一种用于TAIKO晶圆加工的去环工作台制造技术

本发明专利技术公开了一种用于TAIKO晶圆加工的去环工作台，包括工作台面、模组、支撑架、固定槽与气缸，所述工作台面的底端与支撑架固定连接，所述支撑架的底端固定连接有底座。本发明专利技术通过设置限位板、第二固定板与推块，除通过上一个机械手将含有晶圆的框架搬运至吸附定位盘上，模组与滑块带动外框向上移动，通过上一个机械手使晶圆与吸附定位盘同心后，再通过真空发生器通到吸附定位盘与外框中，吸住晶圆与膜，然后通过气缸带动连接座，第二固定板，使得第二固定板抱住框架，然后通过模组与滑块带动外框向下移动，使得外框与吸附定位盘具有一定的距离，方便下一步机械手对晶圆废料进行取走，将有效提升去环效率与精度，提升晶圆分离的质量。的质量。的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种用于TAIKO晶圆加工的去环工作台


[0001]本专利技术涉及晶圆加工
，具体涉及一种用于TAIKO晶圆加工的去环工作台。

技术介绍

[0002]晶圆工艺是一种生产工艺，晶圆工艺是从大的方面来讲，晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤，它又可细分为以下几道主要工序(其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部属晶片制造，所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序)，晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
[0003]现有的用于TAIKO晶圆加工的去环工作台，往往在使用时，需要进行人工辅助进行分离，但这种分离方法效率低，且易造成晶圆的损坏。
[0004]因此，专利技术一种用于TAIKO晶圆加工的去环工作台来解决上述问题很有必要。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是提供一种用于TAIKO晶圆加工的去环工作台，以解决技术中用于TAIKO晶圆加工的去环工作台，往往在使用时，需要进行人工辅助进行分离，但这种分离方法效率低，且易造成晶圆的损坏的问题。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：与气缸，所述工作台面的底端与模组的输出端固定连接，所述支撑架的底端固定连接有底座，所述支撑架的一侧通过螺栓固定连接有第一固定板，所述第一固定板的一侧通过螺栓与模组固定连接，所述工作台面的另一侧通过螺栓固定连接有第三固定板，所述第三固定板通过螺栓固定连接有滑块，所述工作台面的底端固定连接有第三连接板，所述第三连接板的顶端固定连接有第二固定板，所述第二固定板的顶端固定连接有第一连接板，所述第一连接板的顶端固定连接有吸附定位盘，所述工作台面的顶端设有吸附定位盘，所述工作台面的顶端设有外框，所述外框的内部设有固定槽，所述固定槽内部放置有晶圆，所述晶圆的外壁通过膜连接有框架，所述工作台面的顶端设有安装槽，所述工作台面的顶端设有滑动槽，所述安装槽的内部固定连接有连接座，所述连接座与气缸通过螺栓固定连接，所述气缸的输出端固定连接有限位板，所述限位板的一侧固定连接有第二固定板，所述连接座与第二固定板呈九十度夹角，所述滑动槽的内部固定连接有安装座，所述安装座的顶端固定连接有外框固定件，所述外框固定件的顶端固定连接有推块，所述外框固定件与滑块的输出端固定连接，所述模组的一侧固定连接有固定件，所述滑块的顶端固定连接有外框。
[0007]优选的，所述模组通过电机带动工作台面上下移动，所述吸附定位盘分别与第一连接板、第二连接板、第三连接板相互连接，所述吸附定位盘对晶圆进行吸附定位。
[0008]优选的，所述模组与第四固定板通过电性连接，所述吸附定位盘与滑块的输出端相互连接，所述气缸与模组通过电性连接，所述滑块与模组通过电性连接，方便对滑块的控
制。
[0009]优选的，所述支撑架的内部固定连接有第四固定板，所述工作台面的内部设有第二连接板，所述第二连接板的内壁与第一连接板的外壁相匹配，方便第一连接板与第二连接板内的固定。
[0010]优选的，所述支撑架的外侧设置有多个安装孔，所述底座的两侧均设有多个固定孔孔，方便对底座的安装固定。
[0011]优选的，所述安装槽的数量设置为四个，所述安装槽呈环形等距分布在固定槽的外侧，方便对晶圆的定位与固定。
[0012]优选的，所述滑动槽的数量设置为四个，所述滑动槽呈环状等距分布在固定槽的外侧，所述滑动槽与安装槽依次交替等距分布在固定槽的外侧，方便腿框架与晶圆进行分离。
[0013]在上述技术方案中，本专利技术提供的技术效果和优点：
[0014]通过设置限位板、第二固定板与推块，通过环切加工晶圆，然后经过UV解胶，将晶圆环切过的晶圆最外圈的胶去除。通过上一个机械手将含有晶圆的框架搬运至吸附定位盘上，同时模组与滑块带动外框向上移动，使得外框与吸附定位盘等高，通过上一个机械手使晶圆与吸附定位盘同心后，再通过真空发生器通到吸附定位盘与外框中，吸住晶圆与膜，然后通过气缸带动连接座，第二固定板，使得第二固定板抱住框架，然后通过模组与滑块带动外框向下移动，使得外框与吸附定位盘具有一定的距离，方便下一步机械手对晶圆废料进行取走，将有效提升去环效率与精度，提升晶圆分离的质量；
