压力传感器制造技术

该实用新型专利技术公开了一种压力传感器，包括：外壳，所述外壳内形成有隔板以限定出上下间隔开设置的第一容纳腔和第二容纳腔，所述外壳设有与第一容纳腔连通的第一气孔和与第二容纳腔连通的第二气孔，所述隔板形成有连通所述第二气孔的第三气孔；压力芯片，所述压力芯片设在所述第一容纳腔内，所述压力芯片具有相对背离的第一表面和第二表面，所述第一表面朝向所述第一气孔，所述第二表面朝向第三气孔；信号处理芯片，所述信号处理芯片设在所述第二容纳腔内且与所述压力芯片连接以将所述压力芯片的压力信号导出。所述压力传感器体积小，且输出稳定可靠。出稳定可靠。出稳定可靠。

【技术实现步骤摘要】
压力传感器


[0001]本技术涉及半导体
，具体涉及一种压力传感器。

技术介绍

[0002]相关技术的压力传感器如差压压力传感器，两个芯片大多采用并列的放置方法平铺在基板上，这样不仅会占据一定的空间，使得封装厂产品体积较大，而且也在一定程度上限制了芯片的使用。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种压力传感器，能够减小体积，实现小型化，且输出稳定可靠。
[0004]根据本技术实施例的压力传感器，包括：外壳，所述外壳内形成有隔板以限定出上下间隔开设置的第一容纳腔和第二容纳腔，所述外壳设有与第一容纳腔连通的第一气孔和与第二容纳腔连通的第二气孔，所述隔板形成有连通所述第二气孔的第三气孔；
[0005]压力芯片，所述压力芯片设在所述第一容纳腔内，所述压力芯片具有相对背离的第一表面和第二表面，所述第一表面朝向所述第一气孔，所述第二表面朝向第三气孔；信号处理芯片，所述信号处理芯片设在所述第二容纳腔内且与所述压力芯片连接以将所述压力芯片的压力信号导出。
[0006]根据本技术的一些实施例，所述信号处理芯片固定在所述隔板上且至少暴露部分所述第三气孔。
[0007]根据本技术的一些实施例，所述信号处理芯片通过第一粘接层固定在所述隔板上，所述第一粘接层形成有气体通道以连通所述第二气孔与所述第三气孔。
[0008]根据本技术的一些实施例，所述压力芯片和信号处理芯片分别固定在所述隔板的两侧，所述压力芯片设在所述第三气孔上方且与所述信号处理芯片相对设置。
[0009]根据本技术的一些实施例，所述压力传感器还包括密封件，所述密封件位于所述第一容纳腔内且密封所述压力芯片。
[0010]根据本技术的一些实施例，所述压力传感器还包括信号连接件，所述信号连接件设在所述外壳内且分别与所述压力芯片和所述信号处理芯片电连接。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述外壳设有第一连接部和第二连接部，所述第一连接部与所述压力芯片的输出端电连接，所述第二连接部与所述信号处理芯片的输入端连接，所述第一连接部和所述第二连接部均与所述信号连接件连接。
[0012]可选地，所述信号连接件形成为贯穿隔板的金属柱，所述金属柱的两端分别与所述第一连接部和所述第二连接部连接。
[0013]根据本技术的一些实施例，所述压力传感器还包括第三连接部和第四连接，所述第三连接部连接所述压力芯片和外部器件，所述第四连接部连接所述信号处理芯片的输出端以将信号导出。
[0014]根据本技术的一些实施例，所述第一气孔的开口形成在所述外壳的顶壁上，所述第二气孔的开口形成在所述外壳的侧壁上。
[0015]根据本技术的一些实施例，所述外壳包括上端盖、下端盖和连接在所述上端盖和所述下端盖之间的中间壳体，所述隔板与所述中间壳体的内壁面相连，所述上端盖与所述隔板以及所述中间壳体的内壁面限定出所述第一容纳腔，所述下端盖与所述隔板以及所述中间壳体的内壁面限定出所述第二容纳腔。
[0016]可选地，所述中间壳体的内壁面的上端形成有第一台阶，所述中间壳体的内壁面的下端形成有第二台阶，所述上端盖与所述第一台阶密封连接，所述下端盖与所述第二台阶密封连接。
[0017]根据本技术的一些实施例，所述中间壳体与所述隔板一体形成。
[0018]根据本技术的一些实施例，所述压力传感器还包括第二粘接层，所述第二粘接层连接所述压力芯片的第二表面和所述隔板，所述第二粘接层环绕所述第三气孔的外围设置。
[0019]根据本技术的一些实施例，所述外壳为陶瓷件。
[0020]由此根据本技术实施例的压力传感器，通过将压力芯片和信号处理芯片上下堆叠设置，并将压力芯片和信号处理芯片分别单独封装在两个腔体内，不仅能够减小压力传感器的封装体积，实现压力传感器的小型化，而且也能够避免压力芯片和信号处理芯片之间造成互相干扰，提高压力传感器的可靠性和输出稳定性。
附图说明
[0021]图1为根据本技术实施例的压力传感器的剖视示意图；
[0022]附图标记：
[0023]100：压力传感器；
