一种半导体芯片托盘上下料小车制造技术

本申请提供了一种半导体芯片托盘上下料小车，属于上下料小车技术领域。该一种半导体芯片托盘上下料小车，包括支撑组件和承接件。所述支撑组件包括车座和承接板，所述承接板内壁间隔分布有滚珠，所述滚珠均转动连接于所述承接板内壁，所述承接件包括放置板和防护架，所述防护架插接于所述放置板上表面，所述放置板外壁均与所述滚珠外壁贴合，且所述放置板外壁与所述卡柱外壁贴合。通过本装置的设计，整体设计优化常规的半导体芯片托盘上下料小车设计，整体设计实现在成品托盘下料入库时，整体无需通过人工搬运下料也无需通过叉车搬运，整体设计省时省力，降低造价以及工作人员劳动强度，提升下料时的便捷性。提升下料时的便捷性。提升下料时的便捷性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片托盘上下料小车


[0001]本申请涉及上下料小车
，具体而言，涉及一种半导体芯片托盘上下料小车。

技术介绍

[0002]半导体芯片托盘又叫IC托盘,是半导体封测企业为其芯片封装测试所用的包装托盘，大多使用在电子产品和电子零件上面，使用在电子产品上面的托盘有冲压型生产的托盘，还有吸塑成型的托盘，很多托盘的使用都是为了防止产品的静电触碰，起到了一个很好的保护作用，目前，在对半导体芯片托盘成品从转运车下料到仓库内时，基本均通过叉车或人工搬运方式，通过叉车提升造价，搬运费用高昂，通过人工搬运方式，费时费力，提升工作人员劳动强度，整体设计具有一定不便。