[0015]通过设置工作台面、支撑架与外框，通过气缸带动连接座与第二固定板，使得第二固定板抱住框架，从而对晶圆进行分离去环，配合机械手的抓取，从而对晶圆进行高效精确的去环与分离，有效提升去环的效率。
附图说明
[0016]图1为本专利技术的整体结构示意图；
[0017]图2为本专利技术的整体正面结构示意图；
[0018]图3为本专利技术的正面结构剖视图；
[0019]图4为本专利技术的俯视结构示意图；
[0020]图5为本专利技术的局部结构示意图；
[0021]图6为本专利技术的图4的A处结构示意图。
[0022]附图标记说明：
[0023]1、工作台面；2、模组；3、支撑架；4、固定槽；5、气缸；6、晶圆；7、框架；8、安装槽；9、第一固定板；10、底座；11、滑块；12、第四固定板；13、固定件；14、第二固定板；15、连接座；16、滑动槽；17、安装座；18、第一连接板；19、吸附定位盘；20、第三固定板；21、第三连接板；22、外框固定件；23、推块；24、限位板；25、第二连接板；26、外框。
具体实施方式
[0024]为了使本领域的技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面将结合附图对本专利技术作进一步的详细介绍。
[0025]本专利技术提供了如图1
‑
5所示的与气缸，所述工作台面的底端与模组的输出端固定连接，所述支撑架的底端固定连接有底座，所述支撑架的一侧通过螺栓固定连接有第一固定板，所述第一固定板的一侧通过螺栓与模组固定连接，所述工作台面的另一侧通过螺栓固定连接有第三固定板，所述第三固定板通过螺栓固定连接有滑块，所述工作台面的底端固定连接有第三连接板，所述第三连接板的顶端固定连接有第二固定板，所述第二固定板的顶端固定连接有第一连接板，所述第一连接板的顶端固定连接有吸附定位盘，所述工作台面的顶端设有吸附定位盘，所述工作台面的顶端设有外框，所述外框的内部设有固定槽，所述固定槽内部放置有晶圆，所述晶圆的外壁通过膜连接有框架，所述工作台面的顶端设有安装槽，所述工作台面的顶端设有滑动槽，所述安装槽的内部固定连接有连接座，所述连接座与气缸通过螺栓固定连接，所述气缸的输出端固定连接有限位板，所述限位板的一侧固定连接有第二固定板，所述连接座与第二固定板呈九十度夹角。
[0026]模组2与第四固定板12通过电性连接，吸附定位盘19与滑块11的输出端相互连接，方便吸附定位盘19对晶圆6进行吸附定位。
[0027]气缸5与模组2通过电性连接，滑块11与模组2通过电性连接，方便对滑块11的控制。
[0028]所述支撑架3的内部固定连接有第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于TAIKO晶圆加工的去环工作台，包括工作台面(1)、模组(2)、支撑架(3)、与气缸(5)，其特征在于：所述工作台面(1)的底端与模组(2)的输出端固定连接，所述支撑架(3)的底端固定连接有底座(10)，所述支撑架(3)的一侧通过螺栓固定连接有第一固定板(9)，所述第一固定板(9)的一侧通过螺栓与模组(2)固定连接，所述工作台面(1)的另一侧通过螺栓固定连接有第三固定板(20)，所述第三固定板(20)通过螺栓固定连接有滑块(11)，所述工作台面(1)的底端固定连接有第三连接板(21)，所述第三连接板(21)的顶端固定连接有第二固定板(25)，所述第二固定板(25)的顶端固定连接有第一连接板(18)，所述第一连接板(18)的顶端固定连接有吸附定位盘(19)，所述工作台面(1)的顶端设有吸附定位盘(19)，所述工作台面(1)的顶端设有外框(26)，所述外框(26)的内部设有固定槽(4)，所述固定槽(4)内部放置有晶圆(6)，所述晶圆(6)的外壁通过膜连接有框架(7)，所述工作台面(1)的顶端设有安装槽(8)，所述工作台面(1)的顶端设有滑动槽(16)，所述安装槽(8)的内部固定连接有连接座(15)，所述连接座(15)与气缸(5)通过螺栓固定连接，所述气缸(5)的输出端固定连接有限位板(24)，所述限位板(24)的一侧固定连接有第二固定板(14)，所述连接座(15)与第二固定板(14)呈九十度夹角，所述滑动槽(16)的内部固定连接有安装座(17)，所述安装座(17)的顶端固定连接有外框固定件(22)，所述外框固定件(22)的顶端固定连接有推块(23)。2.根据权利要求1所述的一种用于TAIKO晶圆加工的去环工作台，其特征在于：所述外框固...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡章坤，周鑫，蔡国庆，葛凡，张宁宁，
申请(专利权)人：江苏京创先进电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：