一种电路板铝合金散热片制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电路板铝合金散热片，包括贴装部和散热部；其中，贴装部的底壁上嵌装有热沉，热沉用于贴装于电路板的发热区域；散热部设于贴装部的顶壁上，包括位于贴装部的两相对侧边缘的两个第一翅片，以及平行间隔分布于两个第一翅片之间的多个第二翅片；两个第一翅片分别与其相邻的第二翅片之间形成适于气流纵向流通的第一气流通道，各相邻第二翅片之间形成适于气流纵向流通的第二气流通道，散热部上还具有贯穿各个第一翅片和第二翅片、适于气流横向流通的第三气流通道。本实用新型专利技术提供的一种电路板铝合金散热片，能够提高散热部对于气流流通方向的适应性，从而提高散热效率和效果。热效率和效果。热效率和效果。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板铝合金散热片


[0001]本技术属于电路板
，具体涉及一种电路板铝合金散热片。

技术介绍

[0002]电路板能够使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器件布局起重要作用，但是由于电路板在工作过程中会产生功率发热，尤其是对于连接功率放大器件的区域，发热量尤其严重，因此需要针对高发热区域设置配套的散热结构，目前，常用的散热结构大多为翅片式散热，利用气流在翅片之间流通时带走电路板传递至翅片上的热量，从而达到对电路板降温的目的。
[0003]由于目前采用的翅片散热结构对于散热气流的流向适应性差，在空气流通方向与翅片件的气隙走向不一致时，会导致散热效果变差，而且由于散热翅片通常采用陶瓷铝或铝合金材质直接与电路板进行接触传热的方式，这种方式的热传递效率也逐渐难以满足功率负载日益增大的电路板的散热需求，鉴于以上问题，当前亟需开发散热效果更好的产品。

