一种芯片的散热系统及移动终端技术方案

本发明专利技术涉及终端散热技术领域，尤其涉及一种芯片的散热系统及移动终端。包括壳体、第三散热介质、散热组件；其中，散热组件包括铜块、热板，且铜块通过无介质焊接方法固定设于热板的一面；热板焊接铜块的一面的相对面固定设于壳体的内部空间的一面上；芯片设于散热组件的铜块上，使热板、铜块、芯片相叠，且芯片与铜块的连接面填充第三散热介质。提供了一种无介质焊接的芯片的散热系统。焊接的芯片的散热系统。焊接的芯片的散热系统。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片的散热系统及移动终端


[0001]本专利技术涉及终端散热
，尤其涉及一种芯片的散热系统及移动终端。

技术介绍

[0002]在移动终端运行时移动终端的芯片会产生部分热量，而产生的热量会直接影响移动终端的运行、寿命等，因此为移动终端进行散热成为了需要攻克的问题。
[0003]在现有技术中，移动终端的热板都是均匀厚度的，或者为了一块热板满足不同区域不同距离的接触需求，会焊接一些不同厚度的铜块来满足要求，而在通过焊接不同厚度的铜块来满足要求时，现有的工艺是采用焊锡焊接的方式焊接，而当采用焊锡焊接的工艺，铜块和热板中间将会隔了一层焊锡，焊锡会导致导热效率下降，且同时会增加铜块和热板之间的脱落风险。
[0004]在现有技术中，参阅图3所示，芯片将产生的热量传递给第三散热介质，第三散热介质再通过热传递给铜块，铜块再将热量传递给连接铜块和热板的焊锡上，再在热量传递给热板进行散热，因此散热路径长，散热效果差，且铜块和热板之间的有脱落的风险，且由于焊锡的存在，从而占用来部分空间。
[0005]综上所述，本专利技术实际解决的技术问题是，如何提供一种无介质焊接的芯片的散热系统。

技术实现思路

[0006]为了克服上述技术缺陷，本专利技术的目的在于提供一种芯片的散热系统，提供了一种无介质焊接的芯片的散热系统。
[0007]本专利技术公开了一种芯片的散热系统，包括壳体、第三散热介质、散热组件；其中，散热组件包括铜块、热板，且铜块通过无介质焊接方法固定设于热板的一面；热板焊接铜块的一面的相对面固定设于壳体的内部空间的一面上；芯片设于散热组件的铜块上，使热板、铜块、芯片依次相叠，且芯片与铜块的连接面填充第三散热介质。
[0008]优选地，壳体包括第一组件、第二组件、第三组件、第四组件；其中，第一组件、第二组件、第三组件、第四组件首尾相连，围设形成一个具有四个面的内部空间；散热组件的热板焊接铜块的一面的相对面固定设于内部空间的四个面的任一面上。
[0009]优选地，壳体还包括第五组件、第六组件；其中，第一组件、第二组件、第三组件、第四组件、第五组件、第六组件围设形成一个具有六个面的内部空间；散热组件的热板焊接所述铜块的一面的相对面固定设于所述内部空间的六个面的任一面上。
[0010]优选地，芯片设于散热组件的铜块上时，铜块连接芯片的面的外周在芯片连接铜块的面的外周内。
[0011]优选地，第三散热介质包括散热膏。
[0012]优选地，无介质焊接方法包括摩擦焊接。
[0013]优选地，无介质焊接方法还包括超声焊接。
[0014]优选地，移动终端包括手机或平板。
[0015]有鉴于此，本专利技术的目的之二在于提供一种移动终端，移动终端内至少一个上述的散热系统。
[0016]采用了上述技术方案后，与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于提供了一种无介质焊接的芯片的散热系统，通过将铜块和热板通过摩擦焊或超声焊接从而形成一体，使铜块和热板直接连接，减小了铜块和热板之间的热阻和易脱落的风险，从而提升散热效率，整机的热收益越0.3～0.4摄氏度，且由于去除了铜块和热板之间的焊锡，从而提升了内部空间的利用效率，且由于铜块和热板之间的直接接触，散热效果更加均衡。
附图说明
[0017]图1一种芯片的散热系统及移动终端的散热系统的示意图；
[0018]图2一种芯片的散热系统及移动终端的散热系统的外壳的示意图；
[0019]图3为现有技术中的散热系统的示意图。
[0020]附图标记：
[0021]1为壳体、101为第一组件、102为第二组件、103为第三组件、104为第四组件、2为第三散热介质、3为铜块、4为热板、5为芯片、6为焊锡。
具体实施方式
[0022]以下结合附图与具体实施例进一步阐述本专利技术的优点。
[0023]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0024]在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
[0025]应当理解，尽管在本公开可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在
……
时”或“当
……
时”或“响应于确定”。
[0026]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0027]在本专利技术的描述中，除非另有规定和限定，需要说明的是，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可
以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
[0028]在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本专利技术的说明，其本身并没有特定的意义。因此，“模块”与“部件”可以混合地使用。
[0029]参阅图1至图2所示，本实施例提供一种芯片5的散热系统，该散热系统主要应用于对在移动终端内的芯片5进行散热，使芯片5的状态持续稳定，该散热系统包括壳体1、第三散热介质2、散热组件；其中散热组件包括铜块3、热板4，且铜块3通过无介质焊接的方法固定设在热板4的一面，而热板4焊接铜块3的一面的相对面固定设在壳体1的内部空间的一面，需要说明的是，形成一个内部空间至少需要三个面，而热板4焊接铜块3的一面的相对面固定设于壳体1的一面时，热板4焊接铜块3的一面的相对面可以任意设置在形成内部空间的三个面的任意一面，将需要散热的芯片5设于散热组件的铜块3上，需要说明的是，铜块3至少应包括两个面，其中的一个面用于与热板4焊接，而另一个面则用于设置需要被散热的芯片5，需要说明的是，铜块3至少包括两个面时，铜块3的其中至少有一个面为曲面。需要说明的是，铜块3若包括在两个面以上时，铜块3的其中一个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片的散热系统，应用于移动终端，其特征在于，包括壳体、第三散热介质、散热组件；其中，所述散热组件包括铜块、热板，且所述铜块通过无介质焊接方法固定设于所述热板的一面；所述热板焊接所述铜块的一面的相对面固定设于所述壳体的内部空间的一面上；所述芯片设于所述散热组件的铜块上，使所述热板、铜块、芯片相叠，且所述芯片与铜块的连接面填充所述第三散热介质。2.根据权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述壳体包括第一组件、第二组件、第三组件、第四组件；其中，所述第一组件、第二组件、第三组件、第四组件首尾依次相连，围设形成一个具有四个面的内部空间；所述散热组件的热板焊接所述铜块的一面的相对面固定设于所述内部空间的四个面的任一面上。3.根据权利要求2所述的散热系统，其特征在于，所述壳体还包括第五组件、第六组件；其中，所述第一组件、第二组...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁智成，王浩，蒋鹰，湛承诚，
申请(专利权)人：南昌黑鲨科技有限公司，
类型：发明
国别省市：