一种MLPC基板式电镀端子结构电容器制造技术

本发明专利技术型涉及一种MLPC基板式电镀端子结构电容器，包括：壳体、芯子、电镀端子；其特征在于：芯子设置于壳体内腔中；壳体由第一封装板、第二封装板接合构成；电镀端子通过电镀形成并包覆于壳体两侧形成芯子引出的阳极电极与阴极电极；第一封装板由基板、极片、金属板构成,第一封装板内侧表面镶嵌有两片彼此分开的金属板,外侧表面两端镶嵌有极片；阳极区与阴极区的末端部分别连接有导电胶；导电胶分别与电镀端子电性连接；电镀端子包覆于壳体两末端与壳体密封形成一体。采用电镀形成电极端子结构作为引出电极，解决传统折弯端子受限问题，实现轻薄化亦可降低产品阻抗，另电极片负极设计面积可实现最大化，提高产品电容量以及使用寿命。命。命。

【技术实现步骤摘要】
一种MLPC基板式电镀端子结构电容器


[0001]本专利技术属于电容器
，尤其是一种MLPC基板式电镀端子结构电容器。

技术介绍

[0002]电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一，是电路中必不可少的组成部分。由于电子科学技术的发展，电子产品向高频化、小型化、高可靠度方向发展，MLPC导电高分子叠层式电容跳脱传统卷绕式结构，采用电极片并联概念体现低阻高容之电性理想。MLPC导电高分子叠层式电容主要应用消费性电子产品，伴随着电子零件薄型化之全球趋势，电容器产品高度也将随之跟进，传统电容器使用引线框折弯作为端子的结构也将有所局限，折弯空间将被大大的压缩。引线框折弯作为端子的结构导致电子元件薄型化趋势而有所受限,引线框折弯会占据一定的空间,增加电容器的厚度,导致无法对电容器薄型化量产。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种MLPC基板式电镀端子结构电容器，采用电镀形成电极端子结构作为引出电极，解决传统折弯端子受限问题，实现轻薄化亦可降低产品阻抗，另电极片负极设计面积可实现最大化，提高产品电容量以及使用寿命。
[0004]本专利技术解决其技术问题是采取以下技术方案实现的：一种MLPC基板式电镀端子结构电容器，包括：壳体、芯子、电镀端子；其特征在于：所述的芯子设置于壳体内腔中；所述的壳体由第一封装板、第二封装板接合构成；所述的壳体内腔壁与芯子外表面之间填充有封装固化胶使得芯子密封固定在壳体内腔中；所述的电镀端子通过电镀形成并包覆于壳体两侧形成芯子引出的阳极电极301与阴极电极；所述的芯子的第一表面与第二表面分别设置有第一封装板，两侧的第三表面分别设置有第二封装板；所述的第一封装板由基板、极片、金属板构成,所述的第一封装板内侧表面镶嵌有两片彼此分开的金属板,外侧表面两端镶嵌有极片；所述的芯子由绝缘隔离层划分为阳极区和阴极区；所述的阳极区与阴极区远离绝缘隔离层的末端部分别连接有导电胶；所述的导电胶分别与电镀端子电性连接；所述的电镀端子包覆于壳体两末端与壳体密封形成一体。
[0005]进一步的，所述的第一封装板有两块并对称相对设置,所述的第二封装板垂直接合在两块相对的第一封装板之间形成矩形的壳体。
[0006]进一步的，所述芯子的第一表面的阳极区和阴极区分别设置有导电浆且分别与第一封装板的内侧两端的金属板电性连接。
[0007]进一步的，所述的芯子的由若干单片堆叠组成，所述的芯子的第一表面、第二表面、第三表面分别注浇有封装固化胶使得芯子与壳体密封结合为一体。
[0008]进一步的，所述的电镀端子的整个结构通过电镀工艺形成，所形成的电镀端子分别电性连接于第一封装板两端的极片、第一封装板内侧的金属板、芯子两端的导电胶，分别作为芯子引出的阳极电极与阴极电极。
[0009]本专利技术优点和积极效果是：
1.本专利技术一种MLPC基板式电镀端子结构电容器，解决传统折弯端子受限问题，实现轻薄化亦可降低产品阻抗，另电极片负极设计面积可实现最大化，提高产品电容量。
[0010]2.通过对阳极区与阴极区末端设置导电胶,使得芯子的阳极区与阴极区分别直接与电镀端子连接,另一方面，阳极区与阴极区分别通过导电浆与第一封装板的内侧两端的金属板电性连接，增大了引出导电面积,具备更好的电性引出，可降低产品阻抗。
[0011]3.通过壳体第一封装板内侧表面镶嵌有两片彼此分开的金属板，一方面对内芯子两极电性引出作用，另一方面金属板与封装固化胶结合起到屏蔽对外阻绝防止芯子受潮的作用，提高了产品的使用寿命。
[0012]4. 第一封装板内侧表面镶嵌有两片彼此分开的金属板,且金属板与芯子连接，可将芯子产生的热量对外引出，提高了产品的散热性能。