技术实现思路

[0004]本技术实施例提供一种电路板铝合金散热片，旨在解决当前电路板散热结构的散热效果差的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种电路板铝合金散热片，包括贴装部和散热部；其中，贴装部为平面结构，底壁中心嵌装有热沉，热沉用于贴装于电路板的发热区域，并用于将发热区域的热量传递至贴装部；散热部设于贴装部的顶壁上，包括位于贴装部的两相对侧边缘的两个第一翅片，以及平行间隔分布于两个第一翅片之间的多个第二翅片；两个第一翅片分别与其相邻的第二翅片之间形成适于气流纵向流通的第一气流通道，各相邻第二翅片之间形成适于气流纵向流通的第二气流通道，散热部上还具有贯穿各个第一翅片和第二翅片、适于气流横向流通的第三气流通道。
[0006]在一种可能的实现方式中，两个第一翅片上均设有通风栅孔，各个第二翅片的顶端均间隔分布有多个通风槽，通风槽、通风栅孔共同形成第三气流通道。
[0007]一些实施例中，相邻第二翅片上的通风槽交错分布。
[0008]示例性的，由靠近两个第一翅片的位置向贴装部的中间位置上的各个第二翅片的高度依次增大。
[0009]举例说明，第一翅片的高度高于最外侧的第二翅片的高度，且低于中间的第二翅片的高度。
[0010]举例说明，各个第二翅片的两端顶角处均设有切角，随着各个第二翅片的高度依次增大，各个第二翅片上的切角依次减小。
[0011]一些实施例中，通风栅孔为适于引导气流朝向最外侧的第二翅片的中间位置流通的倾斜孔。
[0012]示例性的，第一气流通道的宽度大于第二气流通道的宽度。
[0013]举例说明，贴装部的底壁中间区域设有沉腔，热沉嵌装于沉腔内，且热沉与沉腔的抵触面上涂覆有导热胶。
[0014]具体的，热沉为银质或铜质或铝质。
[0015]本技术提供的一种电路板铝合金散热片的有益效果在于：与现有技术相比，本技术一种电路板铝合金散热片，通过在贴装部的底壁中心位置嵌装热沉进行电路板和贴装部之间的热传递，能够提高导热效率，由于在散热部上的第一翅片、第二翅片间能够形成第一气流通道和第二气流通道，从而能够使气流纵向流通而带走传递至散热部上的热量，同时当气流为横向气流时，也能够使气流在贯穿各个第一翅片和第二翅片的第三气流通道内进行流通而带走散热部上的热量，从而提高散热部对于气流流通方向的适应性，提高散热效率和效果，以满足大功率负载电路板的散热需求。
附图说明
[0016]图1为本技术实施例提供的一种电路板铝合金散热片的立体结构示意图；
[0017]图2为本技术实施例提供的一种电路板铝合金散热片的局部俯视剖面结构示意图；
[0018]图3为本技术实施例提供的一种电路板铝合金散热片的侧视剖面结构示意图。
[0019]图中：10、贴装部；11、热沉；12、导热胶；20、散热部；201、第一气流通道；202、第二气流通道；203、第三气流通道；21、第一翅片；211、通风栅孔；22、第二翅片；221、通风槽；222、切角。
具体实施方式
[0020]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0021]请一并参阅图1至图3，现对本技术提供的一种电路板铝合金散热片进行说明。所述一种电路板铝合金散热片，包括贴装部10和散热部20；其中，贴装部10为平面结构，底壁中心嵌装有热沉11，热沉11用于贴装于电路板的发热区域，并用于将发热区域的热量传递至贴装部10；散热部20设于贴装部10的顶壁上，包括位于贴装部10的两相对侧边缘的两个第一翅片21，以及平行间隔分布于两个第一翅片21之间的多个第二翅片22；两个第一翅片21分别与其相邻的第二翅片22之间形成适于气流纵向流通的第一气流通道201，各相邻第二翅片22之间形成适于气流纵向流通的第二气流通道202，散热部20上还具有贯穿各个第一翅片21和第二翅片22、适于气流横向流通的第三气流通道203。
[0022]需要说明的是，对于电路板的散热而言，根据发热功率的不同，有强制风冷散热和自然风冷散热两种方式，强制风冷散热通常会设计为特定的强制风冷气流方向，而自然风冷散热由于采用自然风冷却，其气流方向往往不固定，即使通过导流板进行气流方向的引导，也会对于自然风流经散热结构的风量产生很大的影响，在此应当理解的是，采用强制风冷散热的方式往往也具备进行自然风冷散热的能力，只需电路板的封装结构具有与外界连通的散热孔即可。
[0023]本实施例提供的一种电路板铝合金散热片的散热原理为：在此针对不同的散热风源进行说明，当采用强制风冷散热的方式时，利用热沉11能够将电路板的发热区域的热量快速、高效的传递至贴装部10上，贴装部10的热量经过热传递而散发至两个第一翅片21及各个第二翅片22上，强制风的气流方向应当与第一气流通道201、第二气流通道202的方向一致(即纵向强制气流)，通过强制风冷风机产生的气流快速流经第一气流通道201和第二气流通道202，从而带走散热部20上的热量，与此同时，若自然风气流与强制风气流方向一致，则也随强制风一并流经第一气流通道201和第二气流通道202进行辅助散热，若自然风气流与强制风气流方向不同，则自然风会流经第三气流通道203进行辅助散热，从而避免自然风气流的浪费。
[0024]当直接采用自然风冷的方式进行散热时，若自然气流沿第一气流通道201的方向(即纵向)吹向散热部20，则会分散至各个第一气流通道201和第二气流通道202，从而带走散热部20上的热量；若自然气流沿第三气流通道203的方向(即横向)吹向散热部20，则会分散至各个第三气流通道203，从而带走散热部20的热量；若自然气流的方向为斜向，则既能够分散吹入各个第一气流通道201和第二气流通道202，也能够分散吹入各个第三气流通道203，如此，能够避免自然风的浪费，确保吹向散热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板铝合金散热片，其特征在于，包括：贴装部，平面结构，底壁中心嵌装有热沉，所述热沉用于贴装于电路板的发热区域，并用于将所述发热区域的热量传递至所述贴装部；散热部，设于所述贴装部的顶壁上，包括位于所述贴装部的两相对侧边缘的两个第一翅片，以及平行间隔分布于两个所述第一翅片之间的多个第二翅片；其中，两个所述第一翅片分别与其相邻的所述第二翅片之间形成适于气流纵向流通的第一气流通道，各相邻所述第二翅片之间形成适于气流纵向流通的第二气流通道，所述散热部上还具有贯穿各个所述第一翅片和所述第二翅片、适于气流横向流通的第三气流通道。2.如权利要求1所述的一种电路板铝合金散热片，其特征在于，两个所述第一翅片上均设有通风栅孔，各个所述第二翅片的顶端均间隔分布有多个通风槽，所述通风槽、所述通风栅孔共同形成所述第三气流通道。3.如权利要求2所述的一种电路板铝合金散热片，其特征在于，相邻所述第二翅片上的所述通风槽交错分布。4.如权利要求2所述的一种电路板铝合金散热片，其特征在于，由靠近两个所述第一翅片的位置向所...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙国军，
申请(专利权)人：沧州北方散热器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：