扬声器制造技术

技术编号:33853791 阅读:18 留言:0更新日期:2022-06-18 10:41
本申请公开了一种扬声器,包括:外壳、载板、磁性组件、导磁组件、音圈与振膜组件。外壳具有容置空间与后腔空间,容置空间连通于后腔空间,容置空间内连通于后腔空间的区域为气流区域。载板位于容置空间内。磁性组件设置于载板上。导磁组件设置于磁性组件上。音圈位于磁性组件与导磁组件内。振膜组件位于容置空间内,振膜组件连接于音圈。其中,位于气流区域内的磁性组件具有第一降磁结构或/及位于气流区域内的导磁组件具有第二降磁结构。本实施方式通过降磁结构平衡音圈各区域的振动幅度,以达到优质的声学性能。到优质的声学性能。到优质的声学性能。

【技术实现步骤摘要】
扬声器


[0001]本申请涉及的音源振动发声结构的
,尤其涉及一种扬声器。

技术介绍

[0002]现有技术中,目前扬声器的工作原理是通电导体在磁场中受力,变化的电流通过音圈,产生对应磁场变化,使扬声器的膜片振动,推动周围空气振动,产生声音。然,使扬声器膜片的振动去推动周围空气振动的结果也会受到周围空气器流流动的干扰,当扬声器的外壳结构设计上,膜片振动的气流空间连通于其他腔体的空间时,其会因为音圈与振膜周围的气流流量不一致,而导致音圈连动振膜的振动幅度不一致,进而影响声学性能的表现。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种扬声器,解决目前扬声器因为音圈振动幅度不一致,而影响声学性能表现的问题。
[0004]为了解决上述技术问题,本申请是这样实现的:
[0005]提供了一种扬声器,包括:外壳、载板、磁性组件、导磁组件、音圈与振膜组件。外壳具有容置空间与后腔空间,容置空间连通于后腔空间,容置空间内连通于后腔空间的区域为气流区域。载板位于容置空间内。磁性组件设置于载板上。导磁组件设置于磁性组件上。音圈位于磁性组件与导磁组件内。振膜组件位于容置空间内,振膜组件连接于音圈。其中,位于气流区域内的磁性组件具有第一降磁结构或/及位于气流区域内的导磁组件具有第二降磁结构。本实施方式通过降磁结构平衡音圈各区域的振动幅度,以达到优质的声学性能。
[0006]在其中一个实施例中,容置空间内的气流区域之外为非气流区域,相同大小的气流区域与非气流区域的情况下,磁性组件与导磁组件位于气流区域的磁通量小于非气流区域的磁通量。
[0007]在其中一个实施例中,磁性组件包括主磁性体与多个副磁性体,多个副磁性体位于磁性体的周侧,并主磁性体与多个副磁性体之间具有第一间隔,音圈位于第一间隔内,位于气流区域内的主磁性体或/及多个副磁性体之中具有第一降磁结构。
[0008]在其中一个实施例中,主磁性体的第一降磁结构为穿孔或/及缺口,穿孔或/及缺口位于气流区域内的主磁性体上。
[0009]在其中一个实施例中,多个副磁性体之中的第一降磁结构为减少多个副磁性体之中位于气流区域内的体积。
[0010]在其中一个实施例中,导磁组件对应磁性组件,导磁组件包括主导磁件与多个副导磁件,多个副导磁件位于主导磁件的周侧,并主导磁件与多个副导磁件之间具有第二间隔,音圈位于第二间隔内,主导磁件或/及多个副导磁件之中位于邻近气流区域内的域第二降磁结构。
[0011]在其中一个实施例中,主导磁件的第二降磁结构为缺口或/及穿孔,缺口或/及穿孔位于气流区域内的主导磁件上。
[0012]在其中一个实施例中,多个副导磁件之中的第二降磁结构为减少多个副导磁件之中位于气流区域内的体积。
[0013]在其中一个实施例中,第一降磁结构对应于第二降磁结构。
[0014]在其中一个实施例中,振膜组件包括球顶部与折环部,折环部连接于音圈,球顶部设置于折环部远离音圈的一侧。
[0015]本申请提供一种扬声器,其外壳具有容置空间与后腔空间,容置空间连通于后腔空间,容置空间内连通于后腔空间的区域为气流区域。容置空间用于容置磁性组件、导磁组件、音圈与振膜组件。其中,位于气流区域内的磁性组件具有第一降磁结构或/及位于气流区域内的导磁组件具有第二降磁结构。本实施方式通过第一降磁结构与第二降磁结构降低导磁组件与磁性组件位于气流区域内的磁通量,进而平衡音圈与振膜组件的各区域的振动幅度,以达到优质的声学性能。
附图说明
[0016]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解,构成本申请的一部分,本申请的示意性实施方式及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。在附图中:
[0017]图1是本申请的扬声器的第一实施方式的立体图;
