本实用新型专利技术涉及一种陶瓷芯片电极印刷机的冷却装置，包括冷却室、冷风机、机架、以及输送机构，输送机构包括第一、第二、第三水平输送机构，第一、第二、第三水平输送机构在上下方向分层依次设置在冷却室中，第二水平输送机构的输送方向与第一水平输送机构相反，第三水平输送机构的输送方向与第一水平输送机构相同；第一水平输送机构的末端与第二水平输送机构的起始端之间设有第一转接机构，第二水平输送机构的末端与第三水平输送机构的起始端之间设有第二转接机构，第三水平输送机构的末端与出料口之间设有第三转接机构。这种陶瓷芯片电极印刷机的冷却装置结构紧凑，能够在较小的生产空间内对烘干后的陶瓷芯片进行冷却，降低陶瓷芯片的温度。芯片的温度。芯片的温度。
【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷芯片电极印刷机的冷却装置
[0001]本技术涉及一种冷却装置，尤其涉及一种陶瓷芯片电极印刷机的冷却装置。
技术介绍
[0002]在陶瓷电容器或压敏电阻的生产过程中，需要在陶瓷芯片的两面制作电极。陶瓷芯片的电极印刷工艺通常包括一次涂刷电极浆料、一次烘干、翻转陶瓷芯片、二次涂刷电极浆料、二次烘干等工序，在陶瓷芯片的两面分别进行电极浆料涂刷和烘干。目前，陶瓷芯片的电极印刷通常采用一次完成前述所有工序的电极印刷机，比如本申请人的在先专利“一种自动印银机”（授权公告号：CN210136892U），包括摇片装置、第一清洁装置、第一刷银装置、第一烘干装置、翻板装置、第二清洁装置、第二刷银装置和第二烘干装置，为了节省生产空间，上述各个装置按照前述工序依次设置在工作台上并排列成U字型。
[0003]在实际的生产过程中，在完成烘干后，陶瓷芯片以及陶瓷芯片的承载板处在较高温度，不便于后续工序的操作，因此，进行烘干之后需要对陶瓷芯片以及陶瓷芯片的承载板进行冷却，降低陶瓷芯片以及陶瓷芯片的承载板的整体温度。受到生产空间的限制，需要设计一种无需占用过多生产空间的冷却装置。
技术实现思路
[0004]本技术所要解决的问题是提供一种陶瓷芯片电极印刷机的冷却装置，这种陶瓷芯片电极印刷机的冷却装置结构紧凑，能够在较小的生产空间内对烘干后的陶瓷芯片进行冷却，降低陶瓷芯片的温度。采用的技术方案如下：
[0005]一种陶瓷芯片电极印刷机的冷却装置，包括冷却室、冷风机、设置在冷却室内的机架、以及安装在机架上的输送机构，冷却室设有进风口、排风口、进料口和出料口，冷风机的出风口与冷却室的进风口相连通，其特征在于：所述输送机构包括第一水平输送机构、第二水平输送机构和第三水平输送机构，第一水平输送机构、第二水平输送机构、第三水平输送机构在上下方向分层依次设置在所述冷却室中，第二水平输送机构的输送方向与第一水平输送机构相反，第三水平输送机构的输送方向与第一水平输送机构相同；第一水平输送机构的起始端与所述进料口相对应，第三转接机构的末端与所述出料口相对应；第一水平输送机构的末端与第二水平输送机构的起始端之间设有第一转接机构，第一转接机构能够接纳自第一水平输送机构末端送出的承载板并将其送至第二水平输送机构的起始端上；第二水平输送机构的末端与第三水平输送机构的起始端之间设有第二转接机构，第二转接机构能够接纳自第二水平输送机构末端送出的承载板并将其送至第三水平输送机构的起始端上；第三水平输送机构的末端与所述出料口之间设有第三转接机构，第三转接机构能够接纳自第三水平输送机构末端送出的承载板并将其送至与所述出料口对应的位置。
[0006]上述冷风机向冷却室内输送冷风，在冷却室内形成气流，对烘干后的陶瓷芯片进行冷却降温，产生的温度较高的气体从排风口排出。
[0007]第一水平输送机构的起始端与冷却室的进料口相对应，第一水平输送机构的末
端、第二水平输送机构的起始端与第一转接机构相对应，第二水平输送机构的末端、第三水平输送机构的起始端与第二转接机构相对应，第三水平输送机构的末端、冷却室的出料口与第三转接机构相对应。上述第一转接机构用于将陶瓷芯片的承载板从第一水平输送机构的末端送至第二输送机构的起始端。上述第二转接机构用于将陶瓷芯片的承载板从第二输送机构的末端送至第三输送机构的起始端。上述第三转接机构用于将陶瓷芯片的承载板从第三输送机构的末端送至出料口。这样，第一水平输送机构、第一转接机构、第二水平输送机构、第二转接机构、第三水平输送机构和第三转接机构组成所述输送机构，用于输送承载板及其上面的陶瓷芯片，其输送路线呈S形。
[0008]将第一水平输送机构、第二水平输送机构、第三水平输送机构在上下方向上进行分层设置，扩大陶瓷芯片在冷却室内的输送距离，延长陶瓷芯片的冷却时间，实现在较小的生产空间内对烘干后的陶瓷芯片进行充分冷却。
[0009]作为本技术的优选方案，所述第一水平输送机构、所述第二水平输送机构、所述第三水平输送机构均包括输送驱动电机、主动轴、从动轴以及至少两组输送带，输送驱动电机安装在所述机架上，主动轴、从动轴均可转动地安装在机架上，并且主动轴与输送驱动电机的输出轴传动连接；输送带包括主动轮、从动轮和皮带，主动轮和从动轮张紧相应的皮带，各个主动轮均安装在主动轴上，各个从动轮均安装在从动轴上。
