一种电子元器件用载带注塑模具制造技术

本实用新型专利技术公开一种电子元器件用载带注塑模具，包括上模和下模，上模和下模合模后可形成一具有若干个载带型腔，下模的底部设有若干个进料管道，进料管道均与载带型腔的底部连通，上模的顶部设有至少一个气口；合模后所有的所述载带型腔顶部均互相连通；气口设置在相邻两个载带型腔的过渡处的正上方；进料管道位于每一个所述载带型腔的正下方。本实用新型专利技术的有益效果是：本技术方案结构简单，出成品率高，成本低，生产效率高。生产效率高。生产效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件用载带注塑模具


[0001]本技术涉及一种载带模具
，尤其涉及一种电子元器件用载带注塑模具。

技术介绍

[0002]载带主要是用于储存及运输电子元器件，避免电子元器件在未使用前受损坏。载带指的广泛应用于IC、电阻、电感、电容、连接器、LED、保险丝、开关、继电器、接插件、振荡器、二、三极管等SMT电子元件的包装的塑胶载体，通常载带上具有一定形态的容纳孔以容纳上述各配件。
[0003]加工形成载带之容纳孔的方式有多种，其中一些方式需要先对平整形的载带加热软化以进入模具进行间断成型，载带的前进是依赖拉料装置的拉拽产生滑移输送动作，而拉料装置的拉力作用于该载带时，不但会使软化的载带产生拉伸变形，且于输送的过程中会产生偏滑及位移，影响形成载带各容纳孔的精度，同时亦会影响其后续打孔加工的精度。因此，就必须研制出一种结构简单且成品率高的电子元器件用载带注塑模具，经检索，未发现与本技术相同的技术方案。

技术实现思路

[0004]本技术主要解决的技术问题是提供一种结构简单且成品率高的电子元器件用载带注塑模具，解决上述现有技术问题中的一个或者多个。
[0005]为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：一种电子元器件用载带注塑模具，其创新点在于：包括上模和下模，上模和下模合模后可形成一具有若干个载带型腔，下模的底部设有若干个进料管道，进料管道均与载带型腔的底部连通，上模的顶部设有至少一个气口。
[0006]在一些实施方式中，合模后所有的所述载带型腔顶部均互相连通。
[0007]在一些实施方式中，气口设置在相邻两个载带型腔的过渡处的正上方。
[0008]在一些实施方式中，进料管道位于每一个所述载带型腔的正下方。
[0009]本技术的有益效果是：本技术方案结构简单，出成品率高，成本低，生产效率高。
附图说明
[0010]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
[0011]图1 是本技术一种电子元器件用载带注塑模具的结构示意图。
[0012]图2 是本技术一种电子元器件用载带注塑模具的合模后的结构示意图。
具体实施方式
[0013]下面将对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0014]如图1和图2所示，本技术实施例包括：
[0015]一种电子元器件用载带注塑模具，包括上模1和下模2，上模1和下模2合模后可形成一具有若干个载带型腔3，下模2的底部设有若干个进料管道21，进料管道21均与载带型腔3的底部连通，上模1的顶部设有至少一个气口11。
[0016]在一些实施方式中，合模后所有的所述载带型腔3顶部均互相连通；气口11设置在相邻两个载带型腔3的过渡处的正上方；进料管道21位于每一个所述载带型腔3的正下方。
[0017]本技术的有益效果是：本技术方案结构简单，出成品率高，成本低，生产效率高。
[0018]以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件用载带注塑模具，其特征在于：包括上模（1）和下模（2），所述上模（1）和下模（2）合模后可形成一具有若干个载带型腔（3），所述下模（2）的底部设有若干个进料管道（21），所述进料管道（21）均与载带型腔（3）的底部连通，所述上模（1）的顶部设有至少一个气口（11）。2.根据权利要求1 所述的一种电子元器件用载带注塑...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙翔宇，魏涛，成长，何观奇，刘纪凯，苏传新，刘标，
申请(专利权)人：苏州荣禾仟瑞科技有限公司，
类型：新型
国别省市：