测试工装和铆接力测试设备制造技术

本发明专利技术公开一种测试工装和铆接力测试设备，其中，该测试工装包括底座和第一压块，所述底座用于放置所述待测试工件，所述底座开设有第一让位孔，所述第一让位孔位于所述铆接件的下方，以为测试完成后所述铆接件的脱落让位。第一压块用于压紧所述安装件，且所述第一压块上设有供所述铆接件放置的第二让位孔，且所述第二让位孔的轴线与所述铆接件的轴线平行，所述施力部能通过所述第二让位孔作用于所述铆接件上，以破坏所述铆接结构。本发明专利技术技术方案能够保证铆接力测试设备的准确性。能够保证铆接力测试设备的准确性。能够保证铆接力测试设备的准确性。

【技术实现步骤摘要】
测试工装和铆接力测试设备


[0001]本专利技术涉及铆接力测试
，特别涉及一种测试工装和铆接力测试设备。

技术介绍

[0002]电子产品中普遍存在使用铆接结构进行不同部件之间连接，为保证不同部件之间的铆接强度，往往需要进行铆接力测试。要进行铆接力测试，需要用到专用的铆接力测试设备，待测试工件放置在铆接力测试设备上的测试平台，铆接力测试设备上具有能够破坏铆接结构的施力部，使得待测试工件上不同部件发生分离，并记录铆接结构破坏所需的力的大小来衡量铆接结构的铆接强度。但测试过程中，往往难以保证施力部准确作用于铆接结构，且待测试工件受力时往往会发生移动，使得记录下的铆接强度不准确，影响了铆接力测试设备的准确性。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的是提出测试工装，旨在保证铆接力测试设备的准确性。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提出的测试工装，用于固定待测试工件以进行铆接力测试，所述待测试工件包括安装件与铆接件，所述铆接件通过铆接结构安装于所述安装件上，所述测试工装用于放置在铆接力测试设备上，所述铆接力测试设备包括测试平台与施力部，所述测试工装放置于所述测试平台上，所述施力部用于施加破坏所述铆接结构的力，包括：底座，用于放置所述待测试工件，所述底座开设有第一让位孔，所述第一让位孔位于所述铆接件的下方，用以为测试完成后所述铆接件的脱落让位；第一压块，用于压紧所述安装件，且所述第一压块上设有供所述铆接件放置的第二让位孔，且所述第二让位孔的轴线与所述铆接件的轴线平行，所述施力部能通过所述第二让位孔作用于所述铆接件上，以破坏所述铆接结构。
[0005]可选地，所述底座上设有与所述第一压块抵接的限位柱，以调节所述第一压块使所述第二让位孔的轴线与所述铆接件的轴线平行。
[0006]可选地，所述测试工装还包括平衡块，所述平衡块穿过所述第二让位孔，所述平衡块具有抵接面，所述抵接面抵接于所述铆接件远离所述安装件的端面，且所述抵接面与所述端面适配，使得所述平衡块的轴心平行于所述第二让位孔的轴心。
[0007]可选地，所述第一压块与所述底座之间设有弹性件，所述弹性件的一端连接所述第一压块，另一端连接所述底座，使得所述第一压块具有压紧所述安装件的趋势。
[0008]可选地，所述第一压块与所述底座转动连接，所述底座上设有安装架，所述安装架通过转轴与所述第一压块转动安装。
[0009]可选地，所述底座上设有夹持件，所述夹持件用于夹紧所述待测试工件于底座上。
[0010]可选地，所述测试工装还包括第二压块，所述夹持件具有夹持部，所述第二压块安装于所述夹持部，用于压紧所述待测试工件。
[0011]可选地，所述夹持件设有多个，多个所述夹持件用于夹持所述待测试工件的周缘。
[0012]可选地，所述底座上设有限位凸部，所述限位凸部用于为所述待测试工件限位。
[0013]可选地，所述底座上设有定位凸部，所述定位凸部用于为所述待测试工件定位。
[0014]可选地，所述底座上设有至少一个安装凸台，用于供所述待测试工件放置，以保证所述底座与所述待测试工件适配。
[0015]本专利技术还提出一种铆接力测试设备，包括本体以及如上所述的测试工装，所述本体上设有测试平台和测试结构，所述测试结构包括施力部和检力部，所述测试工装放置于所述测试平台上，以为所述待测试工件进行铆接力测试，且所述施力部用于施加破坏所述铆接结构的力，并由所述检力部测试并记录所述铆接结构破坏瞬间产生的力的大小。
