本发明专利技术公开了一种内埋铜块的无残桩毫米波雷达PCB板及其制备工艺，其内埋铜块的无残桩毫米波雷达PCB板包括从上到下依次叠加设置的第一线路层、第一绝缘层、第二线路层、第二绝缘层、第三线路层、第三绝缘层、第四线路层、第四绝缘层、第五线路层、第五绝缘层、第六线路层、第六绝缘层、第七线路层、第七绝缘层和第八线路层；且在所述第三线路层、第三绝缘层、第四线路层、第四绝缘层、第五线路层、第五绝缘层和第六线路层之间嵌设有多个铜块；本发明专利技术采用特殊的叠构设计，可避免现有工艺中背钻残桩造成的信号完整性问题；并且PCB板内部嵌入铜块，加强更层之间的散热效果，解决PCB板内部热量无法散出的问题，提升PCB板的信号完整性及使用寿命。寿命。寿命。
【技术实现步骤摘要】
一种内埋铜块的无残桩毫米波雷达PCB板及其制备工艺
[0001]本专利技术涉及PCB板领域，具体涉及一种内埋铜块的无残桩毫米波雷达PCB板及其制备工艺。
技术介绍
[0002]毫米波雷达具备全天候、全天时、抗干扰、高精度等卓越性能，而成为高级驾驶辅助系统(ADAS)的主流配置。主要用于自适应巡航系统(ACC)、车道偏移报警系统(LDW)、车道保持系统(LKA)、前部碰撞预警系统(FCW)、自动紧急制动AEB)、盲点探测系统(BSD)等。
[0003]以超低损耗的PCB材料作为最上层天线设计的载板，天线设计通常采用微带贴片天线，叠层的第二层作为天线和其馈线的底层。叠层的其他PCB材料均采用FR
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4的材料。这种设计相对简单，加工容易，成本低。
[0004]77
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79GHZ高频毫米波雷达PCB板由于信号传输频率及传输速度方面较普通的24GHZ毫米波雷达PCB有了明显提升，其对于信号完整性、电磁兼容性、散热性等也有了更高的要求，这些要求都需要雷达PCB板从设计到制备工艺上做出创新。现有雷达PCB板设计，跨层之间线路主要通过机械孔连通，受限于机械孔深度加工精度及电镀深镀能力等制备工艺条件限制，不需要的机械孔部分需要使用背钻孔去除。背钻孔同样受限于机械深度加工精度，在机械孔的尾部会出现残桩。残桩会造成信号失真，实际信号与理论信号出现了较大偏差，造成信号出现了振铃、上冲、下冲异常。同时由于信号电磁频率的增加，PCB板内部发热严重，热量无法及时散出不仅仅是影响到PCB板的信号性能同时将严重降低PCB板的使用寿命。
[0005]基于上述情况，本专利技术提出了一种内埋铜块的无残桩毫米波雷达PCB板及其制备工艺，可有效解决以上问题。
技术实现思路
[0006]本专利技术的目的在于提供一种内埋铜块的无残桩毫米波雷达PCB板及其制备工艺。本专利技术的内埋铜块的无残桩毫米波雷达PCB板及其制备工艺，结构简单，使用方便，采用特殊的叠构设计，可避免现有工艺中背钻残桩造成的信号完整性问题；并且PCB板内部嵌入铜块，加强更层之间的散热效果，解决PCB板内部热量无法散出的问题，提升PCB板的信号完整性及使用寿命。
[0007]本专利技术通过下述技术方案实现：
[0008]一种内埋铜块的无残桩毫米波雷达PCB板，包括从上到下依次叠加设置的第一线路层、第一绝缘层、第二线路层、第二绝缘层、第三线路层、第三绝缘层、第四线路层、第四绝缘层、第五线路层、第五绝缘层、第六线路层、第六绝缘层、第七线路层、第七绝缘层和第八线路层；且在所述第三线路层、第三绝缘层、第四线路层、第四绝缘层、第五线路层、第五绝缘层和第六线路层之间嵌设有多个铜块。
