在分立部件的组装中用于位置误差补偿的材料制造技术

一种组装件，其包括基板；布置在基板的表面上的包含宾汉流体层的涂包；和分立部件，其部分地嵌入包含宾汉流体的涂层中或者布置在包含宾汉流体的涂层上。一种方法，其包括照射布置在承载体上的动态释放结构体，其中分立部件粘附至动态释放结构体，照射引起分立部件从承载体释放；和将释放的分立部件接收在布置于基板的表面上的涂层中或涂层上，该涂层包含宾汉流体。汉流体。汉流体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】在分立部件的组装中用于位置误差补偿的材料
[0001]优先权的要求
[0002]本申请要求于2019年6月11日提交的美国专利申请系列No.62/859,830的优先权，其全部内容通过引用合并于此。

技术介绍

[0003]本专利技术总体上涉及将分立部件组装在基板上。

技术实现思路

[0004]在一个方面中，一种组装件，其包括基板；布置在基板的表面上的包含宾汉流体的涂层；和分立部件，其部分地嵌入包含宾汉流体的涂层中或布置在包含宾汉流体的涂层上。
[0005]实施方案可以包括以下特征中的任意一种或多种。
[0006]宾汉流体包括助熔剂、焊膏、导电性墨、半导电性墨、凝胶、和化学惰性材料中的一种或多种。
[0007]分立部件包括发光二极管(LED)。
[0008]基板包括半导体晶片。基板包括胶带。基板包括刚性基板。基板包括印刷电路板。
[0009]在一个方面中，一种组装件，其包括基板；和布置在基板上的包含宾汉流体的涂层，涂层的第一表面与基板接触，其中涂层配置为使得当分立部件入射在涂层的与第一表面相对的第二表面上时，分立部件布置在涂层上或部分地嵌入涂层中。
[0010]实施方案可以包括以下特征中的任意一种或多种。
[0011]宾汉流体包括助熔剂、焊膏、导电性墨、半导电性墨、凝胶、和化学惰性材料中的一种或多种。宾汉流体包括导电性膏。
[0012]基板包括印刷电路板。
[0013]在一个方面中，一种方法，其包括照射布置在承载体上的动态释放结构体，其中分立部件粘附至动态释放结构体，照射引起分立部件从承载体释放；并且将释放的分立部件接收在布置于基板的表面上的涂层中或涂层上，涂层包含宾汉流体。
[0014]实施方案可以包括以下特征中的任意一种或多种。
[0015]照射动态释放层包括用激光能量照射动态释放层。
[0016]照射包括至少一部分动态释放层的烧蚀。
[0017]该方法包括在照射之前减小动态释放层的粘附力。
[0018]照射动态释放层包括透过承载体照射动态释放层。
[0019]分立部件包括LED。
[0020]第二基板包括胶带。第二基板包括印刷电路板。
[0021]在一个方面中，一种方法，其包括将涂层形成在目标基板的表面上，涂层包含宾汉流体；并且将分立部件接收在涂层中或涂层上，分立部件已经通过激光辅助转移过程从承载体转移。
[0022]在实施方案中，形成包含宾汉流体的涂层包括将助熔剂、焊膏、导电性墨、半导电
性墨、凝胶、和化学惰性材料中的一种或多种布置在目标基板的表面上。
[0023]在一个方面中，一种方法，其包括确定安装在激光辅助转移系统中的分立部件组装件的分立部件和目标基板上的目标位置之间的对准误差，分立部件组装件包括通过动态释放层粘附至支撑件的分立部件；基于对准误差，确定光束偏移特性(beam offset characteristic)；并且将指示光束偏移特性的信号提供至激光辅助转移系统的光学元件，光学元件配置为根据光束偏移特性调节光束图案相对于分立部件的位置。
[0024]实施方案可以包括以下特征中的任意一种或多种。
[0025]该方法包括通过光学元件根据光束偏移特性调节光束图案相对于分立部件的位置。该方法包括使用检流计激光扫描器调节光束图案的位置。
[0026]确定对准误差包括确定对准误差的大小和对准误差的方向中的一种或多种。
[0027]确定光束偏移特性包括确定分立部件的中心和分立部件上的偏移位置之间的偏移。确定偏移包括确定分立部件的中心和分立部件上的偏移位置之间的偏移的大小和方向中的一种或多种。
[0028]该方法包括确定光束偏移特性，以至少部分地补偿对准误差。该方法包括确定光束偏移特性，使得当光束图案根据光束偏移特性入射在分立部件组装件上时，分立部件转移至基板上的目标位置。
[0029]该方法包括使用机器视觉系统确定对准误差。
