一种聚苯硫醚塑料制品及其制备方法技术

为克服现有聚苯硫醚塑料制品存在机械强度和表面硬度提升不足的问题，本发明专利技术提供了一种聚苯硫醚塑料制品，包括聚苯硫醚芯部和聚苯硫醚表层，所述聚苯硫醚表层位于所述聚苯硫醚芯部的至少部分表面，所述聚苯硫醚表层的结晶度小于所述聚苯硫醚芯部的结晶度，所述聚苯硫醚表层的厚度大于5μm。同时，本发明专利技术还公开了上述聚苯硫醚塑料制品的制备方法。本发明专利技术提供的聚苯硫醚塑料制品能够在保持聚苯硫醚塑料制品整体强度的前提下，有效地提高了聚苯硫醚塑料制品的表面维氏硬度，使其抗弯强度和抗冲击性能均得到了明显提高，使用其作为电子产品的壳体能够有效提高其抗冲击能力和使用寿命。的壳体能够有效提高其抗冲击能力和使用寿命。的壳体能够有效提高其抗冲击能力和使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种聚苯硫醚塑料制品及其制备方法


[0001]本专利技术属于塑胶制品
，具体涉及一种聚苯硫醚塑料制品及其制备方法。

技术介绍

[0002]聚苯硫醚英文简写为PPS，是一种新型高性能热塑性树脂，具有机械强度高、耐高温、耐化学药品性、难燃、热稳定性好、电性能优良等优点。在电子、汽车、机械及化工领域均有广泛应用。
[0003]现有的聚苯硫醚制品通常采用注塑成型，能够依照注塑腔的设计形成各种所需形状，但是聚苯硫醚本身通过注塑成型后的机械强度不足，难以应用至各类对结构强度要求较高的场景。

