一种LED灯带制造技术

本申请提供了一种LED灯带，包括：导线组和沿所述导线组的延伸方向依次设置的若干LED灯珠；所述导线组包括平行设置的电源线、信号线和接地线；其中，所述信号线设置在所述电源线和所述接地线之间；所述LED灯珠包括LED集成芯片和粘设于所述LED集成芯片表面的封装胶体；所述LED集成芯片的电源焊脚通过所述电源线与电源电连接，所述LED集成芯片的接地焊脚通过所述接地线接地，所述LED集成芯片的输出焊脚通过所述信号线与相邻所述LED集成芯片的输入焊脚电连接；所述信号线上对应于所述LED集成芯片的所述输入焊脚和所述输出焊脚之间设有断点。本申请可以有效节省导线数量，降低生产成本。成本。成本。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯带


[0001]本申请涉及LED
，特别是一种LED灯带。

技术介绍

[0002]LED(Light Emitting Diode，发光二极管)是一种固态的半导体器件，它利用固体半导体芯片作为发光材料，通过载流子发生复合放出能量而引起光子发射，直接把电能转化为光能。LED具有亮度高、体积小、效率高和寿命长等优点，在交通指示、户外全色显示等领域有广泛的应用。
[0003]现有的LED集成芯片在应用于灯带时一般采用四根导线进行焊接，其中两根导线为电源线，另外两根为信号线，由于LED集成芯片的四个电连接点(即电源引脚、接地引脚、输入引脚和输出引脚)分别位于四角，需要将LED集成芯片旋转一定角度后与导线进行焊接，导致这类灯带体积较大，制备成本较高。

