壳体及壳体的加工方法技术

本申请提供一种壳体的加工方法，所述壳体具有第一表面，所述第一表面包括填充物区域，所述填充物区域具有第一长度，所述加工方法包括：提供一金属件，所述金属件包括一凹槽及第二表面，所述凹槽具有槽底，所述槽底具有通槽，所述通槽贯穿所述槽底至所述第二表面，所述通槽具有第二长度，所述第二长度大于或等于所述第一长度；向所述通槽以及所述凹槽内注入填充液，并固化所述填充液得到填充物；沿着所述第二表面切削所述金属件以形成所述壳体的所述第一表面。本申请还提供采用上述加工方法制得的壳体。的壳体。的壳体。

【技术实现步骤摘要】
壳体及壳体的加工方法


[0001]本申请涉及电子装置壳体加工制作
，尤其涉及一种具有金属区域和填充区域的壳体及其加工方法。

技术介绍

[0002]将金属作为电子装置的边框能够使其看起来更具质感，因此，具有金属边框的电子装置越来越受到用户的青睐。为了不影响天线传输信号，一般将电子装置的金属边框的至少一部分作为天线，并在金属边框上开缝，使得金属边框沿着电子装置的周向不能形成连续封闭的结构，并通过塑胶填充金属边框上的缝隙。上述边框结构通常通过切削加工形成。然而，在切削时，塑胶中的玻纤容易被切削刀具带动脱落，导致外观不良。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述技术问题的壳体的加工方法以及采用该加工方法制得的壳体。
[0004]根据本申请的第一方面，提供了一种壳体的加工方法，所述壳体具有第一表面，所述第一表面包括填充物区域，所述填充物区域具有第一长度，所述加工方法包括：
[0005]提供一金属件，所述金属件包括一凹槽及第二表面，所述凹槽具有槽底，所述槽底具有通槽，所述通槽贯穿所述槽底至所述第二表面，所述通槽具有第二长度，所述第二长度大于或等于所述第一长度；
[0006]向所述通槽以及所述凹槽内注入填充液，所述填充液经固化形成所述填充物；
[0007]沿着所述第二表面切削所述金属件以形成所述壳体的所述第一表面。
[0008]在一可选的实施方式中，沿着所述第二表面的切削厚度大于或等于所述槽底与所述第二表面之间的直线距离。
[0009]在一可选的实施方式中，沿着所述第二表面的切削厚度小于所述金属件的厚度。
[0010]在一可选的实施方式中，所述凹槽具有第三长度，所述第三长度的方向平行于所述第一长度的方向，所述第三长度大于或等于所述第一长度。
[0011]在一可选的实施方式中，所述壳体还包括第三表面和第四表面，所述第三表面和所述第四表面位于所述第一表面的相对两侧并与所述第一表面相连接，所述填充物包括位于所述凹槽中的第一填充部，沿着第二长度方向，所述第一填充部包括相对两端部，所述切削步骤还包括：切削所述第二表面至露出所述第一填充部，并切削所述两端部以形成所述第三表面以及所述第四表面。
[0012]在一可选的实施方式中，所述第三表面以及所述第四表面为曲面，所述第一表面为平面。
[0013]在一可选的实施方式中，采用切削刀具进行切削，所述切削刀具的转速为8000～12000r/min。
[0014]在一可选的实施方式中，所述第一长度的范围为1～6毫米。
[0015]在一可选的实施方式中，所述填充物区域的宽度为0.5～5毫米。
[0016]根据本申请的第二方面，还提供了一种壳体，包括第一表面，所述第一表面包括：
[0017]填充物区域；
[0018]金属区域，位于所述填充物区域的两侧；
[0019]其中，所述填充物区域由填充物填充，所述填充物包括纤维，所述填充物被垂直于所述第一表面的平面所截得到一截面，所述截面上至少一条所述纤维的排布方向垂直于所述第一表面。
[0020]在一种实施方式中，所述填充物区域的长度范围为1～6毫米，所述填充物区域的宽度范围为0.5～5毫米。
[0021]在一种实施方式中，所述填充物区域为塑胶区域，所述填充物由注塑液固化所得，所述纤维为玻璃纤维。
[0022]在一种实施方式中，其中所述截面上至少80％以上的所述纤维的排布方向垂直于所述第一表面。
[0023]本申请提供的壳体的加工方法，通过开设长度大于或等于第一表面的填充物区域的通槽，并通过向所述通槽中注入填充液，使得所述通槽中的玻璃纤维的排列方向保持一致，即全部垂直于所述第二表面，从而在沿着所述第二表面切削形成所述第一表面时，使得制得的壳体不存在或者几乎不存在因切削带动填充物脱落而导致的外观不良，从而使得壳体有良好的外观。
附图说明
[0024]图1为本申请一实施方式提供的壳体的示意图；
[0025]图2为本申请一实施方式提供的金属件的示意图；
[0026]图3为对图2所示金属件进行注塑加工的示意图；
[0027]图4为对图3所示金属件进行切削加工的示意图；
[0028]图5为本申请一实施方式的壳体加工方法的流程示意图。
[0029]主要元件符号说明
[0030]壳体
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10
[0031]第一表面
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11
[0032]第三表面
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13
[0033]第四表面
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15
[0034]填充物区域
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111、131、151
[0035]金属区域
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113、133、153
[0036]金属件
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30
[0037]第二表面
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[0038]凹槽
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[0039]槽底
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331
[0040]通槽
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[0041]填充物
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40
[0042]第一填充部
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[0043]第二填充部
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43
[0044]刀具
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50
[0045]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
[0046]下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。
[0047]需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
[0048]请参阅图1，本申请一实施方式提供一种壳体10，壳体10可用作电子装置的边框。电子装置可以包括手机、个人便携式笔记本、iPad、智能手表、AR产品、VR产品等。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种壳体的加工方法，所述壳体具有第一表面，所述第一表面包括填充物区域，所述填充物区域具有第一长度，所述加工方法包括：提供一金属件，所述金属件包括一凹槽及第二表面，所述凹槽具有槽底，所述槽底具有通槽，所述通槽贯穿所述槽底至所述第二表面，所述通槽具有第二长度，所述第二长度大于或等于所述第一长度；向所述通槽以及所述凹槽内注入填充液，所述填充液经固化形成填充物；沿着所述第二表面切削所述金属件以形成所述壳体的所述第一表面。2.如权利要求1所述的加工方法，沿着所述第二表面的切削厚度大于或等于所述槽底与所述第二表面之间的直线距离。3.如权利要求2所述的加工方法，沿着所述第二表面的切削厚度小于所述金属件的厚度。4.如权利要求1所述的加工方法，所述凹槽具有第三长度，所述第三长度的方向平行于所述第一长度的方向，所述第三长度大于或等于所述第一长度。5.如权利要求1所述的加工方法，所述壳体还包括第三表面和第四表面，所述第三表面和所述第四表面位于所述第一表面的相对两侧并与所述第一表面相连接，所述填充物包括位于所述凹槽中的第一填充部，沿着第二长度方向，所述第一填充...

【专利技术属性】
技术研发人员：王刚，
申请(专利权)人：富联裕展科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：