一种基于裂片技术的单向沟槽晶圆切割设备及其操作方法技术

本发明专利技术公开了一种基于裂片技术的单向沟槽晶圆切割设备，包括底仓，所述底仓的顶部辅仓，所述底仓的底壁内侧安装有收集框，所述底仓的正面内壁安装有波纹筒，所述波纹筒的底部安装有推块，所述波纹筒的顶部安装有顶仓，所述顶仓的底部贯穿安装有二级电动杆，所述二级电动杆的背部安装有电动升降杆，所述底仓的一侧安装有储壳。本发明专利技术通过安装有转杆，工作人员可以将晶圆放置到工作台的顶部同时推动密封盖以转杆为圆心转动，使晶圆盖住对应位置处的吸口顶部，随后启动真空泵，使其通过气管排空内腔、气槽和吸口中的空气营造真空状态，使吸口可以利用真空和大气压吸住晶圆进行固定，而密封盖能够防止吸口在不使用时进入冷却水。而密封盖能够防止吸口在不使用时进入冷却水。而密封盖能够防止吸口在不使用时进入冷却水。

【技术实现步骤摘要】
一种基于裂片技术的单向沟槽晶圆切割设备及其操作方法


[0001]本专利技术涉及晶圆切割设备
，具体为一种基于裂片技术的单向沟槽晶圆切割设备及其操作方法。

技术介绍

[0002]晶圆切割设备是在现代社会中必不可少的装置之一，其能够方便工作人员对晶圆进行生产工作，使该装置可以根据实际情况的需要对晶圆进行切割，但传统的装置没有可以更加方便工作人员固定晶圆到工作台顶部的设施，导致工作人员在固定比较脆弱的晶圆时会比较麻烦，而一种基于裂片技术的单向沟槽晶圆切割设备及其操作方法能够为工作人员提供便捷。
[0003]现有技术中晶圆切割设备存在的缺陷是：
[0004]1、专利文件CN113560747A公开了一种晶圆切割设备，“包括激光调节系统、切割控制系统、切割机构和功率调节机构；激光调节系统包括扩束镜、与扩束镜相适配的调节波片、与调节波片相适配的第一反射镜、设置在第一反射镜下方的第二反射镜、设置在第二反射镜水平方向的侧端的第三反射镜；切割控制系统能够控制设备运行并监控设备的运行状态；切割机构包括测距仪、与第三反射镜的出光端相适配的压电陶瓷电机、设置在压电陶瓷电机下端的切割物镜和设置在切割物镜以及测距仪下方的用于放置晶圆的载物台。通过本专利技术所述的晶圆切割设备，不仅能够满足对晶圆进行切割处理的基本需求，而且还具备切割效率高、切割成品的品质稳定的特点”传统的装置没有可以更加方便工作人员固定晶圆到工作台顶部的设施，导致工作人员在固定比较脆弱的晶圆时会比较麻烦。
[0005]2、专利文件CN207344878U公开了一种CPU制造用晶圆切割设备，“包括有底板、收集框、侧板、顶板、左右移动机构、联动机构、升降机构、夹紧机构和切割机构；收集框、左右移动机构、侧板沿水平方向依次固接于底板顶部，顶板固接于侧板顶部，联动机构固接于侧板靠近左右移动机构的一侧部；升降机构固接于顶板底部。本技术达到了切割晶圆厚度一致的效果”，传统的装置没有可以方便工作人员排出收集框中储存的沉淀杂质的设施，导致沉淀物可能会堆积在收集框中堵塞排管难以排出到外界，比较麻烦。
[0006]3、专利文件CN208118157U公开了一种晶圆切割设备，“包括：支架、工作平台、切割刀、驱动机构和喷水装置。工作平台用于放置待切割的晶圆；切割刀立设于工作平台的上方，切割刀能够相对于工作平台运动，切割刀的刀刃在高度上大于晶圆的厚度；驱动机构的主轴与切割刀连接，以驱动切割刀旋转；主轴的输出功率为1.8KW～2.2KW；喷水装置用以输送常温水，喷水装置具有朝向切割刀正向旋转前端的第一出水部，以及朝向切割刀两侧的第二出水部；驱动机构驱动切割刀切割晶圆，且切割刀的刀刃从高度上从晶圆的上表面切至晶圆的底面，从而实现一刀切透晶圆；而喷水装置内的常温水从第一出水部和第二出水部喷出，并喷射于切割刀切割晶圆的加工点”传统的装置没有可以方便在切割完成后自动擦拭晶圆的设施，导致晶圆上的冷却水只能工作人员手动擦拭，比较麻烦，且由于水的影响不方便工作人员观察切割后的晶圆。
[0007]4、专利文件CN108858833A公开了一种晶圆切割设备，“包括切割台、夹紧机构、抽风机和操作机构，切割台上方设置有第一抽风管；还包括锥形收集罩、重力除尘箱、阻流板、聚集槽、第二抽风管、过渡管、第三抽风管、上固定环、下固定环、一组上支撑杆、一组下支撑杆、过滤布袋、抽拉杆、第一连接杆和第二连接杆；还包括上底座、下底座、一组上滑块、一组下滑块、一组上滚珠、一组下滚珠、上螺纹杆、下螺纹杆和一组把手；还包括限位杆、旋转杆、左螺纹杆和加长杆”，传统的装置没有可以方便工作人员存取切割盘的设施，导致工作人员需要更换切割盘时只能到特定地点处取用切割盘，比较麻烦且浪费时间。