[0009]本申请采用特殊的叠构设计，可避免现有工艺中背钻残桩造成的信号完整性问
题；并且PCB板内部嵌入所述铜块，加强更层之间的散热效果，解决PCB板内部热量无法散出的问题，提升PCB板的信号完整性及使用寿命。
[0010]优选的，在所述第一线路层到第六线路层之间的一端开设有从所述第一绝缘层贯穿至第五绝缘层的第一机械孔。
[0011]优选的，在所述第一线路层到第八线路层之间背离所述第一机械孔的一端设有从所述第一绝缘层贯穿至第七绝缘层的第二机械孔。
[0012]优选的，在所述第一机械孔和第二机械孔之间还设有多个用于放置所述铜块的背钻孔；所述背钻孔从所述第三线路层贯穿至第六线路层；且每两个相邻的背钻孔之间距离相等。
[0013]优选的，每个所述背钻孔的上方均设有从所述第一绝缘层贯穿至第二绝缘层的第三机械孔；且靠近所述第一机械孔一端的所述背钻孔的下方在所述第七绝缘层上开设有第一激光盲孔；其他的所述背钻孔的下方均设有从第六绝缘层贯穿至第七绝缘层的第四机械孔。
[0014]优选的，所述第一绝缘层和第七绝缘层在每个所述第四机械孔靠近所述第二机械孔的一侧均设有第二激光盲孔。
[0015]一种用于上述的内埋铜块的无残桩毫米波雷达PCB板的制备工艺，制备步骤如下：
[0016]步骤S1：第一线路层和第二线路层的制作，根据设计尺寸进行开料并在第二线路层上直接激光成像线路；
[0017]步骤S2：第七线路层和第八线路层的制作，根据设计尺寸进行开料并在第七线路层上直接激光成像线路；
[0018]步骤S3：第三线路层和第四线路层的制作，根据设计尺寸进行开料并在第三线路层和第四线路层上直接激光成像线路，然后在第三线路层和第四线路层的对应位置铣出背钻孔；
[0019]步骤S4：第五线路层和第六线路层的制作，根据设计尺寸进行开料并在第五线路层和第六线路层上直接激光成像线路，然后在第五线路层和第六线路层的对应位置铣出背钻孔；
[0020]步骤S5：第三绝缘层、第四绝缘层和第五绝缘层的制作，根据设计尺寸进行开料并在第三绝缘层、第四绝缘层和第五绝缘层的对应位置铣出背钻孔；
[0021]步骤S6：铜块的制作，根据设计尺寸进行开料并在精密CNC机床中成型，然后对铜块进行棕化；
[0022]步骤S7：第一次压合，将步骤S3、步骤S4、步骤S5和步骤S6中制备的第三线路层、第三绝缘层、第四线路层、第四绝缘层、第五线路层、第五绝缘层、第六线路层层叠在一起，再放入真空压机内进行压合；
[0023]步骤S8：第二次压合，将步骤S1中制备的第一线路层和第二线路层和步骤S7中制备的半成品层叠在一起，并且需要在第一线路层和第二线路层之间加入第一绝缘层以及在第二线路层和第三线路层之间加入第二绝缘层；再放入真空压机内进行压合；最后在压合后的半成品中打出第一机械孔；
[0024]步骤S9：第三次压合，将步骤S2中制备的第七线路层和第八线路层和步骤S8中制备的半成品层叠在一起，并且需要在第七线路层和第八线路层之间加入第七绝缘层以及在
第七线路层和第六线路层之间加入第六绝缘层；再放入真空压机内进行压合；
[0025]步骤S10：打孔，对步骤S9制备的半成品先进行激光打孔，依次将连通第一线路层和第二线路层以及第七线路层和第八线路层的激光盲孔打出；然后进行机械钻孔，依次将第三机械孔、第四机械孔和第二机械孔钻出；
[0026]步骤S11：等离子除胶，使用O2、CF4、N2、H2四种混合气体，按预设参数电离30分钟，以去除激光盲孔及机械孔内的树脂残胶；
[0027]步骤S12：对步骤S11制备的半成品进行沉铜电镀处理；
