线路载板及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种线路载板及其制作方法。线路载板包括第一结构层以及第二结构层。第一结构层具有至少一开口且包括至少一第一绝缘层。第一绝缘层的热膨胀系数介于2ppm/℃至5ppm/℃。第二结构层配置于第一结构层上，且与第一结构层定义出至少一凹槽。第二结构层包括至少一第二绝缘层，且第二绝缘层的热膨胀系数等于或大于第一绝缘层的热膨胀系数。本发明专利技术的线路载板，用无核心制程方式取代以用有核心基板的制程方式，以减少材料，提升性能，加速制程时间。本发明专利技术的线路载板的制作方法，可具有较少的制作步骤且可有效地节省制作成本。的制作步骤且可有效地节省制作成本。的制作步骤且可有效地节省制作成本。

【技术实现步骤摘要】
线路载板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及一种载板结构及其制作方法，尤其涉及一种线路载板及其制作方法。

技术介绍

[0002]一般来说，覆晶载板量产产品主流的FCCSP以及FCBGA均从一个核心基板(core)开始制作，用钻孔、镀铜、线路而完成二面线路。然后，在核心基板的二面制作数层或多层增层。FCCSP增层的绝缘材料，例如采用BT，而FCBGA增层的绝缘材料，因为线路较细，则例如采用ABF。为了保持制作时载板的稳定以及避免产品板的板弯翘问题，在核心基板其上的增层层数一定需要与在其下面增层层数及其绝缘材料的厚度相等。但是，由于保持载板的稳定性，核心基板须厚度相对较厚，其机械钻孔密度较雷射盲孔为低(4X)，通过此基板的电讯传输的频宽受影响。再者，核心基板上方的增层为产品所必需，但其下方增层主要是为了维持上述所述的机械稳定，因而材料、费用以及制作时间为之增加。
[0003]FCBGA双面增层层数多，其增层材料ABF内含多半不用玻纤，因之相对热膨胀系数较高，加以芯片和载板的面积大，置放芯片后，加在上面树脂膜材(Molding)膨胀系数也较高的考量，其高阶核心基板超厚，已达到1.2毫米来维持其机械的稳定性，还会增加其材料和制程成本。

