清洗模组。
[0012]根据以上方案，所述置物水槽设有液位检测器。
[0013]根据以上方案，所述液体供排装置包括过滤机构，所述机座内设有液体输入管和废液排放管，所述液体输入管一端与液体供排装置的液体输出端连通，另一端与置物水槽连通，所述废液排放管一端与置物水槽连通，另一端与所述过滤机构连通。
[0014]根据以上方案，所述机座上设有遮蔽壳体，所述雷射清洗模组和置物水槽均设于遮蔽壳体内部，所述遮蔽壳体上设置有防护门、观测窗和警报装置，所述警报装置与总控制模组连接。
[0015]根据以上方案，所述遮蔽壳体内部设有方位感测装置，所述方位感测装置与置物水槽相对应。
[0016]根据以上方案，所述总控制模组设置于所述遮蔽壳体侧面,所述总控制模组设有影像显示装置。
[0017]本技术的湿式雷射清洗设备，设置有置物水槽以及与之相连通液体供排装置，工作时将待清洗的基底材料置于置物水槽里固定，然后注入液体没基底材料再进行雷射清洗，这样设置能通过置物水槽里面的液体有效集中地收集到雷射清洗所产生的灰尘，还能避免了火花的产生，净化操作人员的工作环境。
附图说明
[0018]图1是本技术的整体外形结构示意图；
[0019]图2是本技术的分解示意图；
[0020]图3是本技术所述雷射清洗模组的结构示意图；
[0021]图4是本技术所述遮蔽壳体的结构示意图；
[0022]图5是本技术的使用状态图；
[0023]图6是本技术所述雷射清洗模组的使用状态图。
[0024]图中：1、湿式雷射清洗设备；2、机座；3、雷射清洗模组；4、雷射光控制模组；5、总控制模组；6、供电模组；7、液体供排装置；8遮蔽壳体；9、基底材料；21、置物水槽；31、竖轴轨道组；32、横轴轨道组；33、垂直轴轨道组；34、雷射光刀装置；35、高度感测装置；36、影像拾取装置；37、角度微调机构；38、吹风装置；51、影像显示装置；81、防护门；82、观测窗；83、警报装置；84、方位感测装置；211、液位检测器。
具体实施方式
[0025]下面结合附图和实施例对本技术的技术方案进行说明。
[0026]如图1
‑
6所述，本技术所述的一种湿式雷射清洗设备，一种湿式雷射清洗设备，包括机座2、雷射清洗模组3、雷射光控制模组4、总控制模组5和供电模组6，所述机座2上设有置物水槽21，所述置物水槽21内设有固定基底材料的机构，工作时将待清洗的基底材料9置于置物水槽21内相应的位置；
[0027]所述雷射清洗模组3与置物水槽21相对应设置，优选可安装在置物水槽21的上方，
所述机座2一侧设有液体供排装置7，所述液体供排装置7与置物水槽21连通，所述液体供排装置7负责置物水槽21内液体的供给和排放，所述总控制模组5控制液体淹没待清洗基底材料9以及当清洗完毕后将废水排出；
[0028]所述雷射光控制模组4与所述雷射清洗模组3相连接，所述雷射光控制模组4可根据基底材料9的材质以及积污情况调整所述雷射清洗模组3中的雷射光刀装置34照射的频率和宽度等参数；
[0029]所述总控制模组5分别与所述雷射清洗模组3、雷射光控制模组4和液体供排装置7连接，所述总控制模组5可以对所述雷射清洗模组3、雷射光控制模组4和液体供排装置7进行控制和调整，所述雷射清洗模组3、雷射光控制模组4和总控制模组5分别与所述供电模组6电性连接。工作时将待清洗的基底材料9置于置物水槽21里固定，然后注入液体淹没基底材料9再进行雷射清洗，这样设置能通过置物水槽21里面的液体有效集中地收集到雷射清洗所产生的灰尘，还能避免了火花的产生，净化操作人员的工作环境。
[0030]所述雷射清洗模组3包括竖轴轨道组31、横轴轨道组32、垂直轴轨道组33和雷射光刀装置34，所述竖轴轨道组31设有两组且分别安装于所述置物水槽21两侧，所述横轴轨道组32与所述两组竖轴轨道组31在水平方向上相互垂直，且安装于所述两组竖轴轨道组31之间，所述垂直轴轨道组33安装于所述横本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种湿式雷射清洗设备，包括机座(2)、雷射清洗模组(3)、雷射光控制模组(4)、总控制模组(5)和供电模组(6)，其特征在于，所述机座(2)上设有置物水槽(21)，所述雷射清洗模组(3)与置物水槽(21)相对应设置，所述机座(2)一侧设有液体供排装置(7)，所述液体供排装置(7)与置物水槽(21)连通，所述雷射光控制模组(4)与所述雷射清洗模组(3)相连接，所述总控制模组(5)分别与所述雷射清洗模组(3)、雷射光控制模组(4)和液体供排装置(7)连接，所述雷射清洗模组(3)、雷射光控制模组(4)和总控制模组(5)分别与所述供电模组(6)电性连接。2.根据权利要求1所述的湿式雷射清洗设备，其特征在于，所述雷射清洗模组(3)包括竖轴轨道组(31)、横轴轨道组(32)、垂直轴轨道组(33)和雷射光刀装置(34)，所述竖轴轨道组(31)设有两组且分别安装于所述置物水槽(21)两侧，所述横轴轨道组(32)与所述两组竖轴轨道组(31)在水平方向上相互垂直，且安装于所述两组竖轴轨道组(31)之间，所述垂直轴轨道组(33)安装于所述横轴轨道组(32)上，所述横轴轨道组(32)在所述两组竖轴轨道组(31)之间前后往复运动，所述垂直轴轨道组(33)在横轴轨道组(32)上左右往复运动，所述雷射光刀装置(34)安装在垂直轴轨道组(33)上，可在垂直轴轨道组(33)上下往复运动。3.根据权利要求2所述的湿式雷射清洗设备，其特征在于，所述雷射清洗模组(3)还包括高度感测装置(35)、影像拾取装置(36)和吹风装置(38)，所述高度感测装置(35)、影像拾取装置(36)和吹风装置(...

【专利技术属性】
技术研发人员：张智年，
申请(专利权)人：宏惠光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：