[0024]1：外壳，11：上端盖，12：下端盖，13：中间壳体，131：第一台阶，132：第二台阶，14：第一容纳腔，15：第二容纳腔，16：第一气孔，17：第二气孔；
[0025]2：隔板，21：第三气孔，22：第一粘接层，23：第二粘接层；
[0026]3：压力芯片，31：第一表面，32：第二表面；
[0027]4：信号处理芯片；
[0028]5：密封件；
[0029]61：第一连接部，62：第二连接部，63：第三连接部，64：第四连接部；
[0030]71：第一电线，72：第二电线，73：第三电线，74：第四电线；
[0031]8：信号连接件。
具体实施方式
[0032]以下结合附图和具体实施方式对本技术提出的一种压力传感器100作进一步详细说明。
[0033]下面参见附图描述根据本技术实施例的压力传感器100。
[0034]如图1所示，根据本技术实施例的压力传感器100可以包括外壳1、压力芯片3和信号处理芯片4。
[0035]外壳1内形成有隔板2以限定出上下间隔开设置的第一容纳腔14和第二容纳腔15，外壳1设有与第一容纳腔14连通的第一气孔16和与第二容纳腔15连通的第二气孔17，隔板2形成有连通第一容纳腔14和第二气孔17的第三气孔21，具体地，外壳1形成为封装结构，用于封装压力芯片3和信号处理芯片4，隔板2设在外壳1内以在外壳1内限定出第一容纳腔14和第二容纳腔15，第一容纳腔14和第二容纳腔15在上下方向上堆叠设置，在如图1所示的示例中，第一容纳腔14设在第二容纳腔15的上方。第一气孔16连通第一容纳腔14和外壳1外部，第二气孔17连通第二容纳腔15与外壳1外部。可选地，所述外壳1为陶瓷件，即外壳1采用陶瓷材料形成，采用陶瓷管壳既能够保证压力传感器100的可靠性，也能够确保其输出的稳定性。
[0036]压力芯片3用于检测和感受压力，所述压力芯片3包含但不限于MEMS芯片，信号处理芯片4用于处理压力芯片3产生的压力信号，并可将信号传递至其它外部部件以将压力芯片3的压力信号导出，所述信号处理芯片4包含但不限于与ASIC集成电路芯片。
[0037]压力芯片3设在第一容纳腔14内，信号处理芯片4设在第二容纳腔15内，这样将压力芯片3和信号处理芯片4分别单独封装在两个腔体内，在实现信号传递的同时，也能够避免造成相互干扰，而且将压力芯片3和信号处理芯片4采用上下堆叠方式设置，也能够减小占用空间，进而减小压力传感器100的封装体积。
[0038]压力芯片3的第一表面31朝向第一气孔16并与第一气孔16相对应，压力芯片3的第二表面32朝向第三气孔21，第三气孔21与第二气孔17相连通，使得压力芯片3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压力传感器，其特征在于，包括：外壳，所述外壳内形成有隔板以限定出上下间隔开设置的第一容纳腔和第二容纳腔，所述外壳设有与第一容纳腔连通的第一气孔和与第二容纳腔连通的第二气孔，所述隔板形成有连通所述第二气孔的第三气孔；压力芯片，所述压力芯片设在所述第一容纳腔内，所述压力芯片具有相对背离的第一表面和第二表面，所述第一表面朝向所述第一气孔，所述第二表面朝向第三气孔；信号处理芯片，所述信号处理芯片设在所述第二容纳腔内且与所述压力芯片连接以将所述压力芯片的压力信号导出。2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述信号处理芯片固定在所述隔板上且至少暴露部分所述第三气孔。3.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述信号处理芯片通过第一粘接层固定在所述隔板上，所述第一粘接层形成有气体通道以连通所述第二气孔与所述第三气孔。4.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述压力芯片和信号处理芯片分别固定在所述隔板的两侧，所述压力芯片设在所述第三气孔上方且与所述信号处理芯片相对设置。5.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，还包括密封件，所述密封件位于所述第一容纳腔内且密封所述压力芯片。6.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，还包括信号连接件，所述信号连接件设在所述外壳内且分别与所述压力芯片和所述信号处理芯片电连接。7.根据权利要求6所述的压力传感器，其特征在于，所述外壳设有第一连接部和第二连接部，所述第一连接部与所述压力芯片的输出端电连接，所述第二连接部与所述信号处理芯片的输入端连接，所述第一连...

【专利技术属性】
技术研发人员：赫鑫，肖滨，李刚，
申请(专利权)人：昆山灵科传感技术有限公司，
类型：新型
国别省市：