[0030]该方法包括用光束照射动态释放层，已经根据光束偏移特性调节光束图案相对于分立部件的位置，照射引起分立部件从承载体基板释放。
[0031]该方法包括在目标基板上的目标位置处接收分立部件。
[0032]在一个方面中，一种系统，其包括计算系统，该计算系统包括一个或多个处理器，其耦合至存储器并且配置为确定分立部件组装件的分立部件和目标基板上的目标位置之间的对准误差，该分立部件组装件包括通过动态释放层粘附至支撑件的分立部件，分立部件组装件安装在激光辅助转移系统中；基于对准误差，确定光束偏移特性；并且将指示光束偏移特性的信号提供至激光辅助转移系统的光学元件，光学元件配置为根据光束偏移特性调节光束图案相对于分立部件的位置。
[0033]实施方案可以包括以下特征中的任意一种或多种。
[0034]该系统包括光学元件。光学元件包括检流计激光扫描器。
[0035]确定光束偏移特性包括确定分立部件的中心和分立部件上的偏移位置之间的偏移。确定偏移包括确定分立部件的中心和分立部件上的偏移位置之间偏移的大小和方向中的一种或多种。
[0036]一个或多个处理器和存储器配置为确定光束偏移特性，以至少部分地补偿对准误差。一个或多个处理器和存储器配置为确定光束偏移特性使得当光束图案根据光束偏移特性入射在分立部件组装件上时，分立部件转移至基板上的目标位置。
[0037]一个或多个处理器和存储器实施机器视觉系统。
附图说明
[0038]图1A和1B为激光辅助转移过程的图。
[0039]图2A～图2C为激光辅助转移过程的图。
[0040]图3为用于激光辅助转移的系统的图。
[0041]图4为分立部件和目标基板的图。
[0042]图5A～图5C为激光辅助转移过程的图。
具体实施方式
[0043]我们在此描述了解决在激光辅助过程中用于将分立部件从支撑件转移至目标基板的位置误差的方法。在一些实例中，目标基板可以包括包含宾汉流体的涂层，在其中或在其上接收分立部件。宾汉流体可以防止转移的分立部件的位置的自发移位，由此有助于分立部件的高精度转移。
[0044]图1A描述了用于将分立部件102高生产量、低成本无接触地组装在基板130上的激光辅助转移过程。术语分立部件通常是指，例如，变成例如电子、机电、光伏、光子、或光电子部件、模块、或系统等产品或者电子器件的一部分的任意单元，例如具有形成在半导体材料的一部分上的电路的任意半导体材料。在一些实例中，分立部件可以为发光二极管(LED)。分立部件可以是超薄的，意味着最大厚度为100μm以下、50μm以下、40μm以下、30μm以下、25μm以下、20μm以下、10μm以下、或5μm以下。分立部件可以是超小的，意味着最大长度或宽度尺寸小于或等于每边300μm、每边100μm、每边50μm、每边20μm、或每边10μm。分立部件可以为超薄并且超小的。
[0045]在激光辅助转移过程本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种组装件，其包括：基板；布置在所述基板的表面上的包含宾汉流体的涂层；和分立部件，其部分地嵌入包含所述宾汉流体的所述涂层中或布置在包含所述宾汉流体的所述涂层上。2.根据权利要求1所述的组装件，其中所述宾汉流体包括助熔剂、焊膏、导电性墨、半导电性墨、凝胶、和化学惰性材料中的一种或多种。3.根据权利要求1或2所述的组装件，其中所述分立部件包括发光二极管(LED)。4.根据前述权利要求中任一项所述的组装件，其中所述基板包括半导体晶片。5.根据前述权利要求中任一项所述的组装件，其中所述基板包括胶带。6.根据前述权利要求中任一项所述的组装件，其中所述基板包括刚性基板。7.根据前述权利要求中任一项所述的组装件，其中所述基板包括印刷电路板。8.一种组装件，其包括：基板；和布置在所述基板上的包含宾汉流体的涂层，所述涂层的第一表面与所述基板接触，其中所述涂层配置为使得当分立部件入射在所述涂层与所述第一表面相对的第二表面上时，所述分立部件布置在所述涂层上或部分地嵌入所述涂层中。9.根据权利要求8所述的组装件，其中所述宾汉流体包括助熔剂、焊膏、导电性墨、半导电性墨、凝胶、和化学惰性材料中的一种或多种。10.根据权利要求8或9所述的组装件，其中所述宾汉流体包括导电性膏。11.根据权利要求8至10中任一项所述的组装件，其中所述基板包括印刷电路板。12.一种方法，其包括：照...

【专利技术属性】
技术研发人员：M，
申请(专利权)人：库力索法荷兰有限公司，
类型：发明
国别省市：