配制装置、配制方法以及控制装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够抑制装置的成本的配制装置、配制方法以及控制装置。实施方式涉及的配制装置具备第1罐、第2罐、配制罐、控制装置。在第1罐中放入第1液体。在第2罐中放入粘度比第1液体低的第2液体。配制罐对从第1罐供给的第1液体和从第2罐供给的第2液体进行搅拌来配制配制液。控制装置根据从第1罐向配制罐以固定压力供给了给定量的第1液体时的供给时间，计测第1液体的粘度，根据所计测出的粘度，向配制罐供给第2液体，由此以目标粘度配制配制液。制液。制液。

【技术实现步骤摘要】
配制装置、配制方法以及控制装置


[0001]本专利技术涉及配制装置以及配制方法。

技术介绍

[0002]以往，已知有例如以目标粘度配制在印刷基板涂敷的防湿材料等的配制装置。在这样的配制装置中，将比原液粘度低的稀释液与原液进行配制，并且一边通过粘度传感器计测粘度，一边进行配制使得成为目标粘度(例如，参照专利文献1)。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2007
‑
103895号公报
[0006]在此，粘度传感器具有测定范围越宽、精度越低(分辨率变宽)的特点。因此，在对原液缓慢供给稀释液并进行配制的方法中，需要在配制的初始阶段使用计测范围宽、精度低的传感器，在配制为目标粘度的最终阶段使用计测范围窄、精度高的传感器。这样，以往，由于为了能够进行宽幅的粘度测定而变得需要计测范围不同的粘度传感器，所以存在装置的成本升高的问题。