技术实现思路

[0004]本专利技术是针对一种线路载板，用无核心制程方式取代以用有核心基板的制程方式，以减少材料，提升性能，加速制程时间。
[0005]本专利技术还针对一种线路载板的制作方法，其用以制作上述的线路载板，可具有较少的制作步骤且可有效地节省制作成本。
[0006]根据本专利技术的实施例，线路载板包括第一结构层以及第二结构层。第一结构层具有至少一开口且包括至少一第一绝缘层。第一绝缘层的热膨胀系数介于2ppm/℃至5ppm/℃。第二结构层配置于第一结构层上，且与第一结构层定义出至少一凹槽。第二结构层包括至少一第二绝缘层，且第二绝缘层的热膨胀系数等于或大于第一绝缘层的热膨胀系数。
[0007]在根据本专利技术的实施例的线路载板中，上述的第一绝缘层的材质为玻纤树脂。
[0008]在根据本专利技术的实施例的线路载板中，上述的第二绝缘层的材质为双马来酰亚胺
‑
三氮杂苯(Bismaleimide triazine，BT)树脂或味之素增层膜(Ajinomoto build
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up film，ABF)。
[0009]在根据本专利技术的实施例的线路载板中，上述的第二结构层还包括多个导电通孔与多层图案化线路层。第二绝缘层为多个第二绝缘层，其中导电通孔内埋于第二绝缘层，且图案化线路层与第二绝缘层交替堆迭。图案化线路层通过导电通孔而电性连接。
[0010]在根据本专利技术的实施例的线路载板中，上述的第一结构层还包括多个导电柱，第一绝缘层为多个第一绝缘层，而导电柱贯穿彼此相迭的第一绝缘层。第二结构层的图案化线路层通过导电通孔与第一结构层的导电柱电性连接。
[0011]在根据本专利技术的实施例的线路载板中，上述的第一结构层的第一绝缘层为多个第一绝缘层，且第一绝缘层彼此直接堆迭在一起。
[0012]在根据本专利技术的实施例的线路载板中，上述的线路载板还包括第三结构层，配置于第二结构层上且与第二结构层电性连接。第二结构层位于第一结构层与第三结构层之间。第三结构层包括至少一第三绝缘层，且第三绝缘层的热膨胀系数相同于每一第一绝缘层的热膨胀系数。
[0013]在根据本专利技术的实施例的线路载板中，上述的线路载板还包括胶片以及至少一第三结构层。胶片配置于第二结构层上，其中胶片处于B阶段状态。第三结构层配置于胶片上，其中第三结构层通过胶片而固定于第二结构层上。
[0014]在根据本专利技术的实施例的线路载板中，上述的线路载板还包括导电膏，胶片具有多个通孔，而导电膏填充于通孔内，且电性连接第三结构层与第二结构层。
[0015]在根据本专利技术的实施例的线路载板中，上述的线路载板还包括防焊层，配置于第二结构层上，且暴露出部分第二结构层。
[0016]在根据本专利技术的实施例的线路载板中，上述的线路载板还包括多个焊球，配置于防焊层所暴露出的第二结构层上。
[0017]在根据本专利技术的实施例的线路载板中，上述的凹槽的深度介于150微米至300微米。
[0018]根据本专利技术的实施例，线路载板的制作方法包括以下步骤。提供可重复使用的载体。载体包括核心层、配置于核心层相对两侧的多个凸块、溅镀于核心层与凸块上的不锈钢层以及形成在不锈钢层上的铜层。分别压合至少一第一绝缘层及位于第一绝缘层上的至少一第二绝缘层于载体的相对两侧。绝缘层具有至少一开口，而开口暴露出凸块，且位于凸块上的部分铜层直接接触第二绝缘层。第一绝缘层的热膨胀系数介于2ppm/℃至5ppm/℃，且第二绝缘层的热膨胀系数等于或大于第一绝缘层的热膨胀系数。分离载体与第一绝缘层，而形成彼此分离的多个线路载板。每一线路载板包括彼此迭置的第一结构层与第二结构层。第一结构层包括第一绝缘层，而第二结构层包括第二绝缘层，且第一结构层与第二结构层定义出至少一凹槽。
[0019]在根据本专利技术的实施例的线路载板的制作方法中，上述的线路载板的制作方法还包括分别压合第一绝缘层及位于第一绝缘层上的第二绝缘层于载体的相对两侧的同时，分别压合铜皮于第二绝缘层上。对铜皮及第二绝缘层进行钻孔程序、电镀程序、图案化程序以及增层程序，而形成多个导电通孔与多层图案化线路层。第二绝缘层为多个第二绝缘层，而导电通孔内埋于第二绝缘层，且图案化线路层与第二绝缘层交替堆迭。图案化线路层通过导电通孔而电性连接。
[0020]在根据本专利技术的实施例的线路载板的制作方法中，上述的线路载板的制作方法还包括于分别压合第一绝缘层及位于第一绝缘层上的第二绝缘层于载体的相对两侧之前，形成多个导电柱于载体的相对两侧上。导电柱位于铜层上。于分别压合第一绝缘层及位于第一绝缘层上的第二绝缘层于载体的相对两侧之后，导电柱贯穿第一绝缘层，且抵接至第二绝缘层。于形成导电通孔与图案化线路层之后，图案化线路层通过导电通孔与导电柱电性连接。