[0028]步骤S13：对第一线路层和第八线路层进行线路的激光成像；
[0029]步骤S14：对步骤S13制备的半成品进行阻焊操作，然后送入精密CNC机床成型，制得PCB板成品；
[0030]步骤S15；对步骤S14制得的成品进行检测，检测合格后进行包装。
[0031]优选的，在步骤S7～S9中，压合时均需线路板与压合钢板之间叠合离型纸。
[0032]本专利技术与现有技术相比，具有以下优点及有益效果：
[0033]本专利技术的内埋铜块的无残桩毫米本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种内埋铜块的无残桩毫米波雷达PCB板，其特征在于：包括从上到下依次叠加设置的第一线路层(1)、第一绝缘层(2)、第二线路层(3)、第二绝缘层(4)、第三线路层(5)、第三绝缘层(6)、第四线路层(7)、第四绝缘层(8)、第五线路层(9)、第五绝缘层(10)、第六线路层(11)、第六绝缘层(12)、第七线路层(13)、第七绝缘层(14)和第八线路层(15)；且在所述第三线路层(5)、第三绝缘层(6)、第四线路层(7)、第四绝缘层(8)、第五线路层(9)、第五绝缘层(10)和第六线路层(11)之间嵌设有多个铜块(16)。2.根据权利要求1所述的一种内埋铜块的无残桩毫米波雷达PCB板，其特征在于：在所述第一线路层(1)到第六线路层(11)之间的一端开设有从所述第一绝缘层(2)贯穿至第五绝缘层(10)的第一机械孔(17)。3.根据权利要求2所述的一种内埋铜块的无残桩毫米波雷达PCB板，其特征在于：在所述第一线路层(1)到第八线路层(15)之间背离所述第一机械孔(17)的一端设有从所述第一绝缘层(2)贯穿至第七绝缘层(14)的第二机械孔(18)。4.根据权利要求3所述的一种内埋铜块的无残桩毫米波雷达PCB板，其特征在于：在所述第一机械孔(17)和第二机械孔(18)之间还设有多个用于放置所述铜块(16)的背钻孔；所述背钻孔从所述第三线路层(5)贯穿至第六线路层(11)；且每两个相邻的背钻孔之间距离相等。5.根据权利要求4所述的一种内埋铜块的无残桩毫米波雷达PCB板，其特征在于：每个所述背钻孔的上方均设有从所述第一绝缘层(2)贯穿至第二绝缘层(4)的第三机械孔(19)；且靠近所述第一机械孔(17)一端的所述背钻孔的下方在所述第七绝缘层(14)上开设有第一激光盲孔(20)；其他的所述背钻孔的下方均设有从第六绝缘层(12)贯穿至第七绝缘层(14)的第四机械孔(21)。6.根据权利要求5所述的一种内埋铜块的无残桩毫米波雷达PCB板，其特征在于：所述第一绝缘层(2)和第七绝缘层(14)在每个所述第四机械孔(21)靠近所述第二机械孔(18)的一侧均设有第二激光盲孔(22)。7.一种用于权利要求1～6中任一项所述的内埋铜块的无残桩毫米波雷达PCB板的制备工艺，其特征在于：制备步骤如下：步骤S1：第一线路层(1)和第二线路层(3)的制作，根据设计尺寸进行开料并在第二线路层(3)上直接激光成像线路；步骤S2：第七线路层(13)和第八线路层(15)的制作，根据设计尺寸进行开料并在第七线路层(13)上直接激光成像线路；步骤S3：第三线路层(5)和第四线路层(7)的制作，根据设计尺寸进行开料并在第三线路层(5)和第四线路...
【专利技术属性】
技术研发人员：张本贤，李志雄，舒志迁，魏和平，陈蓁，邱锡曼，
申请(专利权)人：诚亿电子嘉兴有限公司，
类型：发明
国别省市：
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