技术实现思路

[0007]本专利技术是鉴于上述情形而完成的，其目的在于，提供一种能够抑制装置的成本的配制装置以及配制方法。
[0008]为了解决上述的课题并达到目的，本专利技术涉及的配制装置具备第1罐、第2罐、配制罐、控制装置。在所述第1罐中放入第1液体。在所述第2罐中放入粘度比所述第1液体低的第2液体。所述配制罐对从所述第1罐供给的所述第1液体和从所述第2罐供给的第2液体进行搅拌来配制配制液。所述控制装置根据从所述第1罐向所述配制罐以固定压力供给了给定量的所述第1液体时的供给时间，计测所述第1液体的粘度，根据所计测出的所述粘度，向所述配制罐供给所述第2液体，由此以目标粘度配制所述配制液。
[0009]根据本专利技术，能够抑制装置的成本。
附图说明
[0010]图1是示出实施方式涉及的配制装置的结构例的图。
[0011]图2是示出实施方式涉及的控制装置的结构例的框图。
[0012]图3是示出粘度映射信息的一个例子的信息。
[0013]图4是示出配比映射信息的一个例子的图。
[0014]图5是配制液的配制方法的说明图。
[0015]图6是配制罐的清洗工序的说明图。
[0016]图7是配制罐的清洗工序的说明图。
[0017]图8是比排出口位于下游的配管内的搅拌方法的说明图。
[0018]图9是由实施方式涉及的配制装置执行的处理的处理过程。
[0019]图10是由实施方式涉及的配制装置执行的处理的处理过程。
[0020]图11是由实施方式涉及的配制装置执行的处理的处理过程。
[0021]图12是由实施方式涉及的配制装置执行的处理的处理过程。
[0022]符号说明
[0023]1：配制装置；
[0024]10：控制装置；
[0025]20：控制部；
[0026]21：获取部；
[0027]22：计测部；
[0028]23：计算部；
[0029]24：阀控制部；
[0030]30：存储部；
[0031]31：粘度映射信息；
[0032]32：配比映射信息；
[0033]100：原液罐；
[0034]110：原液供给路径；
[0035]200：稀释液罐；
[0036]210：稀释液供给路径；
[0037]300：配制罐；
[0038]310：搅拌装置；
[0039]320：排出口；
[0040]330：排出路径；
[0041]340：分岔路径；
[0042]400：配制完的罐；
[0043]500：清洗罐；
[0044]510：排出阀；
[0045]600：气泡供给装置；
[0046]HSh、HSl：液面传感器；
[0047]P1～P4：泵；
[0048]PS1～PS3：压力传感器；
[0049]R1～R3：压力调节器；
[0050]V1：第1电磁阀；
[0051]V10、V20、V40：压力阀；
[0052]V2：第2电磁阀；
[0053]V30、V60：手动阀；
[0054]V50：电磁阀；
[0055]V70：逆流防止阀；
[0056]VS1：粘度传感器。
具体实施方式
[0057]以下，参照附图对本申请公开的配制装置以及配制方法的实施方式进行详细说明。另外，本专利技术不由以下所示的实施方式限定。
[0058]此外，以下，举出将在印刷基板涂敷的防湿材料作为配制液进行配制的情况为例进行说明，但是配制液例如也可以是涂料等其他液体。换言之，只要是混合了粘度不同的两种液体的配制液即可。
[0059]首先，图1是示出实施方式涉及的配制装置的结构例的图。如图1所示，实施方式涉及的配制装置1具备原液罐(第1罐的一个例子)100、稀释液罐(第2罐的一个例子)200、配制罐300、控制装置10(参照图2)。原液罐100以及配制罐300通过设置有第1电磁阀V1的原液供给路径110相互连接。此外，稀释液罐200通过设置有第2电磁阀V2的稀释液供给路径210相互连接。
[0060]原液罐100是放入了防湿材料的原液(第1液体的一个例子)的罐。此外，如图1所示，在原液罐100连接有泵P1、压力调节器R1、压力阀V10、压力传感器PS1。
[0061]泵P1生成用于对原液罐100的内部进行加压的压缩空气。压力调节器R1使由泵P1生成的压缩空气成为固定的压力并向原液罐100供给。压力阀V10例如是电磁阀。压力传感器PS1检测被加压的原液罐100的内部的压力。通过这样的结构，原液罐100成为内部以固定的压力被加压的状态。
[0062]原液罐100在通过控制装置10的控制而打开了第1电磁阀V1的情况下，将贮存在原液罐100内的原液经由原液供给路径110向配制罐300供给。另外，由于原液罐100的内部是以固定的压力被加压的状态，所以原液以固定压力供给到配制罐300。
[0063]稀释液罐200是放入了稀释原液的稀释液(第2液体的一个例子)的罐。稀释液是比原液粘度低的液体，例如是稀释剂。此外，如图1所示，在稀释液罐200连接有泵P2、压力调节器R2、压力阀V20、压力传感器PS2。
[0064]泵P2生成用于对稀释液罐200的内部进行加压的压缩空气。压力调节器R2使由泵P2生成的压缩空气成为固定的压力并向稀释液罐200供给。压力阀V20例如是电磁阀。压力传感器PS2检测被加压的稀释液罐200的内部的压力。通过这样的结构，稀释液罐200成为内部以固定的压力被加压的状态。
[0065]稀释液罐200在通过控制装置10的控制而打开了第2电磁阀V2的情况下，将贮存在稀释液罐200内的稀释液经由稀释液供给路径210向配制罐300供给。另外，由于稀释液罐200的内部是以固定的压力被加压的状态，所以稀释液以固定压力供给到配制罐30本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种配制装置，其特征在于，具备：第1罐，在该第1罐中放入第1液体；第2罐，在该第2罐中放入粘度比所述第1液体低的第2液体；配制罐，该配制罐对从所述第1罐供给的所述第1液体和从所述第2罐供给的第2液体进行搅拌来配制配制液；以及控制装置，该控制装置根据从所述第1罐向所述配制罐以固定压力供给了给定量的所述第1液体时的供给时间，计测所述第1液体的粘度，根据计测出的所述粘度，向所述配制罐供给所述第2液体，由此以目标粘度配制所述配制液。2.根据权利要求1所述的配制装置，其特征在于，所述配制装置还具备：粘度传感器，该粘度传感器设置在所述配制罐，计测所述配制液的粘度，所述控制装置根据计测出的所述第1液体的所述粘度来供给所述第2液体，使得成为比所述目标粘度高的粘度，根据供给所述第2液体后的所述配制液的所述粘度传感器的计测结果，向所述配制罐供给所述第2液体，由此以目标粘度配制所述配制液。3.根据权利要求1或2所述的配制装置，其特征在于，所述控制装置在使从所述第1罐以及所述第2罐向所述配制罐的液体的供给压力固定的状态下，根据供给时间，控制所述液体的供给量。4.根据权利要求1～3中任一项所述的配制装置，其特征在于，所述配制装置还具备：液温传感器，该液温传感器计测供给到所述配制罐的所述第1液体的液温，所述控制装置根据所述液温，修正计测出的所述第1液体的所述粘度。5.根据权利要求1～4中任一项所述的配制装置，其特征在于，所述配制装置还具备：电磁阀，该电磁阀设置在所述第1罐以及所述配制罐之间的供给路径和所述第2罐以及所述配制罐之间的供给路径，所述控制装置根据所述配制液的当前的粘度与目标粘度的偏差，控制所述电磁阀的开闭时间，由此控制所述第1液体以及所述第2液体向所述配制罐的供给量。6.根据权利要求1～5中任一项所述的配制装置，其特征在于，所述配制装置还具备：第1泵，该第1泵对所述第1罐的内部进行加压；以及第2泵，该第2泵对所述第2罐的内部进行加压，所述控制装置根据所述第1罐...

【专利技术属性】
技术研发人员：林久树，
申请(专利权)人：株式会社电装天，
类型：发明
国别省市：