技术实现思路

[0008]本专利技术的目的在于提供一种基于裂片技术的单向沟槽晶圆切割设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0009]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种基于裂片技术的单向沟槽晶圆切割设备，包括底仓，所述底仓的顶部辅仓，所述底仓的底壁内侧安装有收集框，所述底仓的正面内壁安装有波纹筒，所述波纹筒的底部安装有推块，所述波纹筒的顶部安装有顶仓，所述顶仓的底部贯穿安装有二级电动杆，所述二级电动杆的背部安装有电动升降杆，所述底仓的一侧安装有储壳；
[0010]所述波纹筒的背部安装有支座，所述支座的顶部安装有撑座，所述撑座的顶部安装有工作台，所述支座的内部开设有内腔，所述撑座的内部与内腔连通开设有气槽，所述工作台的内部贯穿开设有吸口，所述工作台的顶部安装有转杆，所述转杆的外侧安装有密封盖，所述内腔的背部贯穿支座安装有气管。
[0011]优选的，所述底仓的底部安装有万向轮。
[0012]优选的，所述辅仓的顶部安装有支杆，支杆的顶部安装有灯座，灯座的顶部安装有灯罩，灯座的顶部安装有警示灯，警示灯位于灯罩的内侧，辅仓的正面通过固定部件安装有盖板，盖板的正面安装有铭牌。
[0013]优选的，所述底仓的背部开设有一组通孔，一组通孔的内部贯穿底仓和收集框的正面通过轴承安装有丝杆，丝杆的外侧安装有转轮，转轮的外侧装套有皮带，收集框的正面安装有马达，马达的输出端与其中一个丝杆相连接，丝杆的外侧螺纹安装有推板，且推板位于收集框的内侧，推板的内部贯穿开设有圆孔，圆孔的内部贯穿安装有推柱，推柱的正面贯穿收集框安装有电动伸缩杆，底仓的背部贯穿安装有排管，排管的外侧安装有法兰盘。
[0014]优选的，所述底仓的正面内壁安装有真空泵，且真空泵与气管相连接。
[0015]优选的，所述推块的内部贯穿安装有螺纹杆，螺纹杆的正面安装有电机，电机安装在底仓的正面内壁，螺纹杆的外侧安装有内环，内环的外侧安装有外环，且外环镶嵌安装在底仓的背部内壁，外环与内环之间嵌合安装有多个滚珠。
[0016]优选的，所述顶仓的正面贯穿安装有控制器，顶仓的正面安装有指示灯，指示灯位于控制器的一侧，顶仓的正面安装有开关，开关位于指示灯的底部，底仓的顶部镶嵌安装有导轨，导轨的内部嵌合安装有滑块，滑块的顶部安装有透明框，且透明框与顶仓的底部相连接，透明框的内部贯穿安装有透明门。
[0017]优选的，所述二级电动杆的伸缩端一侧安装有电动机，电动机的输出端贯穿二级电动杆的伸缩端安装有连杆，连杆的外侧螺纹安装有压盖，连杆的外侧安装有滚筒，且滚筒
位于压盖的一侧，滚筒的外侧安装有多个海绵。
[0018]优选的，所述电动升降杆的底部安装有支块，支块的内部贯穿安装有水管，水管的一端贯穿支块的一侧安装有连管，连管的一端安装有输水管，输水管的一端安装有喷嘴，支块的一侧安装有传动机，传动机的输出端外侧安装有切割盘，支块的背部通过连接部件安装有电动杆，电动杆的底端安装有撑架，撑架的底部安装有限位垫，限位垫和撑架的内部贯穿安装有点动开关，底仓的顶部安装有切割仓，切割仓位于切割盘的外侧；
[0019]优选的，所述储壳的内侧安装有隔板，隔板的正面安装有弧板，隔板的内部贯穿开设有弧槽。
