【技术实现步骤摘要】
曲面玻璃盖板及其制备方法
[0001]本专利技术涉及玻璃盖板加工的
，特别涉及曲面玻璃盖板及其制备方法。
技术介绍
[0002]随着技术的发展，手机盖板的形状及性能也多样化发展，从以前的2D到2.5D在到现在的3D产品，随着手机盖板逐渐由平面向曲面转变，其加工方式也发生了本质变化：曲面盖板的制程中多了一个热成型工艺。热成型工艺是指高温下将平面玻璃盖板软化，再施加一定的力，通过模具的作用，得到所需要形状的产品。
[0003]目前热成型工艺一般选择石墨作为成型模具的材料。石墨具有良好的导热性，且膨胀系数接近于玻璃，因此广泛应用于3D曲面玻璃盖板的热成型工艺中。但石墨模具一般为压铸成型，使用过程中容易在盖板上产生凹凸点。且石墨在高温下使用易氧化，氧化后盖板产品表面的模具印会加深，给抛光带来难度。
[0004]现在市面上有些技术方案采用陶瓷模具来避免此类问题点，例如使用碳化硅陶瓷模具，但碳化硅等陶瓷材料的膨胀系数小，常规的热成型工艺会造成盖板裂片，不成形等问题。
技术实现思路
[0005]基于此，本专利技术提供一种曲面玻璃盖板及其制备方法，可以解决曲面玻璃盖板无法进行热成型或热成型处理后的曲面玻璃盖板出现凹凸点、裂片等问题。
[0006]本专利技术的曲面玻璃盖板的制备方法的技术方案如下：
[0007]一种曲面玻璃盖板的制备方法，包括以下步骤：
[0008]根据预设曲面玻璃盖板的需求，提供平面玻璃基板和模具，所述模具包括材质均为陶瓷材料的凸模和凹模，所述凸模和所述凹...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种曲面玻璃盖板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：根据预设曲面玻璃盖板的需求，提供平面玻璃基板和模具，所述模具包括材质均为陶瓷材料的凸模和凹模，所述凸模和所述凹模能够合模构成与所述预设曲面玻璃盖板的形状相同的成型腔，且所述成型腔的尺寸比所述预设曲面玻璃盖板的尺寸大；将所述平面玻璃基板置于所述模具的凸模和凹模之间，梯度加热至温度不低于所述平面玻璃基板的软化点，然后于不低于所述平面玻璃基板的软化点的温度下进行多轮梯度加压，然后梯度降温，制备所述曲面玻璃盖板；所述梯度加热包括：加热至400
±
100℃保持100
±
20s，加热至600
±
30℃保持100
±
20s，加热至720
±
10℃保持200
±
40s；所述多轮梯度加压中，第一轮梯度加压和第二轮加压均包括至少两次加压处理，第一次加压处理的起始压力为0.2
±
0.05MPa，每间隔0.5
±
0.1s加压0.002MPa，处理时间为50
±
10s；第二次加压处理的起始压力为0.5
±
0.1MPa，每间隔0.2
±
0.05s加压0.005MPa，处理时间为50
±
10s；所述梯度降温包括：降温至680
±
15℃保持50
±
10s，降温至570
±
20℃保持50
±
10s，降温至470
±
20℃保持100
±
20s，降温至室温。2.根据权利要求1所述的曲面玻璃盖板的制备方法，其特征在于，所述预设曲面玻璃盖板具有长边和短边；沿所述预设曲面玻璃盖板的长边方向，所述成型腔的尺寸比所述预设曲面玻璃盖板的尺寸大0.1mm，沿所述预设曲面玻璃盖板的短边方向，所述成型腔的尺寸比所述预设曲面玻璃盖板的尺寸大0.05mm。3.根据权利要求1所述的曲面玻璃盖板的制备方法，其特征在于，所述梯度加热包括：加热至400
±
100℃保持100
±
20s，加热至500
±
30℃保持100
±
20s，加热至600
±
30℃保持100
±
20s，加热至700
±
30℃保持100
±
20s，加热至720
±
10℃保持200
±
40s。4.根据权利要求3所述的曲面玻璃盖板的制备方法，其特征在于，所述梯度加热包括：加热至400
±
100℃保持100
±
20s，加热至500
±
30℃保...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈建章，田茗楷，张细军，靳天生，李礼，
申请(专利权)人：万津实业赤壁有限公司，
类型：发明
国别省市：
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