[0010]作为本技术的优选方案，所述第一转接机构、第二转接机构、第三转接机构均包括能够切换输送方向的辅助输送机构、升降座、以及能够驱动升降座作升降运动的升降驱动装置，辅助输送机构安装在升降座上。
[0011]作为本技术进一步的优选方案，所述辅助输送机构安装包括辅助输送电机、辅助主动轴、辅助从动轴以及至少两组辅助输送带，辅助主动轴与辅助输送电机的输出轴传动连接，辅助输送带包括第二主动轮、第二从动轮和第二皮带，第二主动轮和第二从动轮张紧相应的第二皮带，各个第二主动轮均安装在辅助主动轴上，各个第二从动轮均安装在辅助从动轴上。
[0012]以陶瓷芯片的承载板从第一水平输送机构送至第二水平输送机构为例，承载板在第一水平输送机构上输送时，第一转接机构上的辅助输送机构处于与第一水平输送机构的末端相对应的位置，此时第一转接机构上的辅助输送机构的输送方向与第一水平输送机构一致；当承载板从第一水平输送机构的末端送出时，承载板可以直接被输送到第一转接机构的辅助输送机构上，随后第一转接机构的辅助输送机构停止工作；接着，第一转接机构的升降驱动装置动作，使第一转接机构上的辅助输送机构到达与第二水平输送机构的起始端相对应的位置；然后，第一转接机构上的辅助输送机构重新启动并且切换输送方向，此时第一转接机构上的辅助输送机构的输送方向与第二水平输送机构的输送方向一致，将承载板从第一转接机构送入第二水平输送机构。
[0013]作为本技术进一步的优选方案，所述升降座上设有限位块，限位块处在辅助输送机构远离相应的所述第一水平输送机构、所述第二水平输送机构或所述第三水平输送机构的一侧。
[0014]为了提高承载板在升降过程中的平稳性，作为本技术进一步的优选方案，所述升降驱动装置包括升降电机、螺杆和螺母，升降电机安装在所述机架上，螺杆竖直可转动设置在机架上，螺杆的一端与升降电机的输出轴传动连接，螺母与螺杆螺纹连接，所述升降
座与螺母固定连接。
[0015]作为本技术更进一步的优选方案，所述升降驱动装置还包括至少一个导向杆和相应数量的导向套，导向杆固定安装在机架上并且与螺杆相互平行，导向套固定安装在升降座上，导向套套接在对应的导向杆上并可沿导向杆移动。通过导向套与导向杆的配合，可引导升降座及其上面的承载板更平稳地升降。
[0016]本技术与现有技术相比，具有如下优点：
[0017]本技术陶瓷芯片电极印刷机的冷却装置将第一水平输送机构、第二水平输送机构、第三水平输送机构在上下方向上进行分层设置，不仅结构紧凑，还扩大陶瓷芯片在冷却室内的输送距离，延长陶瓷芯片的冷却时间，实现在较小的生产本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷芯片电极印刷机的冷却装置，包括冷却室、冷风机、设置在冷却室内的机架、以及安装在机架上的输送机构，冷却室设有进风口、排风口、进料口和出料口，冷风机的出风口与冷却室的进风口相连通，其特征在于：所述输送机构包括第一水平输送机构、第二水平输送机构和第三水平输送机构，第一水平输送机构、第二水平输送机构、第三水平输送机构在上下方向分层依次设置在所述冷却室中，第二水平输送机构的输送方向与第一水平输送机构相反，第三水平输送机构的输送方向与第一水平输送机构相同；第一水平输送机构的起始端与所述进料口相对应，第三转接机构的末端与所述出料口相对应；第一水平输送机构的末端与第二水平输送机构的起始端之间设有第一转接机构，第一转接机构能够接纳自第一水平输送机构末端送出的承载板并将其送至第二水平输送机构的起始端上；第二水平输送机构的末端与第三水平输送机构的起始端之间设有第二转接机构，第二转接机构能够接纳自第二水平输送机构末端送出的承载板并将其送至第三水平输送机构的起始端上；第三水平输送机构的末端与所述出料口之间设有第三转接机构，第三转接机构能够接纳自第三水平输送机构末端送出的承载板并将其送至与所述出料口对应的位置。2.根据权利要求1所述的陶瓷芯片电极印刷机的冷却装置，其特征在于：所述第一水平输送机构、所述第二水平输送机构、所述第三水平输送机构均包括输送驱动电机、主动轴、从动轴以及至少两组输送带，输送驱动电机安装在所述机架上，主动轴、从动轴均可转动地安装在机架上，并且主动轴与输送驱动电机的输出轴传动连接；输送带包括主动轮、从动轮和皮带，主动轮和从动...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈映义，牛继恩，陈应和，李慧，
申请(专利权)人：汕头市瑞升电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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