技术实现思路

[0004]鉴于所述问题，提出了本申请以便提供克服所述问题或者至少部分地解决所述问题的一种LED灯带，包括：
[0005]一种LED灯带，包括：导线组和沿所述导线组的延伸方向依次设置的若干LED灯珠；
[0006]所述导线组包括平行设置的电源线、信号线和接地线；其中，所述信号线设置在所述电源线和所述接地线之间；
[0007]所述LED灯珠包括LED集成芯片和粘设于所述LED集成芯片表面的封装胶体；所述LED集成芯片的电源焊脚通过所述电源线与电源电连接，所述LED集成芯片的接地焊脚通过所述接地线接地，所述LED集成芯片的输出焊脚通过所述信号线与相邻所述LED集成芯片的输入焊脚电连接；
[0008]所述信号线上对应于所述LED集成芯片的所述输入焊脚和所述输出焊脚之间设有断点。
[0009]优选的，所述LED集成芯片包括封装基板，设置在所述封装基板正面的引脚组件，设置在所述引脚组件表面的芯片组件，以及设置在所述封装基板背面的焊脚组件；
[0010]所述焊脚组件包括所述电源焊脚、所述接地焊脚、所述输入焊脚和所述输出焊脚；
[0011]所述电源焊脚、所述接地焊脚、所述输入焊脚和所述输出焊脚分别通过设置在所述封装基板内部的过孔与所述引脚组件电连接；所述引脚组件与所述芯片组件电连接。
[0012]优选的，所述电源焊脚设置在所述封装基板背面的上侧；所述接地焊脚设置在所述封装基板背面的下侧；所述输入焊脚和所述输出焊脚中的一个设置在所述封装基板背面的左侧中部；所述输入焊脚和所述输出焊脚中的另一个设置在所述封装基板背面的右侧中部。
[0013]优选的，所述封装基板为矩形结构；所述电源焊脚、所述接地焊脚、所述输入焊脚和所述输出焊脚分别为长条状的矩形结构；所述电源焊脚、所述接地焊脚、所述输入焊脚和
所述输出焊脚延伸方向分别与所述封装基板的宽度方向平行。
[0014]优选的，所述电源焊脚和所述接地焊脚的长度分别为所述封装基板的宽度的1/2
‑
1倍；所述输入焊脚和所述输出焊脚的长度分别为所述封装基板的宽度的1/5
‑
1/3；所述输入焊脚与所述输出焊脚的间距为所述封装基板的宽度的1/3
‑
1/2。
[0015]优选的，所述引脚组件包括电源引脚、接地引脚、输入引脚和输出引脚；
[0016]所述电源引脚与所述电源焊脚电连接；所述接地引脚与所述接地焊脚电连接；所述输入引脚与所述输入焊脚电连接；所述输出引脚与所述输出焊脚电连接。
[0017]优选的，所述电源引脚由所述封装基板正面的左上角向右下方延伸；所述接地引脚由所述封装基板正面的右下角向左上方延伸；所述输入引脚和所述输出引脚中的一个由所述封装基板正面的左侧中部向右下方延伸；所述输入引脚和所述输出引脚中的另一个由所述封装基板正面的右侧中部向左上方延伸。
[0018]优选的，所述芯片组件包括设置在所述电源引脚表面的第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片，以及设置在所述接地引脚表面的发光控制芯片；
[0019]所述第一发光芯片、所述第二发光芯片和所述第三发光芯片分别与所述电源引脚电连接；所述发光控制芯片分别与所述第一发光芯片、所述第二发光芯片、所述第三发光芯片、所述电源引脚、所述接地引脚、所述输入引脚和所述输出引脚电连接。
[0020]优选的，所述发光控制芯片包括芯片基板以及设置在所述芯片基板上的第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚、第七引脚和第八引脚；
[0021]所述第一引脚与所述第一发光芯片的负极电连接；所述第二引脚与所述第二发光芯片的正极电连接；所述第三引脚与所述第三发光芯片的负极电连接；所述第四引脚与所述输入引脚和所述输出引脚中的一个电连接；所述第五引脚与所述电源引脚电连接；所述第六引脚与所述接地引脚电连接；所述第七引脚与所述输入引脚和所述输出引脚中的另一个电连接。
[0022]优选的，还包括包覆在所述导线组和所述LED灯珠外部的保护层；所述保护层由UV胶固化后形成。
[0023]本申请具有以下优点：
[0024]在本申请的实施例中，通过导线组和沿所述导线组的延伸方向依次设置的若干LED灯珠；所述导线组包括平行设置的电源线、信号线和接地线；其中，所述信号线设置在所述电源线和所述接地线之间；所述LED灯珠包括LED集成芯片和粘设于所述LED集成芯片表面的封装胶体；所述LED集成芯片的电源焊脚通过所述电源线与电源电连接，所述LED集成芯片的接地焊脚通过所述接地线接地，所述LED集成芯片的输出焊脚通过所述信号线与相邻所述LED集成芯片的输入焊脚电连接；所述信号线上对应于所述LED集成芯片的所述输入焊脚和所述输出焊脚之间设有断点，可以实现所述LED集成芯片的级联通信，并且有效节省导线数量，降低生产成本。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对本申请的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1是本申请一实施例提供的一种LED灯带的背面结构示意图。
[0027]图2是本申请一实施例提供的一种LED灯带中LED集成芯片的正面结构示意图；
[0028]图3是本申请一实施例提供的一种LED灯带中LED集成芯片的背面结构示意图。
[0029]说明书附图中的附图标记如下：
[0030]110、电源线；120、信号线；130、接地线；200、LED集成芯片；201、封装基板；211、电源引脚；212、接地引脚；213、输入引脚；214、输出引脚；215、电源焊脚；216、接地焊脚；217、输入焊脚；218、输出焊脚；221、第一发光芯片；222、第二发光芯片；223、第三发光芯片；224、发光控制芯片。
具体实施方式
[0031]为使本申请的所述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步详细的说明。显然，所描述的实施例是本申请一部分实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED灯带，其特征在于，包括：导线组和沿所述导线组的延伸方向依次设置的若干LED灯珠；所述导线组包括平行设置的电源线、信号线和接地线；其中，所述信号线设置在所述电源线和所述接地线之间；所述LED灯珠包括LED集成芯片和粘设于所述LED集成芯片表面的封装胶体；所述LED集成芯片的电源焊脚通过所述电源线与电源电连接，所述LED集成芯片的接地焊脚通过所述接地线接地，所述LED集成芯片的输出焊脚通过所述信号线与相邻所述LED集成芯片的输入焊脚电连接；所述信号线上对应于所述LED集成芯片的所述输入焊脚和所述输出焊脚之间设有断点。2.根据权利要求1所述的LED灯带，其特征在于，所述LED集成芯片包括封装基板，设置在所述封装基板正面的引脚组件，设置在所述引脚组件表面的芯片组件，以及设置在所述封装基板背面的焊脚组件；所述焊脚组件包括所述电源焊脚、所述接地焊脚、所述输入焊脚和所述输出焊脚；所述电源焊脚、所述接地焊脚、所述输入焊脚和所述输出焊脚分别通过设置在所述封装基板内部的过孔与所述引脚组件电连接；所述引脚组件与所述芯片组件电连接。3.根据权利要求2所述的LED灯带，其特征在于，所述电源焊脚设置在所述封装基板背面的上侧；所述接地焊脚设置在所述封装基板背面的下侧；所述输入焊脚和所述输出焊脚中的一个设置在所述封装基板背面的左侧中部；所述输入焊脚和所述输出焊脚中的另一个设置在所述封装基板背面的右侧中部。4.根据权利要求3所述的LED灯带，其特征在于，所述封装基板为矩形结构；所述电源焊脚、所述接地焊脚、所述输入焊脚和所述输出焊脚分别为长条状的矩形结构；所述电源焊脚、所述接地焊脚、所述输入焊脚和所述输出焊脚延伸方向分别与所述封装基板的宽度方向平行。5.根据权利要求4所述的LED灯带，其特征在于，所述电源焊脚和所述接地焊脚的长度分别为所述封装基板的宽度的1/2
‑
1倍；所述输入焊脚和所述输出焊脚的长度分别为所述封装基板的宽度的1/5
‑
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【专利技术属性】
技术研发人员：曾少林，
申请(专利权)人：深圳市德明新微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：