[0021]在根据本专利技术的实施例的线路载板的制作方法中，上述的线路载板的制作方法还
包括于分离载体与第一绝缘层之前，分别形成防焊层于最外侧的第二绝缘层上，其中防焊层暴露出最外侧的部分图案化线路层。
[0022]在根据本专利技术的实施例的线路载板的制作方法中，上述的线路载板的制作方法还包括于分离载体与第一绝缘层之后，形成多个焊球于防焊层所暴露出的图案化线路层。
[0023]在根据本专利技术的实施例的线路载板的制作方法中，上述分离载体与第一绝缘层的步骤，包括分离铜层与不锈钢层；以及移除铜层，而暴露出第一绝缘层。
[0024]在根据本专利技术的实施例的线路载板的制作方法中，上述的第一绝缘层的材质为玻纤树脂。
[0025]在根据本专利技术的实施例的线路载板的制作方法中，上述的第二绝缘层的材质为双马来酰亚胺
‑
三氮杂苯树脂或味之素增层膜。
[0026]在根据本专利技术的实施例的线路载板的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路载板，其特征在于，包括：第一结构层，具有至少一开口，且包括至少一第一绝缘层，其中所述至少一第一绝缘层的热膨胀系数介于2ppm/℃至5ppm/℃；以及第二结构层，配置于所述第一结构层上，且与所述第一结构层定义出至少一凹槽，所述第二结构层包括至少一第二绝缘层，其中所述至少一第二绝缘层的热膨胀系数等于或大于所述至少一第一绝缘层的热膨胀系数。2.根据权利要求1所述的线路载板，其特征在于，所述至少一第一绝缘层的材质为玻纤树脂。3.根据权利要求1所述的线路载板，其特征在于，所述至少一第二绝缘层的材质为双马来酰亚胺
‑
三氮杂苯树脂或味之素增层膜。4.根据权利要求1所述的线路载板，其特征在于，所述第二结构层还包括多个导电通孔与多层图案化线路层，所述至少一第二绝缘层为多个第二绝缘层，所述多个导电通孔内埋于所述多个第二绝缘层，且所述多层图案化线路层与所述多个第二绝缘层交替堆迭，且所述多层图案化线路层通过所述多个导电通孔而电性连接。5.根据权利要求4所述的线路载板，其特征在于，所述第一结构层还包括多个导电柱，所述至少一第一绝缘层为多个第一绝缘层，而所述多个导电柱贯穿彼此相迭的所述多个第一绝缘层，所述第二结构层的所述多层图案化线路层通过所述多个导电通孔与所述第一结构层的所述多个导电柱电性连接。6.根据权利要求4所述的线路载板，其特征在于，所述第一结构层的所述至少一第一绝缘层为多个第一绝缘层，所述多个第一绝缘层彼此直接堆迭在一起。7.根据权利要求6所述的线路载板，其特征在于，还包括：第三结构层，配置于所述第二结构层上且与所述第二结构层电性连接，所述第二结构层位于所述第一结构层与所述第三结构层之间，而所述第三结构层包括至少一第三绝缘层，且所述至少一第三绝缘层的热膨胀系数相同于所述多个第一绝缘层中的每一个的热膨胀系数。8.根据权利要求6所述的线路载板，其特征在于，还包括：胶片，配置于所述第二结构层上，其中所述胶片处于B阶段状态；以及至少一第三结构层，配置于所述胶片上，其中所述至少一第三结构层通过所述胶片而固定于所述第二结构层上。9.根据权利要求8所述的线路载板，其特征在于，还包括：导电膏，所述胶片具有多个通孔，而所述导电膏填充于所述多个通孔内，且电性连接所述至少一第三结构层与所述第二结构层。10.根据权利要求1所述的线路载板，其特征在于，还包括：防焊层，配置于所述第二结构层上，且暴露出部分所述第二结构层。11.根据权利要求10所述的线路载板，其特征在于，还包括：多个焊球，配置于所述防焊层所暴露出的所述第二结构层上。12.根据权利要求1所述的线路载板，其特征在于，所述至少一凹槽的深度介于150微米至300微米。13.一种线路载板的制作方法，其特征在于，包括：
提供可重复使用的载体，所述载体包括核心层、配置于所述核心层相对两侧的多个凸块、溅镀于所述核心层与所述多个凸块上的不锈钢层以及形成在所述不锈钢层上的铜层；分别压合至少一第一绝缘层及位于所述至少一第一绝缘层上的至少一第二绝缘层于所述载体的相对两侧，所述至少一第一绝缘层具有至少一开口，所述至少一开口暴露出所述多个凸块，且位于所述多个凸块上的部分所述铜层直接接触所述至少一第二绝缘层，其中所述至少一第一绝缘层的热膨胀系数介于2ppm/℃...

【专利技术属性】
技术研发人员：何崇文，
申请(专利权)人：何崇文，
类型：发明
国别省市：