MEMS芯片、麦克风及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种MEMS芯片、麦克风及电子设备，其中，所述MEMS芯片包括基底、背极板及振膜，所述基底开设有贯通的声孔；所述背极板设于所述基底的一侧，并覆盖所述声孔；所述振膜包括中间区域和环设于所述振膜的边缘区域，所述中间区域连接于所述基底和/或所述背极板，并与所述背极板间隔设置。本实用新型专利技术技术方案的MEMS芯片的机械灵敏度高且可解决封装应力的问题。应力的问题。应力的问题。

【技术实现步骤摘要】
MEMS芯片、麦克风及电子设备


[0001]本技术涉及声电转换
，特别涉及一种MEMS芯片、麦克风及电子设备。

技术介绍

[0002]MEMS(Micro
‑
Electro
‑
Mechanical Systems，微机电系统)麦克风是一种用微机械加工技术制作出来的声电转换器件，其具有体积小、频响特性好、噪音低等特点。随着电子设备的小巧化和薄型化发展，MEMS麦克风被越来越广泛地运用到这些设备上。
[0003]目前，MEMS麦克风中的MEMS芯片的振膜由于其边缘受束缚，从而导致张力较大，继而影响麦克风的灵敏度和声学性能。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提供一种MEMS芯片，旨在得到一种灵敏度高且能够解决封装应力问题的麦克风芯片。
[0005]为实现上述目的，本技术提出的MEMS芯片包括：
[0006]基底，所述基底开设有贯通的声孔；
[0007]背极板，所述背极板设于所述基底的一侧，并覆盖所述声孔；及
[0008]振膜，所述振膜包括中间区域和环设于所述振膜的边缘区域，所述中间区域连接于所述基底和/或所述背极板，并与所述背极板间隔设置。
[0009]可选的实施例中，所述振膜的横截面面积大于所述声孔的开口尺寸。
[0010]可选的实施例中，所述MEMS芯片包括连接件，所述连接件的一端连接于所述中间区域的中心位置，另一端连接所述基底和/或所述背极板。
[0011]可选的实施例中，所述振膜设于所述背极板背离所述基底的一侧，所述背极板开设有连通所述声孔的第一开口。
[0012]可选的实施例中，所述背极板通过支撑件连接于所述基底，所述支撑件开设有贯通的避让孔，所述避让孔的孔径大于所述声孔的孔径，所述振膜设于所述避让孔内，并与所述避让孔的孔壁之间形成间隙。
[0013]可选的实施例中，所述振膜通过所述连接件连接于所述背极板朝向所述基底的表面，所述振膜与所述基底之间的垂直距离小于所述振膜与背极板之间的垂直距离。
[0014]可选的实施例中，所述基底包括外围柱和中心柱，所述外围柱开设有所述声孔，所述中心柱设于所述声孔内，并与所述外围柱连接；
[0015]所述振膜通过所述连接件连接于所述中心柱；
[0016]或，所述振膜通过两所述连接分别连接于所述背极板和所述中心柱。
[0017]可选的实施例中，所述振膜设有两个，两所述振膜分别设于所述背极板的两侧，并通过关联件穿过所述背极板而连接；
[0018]或，所述背极板设有两个，两所述背极板间隔设置，所述振膜设于两所述背极板之间。
[0019]本技术还提出一种麦克风，所述麦克风包括有PCB板和MEMS芯片，所述MEMS芯片为如上任一所述的MEMS芯片，所述基底连接于所述PCB板，所述振膜和背极板均与所述PCB板电连接。
[0020]本技术又提出一种电子设备，包括壳体和设于所述壳体内的麦克风，所述麦克风为如上所述的麦克风。
[0021]本技术技术方案的MEMS芯片包括基底、振膜和背极板，背极板设于基底并覆盖声孔，振膜包括中间区域和边缘区域，将中间区域连接于基底和/或背极板，并与背极板间隔设置，形成平行板电容器，从而用于感知和检测审阅信号。此处，振膜的中间区域与基底和/或背极板连接，从而可以释放其边缘区域，使其形成自由端，有效减少封装应力和张力，从而提升振膜的变形量，进而提高麦克风芯片的灵敏度。且该结构中由于中间位置被固定，在遇到对声孔的吹气时，中间位置具有较好的抗变形能力，边缘可以释放气体，从而能有效提升抗吹气能力。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0023]图1为本技术MEMS芯片第一实施例的剖视图；
[0024]图2为本技术MEMS芯片第二实施例的剖视图；
[0025]图3为图1和图2所示MEMS芯片的背极板俯视图；
[0026]图4为本技术MEMS芯片第三实施例的剖视图；
[0027]图5为本技术MEMS芯片第四实施例的剖视图；
[0028]图6为图4和图5所示MEMS芯片中的基底俯视图；
[0029]图7为本技术MEMS芯片第第五实施例的剖视图；
[0030]图8为本技术MEMS芯片第六实施例的剖视图；
[0031]图9为本技术MEMS芯片第七实施例的剖视图；
[0032]图10为本技术MEMS芯片第八实施例的剖视图。
[0033]附图标号说明：
[0034]标号名称标号名称100MEMS芯片21第一开口10基底30振膜10a声孔40连接件11中心柱50支撑件12外围柱51避让孔13肋板60关联件20背极板700焊盘
[0035]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0036]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0037]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0038]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0039]另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0040]本技术提出一种MEMS芯片100。
[0041]请参照图1和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MEMS芯片，其特征在于，所述MEMS芯片包括：基底，所述基底开设有贯通的声孔；背极板，所述背极板设于所述基底的一侧，并覆盖所述声孔；及振膜，所述振膜包括中间区域和环设于所述振膜的边缘区域，所述中间区域连接于所述基底和/或所述背极板，并与所述背极板间隔设置。2.如权利要求1所述的MEMS芯片，其特征在于，所述振膜的横截面面积大于所述声孔的开口尺寸。3.如权利要求1所述的MEMS芯片，其特征在于，所述MEMS芯片包括连接件，所述连接件的一端连接于所述中间区域的中心位置，另一端连接所述基底和/或所述背极板。4.如权利要求3所述的MEMS芯片，其特征在于，所述振膜设于所述背极板背离所述基底的一侧，所述背极板开设有连通所述声孔的第一开口。5.如权利要求3所述的MEMS芯片，其特征在于，所述背极板通过支撑件连接于所述基底，所述支撑件开设有贯通的避让孔，所述避让孔的孔径大于所述声孔的孔径，所述振膜设于所述避让孔内，并与所述避让孔的孔壁之间形成间隙。6.如权利要求5所述的MEMS芯片，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔广超，邱冠勋，
申请(专利权)人：深圳歌尔微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：