技术实现思路

[0004]针对现有聚苯硫醚塑料制品存在机械强度和表面硬度提升不足的问题，本专利技术提供了一种聚苯硫醚塑料制品及其制备方法。
[0005]本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案如下：
[0006]一方面，本专利技术提供了一种聚苯硫醚塑料制品，包括聚苯硫醚芯部和聚苯硫醚表层，所述聚苯硫醚表层位于所述聚苯硫醚芯部的至少部分表面，所述聚苯硫醚表层的结晶度小于所述聚苯硫醚芯部的结晶度，所述聚苯硫醚表层的厚度大于5μm。
[0007]可选的，所述聚苯硫醚芯部的结晶度为5～30％，所述聚苯硫醚表层的结晶度为0
‑
10％。
[0008]可选的，所述聚苯硫醚塑料制品的密度为1.4～3.5g/cm3，所述聚苯硫醚塑料制品的4PB抗弯强度为150
‑
320MPa，所述聚苯硫醚塑料制品在64g钢球跌落高度≥5cm的自由落体冲击下表面无破损。
[0009]可选的，所述聚苯硫醚表层的厚度为7.5～200μm。
[0010]可选的，所述聚苯硫醚表层的厚度为10～100μm。
[0011]可选的，所述聚苯硫醚芯部和所述聚苯硫醚表层各自独立地包括以下质量组分：
[0012]聚苯硫醚10
‑
85份，无机填料15
‑
90份。
[0013]可选的，所述聚苯硫醚芯部和所述聚苯硫醚表层各自独立地包括以下质量组分：
[0014]聚苯硫醚20
‑
50份，无机填料30
‑
80份。
[0015]可选的，所述无机填料包括无机氧化物颗粒、纤维、晶须、色料中的一种或多种。
[0016]可选的，所述无机填料包括氧化锆、氧化铝、氧化硅、氧化锌、氮化硅、碳化硅、氮化硼、纤维、晶须、色料中的一种或多种。
[0017]可选的，所述无机填料选自氧化铝、氧化锆和氧化硅，且氧化铝、氧化锆和氧化硅的质量比为20～80：0～25：0～25。
[0018]可选的，氧化铝、氧化锆和氧化硅的质量比为30～70：5～15：5～15。
[0019]另一方面，本专利技术提供了如上所述的聚苯硫醚塑料制品的制备方法，包括以下操
作步骤：
[0020]将聚苯硫醚注塑件置于含氧气氛中，在240℃～360℃条件下加热5min～36h，所述含氧气氛中氧气体积含量≥21％。
[0021]可选的，加热温度为280℃～360℃，加热时间为0.5～4h。
[0022]可选的，所述聚苯硫醚注塑件由以下方法制备得到：
[0023]将10
‑
85重量份的无机填料和15
‑
90重量份的聚苯硫醚材料混合，将混合物置于挤出机中挤出得到喂料，挤出温度为290～335℃；
[0024]将喂料在注塑机中注塑成型，注塑温度为300～340℃，注塑压力为100～200MPa，保压时间为10～90s。
[0025]根据本专利技术提供的聚苯硫醚塑料制品，在所述聚苯硫醚塑料制品的外层形成有结晶度相对较低的聚苯硫醚表层，同时，聚苯硫醚芯部的结晶度相对较高，通过不同结晶度的聚苯硫醚芯部和聚苯硫醚表层相配合，能够在保持聚苯硫醚塑料制品整体强度的前提下，有效地提高了聚苯硫醚塑料制品的表面维氏硬度，使其抗弯强度和抗冲击性能均得到了明显提高，使用其作为电子产品的壳体能够有效提高其抗冲击能力和使用寿命。
附图说明
[0026]图1是本专利技术一实施例提供的聚苯硫醚塑料制品的结构示意图；
[0027]图2是本专利技术另一实施例提供的聚苯硫醚塑料制品的结构示意图。
[0028]说明书附图中的附图标记如下：
[0029]1a、聚苯硫醚表层；1b、聚苯硫醚芯部；2a、聚苯硫醚表层；2b、聚苯硫醚芯部。
具体实施方式
[0030]为了使本专利技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0031]本专利技术实施例提供了一种聚苯硫醚塑料制品，包括聚苯硫醚芯部和聚苯硫醚表层，所述聚苯硫醚表层位于所述聚苯硫醚芯部的至少部分表面，所述聚苯硫醚表层的结晶度小于所述聚苯硫醚芯部的结晶度，所述聚苯硫醚表层的厚度大于5μm。
[0032]通过在所述聚苯硫醚塑料制品的外层形成有结晶度相对较低的聚苯硫醚表层，同时，聚苯硫醚芯部的结晶度相对较高，通过不同结晶度的聚苯硫醚芯部和聚苯硫醚表层相配合，能够在保持聚苯硫醚塑料制品整体强度的前提下，有效地提高了聚苯硫醚塑料制品的表面维氏硬度，使其抗弯强度和抗冲击性能均得到了明显提高，使用其作为电子产品的壳体能够有效提高其抗冲击能力和使用寿命。
[0033]在一些实施例中，所述聚苯硫醚表层覆盖于所述聚苯硫醚芯部的全部表面。
[0034]在另一些实施例中，所述聚苯硫醚表层覆盖于所述聚苯硫醚芯部的部分表面。
[0035]具体的，如图1所示，在一实施例中，所述聚苯硫醚塑料制品为板状材料，所述聚苯硫醚表层1a覆盖于所述聚苯硫醚芯部1b的正反两个表面。
[0036]如图2所示，在一实施例中，所述聚苯硫醚塑料制品为板状材料，所述聚苯硫醚表层2a覆盖于所述聚苯硫醚芯部2b的单侧表面。
[0037]在一些实施例中，所述聚苯硫醚芯部的结晶度为5～30％，所述聚苯硫醚表层的结晶度为0
‑
10％。
[0038]在具体实施例中，所述聚苯硫醚芯部的结晶度可以为5％、6％、8％、10％、13％、15％、18％、21％、24％、26％、29％或30％；所述聚苯硫醚表层的结晶度可以为0％、0.3％、0.7％、0.9％、1％、2.5％、3％、4.5％、5％、6.5％、8％、9％、或10％。
[0039]在一些实施例中，所述聚苯硫醚塑料制品的密度为1.4～3.5g/cm3，所述聚苯硫醚塑料制品的4PB抗弯强度为150
‑
320MPa，所述聚苯硫醚塑料制品在64g钢球跌落高度≥5cm的自由落体冲击下表面无破损。
[0040]在一些实施例中，所述聚苯硫醚表层的厚度为7.5～200μm。
[0041]在优选的实施例中，所述聚苯硫醚表层的厚度为10～100μm。
[0042]所述聚苯硫醚表层的厚度处于上述范围内时，能够有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种聚苯硫醚塑料制品，其特征在于，包括聚苯硫醚芯部和聚苯硫醚表层，所述聚苯硫醚表层位于所述聚苯硫醚芯部的至少部分表面，所述聚苯硫醚表层的结晶度小于所述聚苯硫醚芯部的结晶度，所述聚苯硫醚表层的厚度大于5μm。2.根据权利要求1所述的聚苯硫醚塑料制品，其特征在于，所述聚苯硫醚芯部的结晶度为5～30％，所述聚苯硫醚表层的结晶度为0～10％。3.根据权利要求1所述的聚苯硫醚塑料制品，其特征在于，所述聚苯硫醚塑料制品的密度为1.4～3.5g/cm3，所述聚苯硫醚塑料制品的4PB抗弯强度为150
‑
320MPa，所述聚苯硫醚塑料制品在64g钢球跌落高度≥5cm的自由落体冲击下表面无破损。4.根据权利要求1所述的聚苯硫醚塑料制品，其特征在于，所述聚苯硫醚表层的厚度为7.5～200μm。5.根据权利要求4所述的聚苯硫醚塑料制品，其特征在于，所述聚苯硫醚表层的厚度为10～100μm。6.根据权利要求1所述的聚苯硫醚塑料制品，其特征在于，所述聚苯硫醚芯部和所述聚苯硫醚表层各自独立地包括以下质量组分：聚苯硫醚10
‑
85份，无机填料15
‑
90份。7.根据权利要求6所述的聚苯硫醚塑料制品，其特征在于，所述聚苯硫醚芯部和所述聚苯硫醚表层各自独立地包括以下质量组分：聚苯硫醚20
‑
50份，无机填料30
‑
80份。8.根据权利要求7所述的聚苯硫醚塑料...

【专利技术属性】
技术研发人员：张玲玲，刘芳，林信平，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：