技术实现思路

[0003]为了弥补以上不足，本申请提供了一种半导体芯片托盘上下料小车，旨在改善常规小车在半导体芯片托盘入库时不便辅助下料卸货的问题。
[0004]本申请实施例提供了一种半导体芯片托盘上下料小车，包括支撑组件和承接件。
[0005]所述支撑组件包括车座和承接板，所述承接板滑动连接于所述车座内，且所述承接板卡接于所述车座内部，所述车座上表面插接有卡柱，所述卡柱一端贯穿于所述承接板底部，所述承接板内壁间隔分布有滚珠，所述滚珠均转动连接于所述承接板内壁，所述承接件包括放置板和防护架，所述防护架插接于所述放置板上表面，所述放置板外壁均与所述滚珠外壁贴合，且所述放置板外壁与所述卡柱外壁贴合。
[0006]在上述实现过程中，把托盘堆积在放置板上表面，通过防护架实现对托盘的限位防护，通过移动车座使其带动本装置整体移动到仓库，需要卸货时，拆卸卡柱，滑动承接板，滑动过程中通过惯性带动放置板进行一起滑动，一定时间后，承接板停止滑动，放置板带动防护架和托盘惯性冲出承接板上表面，使其冲入托盘需要放置位置，通过防护架设计，防止冲的过程中托盘产生位移，此时，把另一块承接件放入承接板上表面，循环往复使用，通过本装置的设计，整体设计优化常规的半导体芯片托盘上下料小车设计，整体设计实现在成品托盘下料入库时，整体无需通过人工搬运下料也无需通过叉车搬运，整体设计省时省力，降低造价以及工作人员劳动强度，提升下料时的便捷性。
[0007]在一种具体的实施方案中，所述车座底部四周均固定连接有移动轮，且所述车座侧壁固定连接有把手。
[0008]在上述实现过程中，通过移动轮设计，便于本装置移动，通过把手设计，便于推动和拉动本装置进行移动。
[0009]在一种具体的实施方案中，所述把手包括支撑块和把架，所述支撑块固定连接于所述车座侧壁，所述把架转动连接于所述支撑块内。
[0010]在上述实现过程中，通过支撑块和把架整体构成把手，通过把架转动连接设计，使
其便于调整角度，使其使用时增加舒适度。
[0011]在一种具体的实施方案中，所述车座外壁对称开设有缺口，所述承接板外壁对称固定连接有踢板，所述踢板侧壁均贯穿于所述缺口且延伸至外部。
[0012]在上述实现过程中，通过缺口和踢板设计，整体设计便于通过踢动踢板带动承接板滑动，使其便于后续卸货。
[0013]在一种具体的实施方案中，所述车座上表面开设有卡槽，所述卡柱一端卡接于所述卡槽内。
[0014]在上述实现过程中，通过卡槽设计，整体便于卡柱的卡接，使其便于移动过程中，通过卡柱对承接板和放置板限位。
[0015]在一种具体的实施方案中，所述车座上表面固定连接有滑块，所述承接板底部开设有滑槽，所述滑块滑动连接于所述滑槽内。
[0016]在上述实现过程中，通过滑块滑动连接于所述滑槽内设计，整体设计实现承接板与车座之间的滑动连接，使其便于后续带动放置板滑动。
[0017]在一种具体的实施方案中，所述车座上表面对称固定连接有直线导轨，所述直线导轨滑台表面固定连接于所述承接板底部。
[0018]在上述实现过程中，通过直线导轨设计，整体设计实现承接板滑动连接设计，同时，加强滑动润滑。
[0019]在一种具体的实施方案中，所述防护架包括支撑柱、防护杆和防护板，所述支撑柱插接于所述放置板上表面四周，所述防护杆插接于两个所述支撑柱之间，所述防护板均对称插接于四个所述支撑柱之间。
[0020]在上述实现过程中，通过支撑柱、防护杆和防护板设计，整体设计实现防护架，使其便于实际使用时对托盘的防护，所述防护板设置为四个。
[0021]在一种具体的实施方案中，所述防护板之间均对称卡接有限位板，所述放置板上表面间隔分布有防护条。
[0022]在上述实现过程中，通过限位板设计，使其整体加强限位，通过防护条设计，使其降低对托盘的摩擦折损，防护条为橡胶材质。
[0023]在一种具体的实施方案中，所述承接板位于所述卡柱贯穿位置开设有限位槽。
[0024]在上述实现过程中，通过限位槽设计，使其整体实现通过卡柱对承接板限位。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本申请实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0026]图1是本申请实施方式提供的主视结构示意图；
[0027]图2为本申请实施方式提供的主视剖视连接关系结构示意图；
[0028]图3为本申请实施方式提供的防护架俯视结构示意图；
[0029]图4为本申请实施方式提供的承接板侧视结构示意图。
[0030]图中：100
‑
支撑组件；110
‑
车座；111
‑
移动轮；112
‑
缺口；113
‑
把手；1131
‑
支撑块；
1132
‑
把架；115
‑
卡槽；116
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卡柱；117
‑
滑块；118
‑
直线导轨；120
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承接板；121
‑
滑槽；122
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限位槽；123
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踢板；124
‑
滚珠；200
‑
承接件；210
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放置板；211
‑
防护条；220
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防护架；221
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支撑柱；222
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防护杆；223
‑
防护板；2231
‑
限位板。
具体实施方式
[0031]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。
[0032]为使本申请实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片托盘上下料小车，其特征在于，包括支撑组件(100)，所述支撑组件(100)包括车座(110)和承接板(120)，所述承接板(120)滑动连接于所述车座(110)内，且所述承接板(120)卡接于所述车座(110)内部，所述车座(110)上表面插接有卡柱(116)，所述卡柱(116)一端贯穿于所述承接板(120)底部，所述承接板(120)内壁间隔分布有滚珠(124)，所述滚珠(124)均转动连接于所述承接板(120)内壁；承接件(200)，所述承接件(200)包括放置板(210)和防护架(220)，所述防护架(220)插接于所述放置板(210)上表面，所述放置板(210)外壁均与所述滚珠(124)外壁贴合，且所述放置板(210)外壁与所述卡柱(116)外壁贴合。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片托盘上下料小车，其特征在于，所述车座(110)底部四周均固定连接有移动轮(111)，且所述车座(110)侧壁固定连接有把手(113)。3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片托盘上下料小车，其特征在于，所述把手(113)包括支撑块(1131)和把架(1132)，所述支撑块(1131)固定连接于所述车座(110)侧壁，所述把架(1132)转动连接于所述支撑块(1131)内。4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片托盘上下料小车，其特征在于，所述车座(110)外壁对称开设有缺口(112)，所述承接板(120)外壁对称固定连接有踢板(123)，所述踢板...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈震，宋隽杰，陈宏成，宋华，
申请(专利权)人：无锡联发易创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：