扣件组装于物体的方法技术

本发明专利技术提供一种扣件组装于物体的方法，所述扣件具有可焊表面及扣部或孔部，所述孔部或所述扣部的一端具有存置部，所述存置部用以在焊接加热制程让焊锡流入或进入所述存置部，用以使所述焊锡冷却固化后存置于所述存置部。如此，可利用可焊表面与存置部的配合，使扣件稳固结合于第一物体，并以扣部与孔部的配合结合或移开第二物体，以完成两个物体的结合与分离，而达到反复快速结合与分离的效果。而达到反复快速结合与分离的效果。而达到反复快速结合与分离的效果。

【技术实现步骤摘要】
扣件组装于物体的方法


[0001]本专利技术涉及扣件组装于物体的方法，更特别地涉及一种可作为反复快速结合与分离至少一个物体的扣件组装于物体的方法。

技术介绍

[0002]一般在结合至少一个物体时，通常是以螺丝进行锁接，以作为物体的结合。
[0003]以上述惯用的固定方式而言，虽可将至少一个物体以不易分离的方式固定结合，但会造成有组装后不稳固的情况。

技术实现思路

[0004]基于本专利技术的至少一个实施例，本专利技术的扣件组装于物体的方法，可达到稳固结合于第一物体，并结合或移开第二物体，以完成两个物体的结合与分离，而达到反复快速结合与分离的目的。
[0005]为达上述目的及其他目的，本专利技术提供一种扣件组装于物体的方法，所述扣件具有可焊表面及扣部或孔部，所述方法包括下列步骤：提供工具取起所述扣件；使所述工具移动所述扣件至所述物体的组装位置的默认高度；以及所述工具放开或松开所述扣件，用以使所述扣件设置于所述物体的组装位置。
[0006]本专利技术另提供一种扣件组装于物体的方法，所述扣件具有可焊表面及扣部或孔部，所述方法包括下列步骤：提供工具取起所述扣件；使所述工具移动所述扣件至所述物体的组装位置；以及所述工具下压所述扣件于所述物体，所述工具放开或松开所述扣件，用以使所述扣件设置于所述物体的组装位置。
[0007]本专利技术另提供一种扣件组装于物体的方法，所述扣件具有可焊表面及扣部或孔部，所述方法包括下列步骤：提供工具取起所述扣件；使所述工具移动所述扣件至所述物体的组装位置；以及所述工具弹性下压所述扣件于所述物体，所述工具放开或松开所述扣件，用以使所述扣件设置于所述物体的组装位置。
[0008]本专利技术另提供一种扣件组装于物体的方法，所述扣件具有可焊表面及扣部或孔部，所述方法包括下列步骤：提供工具取起所述扣件；使所述工具移动所述扣件至所述物体的组装位置；以及所述工具感知所述扣件接触所述物体的回馈信息，所述工具放开或松开所述扣件，用以使所述扣件设置于所述物体的组装位置。
[0009]可选地，所述孔部或所述扣部的一端具有存置部，所述存置部用以在焊接加热制程让焊锡流入或进入所述存置部，用以使所述焊锡冷却固化后存置于所述存置部。
[0010]可选地，所述存置部为阶状、斜面状、弧面状、曲面状、槽状、凹状或孔状。
[0011]可选地，所述扣部为螺牙、内螺牙、外螺牙、外扣体、内扣体、孔体或槽体。
[0012]可选地，所述扣部或所述孔部为穿孔或非穿孔。
[0013]可选地，所述扣部或所述孔部用以扣接第二物体，或所述扣部或所述孔部用以被所述第二物体扣接。
[0014]可选地，所述扣件用以由载体装载，以用以工具提取后放置于第一物体以用以进行焊接。
[0015]可选地，所述扣件用以由载体装载，以用以工具提取后，经比对装置比对所述扣件与第一物体之间的位置，传递位置信息至所述工具，用以使所述工具精确放置所述扣件至所述第一物体的焊接位置。
