一种适用于异形屏高效切割显示面板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种适用于异形屏高效切割显示面板结构，包括TFT层，所述TFT层上端设有GIP层，所述GIP层上端设有Seal层，所述Seal层上端设有BM层，所述BM层上端设有CF层，所述BM层内缩距离为200um以上，所述Seal层的Seal共线处增加一道BM垫层，BM垫层宽度在80um以下。本实用新型专利技术面板采用BM内缩设计，利于激光切割，防止BM直接裸露，降低PCT漏液风险，为提高自动切裂取片良率，在切齐面板边的Seal共线处增加一道BM垫层，便于采用激光对准进行内聚焦切割Seal，利于裂片分离工序，提高面板生产效率。产效率。产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于异形屏高效切割显示面板结构


[0001]本技术属于显示面板
，具体涉及一种适用于异形屏高效切割显示面板结构。

技术介绍

[0002]液晶面板（TFT_LCD）由上基板（CF）与下基板（TFT）组合而成，中间灌入液晶，利用电压控制液晶转向进而调节背光通量来达到灰阶显示目的。下基板（TFT）包含了控制液晶的画素与将讯号送至画素的周边电路，上基板（CF）主要提供RGB开口及PS支撑，同时镀有organic进行平坦化。光罩设计就是根据上下玻璃基板所需图形进行layout。工厂根据光罩进行镀膜/微影/蚀刻制程分别做出上下基板。之后进入CELL成盒制程，进行Seal涂布成盒。
[0003]随着TFT
‑
LCD显示技术的发展，窄边框显示屏因其简洁、美观、相同尺寸可视面积大等优点，已成为高品质显示屏发展的主要趋势，尤其是小尺寸显示屏，对窄边框的要求越来越高，同时搭配水滴/刘海/打孔设计的异形屏设计。在TFT
‑
LCD显示屏的生产制造中，为了提高生产效率，降低制造成本，形成规模的批量生产，将所需尺寸面板以最优的排版方式大量的排列在大尺寸玻璃上，进行成盒制造再通过切割工序分裂成单个显示面板，如G6，G8.5、G10.5代线对应不同的大尺寸玻璃。
[0004]面板切割采用方案主要有：刀轮切割，激光切割，以及CNC研磨。激光切割在异形切割方面的优势明显，行业中全面屏异形切割主要采用的是激光切割方案。激光切割又分为表面消融切割和内聚焦切割，表面消融切割可以直接切透，不需要后续增加裂片工序，热影响区域大；而内聚焦切割后需要裂片分离工序，热影响区域小。一般液晶面板由排列在大板Plate一切为Cut大小，Cut二切为Pcs状态，若为异形屏再进行异形切割。随着技术发展，切裂过程引入自动切裂和自动取片，可提高面板生产效率。
[0005]对于窄边框异形屏设计，传统面板四周布满BM加沟槽设计，当采用激光表面消融切割，BM受热影响大及裸露状态，PCT（高温蒸煮）验证中BM易peeling导致面板漏液；受限于窄边框，Seal涂布切齐面板边，紧密排版时，Seal共线处易粘结，不利于裂片分离工序，影响良率。为此，我们提出一种适用于异形屏高效切割显示面板结构，以解决上述
技术介绍
中提到的问题。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种适用于异形屏高效切割显示面板结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种适用于异形屏高效切割显示面板结构，包括TFT层，所述TFT层上端设有GIP层，所述GIP层上端设有Seal层，所述Seal层上端设有BM层，所述BM层上端设有CF层，所述BM层内缩距离为200um以上，所述Seal层的Seal共线处增加一道BM垫层，BM垫层宽度在80um以下。
[0008]一种适用于异形屏高效切割显示面板结构的加工方法，具体包括以下步骤：
[0009]S1、将BM层进行内缩，其内缩距离为200um以上，防止BM层直接裸露，同时降低PCT漏液风险；
[0010]S2、为提高自动切裂取片良率，在Seal层的Seal共线处增加一道BM垫层，BM垫层宽度在80um以下，用于镭射通过观测BM镭射现象调整激光能量、速度、焦距。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术提供的一种适用于异形屏高效切割显示面板结构，本技术面板采用BM内缩设计，利于激光切割，防止BM直接裸露，降低PCT漏液风险，为提高自动切裂取片良率，在切齐面板边的Seal共线处增加一道BM垫层，便于采用激光对准进行内聚焦切割Seal，利于裂片分离工序，提高面板生产效率。
附图说明
[0012]图1为液晶面板生产大板排版设计图；
[0013]图2为图1中的单个Panel结构示意图；
[0014]图3为图1中的1/4Cut示意图；
[0015]图4为目前液晶面板二切的第一种切裂方式流程示意图；
[0016]图5为目前液晶面板二切的第二种切裂方式流程示意图；
[0017]图6为传统液晶面板BM设计示意图；
[0018]图7为传统液晶面板BORDER剖面示意图；
[0019]图8为本技术BM内缩设计BORDER剖面图；
[0020]图9为本技术BM内缩设计的切裂示意图；
[0021]图10为本技术BM垫层设计BORDER剖面图；
[0022]图11为本技术BM垫层设计的切裂示意图。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]本技术提供了如图8
‑
11的一种适用于异形屏高效切割显示面板结构，包括TFT层，所述TFT层上端设有GIP层，所述GIP层上端设有Seal层，所述Seal层上端设有BM层，所述BM层上端设有CF层，所述BM层内缩距离为200um以上，所述Seal层的Seal共线处增加一道BM垫层，BM垫层宽度在80um以下。
[0025]一种适用于异形屏高效切割显示面板结构的加工方法，具体包括以下步骤：
[0026]S1、将BM层进行内缩，其内缩距离为200um以上，防止BM层直接裸露，同时降低PCT漏液风险；
[0027]S2、为提高自动切裂取片良率，在Seal层的Seal共线处增加一道BM垫层，BM垫层宽度在80um以下，用于镭射通过观测BM镭射现象调整激光能量、速度、焦距。
[0028]图1是液晶面板生产大板排版设计图，图2是单个Panel结构示意图，图3是1/4Cut示意图：在TFT
‑
LCD显示屏的生产制造中，为了提高生产效率，降低制造成本，形成规模的批量生产，将所需尺寸面板以最优的排版方式大量的排列在大尺寸玻璃上，进行成盒制造再
通过切割工序分裂成单个显示面板。受限于窄边框，Seal涂布切齐面板边，紧密排版时，Seal共线处易粘结，不利于裂片分离工序，影响良率。
[0029]图4
‑
图5是目前液晶面板二切主要采用的两种切裂方式：液晶面板由液晶面板（TFT_LCD）由上基板（CF）与下基板（TFT）组合而成。两种方式都需要对TFT和CF玻璃基板进行切割裂片，主要差异是分片方式，人工掰片缺点是耗费人力及时间，但遇特殊切裂情况可及时调整。自动取片使生产自动化，提高生产效率，但受面板设计差异影响。随着技术发展，厂线自动化是主流趋势。
[0030]图6是传统液晶面板BM设计图，图7是传统液晶面板BORDER剖面图：传统液晶面板四周布满BM加沟槽设计，BM沟槽小于AR侧金属线，一般15本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于异形屏高效切割显示面板结构，包括TFT层，其特征在于：所述TFT层上端设有GIP层，所述GIP层上端设有Seal层，所述Seal层上端设有BM...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑聪秀，刘汉龙，汪梅艺，
申请(专利权)人：福建华佳彩有限公司，
类型：新型
国别省市：