半导体封装件及其制法制造技术

本申请的半导体封装件包含：一重布线层；一芯片，设置在该重布线层；一散热片，设置在该芯片上；热界面材料，夹设在该散热片与该芯片之间；以及一成型层，形成在该重布线层上，并包覆该芯片的侧面。本申请另提供一种制造上述半导体封装件的方法。导体封装件的方法。导体封装件的方法。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装件及其制法


[0001]本申请涉及一种半导体封装件及其制法，尤其涉及包含有散热片的半导体封装件及其制法。

技术介绍

[0002]现今科技需求与消费性电子产品需求走向高阶化，在芯片以及封装需求更加精密与更小的需求下，半导体朝向扇出型封装发展已经是必然的道路。
[0003]现行具有散热片的扇出型封装件，其散热片皆是贴附在已封胶的成型材料上方。当芯片产生的热需要发散时，皆需要先传导至成型材料后再转移到散热片才可发散，因而影响散热片的反应效率。
[0004]另外，现今在扇出型半导体封装过程中，会使用到干/湿制程，因此影响到重布线层当中的线路。为了保护内部线路不受封装制程影响，会在暂时性载具上先铺上保护层后再开始作业导电线路。因此，在导电凸块结合至结构体前，需要将保护层移除后才可作业。
[0005]现行清除重布线层上方的保护层的方法，皆是使用雷射将其移除。然而，因结构体的不同，需要清除的区域也会有所差异，在清除需求较高的情况下，雷射移除作业需要花费更多的时间才可完成。

技术实现思路

[0006]有鉴于此，本申请提供一种半导体封装件及其制法，具有较高的散热效率，且能较快清除重布线层上方的保护层。
[0007]为达上述目的，本申请的半导体封装件包含：一重布线层；一芯片，设置在该重布线层；一散热片，设置在该芯片上；热界面材料，夹设在该散热片与该芯片之间；以及一成型层，形成在该重布线层上，并包覆该芯片的侧面。
[0008]本申请的半导体封装件的制法包含：准备一重布线层，该重布线层具有相对的一第一表面与一第二表面；在该重布线层的该第一表面设置一芯片，并将该芯片电性连接至该重布线层；在该芯片上涂抹热界面材料；将一散热片与该芯片接合，使得该热界面材料夹设在该散热片与该芯片之间；以及以封胶材料形成包覆该芯片的侧面的一成型层。
[0009]根据本申请的半导体封装件，其中散热片直接粘贴在芯片上，相较于既有扇出型封装件的散热片是贴附在已封胶的成型材料上，本申请更能将重布线层上的芯片所产生的热量发散，具有较好的散热效率。
附图说明
[0010]为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术异物来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0011]图1为本申请的半导体封装件的示意图。
[0012]图2至9显示图1所示的半导体封装件的制法。
[0013]【符号说明】
[0014]110 重布线层
[0015]111 第一表面
[0016]112 第二表面
[0017]120 芯片
[0018]130 导电柱
[0019]132 焊料凸块
[0020]140 导电凸块
[0021]150 散热片
[0022]152 通孔
[0023]154 热界面材料
[0024]160 金属层
[0025]170 成型层
[0026]180 屏蔽
[0027]182 开孔
具体实施方式
[0028]为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术异物可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施的限制。
[0029]可以理解，本申请所使用的术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种元件，但这些元件不受这些术语限制。这些术语仅用于将第一元件与另一个元件区分。举例来说，在不脱离本申请的范围的情况下，可以将第一获取模块称为第二获取模块，且类似地，可将第二获取模块称为第一获取模块。第一获取模块和第二获取模块两者都是获取模块，但其不是同一个获取模块。
[0030]需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0031]另外，本文中为易于描述而可能使用诸如“下覆”、“下方”、“下部”、“上覆”、“上部”及其类似者等空间相对术语，以描述如诸图中所说明的一个元件或构件与另一或多个元件或构件的关系。除附图中所描绘的定向以外，空间相对术语意欲涵盖在使用或操作中的装置的不同定向。设备可以其他方式定向(旋转90度或位于其他定向)，且本文中所使用的空间相对描述词同样可相应地进行解释。
[0032]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术异物通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相
关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0033]请参考图1，本申请的半导体封装件包含一重布线层(redistribution layer；RDL)110，该重布线层110当中布设有导电线路。该重布线层110具有相对的一第一表面111与一第二表面112，且该第一表面111与该第二表面112位于相异的平面，例如该第一表面111为顶面而该第二表面112为底面，但不限于此。该重布线层110的该第二表面112上设有多个导电凸块140，所述多个导电凸块140与该重布线层110电性连接。该重布线层110的该第一表面111上设有一芯片120，其具有相对的一第一表面与一第二表面，其中该芯片120的该第二表面为一主动面，并且面对该重布线层110的该第一表面111。该芯片120利用覆晶(flip chip)技术连接到该重布线层110。详细地说，该芯片120的该主动面上设置有多个导电柱130。所述多个导电柱130各自利用一焊料凸块132固定在该重布线层110的该第一表面111。该芯片120利用所述多个导电柱130与该重布线层110电性连接，并且利用所述多个导电凸块140与外部电路电性连接。
[0034]该芯片120的该第一表面上设有一散热片150，该散热片150为多边形，具有相对的一第一表面与一第二表面，其中该散热片150的该第二表面是面对该芯片120的该第一表面。于一实施方式中，该散热片150延伸超出该芯片120的周缘。于另一实施方式中，该散热片150上开设有多个通孔152。该散热片150利用热界面材料154连接到该芯片120的该第一表面，且该热界面材料154系与该散热片150和该芯片120直接接触。该散热片150的该第一表面，即外表面镀有一金属层160。
[0035]该重布线层110的该第一表面111上形成有一成型层170，该成型层170由封胶材料制成，例如由环氧树脂材料所构成，但不限于此。该成型层170形成在该散热片150本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装件，其特征在于，包含：一重布线层；一芯片，设置在该重布线层上；一散热片，设置在该芯片上；热界面材料，夹设在该散热片与该芯片之间；以及一成型层，形成在该重布线层上，并包覆该芯片的侧面。2.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，其中该热界面材料与该散热片和该芯片直接接触。3.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该散热片上开设有多个通孔，该成型层还填充于该散热片的所述多个通孔内。4.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该散热片上镀有一金属层做为保护层。5.一种半导体封装件的制法，其特征在于，包含：准备一重布线层，该重布线层具有相对的一第一表面与一第二表面；在该重布线层的该第一表面设置一芯片，并将该芯片电性连接至该重布线层；在该芯片上涂抹热界面材料；将一散热片与该芯片接合，使得该热界面材料夹设在该散热片与该芯片之间；以及以封胶材料形成包覆该芯片的侧面...

【专利技术属性】
技术研发人员：董悦明，杨家铭，陈俊玮，吕建德，潘冠霖，
申请(专利权)人：华泰电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：