[0016]可选地，所述扣件具有中介体，所述扣件用以由载体装载，以用以工具经所述中介体提取所述扣件后放置于第一物体以用以进行焊接。
[0017]可选地，所述扣件具有中介体，所述扣件用以由载体装载，以用以工具经所述中介体提取所述扣件后，经比对装置比对所述扣件与第一物体之间的位置，传递位置信息至所述工具，用以使所述工具精确放置所述扣件至所述第一物体的焊接位置。
[0018]可选地，所述工具为夹具、真空吸取装置或磁吸装置。
[0019]可选地，所述载体具有盖体。
[0020]可选地，所述比对装置为影像比对装置、视觉比对装置、距离比对装置或空间比对装置。
[0021]可选地，所述扣件用以焊接于第一物体，所述第一物体具有对应可焊表面，用以当加热时用以使所述可焊表面与所述对应可焊表面间的焊锡呈液态，用以使所述液态焊锡流入所述存置部，并于所述液态焊锡冷却固化时存置于所述存置部。
[0022]可选地，所述存置部用以存置流入后固化的液态焊锡，可用以避免加热时呈液态的焊锡流入所述孔部或所述扣部后冷却固化，以用以避免第二物体扣入或进入所述孔部或所述扣部时形成干涉，或因撞击而造成已固化焊锡脱落。
[0023]可选地，所述扣件具有组接部，所述存置部与所述组接部具可焊表面，或所述扣件整体表面具可焊表面。
[0024]可选地，所述扣件具有组接部，所述组接部具有可焊表面，所述组接部用以焊接于第一物体。
[0025]可选地，所述组接部为阶部、凸部、凹部、平面部、弧面部或曲面部。
[0026]可选地，所述组接部用以焊接于所述第一物体的穿孔内，或用以焊接于所述第一物体的穿孔外，或用以焊接于所述第一物体的一端的平面。
[0027]可选地，所述扣件用以焊接于第一物体，所述第一物体为电路板(PCB板)、金属板或塑料板。
[0028]可选地，所述中介体为扣体。
[0029]可选地，所述扣体为螺纹扣体、柱状扣体、外扣体、内扣体、勾扣体或弹扣体。
[0030]可选地，所述第二物体为扣体。
[0031]可选地，所述第二物体为螺纹扣体、柱状扣体、外扣体、内扣体、勾扣体或弹扣体。
[0032]可选地，所述中介体为扣体、粘贴体或塞入体。
[0033]可选地，所述扣件的可焊表面与所述第一物体的对应可焊表面之间具有预设可加热后冷却固化的焊锡层或可焊层。
[0034]可选地，所述扣件具有组接部，所述组接部设置挡止件，用以挡止加热后液化的焊锡进入或流入所述扣部或所述孔部。
[0035]可选地，所述扣件具有防转部，所述物体具有对应防转部，所述防转部与所述对应
防转部相互防转。
[0036]可选地，所述防转部与所述对应防转部之间具有加热后冷却固化的焊锡层。
[0037]可选地，于焊锡冷却使所述扣件与所述物体固接后，以工具将所述挡止件移除，以回复所述扣部或所述孔部的组接作用。
[0038]可选地，所述扣件具有组接部，所述组接部组接有对应扣紧件用以夹住所述物体。
[0039]可选地，所述扣件具有组接部，所述组接部与所述物体的穿孔之间，或所述扣件与所述物体之间具有加热后冷却固化的焊锡层。
[0040]可选地，所述扣件具有中介体，用以工具经所述中介体提取所述扣件后放置于第一物体以用以进行焊接，其中所述中介体为扣体、片体、贴片体、粘贴体、塞体、螺纹扣体、外扣体、内扣体或柱体。
[0041]可选地，所述扣件具有中介体，用以工具经所述中介体提取所述扣件后放置于第一物体以用以进行焊接，其中所述中介体为与扣件活动组合的另一扣体。
[0042]可选地，所述扣件具有另一扣体，用以活动组接于扣体。
[0043]可选地，所述载体具有盖体。
[0044]可选地，所述另一扣体为螺纹体、外扣体、柱体、内扣体或弹扣体。
附图说明
