一种芯片框架进料机构制造技术

技术编号:33897567 阅读:15 留言:0更新日期:2022-06-22 17:35
本实用新型专利技术公开了一种芯片框架进料机构,包括工作台,所述工作台上设置有输送组件、调节组件和进料板,所述输送组件包括驱动结构和传送带,所述驱动结构驱动传送带运动,所述进料板倾斜设置在所述传送带一侧,通过调节组件对进料板进行高度和角度调节,使进料板可以与上一加工环节的出料机构的位置高度相匹配,上一加工环节将加工完毕的芯片框架输送至进料板,通过倾斜设置的进料板芯片框架落入传送带,驱动机构驱动传送带将芯片框架输送至下一加工位,可以灵活对进料机构的进料高度进行调整,可以用来衔接多种加工环节的进料。可以用来衔接多种加工环节的进料。可以用来衔接多种加工环节的进料。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片框架进料机构


[0001]本技术涉及半导体器件制造
,具体为一种芯片框架进料机构。

技术介绍

[0002]在半导体的制造过程中,通常是将半导体集成到芯片框架上,用芯片框架作为集成电路的芯片载体,形成电气回路,起到了和外部导线连接的桥梁作用。在芯片框架的生产过程中,需要经过多次的加工或检测等步骤,芯片框架在完成上一个环节的加工或检测后,通过上一环节的出料机构将加工后的产品运送到下一环节的进料机构,使芯片框架由进料机构进入下一个环节的加工或检测步骤中,现有技术的进料机构大多为固定式,不能根据上一环节的出料机构的高度进行灵活调整。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供了一种芯片框架进料机构,可以灵活对进料机构的进料高度进行调整,可以用来衔接多种加工环节的进料。
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种芯片框架进料机构,包括工作台,所述工作台上设置有输送组件、调节组件和进料板,所述输送组件包括驱动结构和传送带,所述驱动结构驱动传送带运动,所述进料板倾斜设置在所述传送带一侧,所述调节组件用于对进料板进行位置调节。
[0005]通过上述技术方案,调节组件对进料板进行高度和角度调节,使进料板可以与上一加工环节的出料机构的位置高度相匹配,上一加工环节将加工完毕的芯片框架输送至进料板,通过倾斜设置的进料板芯片框架落入传送带,驱动机构驱动传送带将芯片框架输送至下一加工位,可以灵活对进料机构的进料高度进行调整,可以用来衔接多种加工环节的进料。
[0006]优选的,所述调节组件包括高度调节部件,所述高度调节部件包括固定板和活动板,所述固定板与所述工作台固定连接,所述固定板和所述活动板均开设有若干相匹配的第一限位孔,所述第一限位孔以沿竖直方向排列,所述固定板和所述活动板通过第一限位孔螺栓固定连接,所述进料板与所述活动板相连接。
[0007]通过上述技术方案,调整第一限位孔的固定位置,可以对进料板的高度进行调整。
[0008]优选的,所述进料板与所述活动板铰接连接,所述进料板上开设有第二限位孔,所述活动板上开设有与第二限位孔相匹配的弧形槽,进料板和活动板通过第二限位孔、弧形槽进行螺栓固定。
[0009]通过上述技术方案,调整第二限位孔和弧形槽的固定位置,可以对进料板进行角度调整。
[0010]优选的,所述驱动结构包括电机和转动辊,所述传送带套设在所述转动辊上。
[0011]通过采用上述技术方案,电机驱动转动辊转动从而带动传送带运动。
[0012]优选的,还包括检测组件,当所述检测组件检测到芯片框架落入进料板上的进料
信号后,电机驱动转动辊转动,当进料信号消失,电机停止驱动。
[0013]通过采用上述技术方案,可根据上一加工环节出料机构的出料频率进行芯片框架的间歇式自动输送,更加节能。
[0014]优选的,所述进料板上开设有若干通槽,所述检测组件设置在所述进料板下侧与所述通槽相对的位置,所述检测组件包括底座、气缸和传感器,所述底座与所述工作台固定连接,所述气缸安装在底座上,气缸驱动传感器通过通槽对芯片框架的落料进行感应。
[0015]通过采用上述技术方案,可以获取进料板上的进料信号,进行间歇式传送。
[0016]优选的,所述检测组件至少设置有2组,每组所述检测组件至少包含3 个传感器。
[0017]通过采用上述技术方案,增加多个检测位,可以防止遗漏进料信号。
[0018]优选的,所述底座与工作台滑动连接,并通过螺栓固定。
[0019]通过采用上述技术方案,可以对检测组件的位置进行微调。