[0020]优选的，该晶圆切割设备操作方法的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于裂片技术的单向沟槽晶圆切割设备，包括底仓(1)，其特征在于：所述底仓(1)的顶部辅仓(2)，所述底仓(1)的底壁内侧安装有收集框(3)，所述底仓(1)的正面内壁安装有波纹筒(4)，所述波纹筒(4)的底部安装有推块(5)，所述波纹筒(4)的顶部安装有顶仓(6)，所述顶仓(6)的底部贯穿安装有二级电动杆(7)，所述二级电动杆(7)的背部安装有电动升降杆(8)，所述底仓(1)的一侧安装有储壳(9)；所述波纹筒(4)的背部安装有支座(401)，所述支座(401)的顶部安装有撑座(402)，所述撑座(402)的顶部安装有工作台(403)，所述支座(401)的内部开设有内腔(404)，所述撑座(402)的内部与内腔(404)连通开设有气槽(405)，所述工作台(403)的内部贯穿开设有吸口(406)，所述工作台(403)的顶部安装有转杆(407)，所述转杆(407)的外侧安装有密封盖(408)，所述内腔(404)的背部贯穿支座(401)安装有气管(409)。2.根据权利要求1所述的一种基于裂片技术的单向沟槽晶圆切割设备，其特征在于：所述底仓(1)的底部安装有万向轮(101)。3.根据权利要求1所述的一种基于裂片技术的单向沟槽晶圆切割设备，其特征在于：所述辅仓(2)的顶部安装有支杆(201)，支杆(201)的顶部安装有灯座(202)，灯座(202)的顶部安装有灯罩(203)，灯座(202)的顶部安装有警示灯(204)，警示灯(204)位于灯罩(203)的内侧，辅仓(2)的正面通过固定部件安装有盖板(205)，盖板(205)的正面安装有铭牌(206)。4.根据权利要求1所述的一种基于裂片技术的单向沟槽晶圆切割设备，其特征在于：所述底仓(1)的背部开设有一组通孔(301)，一组通孔(301)的内部贯穿底仓(1)和收集框(3)的正面通过轴承安装有丝杆(302)，丝杆(302)的外侧安装有转轮(303)，转轮(303)的外侧装套有皮带(304)，收集框(3)的正面安装有马达(305)，马达(305)的输出端与其中一个丝杆(302)相连接，丝杆(302)的外侧螺纹安装有推板(306)，且推板(306)位于收集框(3)的内侧，推板(306)的内部贯穿开设有圆孔(307)，圆孔(307)的内部贯穿安装有推柱(309)，推柱(309)的正面贯穿收集框(3)安装有电动伸缩杆(308)，底仓(1)的背部贯穿安装有排管(310)，排管(310)的外侧安装有法兰盘(311)。5.根据权利要求1所述的一种基于裂片技术的单向沟槽晶圆切割设备，其特征在于：所述底仓(1)的正面内壁安装有真空泵(410)，且真空泵(410)与气管(409)相连接。6.根据权利要求1所述的一种基于裂片技术的单向沟槽晶圆切割设备，其特征在于：所述推块(5)的内部贯穿安装有螺纹杆(501)，螺纹杆(501)的正面安装有电机(502)，电机(502)安装在底仓(1)的正面内壁，螺纹杆(501)的外侧安装有内环(503)，内环(503)的外侧安装有外环(505)，且外环(505)镶嵌安装在底仓(1)的背部内壁，外环(505)与内环(503)之间嵌合安装有多个滚珠(504)。7.根据权利要求1所述的一种基于裂片技术的单向沟槽晶圆切割设备，其特征在于：所述顶仓(6)的正面贯穿安装有控制器(601)，顶仓(6)的正面安装有...

【专利技术属性】
技术研发人员：王黎明，
申请(专利权)人：江苏晟驰微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：