附图说明
[0013]图1是本专利技术的截面结构示意图。
[0014]图2是本专利技术的部分截面结构示意图。
[0015]图3是本专利技术的立体结构示意图。
[0016]图4是本专利技术的芯子立体结构示意图。
[0017]图5是本专利技术的芯子与装固化胶一体立体结构示意图。
[0018]图6是本专利技术的第二封装板与芯子一体立体结构示意图。
[0019]图7是本专利技术的第一封装板截面结构示意图。
[0020]图8是本专利技术的第一封装板立体结构示意图。
[0021]图9是本专利技术的第二封装板立体结构示意图。
[0022]图10是现有技术传统电容器使用引线框折弯结构作为端子的截面图。
[0023]附图标号说明：1、第一封装板；2、第二封装板；3、电镀端子；4、芯子；5、导电胶；6、导电浆；7、封装固化胶；101、基板；102、极片；103、金属板；301、阳极电极；302、阴极电极；401、绝缘隔离层；402、阳极区；403、阴极区；404、第一表面；405、第二表面；406、第三表面。
具体实施方式
[0024]结合附图对本专利技术实施例做进一步详述：下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本专利技术及其应用或使用的任何限制。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0025]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“两侧”、
ꢀ“
上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、或以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。另外，术语“包括”及其任何变形，皆为“至少包含”的意思。
[0026]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”,等表示区分作用,并不指
先后顺序。
[0027]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸的连接，或一体成型的连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个组件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0028]结合附图对本专利技术实施例做进一步详述：下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本专利技术及其应用或使用的任何限制。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0029]如图1
‑...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MLPC基板式电镀端子结构电容器，包括：壳体、芯子（4）、电镀端子(3)；其特征在于：所述的芯子（4）设置于壳体内腔中；所述的壳体由第一封装板（1）、第二封装板（2）接合构成；所述的壳体内腔壁与芯子（4）外表面之间填充有封装固化胶（7）使得芯子（4）密封固定在壳体内腔中；所述的电镀端子(3)通过电镀形成并包覆于壳体两侧形成芯子（4）引出的阳极电极(301)与阴极电极(302)；所述的芯子（4）的第一表面(404)与第二表面(405)分别设置有第一封装板（1），两侧的第三表面(406)分别设置有第二封装板（2）；所述的第一封装板（1）由基板(101)、极片（102）、金属板（103）构成,所述的第一封装板（1）内侧表面镶嵌有两片彼此分开的金属板(103),外侧表面两端镶嵌有极片(102)；所述的芯子（4）由绝缘隔离层（401）划分为阳极区（402）和阴极区（403）；所述的阳极区（402）与阴极区（403）远离绝缘隔离层（401）的末端部分别连接有导电胶(5)；所述的导电胶(5)分别与电镀端子(3)电性连接；所述的电镀端子(3)包覆于壳体两末端与壳体密封形成一体。2.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈启瑞，林薏竹，陈祈伟，
申请(专利权)人：丰宾电子深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：