[0016]本专利技术技术方案通过设置供待测试工件放置的底座，底座开设有第一让位孔，第一让位孔位于铆接件的下方，以为测试完成后铆接件的脱落让位。第一压块用于压紧安装件，且第一压块上设有供铆接件放置的第二让位孔，且第二让位孔的轴线与铆接件的轴线平行，施力部能通过第二让位孔作用于铆接件上，以破坏铆接结构。使得待测试工件放置在底座上，并由第一压块进行固定，从而减少待测试工件受力时发生移动的可能，从而方便铆接力测试设备进行铆接力测试，方便操作人员操作，也提高了铆接力测试设备的准确性。且第一压块上开设有第二让位孔，铆接件放置在第二让位孔中。因第一压块具有一定的厚度，故第二让位孔具有一定的深度，且大于或等于铆接件的高度，使得铆接件置于第二让位孔内。且第二让位孔的轴线与铆接件的轴线平行，垂直于安装件且与铆接件的高度方向平行。施力部通过第二让位孔作用于铆接件上破坏铆接结构时，只需沿着第二让位孔的轴线运动，即可保证作用于铆接件的力垂直于铆接结构，从而更大程度上减少施力部的力的损耗，进一步提高了铆接力测试的准确性。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0018]图1为本专利技术测试工装一实施例的结构示意图；图2为图1中测试工装中的第一压块打开时的结构示意图；图3为图1中测试工装的剖面图。
[0019]附图标号说明：标号名称标号名称100待测试工件216定位凸部110铆接件217安装凸台120铆接结构220第一压块200测试工装221第二让位孔210底座230平衡块211限位柱231抵接面212弹性件240夹持件
213安装架241第二压块214转轴242夹持部215限位凸部
ꢀꢀ
本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0020]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0021]需要说明，若本专利技术实施例中有涉及方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后
……
），则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0022]另外，若本专利技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B为例”，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0023]本专利技术提出一种测试工本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测试工装，用于固定待测试工件以进行铆接力测试，所述待测试工件包括安装件与铆接件，所述铆接件通过铆接结构安装于所述安装件上，所述测试工装用于安装在铆接力测试设备上，所述铆接力测试设备包括测试平台与施力部，所述测试工装放置于所述测试平台上，所述施力部用于施加破坏所述铆接结构的力，其特征在于，包括：底座，用于放置所述待测试工件，所述底座开设有第一让位孔，所述第一让位孔位于所述铆接件的下方，以为测试完成后所述铆接件的脱落让位；第一压块，用于压紧所述安装件，且所述第一压块上设有供所述铆接件放置的第二让位孔，且所述第二让位孔的轴线与所述铆接件的轴线平行，所述施力部能通过所述第二让位孔作用于所述铆接件上，以破坏所述铆接结构。2.如权利要求1所述的测试工装，其特征在于，所述底座上设有与所述第一压块抵接的限位柱，以调节所述第一压块使所述第二让位孔的轴线与所述铆接件的轴线平行。3.如权利要求1所述的测试工装，其特征在于，所述测试工装还包括平衡块，所述平衡块穿过所述第二让位孔，所述平衡块具有抵接面，所述抵接面抵接于所述铆接件远离所述安装件的端面，且所述抵接面与所述端面适配，使得所述平衡块的轴心平行于所述第二让位孔的轴心。4.如权利要求1所述的测试工装，其特征在于，所述第一压块与所述底座之间设有弹性件，所述弹性件的一端连接所述第一压块，另一端连接所述底座，使得所述第一压块具有压紧所述安装件的趋势。5.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨卫海，刘聪，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：