[0045]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种扣件组装于物体的方法，其特征在于，所述扣件具有可焊表面及扣部或孔部，所述方法包括下列步骤：提供工具取起所述扣件；使所述工具移动所述扣件至所述物体的组装位置的默认高度；以及所述工具放开或松开所述扣件，用以使所述扣件设置于所述物体的组装位置。2.一种扣件组装于物体的方法，其特征在于，所述扣件具有可焊表面及扣部或孔部，所述方法包括下列步骤：提供工具取起所述扣件；使所述工具移动所述扣件至所述物体的组装位置；以及所述工具下压所述扣件于所述物体，所述工具放开或松开所述扣件，用以使所述扣件设置于所述物体的组装位置。3.一种扣件组装于物体的方法，其特征在于，所述扣件具有可焊表面及扣部或孔部，所述方法包括下列步骤：提供工具取起所述扣件；使所述工具移动所述扣件至所述物体的组装位置；以及所述工具弹性下压所述扣件于所述物体，所述工具放开或松开所述扣件，用以使所述扣件设置于所述物体的组装位置。4.一种扣件组装于物体的方法，其特征在于，所述扣件具有可焊表面及扣部或孔部，所述方法包括下列步骤：提供工具取起所述扣件；使所述工具移动所述扣件至所述物体的组装位置；以及所述工具感知所述扣件接触所述物体的回馈信息，所述工具放开或松开所述扣件，用以使所述扣件设置于所述物体的组装位置。5.根据权利要求1、2、3或4所述的扣件组装于物体的方法，所述孔部或所述扣部的一端具有存置部，所述存置部用以在焊接加热制程让焊锡流入或进入所述存置部，用以使所述焊锡冷却固化后存置于所述存置部。6.根据权利要求5所述的扣件组装于物体的方法，其特征在于，所述存置部为阶状、斜面状、弧面状、曲面状、槽状、凹状或孔状。7.根据权利要求1、2、3或4所述的扣件组装于物体的方法，其特征在于，所述扣部或所述孔部用以扣接第二物体，或所述扣部或所述孔部用以被所述第二物体扣接。8.根据权利要求1、2、3或4所述的扣件组装于物体的方法，其特征在于，所述扣件用以由载体装载，以用以工具提取后放置于第一物体以用以进行焊接。9.根据权利要求1、2、3或4所述的扣件组装于物体的方法，其特征在于，所述扣件用以由载体装载，以用以工具提取后，经比对装置比对所述扣件与第一物体之间的位置，传递位置信息至所述工具，用以使所述工具放置所述扣件至所述第一物体的焊接位置。10.根据权利要求1、2、3或4所述的扣件组装于物体的方法，其特征在于，所述扣件具有中介体，所述扣件用以由载体装载，以用以工具经所述中介体提取所述扣件后放置于第一物体以用以进行焊接。11.根据权利要求1、2、3或4所述的扣件组装于物体的方法，其特征在于，所述扣件具有
中介体，所述扣件用以由载体装载，以用以工具经所述中介体提取所述扣件后，经比对装置比对所述扣件与第一物体之间的位置，传递位置信息至所述工具，用以使所述工具放置所述扣件至所述第一物体的焊接位置。12.根据权利要求9所述的扣件组装于物体的方法，其特征在于，所述比对装置为影像比对装置、视觉比对装置、距离比对装置或空间比对装置。13.根据权利要求11所述的扣件组装于物体的方法，其特征在于，所述比对装置为影像比对装置、视觉比对装置、距离比对装置或空间比对装置。14.根据权利要求1、2、3或4所述的扣件组装于物体的方法，其特征在于，所述扣件用以焊接于第一物体，所述第一物体具有对应可焊表面，用以当加热时用以使所述可焊表面与所述对应...

【专利技术属性】
技术研发人员：王鼎瑞，
申请(专利权)人：达霆精密工业有限公司，
类型：发明
国别省市：