[0018]图2是本申请的扬声器的第一实施方式的另一立体图;
[0019]图3是本申请的扬声器的第一实施方式的分解图;
[0020]图4是本申请的扬声器的第一实施方式的另一分解图;
[0021]图5是本申请的扬声器的第一实施方式的又一分解图;
[0022]图6是本申请的扬声器的第二实施方式的内部组件立体图;
[0023]图7是本申请的扬声器的第三实施方式的内部组件立体图;
[0024]图8是本申请的扬声器的第四实施方式的内部组件立体图;
[0025]图9是本申请的扬声器的第五实施方式的内部组件立体图;
[0026]图10是本申请的扬声器的第六实施方式的内部组件立体图;
[0027]图11是本申请的扬声器的第七实施方式的内部组件立体图;
[0028]图12是习知技术的音圈与振膜组件的振动幅度的线性图;
[0029]图13是本申请的扬声器的第七实施方式的音圈与振膜组件的振动幅度的线性图;
[0030]图14是本申请的扬声器的第八实施方式的内部组件立体图;
[0031]图15是本申请的扬声器的第九实施方式的内部组件立体图;
[0032]图16是本申请的扬声器的第十实施方式的内部组件立体图;以及
[0033]图17是本申请的扬声器的第十一实施方式的内部组件立体图。
[0034]结合附图说明如下:
[0035]1:扬声器;11:外壳;111:容置空间;1111:气流区域;1112:非气流区域;112:后腔空间;113:第一壳体;114:第二壳体;115:框体;12:载板;13:磁性组件;131:第一降磁结构;1311:穿孔;1312:缺口;132:主磁性体;133:副磁性体;134:第一间隔;14:导磁组件;141:第二降磁结构;1411:穿孔;1412:缺口;142:主导磁件;143:副导磁件;144:第二间隔;15:音圈;16:振膜组件;161:球顶部;162:折环部。
具体实施方式
[0036]以下将以图式揭露本申请的多个实施方式,为明确说明起见,许多实施上的细节将在以下叙述中一并说明。然而,应了解到,这些实施上的细节不应用以限制本申请。也就是说,在本申请的部分实施方式中,这些实施上的细节是非必要的。此外,为简化图式起见,一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示。在以下各实施例中,将以相同的标号表示相同或相似的组件。
[0037]请参阅图1到图5,图1是本申请的扬声器的第一实施方式的立体图、图2是另一立体图、图3是分解图、图4是另一分解图与图5是又一分解图。如图所示,本申请提供一种扬声器1,其包括:外壳11、载板12、磁性组件13、导磁组件14、音圈15与振膜组件16。外壳11具有容置空间111与后腔空间112,容置空间111连通于后腔空间112,容置空间111内连通于后腔空间112的区域为气流区域1111。载板12位于容置空间111内。磁性组件13设置于载板12上。导磁组件14设置于磁性组件13上。音圈15位于磁性组件13与导磁组件14内。振膜组件16位于容置空间111内,振膜组件16连接于音圈15。本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种扬声器,其特征在于,其包括:外壳,具有容置空间与后腔空间,所述容置空间连通于所述后腔空间,所述容置空间内连通于所述后腔空间的区域为气流区域;载板,位于所述容置空间内;磁性组件,设置于所述载板上;导磁组件,设置于所述磁性组件上;音圈,位于所述磁性组件与所述导磁组件内;以及振膜组件,位于所述容置空间内,所述振膜组件连接于所述音圈;其中,位于所述气流区域内的所述磁性组件具有第一降磁结构或/及位于所述气流区域内的所述导磁组件具有第二降磁结构。2.如权利要求1所述的扬声器,其特征在于,所述容置空间内的所述气流区域之外为非气流区域,相同大小的所述气流区域与所述非气流区域的情况下,所述磁性组件与所述导磁组件位于所述气流区域的磁通量小于所述非气流区域的磁通量。3.如权利要求1所述的扬声器,其特征在于,所述磁性组件包括主磁性体与多个副磁性体,所述多个副磁性体位于所述主磁性体的周侧,并所述主磁性体与所述多个副磁性体之间具有第一间隔,所述音圈位于所述第一间隔内,位于所述气流区域内的所述主磁性体或/及所述多个副磁性体之中具有所述第一降磁结构。4.如权利要求3所述的扬声器,其特征在于,所述主磁性体的所述第一降磁结构为穿孔或/及缺...

【专利技术属性】
技术研发人员:王金归罗明亚
申请(专利权)人:美特科技苏州有限公司
类型:发明
国别省市:

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