[0020]与现有技术相比,本技术的有益效果是:
[0021]本技术通过设置固定板、活动板和第一限位孔,调整第一限位孔的固定位置,可以对进料板的高度进行调整,通过在进料板上开设第二限位孔,以及在活动板上开设与第二限位孔相匹配的弧形槽,调整第二限位孔和弧形槽的固定位置,可以对进料板进行角度调整,可以灵活对进料机构的进料高度进行调整,可以用来衔接多种加工环节的进料。
[0022]本技术通过设置气缸、传感器、传送带、电机和转动辊,上一环节的出料机构将加工完毕的芯片框架由进料板处落料,卡接在柱状传感器上,传感器获得进料信号后,电机驱动转动辊转动从而带动传送带运动,使先落入传送带上的芯片框架往前移动为后落入的芯片框架腾出落料位置,然后气缸驱动柱状传感器回收到通槽的下侧使芯片框架落入传送带上,更加节能。
附图说明
[0023]图1为本技术一种芯片框架进料机构的结构示意图;
[0024]图2为本技术一种芯片框架进料机构调节组件的结构示意图。
[0025]图中:1、工作台;2、输送组件;3、调节组件;4、进料板;41、通槽;5、驱动机构;51、电机;52、转动辊;6、传送带;7、高度调节部件; 71、固定板;72、活动板;73、第一限位孔;8、弧形槽;9、检测组件; 91、底座;92、气缸;93、传感器。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0027]下面对本技术的一种实施例进行进一步的详细说明:
[0028]如图1和图2所示,一种芯片框架进料机构,包括工作台1,工作台1 上设置有输送组件2、调节组件3和进料板4,输送组件2包括驱动结构和传送带6,驱动结构驱动传送带6运动,进料板4倾斜设置在传送带6一侧,调节组件3用于对进料板4进行位置调节。
[0029]进料时,调节组件3对进料板4进行高度和角度调节,使进料板4可以与上一加工环
节的出料机构的位置高度相匹配,上一加工环节将加工完毕的芯片框架输送至进料板4,通过倾斜设置的进料板4芯片框架落入传送带6,驱动机构5驱动传送带6将芯片框架输送至下一加工位,可以灵活对进料机构的进料高度进行调整,可以用来衔接多种加工环节的进料。
[0030]具体的,调节组件3包括高度调节部件7,高度调节部件7包括固定板 71和活动板72,固定板71与工作台1固定连接,固定板71和活动板72 均开设有若干相匹配的第一限位孔73,第一限位孔73以沿竖直方向排列,固定板71和活动板72通过第一限位孔73螺栓固定连接,进料板4与活动板72相连接,调整第一限位孔73的固定位置,可以对进料板4的高度进行调整。进料板4与活动板72铰接连接,进料板4上开设有第二限位孔,活动板72上开设有与第二限位孔相匹配的弧形槽8,进料板4和活动板72 通过第二限位孔、弧形槽8进行螺栓固定,调整第二限位孔和弧形槽8的固定位置,可以对进料板4进行角度调整。
[0031]具体的,驱动结构包括电机51和转动辊5本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片框架进料机构,其特征在于:包括工作台(1),所述工作台(1)上设置有输送组件(2)、调节组件(3)和进料板(4),所述输送组件(2)包括驱动结构和传送带(6),所述驱动结构驱动传送带(6)运动,所述进料板(4)倾斜设置在所述传送带(6)一侧,所述调节组件(3)用于对进料板(4)进行位置调节。2.根据权利要求1所述的芯片框架进料机构,其特征在于:所述调节组件(3)包括高度调节部件(7),所述高度调节部件(7)包括固定板(71)和活动板(72),所述固定板(71)与所述工作台(1)固定连接,所述固定板(71)和所述活动板(72)均开设有若干相匹配的第一限位孔(73),所述第一限位孔(73)以沿竖直方向排列,所述固定板(71)和所述活动板(72)通过第一限位孔(73)螺栓固定连接,所述进料板(4)与所述活动板(72)相连接。3.根据权利要求2所述的芯片框架进料机构,其特征在于:所述进料板(4)与所述活动板(72)铰接连接,所述进料板(4)上开设有第二限位孔,所述活动板(72)上开设有与第二限位孔相匹配的弧形槽(8),进料板(4)和活动板(72)通过第二限位孔、弧形槽(8)进行螺栓固定。4...

【专利技术属性】
技术研发人员:印晴佳
申请(专利权)人:上海屹壹电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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